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標(biāo)簽 > hdi

hdi

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HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。

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hdi資訊

HDI和一般PCB的區(qū)別

hdi是pcb的什么種類?hdi即高密度互連板,是專為輕薄短小電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的緊湊型pcb線路板,目前hdi技術(shù)已經(jīng)被廣泛使用,與傳統(tǒng)的pcb相比,hdi...

2023-09-12 標(biāo)簽:線路板HDIPCB 1891 0

HDI線路板介紹——PCB領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者-健翔升小何分享

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2024-05-27 標(biāo)簽:線路板HDIPCB 1877 0

募資總額達(dá)124億元 PCB企業(yè)在2020年呈現(xiàn)搶灘IPO的現(xiàn)象

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2021-02-01 標(biāo)簽:pcbipoHDI 1822 0

PCB設(shè)計(jì)中管理高密度通孔的需求設(shè)計(jì)

在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域,我們沒有太多需要跟蹤的項(xiàng)目。但是,有很多設(shè)計(jì)對(duì)象(例如通孔)確實(shí)需要管理,尤其是在高密度設(shè)計(jì)中。盡管較早的設(shè)計(jì)可能僅使用了幾個(gè)不同的通...

2020-12-14 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性HDI 1777 0

非手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)DI主板的應(yīng)用增多

然而今年在疫情的影響之下,HDI產(chǎn)能利用率受制于下游景氣度下滑的連帶影響,歷經(jīng)了一段較為艱難的訂單空窗期,HDI產(chǎn)能利用率受制于下游景氣度的影響,產(chǎn)能釋放受阻。

2020-10-28 標(biāo)簽:智能手機(jī)元器件HDI 1716 0

【經(jīng)驗(yàn)總結(jié)】HDI與普通PCB的4點(diǎn)主要區(qū)別,可收藏

【經(jīng)驗(yàn)總結(jié)】HDI與普通PCB的4點(diǎn)主要區(qū)別,可收藏

HDI(高密度互連板)是專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型電路板。相比于普通pcb,HDI最顯著的特點(diǎn)是布線密度高,兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面。

2022-12-20 標(biāo)簽:HDIPCB華秋 1714 0

滬電股份擬向全資子公司滬利微電增資7.76億

滬電股份計(jì)劃進(jìn)行技術(shù)升級(jí)改造,并針對(duì)性的適度擴(kuò)產(chǎn),以提升盈利能力。滬電股份日前發(fā)布公告稱,2022年12月5日召開的第七屆董事會(huì)第十三次會(huì)議審議通過《關(guān)...

2022-12-08 標(biāo)簽:pcb汽車電子線路板 1662 0

超聲電子:未來公司會(huì)通過可轉(zhuǎn)債募投建設(shè)項(xiàng)目

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2020-09-24 標(biāo)簽:超聲HDI5G 1659 0

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據(jù)宗偉實(shí)業(yè)官微1月10報(bào)道,宗偉實(shí)業(yè)已與上市公司金信諾集團(tuán)宣布達(dá)成PCB工廠投資協(xié)議,宗偉實(shí)業(yè)將分兩期投資,持有金信諾PCB工廠10%的股份,正式成為金...

2024-01-13 標(biāo)簽:pcb連接器HDI 1510 0

iPhone 12系列熱銷優(yōu)于預(yù)期 PCB產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)受惠

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,隨著蘋果iPhone 12持續(xù)火爆,與之相關(guān)的PCB產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤骖H大。iPhone 12系列熱銷優(yōu)于預(yù)期,蘋果2020年第四季不僅智慧手...

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滬電股份表示,公司將堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)為內(nèi)核,持續(xù)加大在技術(shù)和創(chuàng)新方面的投資,通過深度參與客戶產(chǎn)品的預(yù)研和開發(fā),準(zhǔn)確把握未來的產(chǎn)品與技術(shù)方向,進(jìn)行...

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2023年中國FPC行業(yè)國家政策

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PCB 的主要趨勢(shì)和挑戰(zhàn)

印刷電路板 (PCB) 的使用,特別是在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的使用持續(xù)增長。在很大程度上,增長是由現(xiàn)代電子消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等小型化和高性能設(shè)備的需...

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HDI的CAM制作方法大全

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??一、HDI是什么?HDI即高密度互連板(HighDensityInterconnection,HDI),指線路密集、高多層、鉆孔小于0.15mm的電...

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可制造性拓展篇│HDI(盲、埋孔)板壓合問題

可制造性拓展篇│HDI(盲、埋孔)板壓合問題

? 隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展,電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜、性能越來越優(yōu)越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對(duì)印制板的要求也越來越高,比如其導(dǎo)線越來越細(xì)...

2023-06-29 標(biāo)簽:HDI印制板可制造性 1163 0

多家PCB大廠加碼擴(kuò)產(chǎn)HDI

HDI制程成熟及應(yīng)用層面擴(kuò)大,已由手機(jī)主板擴(kuò)散到高階筆電(NB)、汽車電子、平板、穿戴裝置、網(wǎng)通產(chǎn)品,成為臺(tái)PCB廠IC載板外另一具備高度市場競爭力的產(chǎn)...

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KLA亮相2023 HKPCA展示系列PCB和ICS生產(chǎn)解決方案

2023年12月6-8日,印刷電路板(PCB)和IC載板產(chǎn)業(yè)界的年度盛會(huì)——國際電子電路(深圳)展覽會(huì)(HKPCA Show)在深圳國際會(huì)展中心(寶安)...

2023-12-13 標(biāo)簽:pcb人工智能HDI 1149 0

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安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
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