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標(biāo)簽 > hdi
HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。
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如何轉(zhuǎn)型學(xué)習(xí)應(yīng)用UHDI技術(shù)
本文專訪Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI(Ultra HDI,簡稱UHDI)技術(shù)的具體問題,簡述了Av...
人員方面,HDI生產(chǎn)需要配備多名專業(yè)的工程師。包括激光鉆孔工程師、HDI壓合工程師、HDI全流程工藝工程師、線路工程師、阻焊工程師、高級工程研發(fā)人員等,...
【經(jīng)驗總結(jié)】HDI與普通PCB的4點主要區(qū)別,可收藏
HDI(高密度互連板)是專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型電路板。相比于普通pcb,HDI最顯著的特點是布線密度高,兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個方面。
滬電股份計劃進行技術(shù)升級改造,并針對性的適度擴產(chǎn),以提升盈利能力。滬電股份日前發(fā)布公告稱,2022年12月5日召開的第七屆董事會第十三次會議審議通過《關(guān)...
電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時,對印制電路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互連板)實現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線寬、更少通孔數(shù)量,節(jié)約PCB可布線面...
褪膜是利用堿性褪膜液把含酸基的樹脂中和,從而被溶解出來,使干膜脫離銅面,在電子產(chǎn)品線路的制作和生產(chǎn)當(dāng)中經(jīng)常會使用到褪膜液。本退膜液在腿中不氧化銅面,仍保...
HDI制程成熟及應(yīng)用層面擴大,已由手機主板擴散到高階筆電(NB)、汽車電子、平板、穿戴裝置、網(wǎng)通產(chǎn)品,成為臺PCB廠IC載板外另一具備高度市場競爭力的產(chǎn)...
印刷電路板 (PCB) 的使用,特別是在消費電子產(chǎn)品中的使用持續(xù)增長。在很大程度上,增長是由現(xiàn)代電子消費者對智能手機和可穿戴設(shè)備等小型化和高性能設(shè)備的需...
HDI(高密度互連板)是專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型電路板。相比于普通pcb,HDI最顯著的特點是布線密度高,兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個方面。
HDI(Hardware Device Interface,硬件設(shè)備接口)是 HDF 驅(qū)動框架為開發(fā)者提供的硬件規(guī)范化描述性接口。在 OpenHarmo...
根據(jù)公開資料顯示,在中國大陸眾多 PCB 產(chǎn)品中,多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品,產(chǎn)值占比44.86%。HDI 板和撓性板市場份額上升較快,產(chǎn)值占比分別為17....
OpenHarmony HDF HDI的IPC模式具體實現(xiàn)方法和驅(qū)動框架能力
HDI接口概述 回顧之前的文章,HDF 驅(qū)動框架的一個重要功能是為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的統(tǒng)一的硬件接口,這樣才能保證系統(tǒng)服務(wù)可以運行在不同硬件上而不需要額外的適...
多芯片模組是一般的電子組件,半導(dǎo)體管芯以及其他分立元件集成,一般都是在一個統(tǒng)一的襯底上。那么芯片模組的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些呢? 多芯片模塊有許多形式,根據(jù)用于...
HDI接口概述 HDF 驅(qū)動框架的一個重要功能是為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的統(tǒng)一的硬件接口,這樣才能保證系統(tǒng)服務(wù)可以運行在不同硬件上而不需要額外的適配工作,而HDI...
HDI的IPC模式具體實現(xiàn)方法和驅(qū)動框架能力
轉(zhuǎn)自:OpenAtom OpenHarmony HDI接口概述 HDF 驅(qū)動框架的一個重要功能是為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的統(tǒng)一的硬件接口,這樣才能保證系統(tǒng)服務(wù)可以...
HDI的IPC模式具體實現(xiàn)方法和驅(qū)動框架能力
HDI接口概述 回顧之前的文章,HDF 驅(qū)動框架的一個重要功能是為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的統(tǒng)一的硬件接口,這樣才能保證系統(tǒng)服務(wù)可以運行在不同硬件上而不需要額外的適...
總結(jié)2020年來印刷線路板(PCB)行業(yè)研究報告
5G建設(shè)基站先行,5G正式牌照發(fā)放后,基站鋪設(shè)市場空間加速打開,帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量,預(yù)測國內(nèi)5G宏基站建設(shè)帶來的PCB投資總空間約...
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