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TE Connectivity推出第二代PARALIGHT QSFP+有源光纜組件

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2023-08-05 08:31:18672

第二代6gb/s MegaRAID控制器卡片和快速路徑軟件

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《第二代6gb/s MegaRAID控制器卡片和快速路徑軟件.pdf》資料免費下載
2023-08-02 14:54:490

TE Connectivity公布2023財年第三季度財報

近日,TE Connectivity(以下簡稱“TE”)發(fā)布了截至2023年6月30日的2023財年第三季度財報。
2023-08-01 16:48:56737

美光推出業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內(nèi)存,其帶寬超過
2023-07-28 11:36:40535

炬芯科技第二代智能手表芯片助力實現(xiàn)更非凡的智能可穿戴體驗

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開始便快速獲得了市場廣泛認可和品牌客戶的普遍好評。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-25 17:14:201309

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領(lǐng)腕上新趨勢!

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開始便快速獲得了市場廣泛認可和品牌客戶的普遍好評。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-25 14:04:22387

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領(lǐng)腕上新趨勢!

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開始便快速獲得了市場廣泛認可和品牌客戶的普遍好評。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-24 17:16:17839

為什么使用有源組件?講講有源濾波器

有源濾波器將有源元件引入濾波電路;有源元件是由外部電源而不是信號本身單獨供電的組件
2023-07-19 11:47:13895

USB 3.1與第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異

USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了其產(chǎn)品描述來反映此項更改。 ?本頁將介紹 USB 3.1 以及第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機器視覺開發(fā)人員帶來的實際益處。
2023-07-14 14:52:23670

TE Connectivity面向戶用儲能推出全新BPSC Hybrid盲插連接器

連接與傳感領(lǐng)域的全球技術(shù)企業(yè)TE Connectivity(泰科電子,簡稱“TE”)推出新一代BPSC Hybrid 盲插連接器,采用靈活的空間化設(shè)計,旨在提供更安全、更可靠的動力及信號傳輸和更靈活的戶用儲能連接解決方案,與行業(yè)共建強大、安全、可靠的戶用儲能系統(tǒng)基礎(chǔ),持續(xù)為戶用儲能的蓬勃發(fā)展保駕護航。
2023-07-07 10:54:17545

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄-IAQ 第二代:附加特性

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代:附加特性
2023-07-03 18:35:080

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件
2023-06-30 18:54:160

芯馳科技攜第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0亮相上海MWC

6月28日,全球頂級移動通信盛會上海MWC正式拉開帷幕。作為領(lǐng)先的全場景智能車芯企業(yè),芯馳科技攜第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0,以及全系列高性能、高安全車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案閃亮登場! 2023
2023-06-29 11:09:21353

今日看點丨高通第二代驍龍4芯片發(fā)布,傳由臺積電轉(zhuǎn)單三星代工;華為明年將發(fā)布端到端 5.5G 商用產(chǎn)品

1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布,傳由臺積電轉(zhuǎn)單三星代工 ? 據(jù)外媒報道,高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動平臺(Snapdragon 4 Gen 2),據(jù)傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺
2023-06-29 10:54:291085

高通推出全新第二代驍龍4移動平臺,為入門級產(chǎn)品提供出色的移動體驗

終端預(yù)計將于2023年下半年面市 ? 今日,高通技術(shù)公司宣布推出全新第二代驍龍4移動平臺,通過創(chuàng)新性的設(shè)計,該平臺旨在讓全球更多消費者享受到卓越的移動體驗。第二代驍龍4能夠輕松支持用戶全天的日常使用,帶來快速的CPU處理速度、清晰的照
2023-06-27 00:05:011083

高通擴展第二代高通S3音頻平臺產(chǎn)品組合,帶來卓越游戲和低功耗音頻體驗

要 點 — ?? 擴展的第二代高通S3音頻平臺產(chǎn)品組合,專為藍牙適配器而打造,包括支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。 ?? Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)和LE
2023-06-22 09:50:01253

性能超ARM A76!國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片

經(jīng)典核基于第二代“香山”工程化優(yōu)化,對標ARM A76,為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供CPU IP核;高性能核則基于第三代“香山”(昆明湖)性能提升,對標ARM N2,為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域提供高性能CPU IP核。
2023-06-08 16:41:26966

鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備

更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備已開始送樣(2)。以小封裝尺寸提供快速的嵌入式存儲傳輸速度,適用于各種下一代移動應(yīng)用。鎧俠?UFS 產(chǎn)品性能的改進使這些應(yīng)用程序能夠利用 5G 的連接優(yōu)勢,從而加快下載速度、減少延遲時間并改善用戶體驗。 鎧俠UFS 4.0產(chǎn)品
2023-06-06 14:30:191526

國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V 開源處理器計劃 6 月流片:基于中芯國際 14nm 工藝,性能超 Arm A76

的“RISC-V 開源處理器芯片生態(tài)發(fā)展論壇”上,第二代“香山”(南湖架構(gòu))開源高性能 RISC-V 核心正式發(fā)布。據(jù)介紹,“香山”于 2022 年 6 月啟動工程優(yōu)化,同年 9 月研制完畢,計劃 2023 年 6
2023-06-05 11:51:36

TE QSFP-DD連接器和電纜組件助力未來大型數(shù)據(jù)中心的建設(shè)和運營

Connectivity | 推出升級產(chǎn)品QSFP-DD連接器和電纜組件
2023-06-03 15:39:141038

TE Connectivity推出新型MULTI-BEAM Lite電源連接器

TE Connectivity(簡稱“TE”)近期推出 MULTI-BEAM Lite 電源連接器,具有出色的功率密度,提供多種電流選擇。
2023-06-01 10:52:45521

TE Connectivity第二代充電插座助力裝配升級

TE Connectivity第二代充電插座系列,涵蓋國標、美標、歐標、日標系列,通過革新性結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計,可以為客戶大幅簡化裝配流程,節(jié)省75%以上裝配時間,產(chǎn)出效率提升4倍以上,并帶來自動化生產(chǎn)可能。
2023-06-01 10:49:30615

多SIM卡技術(shù)新突破,第二代高通雙卡雙通支持雙數(shù)據(jù)連接

得益于兩個并發(fā)數(shù)據(jù)連接,第二代高通雙卡雙通支持更出色的游戲、數(shù)據(jù)、通話和流媒體用戶體驗 ? ? 多SIM卡功能是智能手機最早的技術(shù)突破之一,通過支持用戶接入多個蜂窩網(wǎng)絡(luò)來應(yīng)對連接挑戰(zhàn)。 ? 然而
2023-05-31 16:33:22945

國芯思辰 |第二代碳化硅MOSFET B2M065120H助力光儲一體機

第二代碳化硅MOSFET系列器件,比上一器件在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗以及可靠性等方面性能更加出色。 碳化硅MOSFET器件具有高的擊穿電壓強度,更低的損耗和
2023-05-29 10:16:48

性能超ARM A76!國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片

據(jù)開芯院首席科學家包云崗介紹,第二代“香山”于2022年6月啟動工程優(yōu)化,同年9月研制完畢,計劃2023年6月流片,性能超過2018年ARM發(fā)布的Cortex-A76,主頻2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37

40G QSFP+ LR4光模塊兩種類型的概述:CWDM4 vs PSM4

40G QSFP+ LR4光模塊被廣泛用于40G網(wǎng)絡(luò)中,它包含40G QSFP+ LR4 CWDM4光模塊和40G QSFP+ LR4 PSM4光模塊兩種類型。前者用來連接波分復(fù)用鏈路,后者用來連接并行單模光纖鏈路。
2023-05-25 17:44:50539

Seoul Semiconductor在2023年顯示周上推出面向未來顯示器的第二代LED技術(shù)

周(Display Week 2023),展示面向未來顯示器的第二代LED技術(shù),包括基于WICOP Pixel技術(shù)的microLED顯示器和有助于用戶保持眼睛健康的低藍光(LBL)顯示器。
2023-05-25 10:14:05402

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移動和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先供應(yīng)商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設(shè)計的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:22570

意法半導(dǎo)體推出第二代工業(yè)4.0級邊緣AI微處理器

的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics ,簡稱 ST ;紐約證券交易所代碼 :STM) 推出第二代STM32 微處理器(MPU),該產(chǎn)品在繼承了STM32生態(tài)系統(tǒng)基礎(chǔ)上,采用了全新
2023-05-18 14:12:09814

態(tài)路小課堂丨為40G數(shù)據(jù)中心綜合布線產(chǎn)品選擇方案!

QSFP+ AOC(Active Optical Cable)有源光纜兩端為QSFP+模塊,中間使用光纖光纜連接。40G QSFP+AOC主要有QSFP+轉(zhuǎn)QSFP+ AOC有源光纜QSFP+轉(zhuǎn)4*10G SFP+ AOC有源光纜。作為一種光性能計算和數(shù)據(jù)中心的
2023-04-18 09:58:04480

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18M,40GBE,QSFP+(10),PARALIGHT
2023-04-06 19:27:17

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16M,40GBE,QSFP+(10),PARALIGHT
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11M,40GBE,QSFP+(10),PARALIGHT
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21M,40GBE,QSFP+(10),PARALIGHT
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9M,40GBE,QSFP+(10),PARALIGHT,
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12M,40GBE,QSFP+(10),PARALIGHT
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14M,40GBE,QSFP+(10),PARALIGHT
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19M,40GBE,QSFP+(10),PARALIGHT
2023-04-03 16:37:52

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7M,40GBE,QSFP+(10),PARALIGHT,
2023-04-03 16:37:51

2123909-1

2M,40GBE,QSFP+(10),PARALIGHT,
2023-04-03 16:37:51

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8M,40GBE,QSFP+(10),PARALIGHT,
2023-04-03 16:37:30

LP8773H

第二代準諧振 PWM 控制器
2023-03-24 14:41:30

LP8773

第二代準諧振 PWM 控制器 SOT23-6
2023-03-24 14:01:59

詳解上汽第二代10速EDU電驅(qū)系統(tǒng)

然而不知不覺中,現(xiàn)在這套電驅(qū)系統(tǒng)已經(jīng)升級到了第二代,除了結(jié)構(gòu)上的變化,部分零部件也采用了全新的設(shè)計,借著這次試駕名爵 eHS 的機會,我了解到了第二代 EDU 的一些細節(jié)信息,下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:312194

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