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cowos技術(shù)

CoWoS工藝流程說(shuō)明

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個(gè)裸片(die)集成在一個(gè)TSV轉(zhuǎn)換板(interposer)上，然后將這...

2024-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)工藝流程 CoWoS 181 0

什么是CoWoS封裝技術(shù)？

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它結(jié)合了芯片堆疊與基板連接的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了高度集成、高性能和...

2024-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)CoWoS 1890 0

CoWoS封裝在Chiplet中的信號(hào)及電源完整性介紹

基于 CoWoS-R 技術(shù)的 UCIe 協(xié)議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應(yīng)用的重要平臺(tái)。

2024-04-20 標(biāo)簽：信號(hào)完整性電源完整性 HPC 1391 0

如何借助AI實(shí)現(xiàn)1萬(wàn)億晶體管GPU

人工智能成為所有人類(lèi)事業(yè)的數(shù)字助手，擁有著巨大的機(jī)遇。ChatGPT是人工智能如何使高性能計(jì)算的使用民主化、為社會(huì)中的每個(gè)人帶來(lái)好處的一個(gè)很好的例子。

2024-04-02 標(biāo)簽：gpu 晶體管 AI 165 0

TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之間的關(guān)系？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來(lái)封裝的發(fā)展方向。

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 IC封裝 info 3015 0

簡(jiǎn)單了解幾種先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝開(kāi)辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點(diǎn)的背景下，僅通過(guò)改進(jìn)封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲(chǔ)墻”...

2024-02-26 標(biāo)簽：集成電路 pcb 封裝技術(shù) 6034 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS

芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片封裝 CoWoS 2232 0

2.5D封裝應(yīng)力翹曲設(shè)計(jì)過(guò)程

本文通過(guò)測(cè)試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應(yīng)力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對(duì)...

2023-09-07 標(biāo)簽：仿真器 CoWoS HBM 2118 1

面對(duì)臺(tái)積電打出的“CoWoS封裝”牌，大陸廠商是否有一戰(zhàn)之力？

CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡(jiǎn)稱。這一長(zhǎng)串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（...

2023-08-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電基板 CoWoS 3420 0

什么是CoWoS？CoWoS的應(yīng)用發(fā)展

過(guò)去數(shù)十年來(lái)，為了擴(kuò)增芯片的晶體管數(shù)量以推升運(yùn)算效能，半導(dǎo)體制造技術(shù)已從1971 年10,000nm制程進(jìn)步至2022年3nm 制程，逐漸逼近目前已知的...

2023-08-12 標(biāo)簽：晶體管半導(dǎo)體封裝人工智能 1064 0

深入了解臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)—3DFabric

進(jìn)入2010年代后，線寬接近原子的尺寸，微細(xì)化的速度開(kāi)始放緩；隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來(lái)越高，設(shè)計(jì)方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。

2023-08-11 標(biāo)簽：TSMC 單芯片 SoC芯片 1094 0

CoWoS先進(jìn)封裝是什么？

隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動(dòng)AI芯片的需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)（NVIDIA）的H100、A100全部由臺(tái)積電代工，并使用臺(tái)積電的CoW...

2023-07-31 標(biāo)簽：DRAM 臺(tái)積電 cpu 3560 0

詳細(xì)介紹CoWoS-S的關(guān)鍵制造步驟

人工智能正在蓬勃發(fā)展。每個(gè)人都想要更多的人工智能加速器，而主要的限制因素是將 5nm ASIC 和 HBM 組合在一起的 CoWoS 先進(jìn)封裝工藝，其產(chǎn)...

2023-07-28 標(biāo)簽：PCB板加速器人工智能 2231 0

CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點(diǎn)分析

CoWoS-R 技術(shù)的主要特點(diǎn)包括： 1）RDL interposer 由多達(dá) 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線...

2023-07-26 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 1.7萬(wàn) 0

全面詳解CoWoS封裝技術(shù)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

CoWoS 技術(shù)概念，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)是先將半導(dǎo)體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過(guò)Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至底...

2023-07-11 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)芯片封裝 8548 0

如何區(qū)分Info封裝與CoWoS封裝呢？

Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開(kāi)發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面...

2023-06-20 標(biāo)簽：邏輯芯片 CoWoS Nordlic 5668 0

如何區(qū)分Info與CoWoS封裝？

Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開(kāi)發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面...

2023-06-20 標(biāo)簽：封裝 info CoWoS 2851 1

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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