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標(biāo)簽 > hdi
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。
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HDI是高密度互連的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。它采...
2019-04-26 標(biāo)簽：電路板HDI可制造性設(shè)計 4.9萬 0
2017年全球前十大HDI PCB產(chǎn)商的詳細(xì)資料和運營狀況
2017年全球HDI PCB的產(chǎn)值約100億美元，全球能量產(chǎn)HDI PCB的企業(yè)超過100家（占全球百強PCB企業(yè)80%的剛性板企業(yè)大多數(shù)具備制造HDI...
2018-08-12 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計HDI 1.4萬 0
一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大...
2019-05-15 標(biāo)簽：電路板hdi可制造性設(shè)計 1.1萬 0
PCB電路板上下游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈原材料深度報告 尋找增長新動能
當(dāng)前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、...
“任意層”結(jié)構(gòu)是HDI設(shè)計中使用的另一種方法。任何層PCB都是HDI PCB設(shè)計的下一個層次的進步，遵循VI類HDI標(biāo)準(zhǔn)。任何層技術(shù)都可以用于高層互連應(yīng)...
高階HDI和封裝基板需求高增長 PCB高端產(chǎn)品加速國產(chǎn)替代
川財證券指出，中國目前以中低端產(chǎn)品為主，有望在高端產(chǎn)品市場實現(xiàn)國產(chǎn)替代，高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)廠商未來發(fā)展前景良好。全球高端PCB產(chǎn)品市場由海外企業(yè)主導(dǎo)，但...
HDI技術(shù)有助于降低PCB成本 HDI技術(shù)簡介
對HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸穩(wěn)定性，抗靜電移動性和非膠粘劑。 HDI PCB的典型材料是RCC（樹脂涂層銅）。 RCC有三種類...
2019-08-03 標(biāo)簽：HDIPCB打樣可制造性設(shè)計 5482 0
019國際電子電路（上海）展覽會重磅內(nèi)容——CPCA 2019春季國際PCB技術(shù)/信息論壇于3月19日下午在國家會展中心（上海）盛大開幕。論壇開幕式上C...
盲孔，埋填料關(guān)鍵用以高密度，小微孔板制作，目地取決于節(jié)省線路空間，進而做到降低PCB體積目地，如手機板。
2020-06-08 標(biāo)簽：線路板HDI可制造性設(shè)計 5405 0
根據(jù)不同電子設(shè)備使用要求，從層數(shù)和技術(shù)特點角度 PCB 可分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI（高密度互聯(lián)）板、IC 封裝基板等六個主要細(xì)分產(chǎn)品。
傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用：高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計算機系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于：...
步入 2022 年，我國 PCB 行業(yè)蓬勃發(fā)展，尤其是 HDI 板，市場供不應(yīng)求。早在去年年底，各大板廠的訂單已排到 2022 年 6 月之后，各大板廠...
九江仁創(chuàng)藝電路板項目投資10億正式開工建設(shè)
該項目總投資10億元，總建筑面積7.2萬平方米，分兩期建設(shè)，其中一期興建年產(chǎn)100萬平方米高精密多層電路板、HDI軟硬結(jié)合多層電路板生產(chǎn)基地。
江西志博信切入新賽道:主產(chǎn)HDI,實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級
去年江西志博信營收達4.5億人民幣，今年預(yù)計做到7個億。
2019-06-11 標(biāo)簽：PCBHDI可制造性設(shè)計 4716 0
10月21日，紅板5G高階HDI和IC載板項目簽約儀式在江西省吉安市國家級井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行。 紅板（江西）有限公司在井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)...
本項目預(yù)計投資總額為26.89億元，項目資金來源為自籌。建設(shè)內(nèi)容包括新建廠房、宿舍、研發(fā)大樓及相關(guān)生產(chǎn)制造配套設(shè)施等。通過項目建設(shè)，新建高端HDI（含m...
2019-12-14 標(biāo)簽：hdi可制造性設(shè)計景旺電子 4620 0
現(xiàn)在主流HDI廠商的訂單情況依然較為樂觀，受益于NB、TWS耳機、智能手表等需求提升，多數(shù)國內(nèi)HDI廠商的產(chǎn)能逐步釋放。 HDI主流賽道 HDI是PCB...
HDI的IPC模式具體實現(xiàn)方法和驅(qū)動框架能力
HDI接口概述 回顧之前的文章，HDF 驅(qū)動框架的一個重要功能是為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的統(tǒng)一的硬件接口，這樣才能保證系統(tǒng)服務(wù)可以運行在不同硬件上而不需要額外的適...
多芯片模組是一般的電子組件，半導(dǎo)體管芯以及其他分立元件集成，一般都是在一個統(tǒng)一的襯底上。那么芯片模組的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些呢？ 多芯片模塊有許多形式，根據(jù)用于...
我們生活的移動互聯(lián)網(wǎng)時代，手機通訊，電腦電子對我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應(yīng)用的較大的領(lǐng)域，對HDI線路板本身提高更多需求。HDI線路板與傳統(tǒng)...
2019-05-16 標(biāo)簽：pcbHDI可制造性設(shè)計 3942 0
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