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      cowos資訊

      明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓

      據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應(yīng)...

      2024-11-01 標(biāo)簽：臺積電晶圓CoWoS 231 0

      2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%

      據(jù)DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場需求旺盛，預(yù)計(jì)到2025年，全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%...

      2024-10-31 標(biāo)簽：晶圓封裝CoWoS 380 0

      潤欣科技與奇異摩爾簽署CoWoS-S封裝服務(wù)協(xié)議

      近日，潤欣科技發(fā)布公告稱，公司已與奇異摩爾正式簽署了《CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務(wù)協(xié)議》。這一協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙方在CoWoS-S異構(gòu)集成領(lǐng)域?qū)⒄归_深...

      2024-10-30 標(biāo)簽：集成封裝CoWoS奇異摩爾 544 0

      矽品近1億元拿地，或?yàn)閿U(kuò)大CoWoS產(chǎn)能

      近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控發(fā)布了一項(xiàng)重要公告，其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元（約合人民幣近1億元），成功取得中部科學(xué)園區(qū)彰化...

      2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光矽品 249 0

      臺積電加速改造群創(chuàng)臺南廠為CoWoS封裝廠

      據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電正加速將一座工廠改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達(dá)對高端封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進(jìn)。

      2024-10-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓CoWoS 237 0

      臺積電Q3法說會10月17日舉行，Q4營收預(yù)期再創(chuàng)新高

      全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電近日宣布，其第三季度法人說明會（法說會）將于10月17日以線上形式召開。此次會議不僅是對公司第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績的總結(jié)，更是對第...

      2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 545 0

      臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張

      臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示，...

      2024-09-27 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 473 0

      臺積電急購群創(chuàng)廠，加速CoWoS產(chǎn)能布局

      臺積電為迅速響應(yīng)客戶需求，于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四廠，隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時，臺積電已緊急向設(shè)備供應(yīng)商下達(dá)“超急單”，旨在加速該...

      2024-09-24 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 340 0

      GPU集成12顆HBM4，臺積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進(jìn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前消息，臺積電計(jì)劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW（晶圓上系統(tǒng)）封裝技術(shù)，該技術(shù)是將InFO-SoW（集成扇出晶圓上系統(tǒng)）...

      2024-09-13 標(biāo)簽：臺積電gpuCoWoS 3441 0

      華立搭乘CoWoS擴(kuò)產(chǎn)快車，封裝材料業(yè)績預(yù)翻倍

      臺灣電子材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)華立（3010-TW）正積極搭乘全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)浪潮。張尊...

      2024-09-06 標(biāo)簽：封裝材料CoWoS 632 0

      臺積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍

      在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導(dǎo)體展會上，臺積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺積電營運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副...

      2024-09-06 標(biāo)簽：臺積電CoWoSAI芯片 645 0

      臺積電CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進(jìn)

      據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報(bào)告》顯示，在AI芯片需求激增的推動下，先進(jìn)封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進(jìn)制程，成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)...

      2024-08-21 標(biāo)簽：臺積電CoWoSAI芯片 643 0

      臺積電收購群創(chuàng)光電廠房:加速布局并擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

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      消息稱英特爾獲英偉達(dá)封裝訂單

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      2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 1476 0

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