臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。
2012-10-11 09:28:45
985 Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進行闡述。
2023-06-20 11:50:201098 
CoWoS 技術(shù)概念，簡單來說是先將半導(dǎo)體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至底層基板上。
2023-07-11 10:06:113572 
據(jù)國外媒體報導(dǎo)，目前正在沖刺先進制程的晶圓代工龍頭臺積電，另外在另一項秘密武器先進封裝的發(fā)展上也有所斬獲。而為了滿足市場上的需求，臺積電的新一代先進封裝技術(shù)CoWoS預(yù)計將在2023年正式進入量產(chǎn)。
2020-10-28 09:36:353088 1. 傳臺積電將在日本增設(shè)CoWoS 先進封裝產(chǎn)能 ? 臺積電在日本首座晶圓廠已建成，近日據(jù)兩位消息人士透露，臺積電正考慮在日本建設(shè)先進封裝產(chǎn)能，此舉將為日本半導(dǎo)體復(fù)興的努力增添動力。消息人士補充
2024-03-18 11:07:16615 Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)及封裝技術(shù)開發(fā)下一世代3DIC芯片
2012-03-23 08:31:27991 Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開發(fā)下一代3D器件
2012-03-26 09:18:31843 
臺積電日前宣布，將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計參考流程。臺積電同時表示，這兩種技術(shù)都是基于開放設(shè)計而設(shè)立的。
2012-10-11 15:11:14916 PHY使用硅穿孔(through-silicon via)與8-Hi (8層)DDR芯片堆棧(chip stack)做鏈接，這樣的設(shè)計需要采用臺積電的先進2.5D封裝技術(shù)CoWoS。CoWoS使用次微米等級硅晶接口(中介層)，將多個芯片整合到單一封裝內(nèi)，能夠進一步提高效能、降低功耗，達到更小尺寸。
2018-01-23 14:40:2028389 芯片效能的提升，除可透過微縮技術(shù)升級與晶體管結(jié)構(gòu)改變等前段技術(shù)達成外，后段先進封測技術(shù)的導(dǎo)入，亦可以有效提升IC產(chǎn)品效能。其中，臺積電推出2.5D CoWoS(Chip on Wafer
2018-02-01 10:51:188674 
關(guān)鍵詞：CoWoS , WoW , 先進封裝 新思科技（Synopsys）宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆疊和 CoWoS先進封裝技術(shù)。Design
2018-10-27 22:14:01346 臺積電不僅在晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，并將搭配最先進封裝技術(shù)，全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺積電日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:494994 在工藝節(jié)點進入了28nm之后，因為受限于硅材料本身的特性，晶圓廠和芯片廠如果還想通過晶體管微縮，將芯片性能按照之前的步伐提升，這是基本不可能的，為此各大廠商現(xiàn)在都開始探索從封裝上入手去提升性能，臺積電是當(dāng)中的一個先驅(qū)。
2019-08-08 18:07:3812613 高效能運算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺積電26日共同宣布，發(fā)布業(yè)界首款采用臺積電先進的CoWoS封裝解決方案，內(nèi)建arm多核心處理器，并獲得硅晶驗證的7納米小芯片（Chiplet）系統(tǒng)。
2019-09-27 16:09:523471 本周，ARM和臺積電宣布，基于臺積電最先進的CoWoS晶圓級封裝技術(shù)，開發(fā)出7nm驗證芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:022862 臺積電從原來的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測代工領(lǐng)域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術(shù)），試圖完整實體半導(dǎo)體的制作流程。
2020-02-25 17:18:143547 
3月3日消息，臺積電今日宣布，將與博通公司合作強化CoWoS平臺。
2020-03-03 11:52:261405 CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是臺積電晶圓級系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一。
2020-03-03 14:44:442131 晶圓代工龍頭臺積電3日宣布與全球IC設(shè)計龍頭博通（Broadcom）攜手合作強化CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）平臺，支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸（2X reticle size）中介層，面積約1，700平方毫米，將可支援臺積電即將量產(chǎn)的5納米先進制程。
2020-03-04 17:18:592982 DigiTimes消息，過去兩周CoWoS封裝產(chǎn)品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對臺積電下了CoWoS的訂單，這些訂單包括高性能計算芯片、帶HBM的AI加速器和ASIC等，使得臺積電的CoWoS生產(chǎn)線滿負載運行。
2020-04-12 19:00:102602 臺積電于2017年宣布了集成式FanOut技術(shù)（InFO）。它使用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介層，從而降低了單位成本和封裝高度，這兩項都是移動應(yīng)用的重要標(biāo)準(zhǔn)。臺積電已經(jīng)出貨了數(shù)千萬個用于智能手機的InFO設(shè)計。
2020-06-11 10:59:011706 前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:252325 重點 ● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺的CoWoS和InFO設(shè)計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進封裝設(shè)計生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212099 據(jù)媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。 我們知道，如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel
2020-10-26 17:10:352417 
據(jù)媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。
2020-10-27 09:13:131488 
在芯片封裝技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺積電的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝）封裝技術(shù)，有望在2023年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-27 09:06:271420 CoWoS的全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù)，能夠降低制造難度和成本，這項技術(shù)常用于HBM高帶寬內(nèi)存的整合封裝，而之前的AMD
2020-10-27 10:39:061786 據(jù)媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。
2020-10-27 14:37:303692 
臺積電處于芯片加工技術(shù)的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達和其他重要的全球芯片品牌，最近有報道稱，臺積電已開始大規(guī)模生產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù)，可集成到192GB的內(nèi)部芯片中。
2020-11-24 17:01:412581 根據(jù)外媒的消息報道稱，臺積電公司目前正在加大先進封裝投資力度，目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包分給了OSAT，此前臺積電還公布了最新強化版的CoWoS封裝工藝。
2021-11-25 17:38:581773 Direct）、臺積電（InFO-OS、InFO-LSI、InFO-SOW、 InFO-SoIS、CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L、SoIC）、三星（FOSiP、X-Cube、I-Cube
2022-01-12 13:16:421882 
【中國集成電路設(shè)計業(yè) 2021 年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)】在無錫太湖國際博覽中心圓滿落幕。
2022-02-08 14:13:003040 AMD 的小芯片戰(zhàn)略基于臺積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)，該技術(shù)也得到了 Nvidia 和 Apple 的支持。Nvidia 歡迎第三方開發(fā)使用專有 NVLink 互連連接到其 CPU 和 GPU 的內(nèi)核。
2022-06-16 11:59:531474 
InFO和CoWoS產(chǎn)品已連續(xù)多年大批量生產(chǎn)。CoWoS開發(fā)中最近的創(chuàng)新涉及將最大硅插入器尺寸擴展到大于最大光罩尺寸，以容納更多模具（尤其是HBM堆棧），將RDL互連拼接在一起。
2022-06-30 10:52:351665 2.5D CoWoS技術(shù)利用microbump連接將芯片(和高帶寬內(nèi)存堆棧)集成在一個插入器上。最初的CoWoS技術(shù)產(chǎn)品(現(xiàn)在的CoWoS- s)使用了一個硅插入器，以及用于RDL制造的相關(guān)硅基光刻
2022-07-05 11:37:032416 CoWoS簡單說就是用硅中介層將邏輯運算器件與DRAM（HBM）合成一個大芯片，CoWoS缺點就是中介層價格太高，對價格敏感的手機和汽車市場都不合適，不過服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場非常合適，因此臺積電幾乎壟斷高性能AI芯片市場。
2022-08-30 14:44:55787 該 IP 采用臺積電 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術(shù)實現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲
2023-04-28 15:14:12811 /CoWoS 平臺上經(jīng)過硅驗證。這是兩家公司長期緊密合作的又一豐碩成果，鞏固了 Cadence 的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，繼續(xù)為現(xiàn)代化云數(shù)據(jù)中心的高帶寬、高可靠性產(chǎn)品提供高性能連接 IP。
2023-05-09 15:06:461135 臺積電對外傳內(nèi)部要擴充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào)，以“不評論市場傳聞”回應(yīng)，并強調(diào)公司今年4月時于法說會中提及，關(guān)于先進封裝產(chǎn)能的擴充（包括CoWoS）均仍在評估中，目前沒有更新回應(yīng)，間接證實公司短期內(nèi)暫無擴產(chǎn)動作。
2023-06-08 14:27:11643 摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析家詹嘉洪表示，根據(jù)大摩所進行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，tsmc已經(jīng)將cowos的生產(chǎn)能力從每月1萬個增加到每月1.2萬個，英偉達的需求占生產(chǎn)能力的40%至50%。
2023-06-15 10:12:41506 Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進行闡述。
2023-06-20 11:51:353243 
集邦觀察，在強勁需求的帶動下，臺積電到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達到12k。僅英偉達的cowos生產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加，下半年cowos的生產(chǎn)能力將更加緊迫。
2023-06-27 09:41:01308 AI訂單激增，影響傳至先進封裝市場。
2023-07-05 18:19:37776 
報告臺積電的2023年cowos生產(chǎn)能力比2022年成倍增加，每年最少12萬個cowos晶片將具備生產(chǎn)能力，英偉達（nbiia）是第一位顧客，2023年第二、三大客戶分別博通、AMD，而2024年亞馬遜有望躋身第三大CoWoS客戶。
2023-07-17 09:49:38434 盡管Nvidia試圖大幅增加產(chǎn)量，最高端的Nvidia GPU H100將一直售罄到明年第一季度。
2023-07-19 09:59:387091 
CoWoS-R 技術(shù)的主要特點包括： 1）RDL interposer 由多達 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線。 2）RDL 互連提供良好的信號和電源完整性性能，路由線路的 RC 值較低，可實現(xiàn)高傳輸數(shù)據(jù)速率。
2023-07-26 11:27:456258 
人工智能正在蓬勃發(fā)展。每個人都想要更多的人工智能加速器，而主要的限制因素是將 5nm ASIC 和 HBM 組合在一起的 CoWoS 先進封裝工藝，其產(chǎn)能容量不足導(dǎo)致 GPU 短缺，這種短缺將持續(xù)到明年第二季度。
2023-07-28 10:20:101041 
CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術(shù)。
2023-07-30 14:25:321536 
隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI芯片的需求強勁，英偉達（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoWoS先進封裝技術(shù)，除了英偉達外，AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù)，造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。
2023-07-31 12:49:242216 AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當(dāng)前英偉達、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:591582 
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：與集成式扇出型封裝和有機基板封裝相比，CoWoS在性能和功耗方面有改進的空間。
2023-08-03 10:47:11487 據(jù)臺灣媒體《電子時報》的報道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達繼續(xù)要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺問題，臺積電被迫加快其先進封裝產(chǎn)能的擴張。另外，臺積電還繼續(xù)收到來自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。
2023-08-04 10:50:03484 臺積電預(yù)計2023 年第三季度的人工智能需求將強勁。
2023-08-04 11:14:37190 據(jù)臺媒電子時報報道，數(shù)月前英偉達AI GPU需求急速導(dǎo)致臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能嚴重不足，近日臺積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會議，要求擴大CoWoS產(chǎn)能。
2023-08-09 09:35:32843 
據(jù)傳，業(yè)界公認的臺積電獨吞蘋果訂單的關(guān)鍵利器就是CoWoS封裝技術(shù)。這幾年，先進封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前可以列出的估計有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技術(shù)都有哪些？如何區(qū)分呢？下面就給大家盤點一下。
2023-08-10 09:23:261048 
據(jù)消息人士透露，臺積電將以先進的cowos技術(shù)為基礎(chǔ)，到2024年將每月生產(chǎn)3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止，將cowos晶片的生產(chǎn)量增加到每月1萬1000-1萬2000個，正在為突破技術(shù)性難題而努力。
2023-08-11 10:18:48477 這位官員指出，臺積電運用cowos先進的套餐技術(shù)，將芯片層層配套，提高芯片性能，這也與高性能計算芯片技術(shù)密切相關(guān)。最近chatgpt等的發(fā)展帶動了ai服務(wù)器的成長，同時促進了高速powerchip的需求增加。
2023-08-11 11:46:32561 據(jù)消息人士透露，臺積電一直在為提高cowos的先進封裝能力，滿足英偉達ai芯片的供應(yīng)而努力，但目前的生產(chǎn)能力仍不足以滿足需求。消息人士還補充說，隨著cowos的生產(chǎn)量的增加，8月以后nvidia的h100芯片的供應(yīng)量也有可能會增加。
2023-08-14 10:37:53515 如果需要高算力密度的Chiplet設(shè)計，就必須用2.5D或3D封裝，盡管英特爾的EMIB價格遠低于臺積電的CoWoS，但除了英特爾自己，沒有第三方客戶使用，主要原因是英特爾做晶圓代工剛起步，經(jīng)驗不夠
2023-08-18 11:45:561610 
摩根士丹利在報告中表示，英偉達公布業(yè)績將為ai半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的營業(yè)帶來上升空間。特別是，大摩表示，臺積電作為英偉達ai芯片的主要晶片工廠和cowos尖端包裝的主要供應(yīng)企業(yè)，將獲得利潤。
2023-08-24 11:27:22525 幾個月前，隨著英偉達的ai gpu需求劇增，臺積電cowos的先進封裝生產(chǎn)能力嚴重不足。設(shè)備制造企業(yè)預(yù)測，tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過12萬個，到2024年將增加到24萬個，其中英偉達將生產(chǎn)14萬4千至15萬個。
2023-08-25 10:47:47521 chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟意義。本文將詳細介紹Chiplet和CoWoS的概念、優(yōu)點、應(yīng)用以
2023-08-25 14:49:532111 ? 英偉達（NVIDIA）積極打造非臺積CoWoS供應(yīng)鏈，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)電不但搶頭香，大幅擴充硅中介層（silicon interposer）一倍產(chǎn)能，近日再度追加擴產(chǎn)幅度逾二倍，硅中介層的月產(chǎn)
2023-08-28 11:11:10922 CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（無源硅片）上，WoS則是將中介層再堆疊在基板上，三層堆疊最終形成立體封裝形式。
2023-08-28 14:59:171932 
外資預(yù)測，臺積電目前的cowos月生產(chǎn)能力將從1萬個左右增加到1.1萬個左右，到今年年底將增加到1.2萬個，到明年年底將從1.8萬個增加到2萬個。非臺積電供應(yīng)商cowos的月生產(chǎn)能力達3000個，明年年底可增至5000個。
2023-08-30 11:45:58423 大語言模型訓(xùn)練和推理生成式AI（Generative AI）應(yīng)用，帶動高端AI服務(wù)器和高性能計算（HPC）數(shù)據(jù)中心市場，內(nèi)置集成高帶寬內(nèi)存（HBM）的通用繪圖處理器（GPGPU）供不應(yīng)求，主要大廠英偉達（Nvidia）A100和H100繪圖芯片更是嚴重缺貨。
2023-08-30 17:09:49598 臺積電在CoWoS先進封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張，這導(dǎo)致英偉達在AI芯片方面的生產(chǎn)受到限制。有消息稱，英偉達正考慮通過加價尋找除臺積電以外的替代生產(chǎn)能力，以應(yīng)對這一局面。這一消息引發(fā)了巨大的訂單涌入效應(yīng)
2023-08-31 16:38:30369 本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應(yīng)力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對2.5D package的設(shè)計非常有指導(dǎo)意義。
2023-09-07 12:22:40785 
劉德音專題演說一開始就舉90年代后期，由IBM開發(fā)的深藍（Deep Blue）超級計算機擊敗了世界西洋棋冠軍加里?卡斯帕洛夫（Garry Kasparov），展現(xiàn)了超級計算機技術(shù)的突破性發(fā)展，說明「高效能運算」有朝一日超越人類智慧的可能性。
2023-09-07 16:31:33467 幾個月前，英偉達 ai gpu的需求激增，導(dǎo)致tsmc組裝cowos先進產(chǎn)品的能力嚴重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會議上表示，要求擴大cowos的生產(chǎn)能力。
2023-09-12 09:53:39335 2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應(yīng)接不暇，面對此情況，傳統(tǒng)封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備工廠要求擴大協(xié)助，增員CoWoS機臺，明年上半年完成交會發(fā)電設(shè)備及相關(guān)設(shè)備工廠忙碌。
2023-09-25 09:38:48324 業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，臺積電的生產(chǎn)擴張一直是為了應(yīng)對顧客的實際需求而增加的，到那時，顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今年同時增加一倍。其中，聯(lián)電和日月光投資控制等半導(dǎo)體大型工廠已經(jīng)分別獲得了tsmc外部的中介層大型合約，目前正處于物量生產(chǎn)階段。
2023-09-25 11:18:40490 業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電目前
cowos的先進的密閉型是約2萬個，月生產(chǎn)能力之前開始生產(chǎn)后，原先訂購的協(xié)助生產(chǎn)能力逐步增至15 000個在20 000個了，目前追加確保設(shè)備的話，月生產(chǎn)能力是2。5萬個以上，甚至?xí)咏?萬個?！?/div>
2023-09-25 14:45:51353 據(jù)設(shè)備企業(yè)推算，臺積電CoWoS的年末月生產(chǎn)能力將達到1.2~1.4萬個，到2024年將增加一倍，到明年年底至少將超過2.6萬個，甚至超過3萬個。
2023-09-26 09:44:52231 據(jù)報道，臺積電從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠購買cowos機器。這些公司可能會成為cowos產(chǎn)品需求增加的最大受惠者，預(yù)計在明年上半年之前完成機器供應(yīng)和安裝。
2023-09-26 14:29:22484 在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時，法人預(yù)測臺積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%，其中英偉達將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右，amd將占8%左右。臺積電以外的供應(yīng)鏈可以增加20%的設(shè)備。
2023-11-08 14:29:53294 據(jù)報道，臺積電為了應(yīng)對上述5大顧客的需求，正在加快cowos先進封裝生產(chǎn)能力的擴充，預(yù)計明年月生產(chǎn)能力將比原來的目標(biāo)約增加20%，達到3.5萬個。
2023-11-13 14:50:19390 
臺積電總裁魏哲家曾表示：“計劃到2024年將
cowos生產(chǎn)能力增加一倍，但總生產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上?！?/div>
2023-11-14 11:24:51316 臺積電在論壇上表示：“由于很多人工智能顧客的需求依然很強，因此為了應(yīng)對這種情況，計劃到2024年為止，將cowos 封裝的生產(chǎn)能力增加2倍以上，這將對未來的發(fā)展有所幫助。”
2023-11-17 09:44:58176 摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示，臺積電CoWoS明年的月產(chǎn)能將進一步提升到38,000片，進度再度超預(yù)期，代表AI需求極為健康，更意味AI GPU與ASIC的營收會進一步成長。
2023-12-04 16:33:55433 為什么CoWoS技術(shù)采用了無源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號干擾和噪聲？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)是一種在集成電路封裝中采用的先進技術(shù)，它采用
2023-12-07 10:53:38192 在先進封裝領(lǐng)域，三星正積極研發(fā)HBM技術(shù)，并與臺積電攜手合作，助推CoWoS工藝發(fā)展，從而擴大HBM3產(chǎn)品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺積電OIP 3DFabric聯(lián)盟，以期拓寬業(yè)務(wù)領(lǐng)域，為未來HBM產(chǎn)品提供解決之道。
2023-12-12 14:28:23165 為達成此目標(biāo)，公司正加緊推進N2和N2P級別的2nm制造節(jié)點研究，并同步發(fā)展A14和A10級別的1.4nm加工工藝，預(yù)計到2030年可以實現(xiàn)。此外，臺積電預(yù)計封裝技術(shù)，如CoWoS、InFO、SoIC等會不斷優(yōu)化升級，使他們有望在2030年前后打造出超萬億晶體管的大規(guī)模封裝解決方案。
2023-12-28 15:20:10355 臺積電預(yù)計封裝技術(shù)（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進步，使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過一萬億個晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。
2023-12-29 10:35:28103 
據(jù)了解，臺積電公司（TSMC）的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和，且未來擴產(chǎn)計劃主要服務(wù)于英偉達，為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時6—9個月。據(jù)此推測，AMD可能會尋找具有類似CoWoS 封裝技術(shù)的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元電或許是首選對象。
2024-01-03 14:07:58196 根據(jù)當(dāng)前情況，臺積電的CoWoS產(chǎn)能已接近飽和，即便在今年進行擴產(chǎn)，這批增量也已預(yù)留給NVIDIA使用。同時，臺積電建設(shè)一條CoWoS封裝生產(chǎn)線需耗時6至9個月。
2024-01-03 14:20:44195 據(jù)臺灣CTEE媒體報道，鑒于臺積電忙于處理來自英偉達、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當(dāng)前產(chǎn)能已達極限的狀況，特別是難以滿足CoWoS封裝需求的現(xiàn)實，AMD不得不盡快投入尋找新的供貨渠道。
2024-01-05 10:08:46139 近期市場風(fēng)傳，英偉達在中國大陸的業(yè)務(wù)正面臨萎縮，其他多地市場難以彌補此空缺。除此以外，取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出，第三季度其銷售額或呈現(xiàn)增長趨勢。然而，客戶針對既有H100以及新款H200芯片的訂單調(diào)整帶來了不確定性。
2024-01-11 09:58:10146 談到臺積電在這一領(lǐng)域的長期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進行了十余年的深入研究和開發(fā)，預(yù)計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進封裝技術(shù)的年均增長率未來幾年內(nèi)將保持在50%以上。
2024-01-19 09:36:39164 晶圓廠設(shè)備制造商稱，臺積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:10484 臺積電設(shè)定了提高推進先進封裝能力的目標(biāo)，預(yù)計到2024年底，其CoWoS封裝產(chǎn)能將達到每月3.2萬片，而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。
2024-01-25 11:12:23396 芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O數(shù)據(jù)的傳輸速率每4年才增加2倍，所以芯片需要容納更多的通信或I/O點才能跟上晶體管密度的增加速度。
2024-02-26 11:19:53270 
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發(fā)展方向。
2024-03-06 13:59:41188 
據(jù)了解，萬潤作為典型的CoWoS設(shè)備供應(yīng)商，擁有CoWoS點膠機和自動光學(xué)檢測方面的技術(shù)優(yōu)勢。半導(dǎo)體封測設(shè)備在其業(yè)務(wù)收入中占據(jù)70%-80%的份額，客戶涵蓋眾多大型晶圓制造和測試企業(yè)，CoWoS設(shè)備市占率較高。預(yù)計其訂單量今年將呈現(xiàn)大幅度增長。
2024-03-18 10:42:53279 關(guān)于具體業(yè)務(wù)情況，京元電并不對外評論。然而，總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進封裝產(chǎn)能短缺嚴重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴展對于京元電而言，是個巨大商機。
2024-03-18 10:45:12235 隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進步，臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局，更可能標(biāo)志著臺積電首次對外輸出其獨家的CoWoS封裝技術(shù)。
2024-03-18 13:43:11210 今年年初，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴大產(chǎn)能。日本已成為臺積電擴大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。
2024-03-18 15:31:42521 臺積電近期在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資動作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術(shù)，并計劃進行一系列擴產(chǎn)行動。
2024-03-19 09:29:4260 已全部加載完成
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