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HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。

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hdi板是什么意思

HDI是高密度互連的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采...

2019-04-26 標(biāo)簽：電路板 HDI 可制造性設(shè)計(jì) 4.9萬(wàn) 0

2017年全球前十大HDI PCB產(chǎn)商的詳細(xì)資料和運(yùn)營(yíng)狀況

2017年全球HDI PCB的產(chǎn)值約100億美元，全球能量產(chǎn)HDI PCB的企業(yè)超過(guò)100家（占全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)80%的剛性板企業(yè)大多數(shù)具備制造HDI...

2018-08-12 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)HDI 1.4萬(wàn) 0

hdi電路板制作流程

一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個(gè)線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大...

2019-05-15 標(biāo)簽：電路板 hdi 可制造性設(shè)計(jì) 1.1萬(wàn) 0

PCB電路板上下游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈原材料深度報(bào)告尋找增長(zhǎng)新動(dòng)能

當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、...

2019-11-12 標(biāo)簽：pcb HDI 覆銅板 7490 0

HDI PCB結(jié)構(gòu)分為哪幾種類型?

“任意層”結(jié)構(gòu)是HDI設(shè)計(jì)中使用的另一種方法。任何層PCB都是HDI PCB設(shè)計(jì)的下一個(gè)層次的進(jìn)步，遵循VI類HDI標(biāo)準(zhǔn)。任何層技術(shù)都可以用于高層互連應(yīng)...

2020-10-26 標(biāo)簽：pcb 電路板 HDI 5623 0

高階HDI和封裝基板需求高增長(zhǎng) PCB高端產(chǎn)品加速國(guó)產(chǎn)替代

川財(cái)證券指出，中國(guó)目前以中低端產(chǎn)品為主，有望在高端產(chǎn)品市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)廠商未來(lái)發(fā)展前景良好。全球高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)由海外企業(yè)主導(dǎo)，但...

2019-11-21 標(biāo)簽：pcb HDI PCB封裝 5547 0

HDI技術(shù)有助于降低PCB成本 HDI技術(shù)簡(jiǎn)介

對(duì)HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸穩(wěn)定性，抗靜電移動(dòng)性和非膠粘劑。 HDI PCB的典型材料是RCC（樹(shù)脂涂層銅）。 RCC有三種類...

2019-08-03 標(biāo)簽：HDI PCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 5483 0

我國(guó)PCB行業(yè)的產(chǎn)業(yè)回顧與展望

019國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)重磅內(nèi)容——CPCA 2019春季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇于3月19日下午在國(guó)家會(huì)展中心（上海）盛大開(kāi)幕。論壇開(kāi)幕式上C...

2019-03-24 標(biāo)簽：PCB HDI 5G 5463 0

HDI埋盲孔線路板的生產(chǎn)工藝流程

盲孔，埋填料關(guān)鍵用以高密度，小微孔板制作，目地取決于節(jié)省線路空間，進(jìn)而做到降低PCB體積目地，如手機(jī)板。

2020-06-08 標(biāo)簽：線路板 HDI 可制造性設(shè)計(jì) 5405 0

PCB行業(yè)概述及發(fā)展前景分析

根據(jù)不同電子設(shè)備使用要求，從層數(shù)和技術(shù)特點(diǎn)角度 PCB 可分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI（高密度互聯(lián)）板、IC 封裝基板等六個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。

2023-05-23 標(biāo)簽：pcb IC封裝 HDI 5372 0

HDI板的應(yīng)用范圍介紹

傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用：高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于：...

2020-10-15 標(biāo)簽：pcb 電路板 PBGA 5098 0

華秋高可靠HDI背后功臣:三菱激光鉆孔機(jī)

步入 2022 年，我國(guó) PCB 行業(yè)蓬勃發(fā)展，尤其是 HDI 板，市場(chǎng)供不應(yīng)求。早在去年年底，各大板廠的訂單已排到 2022 年 6 月之后，各大板廠...

2022-03-14 標(biāo)簽：pcb 激光 HDI 4972 0

九江仁創(chuàng)藝電路板項(xiàng)目投資10億正式開(kāi)工建設(shè)

該項(xiàng)目總投資10億元，總建筑面積7.2萬(wàn)平方米，分兩期建設(shè)，其中一期興建年產(chǎn)100萬(wàn)平方米高精密多層電路板、HDI軟硬結(jié)合多層電路板生產(chǎn)基地。

2020-08-05 標(biāo)簽：電路板 HDI 華秋DFM 4775 0

江西志博信切入新賽道:主產(chǎn)HDI,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)

去年江西志博信營(yíng)收達(dá)4.5億人民幣，今年預(yù)計(jì)做到7個(gè)億。

2019-06-11 標(biāo)簽：PCB HDI 可制造性設(shè)計(jì) 4717 0

26億紅板5G高階HDI和IC載板項(xiàng)目簽約江西

10月21日，紅板5G高階HDI和IC載板項(xiàng)目簽約儀式在江西省吉安市國(guó)家級(jí)井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行。紅板（江西）有限公司在井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)...

2020-11-02 標(biāo)簽：IC HDI 5G 4631 0

景旺電子投資26.89億元建高端HDI項(xiàng)目

本項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額為26.89億元，項(xiàng)目資金來(lái)源為自籌。建設(shè)內(nèi)容包括新建廠房、宿舍、研發(fā)大樓及相關(guān)生產(chǎn)制造配套設(shè)施等。通過(guò)項(xiàng)目建設(shè)，新建高端HDI（含m...

2019-12-14 標(biāo)簽：hdi 可制造性設(shè)計(jì)景旺電子 4621 0

全球HDI市場(chǎng)巨頭林立

現(xiàn)在主流HDI廠商的訂單情況依然較為樂(lè)觀，受益于NB、TWS耳機(jī)、智能手表等需求提升，多數(shù)國(guó)內(nèi)HDI廠商的產(chǎn)能逐步釋放。 HDI主流賽道 HDI是PCB...

2020-11-23 標(biāo)簽：智能手機(jī)HDI 5G 4553 0

HDI的IPC模式具體實(shí)現(xiàn)方法和驅(qū)動(dòng)框架能力

HDI接口概述回顧之前的文章，HDF 驅(qū)動(dòng)框架的一個(gè)重要功能是為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的統(tǒng)一的硬件接口，這樣才能保證系統(tǒng)服務(wù)可以運(yùn)行在不同硬件上而不需要額外的適...

2021-09-02 標(biāo)簽：端口 HDI 4137 0

芯片模組的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些

多芯片模組是一般的電子組件，半導(dǎo)體管芯以及其他分立元件集成，一般都是在一個(gè)統(tǒng)一的襯底上。那么芯片模組的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些呢？多芯片模塊有許多形式，根據(jù)用于...

2021-09-20 標(biāo)簽：芯片 HDI 模組 3947 0

hdi線路板市場(chǎng)情況

我們生活的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，手機(jī)通訊，電腦電子對(duì)我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應(yīng)用的較大的領(lǐng)域，對(duì)HDI線路板本身提高更多需求。HDI線路板與傳統(tǒng)...

2019-05-16 標(biāo)簽：pcb HDI 可制造性設(shè)計(jì) 3942 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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