中微公司的電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備Primo nanova系列第500臺反應(yīng)腔順利付運國內(nèi)一家先進的半導(dǎo)體芯片制造商。
2024-03-21 15:12:43
92 的 2.5D/3D 封裝技術(shù)可以實現(xiàn)芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。常見的垂直 TSV 的制造工藝復(fù)雜，容易造成填充缺陷。錐形 TSV 的側(cè)壁傾斜，開口較大，有利于膜層沉積和銅電鍍填充，可降低工藝難度和提高填充質(zhì)量。在相對易于實現(xiàn)的刻蝕條件下制備
2024-02-25 17:19:00119 
以硅通孔（TSV）為核心的 2.5D/3D 封裝技術(shù)可以實現(xiàn)芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。
2024-02-25 16:51:10482 
中圖儀器SuperViewW系列3d白光形貌干涉儀是利用光學(xué)干涉原理研制開發(fā)的超精細表面輪廓測量儀器?？蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀
2024-01-24 10:31:58
。常見的干法刻蝕設(shè)備有反應(yīng)離子刻蝕機（RIE）、電感耦合等離子體刻蝕機（ICP）、磁性中性線等離子體刻蝕機（NLD）、離子束刻蝕機（IBE），本文目的對各刻蝕設(shè)備的結(jié)構(gòu)進行剖析，以及分析技術(shù)的優(yōu)缺點。
2024-01-20 10:24:561104 
常用PADS 3D元件庫，想要的可以下載
2024-01-16 18:46:01
誰有PADS 3D元件庫？能共享嗎
2024-01-16 18:41:11
硅通孔技術(shù)（TSV，Through Silicon Via）是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實現(xiàn)芯片之間互連的技術(shù)，是2.5D/3D 封裝的關(guān)鍵工藝之一。通過垂直互連減小互連長度、信號延遲，降低電容、電感，實現(xiàn)芯片間低功耗、高速通訊，增加帶寬和實現(xiàn)小型化。
2024-01-09 09:44:131887 
SuperViewW1中圖3d輪廓測量儀器是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。它基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。產(chǎn)品功能(1
2024-01-08 14:26:48
中圖儀器VT6000系列3D共聚焦形貌顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，測量表面物理形貌，進行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深
2024-01-03 10:05:05
中圖儀器Novator系列影像儀激光掃描3d成像采用大理石主體機臺和精密伺服控制系統(tǒng)，將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合：可支持搭載高精度線掃激光測頭，無接觸掃描3D輪廓成像，抑制多重反射，能夠
2023-12-27 09:22:57
接口。
OpenGL(Open Graphics Library) 開放圖形庫，是用于渲染2D、3D矢量圖形的跨語言、跨平臺的應(yīng)用程序編程接口(僅定義了接口及規(guī)范，沒有實現(xiàn))。OpenGL的高效性
2023-12-25 11:38:07
SuperViewW1中圖光學(xué)3D表面輪廓儀是以白光干涉技術(shù)原理，對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓
2023-12-12 11:34:22
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
的某一款。
?
然而，現(xiàn)在情況有所不同，你有機會真正享受3D打印的樂趣，而不再是被3D打印機“玩”。2023年4月，創(chuàng)想三維正式推出了新一代旗艦高速3D打印機K1及K1 Max，以鞏固其在消費級3D
2023-12-08 17:49:24
三星電子和sk海力士用于tsv蝕刻的設(shè)備都是Syndion。synthion是典型的深硅蝕刻設(shè)備，深度蝕刻到晶片內(nèi)部，用于tsv和溝槽等的高度和寬度比的形成。泛林集團 sabre 3d將用于用銅填充蝕刻的晶圓孔來制作線路的tsv線路。
2023-11-30 10:15:57329 ://mentor.mr-wu.cn/
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二：3D模型導(dǎo)入
1.從3D模型網(wǎng)址
2023-11-22 17:54:57
來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務(wù)。通過獨家的芯片
2023-11-20 18:35:42193 中圖儀器SuperViewW系列3D光學(xué)檢測儀器用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量。它基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：1、三維表面
2023-11-17 08:59:04
三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30931 “小身材，大作用”——一個簡單的比喻，恰當(dāng)?shù)乜偨Y(jié)了中圖儀器新上線的SuperView WM100mini型光學(xué)3D表面輪廓儀的特點，作為業(yè)內(nèi)精密微納測量儀器制造商，中圖儀器不斷地豐富旗下的顯微測量
2023-11-15 09:18:35
“小身材，大作用”——一個簡單的比喻，恰當(dāng)?shù)乜偨Y(jié)了中圖儀器新上線的SuperView WM100光學(xué)3D表面輪廓儀的特點，作為業(yè)內(nèi)精密微納測量儀器制造商，中圖儀器不斷地豐富旗下的顯微測量產(chǎn)品序列，在
2023-11-14 11:13:10
并瓜分全部的市場份額，在新應(yīng)用催化下，也為后端封測廠和TSV設(shè)備公司帶來了市場機會。 硅通孔 /? TSV(Through-Silicon Via) 硅通孔TSV是一種能讓3D封裝遵循摩爾定律演進的互連
2023-11-09 13:41:212342 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531825 
中圖儀器SuperViewW1白光干涉3D形貌測量儀以白光干涉技術(shù)原理，是對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌
2023-10-17 14:24:27
SJ5730系列中圖3d輪廓測量儀可以對零件表面的輪廓度、波紋度、粗糙度實現(xiàn)一次掃描測量，尤其是大范圍曲面、斜面進行粗糙度及輪廓尺寸一次性檢測，如圓弧面和球面、異型曲面進行多種粗糙度參數(shù)（如Ra
2023-10-12 09:20:53
該勘誤表適用于意法半導(dǎo)體的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增強型大容量系列中的Z版本芯片。該芯片系列集成了ARM? 32位Cortex?-M3內(nèi)核，本文中也包含內(nèi)核的勘誤信息(詳見第一章)。
2023-10-10 08:13:04
中圖儀器VT6000系列共聚焦顯微鏡3D光學(xué)成像系統(tǒng)在測量漸變較大的高度時，跟其他方法相比，可以更精確量測物體高度，建立3D立體影像。它以共聚焦技術(shù)為原理，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2023-09-27 11:40:02
中圖儀器W系列3D表面輪廓光學(xué)檢測儀器基于白光干涉技術(shù)原理，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，能對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量，可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體
2023-09-27 11:37:06
整合88個國外網(wǎng)站下載的電子元器件3D模型，省去逐一下載的麻煩。
2023-09-25 07:47:32
飛騰派排針在背面，所以最理想的擺放方法是立起來，自己3D畫了一個外殼。目前還有些小瑕疵，不過已經(jīng)可以用了，非常不錯。
加了座子以后隨便什么HDMI，網(wǎng)線都不怕被拉倒了。
背面已經(jīng)上了minipcie轉(zhuǎn)nvme的轉(zhuǎn)接板，比TF卡用起來爽多了。
2023-09-24 21:14:49
在半導(dǎo)體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創(chuàng)建所需的微細圖案。半導(dǎo)體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備，在其他類似工藝中也很常見。
2023-09-24 17:42:03994 
此外，智原對于Interposer的需求會進行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究，深入了解Chiplets信息并評估Interposer制造及封裝的可執(zhí)行性。
2023-09-12 16:27:47389 先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展
2023-09-06 11:16:42534 
相對于傳統(tǒng)平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應(yīng)用，三維（3D）多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優(yōu)勢，正逐步在先進電路與系統(tǒng)中得到應(yīng)用。而3D封裝引入的復(fù)雜電磁耦合效應(yīng)，在傳統(tǒng)
2023-08-30 10:02:071408 
重建物體的三維模型。這種測量方式具有非接觸性、高精度、高速度等優(yōu)點，非常適合用于金屬等材料的表面測量。
光學(xué)3D表面輪廓儀可以測量金屬的形狀、表面缺陷、幾何尺寸等多個方面：
1、形狀測量。光學(xué)3D表面
2023-08-21 13:41:46
）、凸塊制作（Bumping）及硅通孔（TSV）等工藝技術(shù)，涉及與晶圓制造相似的光刻、顯影、刻蝕、剝離等工序步驟。
2023-08-07 10:59:46852 
影像測量儀軟件中的Z軸自動對焦功能，測量得出高度，這樣的測量方法可以減少人為誤差，不管是誰來測量，都可以測得同樣的數(shù)值，非常簡單方便。Novator系列全自動3d
2023-08-02 13:32:33
這篇文章簡要介紹CEA-Leti發(fā)布用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu)，包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle工藝、后端工藝 (BEOL) 和背面工藝。
2023-08-02 10:59:512630 
紋理貼圖獲取2D曲面圖像并將其映射到3D多邊形上。
本指南涵蓋了幾種紋理優(yōu)化，可以幫助您的游戲運行得更流暢、看起來更好。
在本指南的最后，您可以檢查您的知識。您將了解有關(guān)主題，包括紋理圖譜
2023-08-02 06:12:17
來源：半導(dǎo)體風(fēng)向標 從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，意為“通過硅通孔”并翻譯為via硅的事實，它們垂直地穿過
2023-07-26 10:06:15619 TSV不僅賦予了芯片縱向維度的集成能力，而且它具有最短的電傳輸路徑以及優(yōu)異的抗干擾性能。隨著摩爾定律慢慢走到盡頭，半導(dǎo)體器件的微型化也越來越依賴于集成TSV的先進封裝。
2023-07-25 10:09:36470 
CHOTEST中圖儀器SuperViewW13d光學(xué)輪廓儀由照明光源系統(tǒng)，光學(xué)成像系統(tǒng)，垂直掃描系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構(gòu)成。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面
2023-07-25 09:51:20
中圖儀器SuperViewW系列3d表面光學(xué)輪廓儀采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和優(yōu)異的3D重建算法組成測量系統(tǒng)，集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找
2023-07-11 09:36:25
，硅通孔）技術(shù)為代表的先進封裝成為芯片集成的重要途徑。北方華創(chuàng)于2020年前瞻性推出的12英寸先進封裝領(lǐng)域PSE V300，因性能達到國際主流水平且具有廣泛應(yīng)用于國內(nèi)12英寸主流Fab廠的扎實實踐經(jīng)驗而成為國內(nèi)TSV量產(chǎn)生產(chǎn)線主力機臺。
2023-07-10 16:57:20403 廣泛應(yīng)用，成為提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的重要保障。 中圖儀器Novator系列3d影像測量儀是一款全自動影像測量儀，它將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，能
2023-07-10 11:30:38
編者注：TSV是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互連技術(shù)，是實現(xiàn)3D先進封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。
2023-07-03 09:45:342001 
“ KiCad 7支持兩種格式的3D模型：STEP和WRL。本文簡述了STEP與WRL的區(qū)別，以及這兩種格式在哪些場合應(yīng)用更合理。 ”
簡介
這兩種格式在本質(zhì)上是不同的。wrl格式是一種細分的表面
2023-06-16 11:26:15
在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立
2023-06-14 14:18:32
3D圖紙，等我自己瞎搞，搞會了現(xiàn)在一堆人動不動就要3D圖，不知道是不是客戶覺得3D圖不用時間搞一樣，也可能是業(yè)務(wù)沒收費的原因（下次得收費）
不扯了現(xiàn)在分享本人用PADS畫的板子，PADS庫里面的3D不會
2023-06-12 12:05:29
以下是我的請求列表，
你能分享 8MPLUS-BB 的 3D cad 模型嗎？
我可以請求共享 8MPLUS-BB 的 Altium 設(shè)計文件嗎？
我們已經(jīng)采購了 EVM 板，并計劃設(shè)計一個外殼。
2023-06-05 13:37:08
主要的技術(shù)路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術(shù)突破，TSV及TGV的技術(shù)作為2.5D/3D封裝的核心技術(shù)，越來越受到重視。
2023-05-23 12:29:112873 
對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工
2023-05-22 10:37:45
首先，太陽高度是恒定的。
照片每像素的亮度可求。我們只需要求出太陽與眼睛到物體的夾角就能求出3d模型。
最多就是各種物質(zhì)的反射率。
英偉達的oir芯片就是做汽車視覺的，大家去取取經(jīng)。
有時，2-3張位置不同的照片，可以快速生成模型。多則無義。
2023-05-21 17:13:24
中圖儀器Mars系列3D坐標測量機可以提供測量的效率，通過三坐標測量機可以輕松、準確的讀出被測量的工件數(shù)據(jù)信息，為后期工作提供很大的便利，而且不需要經(jīng)過任何轉(zhuǎn)換，就可以被各種軟件直接識別和編程
2023-05-18 13:54:53
請問有沒有ESP8266-DevKitC-02U-F的Eagle/Proteus的3D模型和封裝庫文件？
如果有人可以分享它會很棒。
2023-05-16 09:07:30
是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
中圖儀器VT6000系列激光3D測量共聚焦顯微鏡是一款用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器?？蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造
2023-05-05 10:34:53
在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，3d共聚焦測量顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。例如，鋼的鑄造組織一般比較粗大，可直接用共聚焦顯微鏡進行觀察，同時可以利用其模擬微
2023-05-04 15:53:48
中圖儀器GTS工業(yè)3d激光跟蹤測量儀主要用于百米大尺度空間三維坐標的精密測量，可用于尺寸測量、安裝、定位、校正和逆向工程等應(yīng)用，是同時具有μm級別精度、百米工作空間的高性能光電儀器。
2023-04-28 17:43:35
沒有用于 LUA 的代碼……
主要問題是 TM1640 芯片僅在兩條線上使用“非標準”SPI 協(xié)議。感謝 Markus Gritsch 的 BIT-BANGING、PERFORMANCE 和 LUA
2023-04-27 06:53:11
Novator系列中圖3D影像輪廓測量儀可以輕松學(xué)會操作員的所有實操過程，結(jié)合其自動對焦和區(qū)域搜尋、目標鎖定、邊緣提取、理匹選點的模糊運算實現(xiàn)人工智能，可自動修正由工件差異和走位差別導(dǎo)致的偏移實現(xiàn)
2023-04-24 09:20:44
需要 MIMX8MM5DVTLZAA 的 3D 模型（步驟文件）
2023-04-23 07:39:44
中圖儀器基于3D光學(xué)成像測量非接觸、操作簡單、速度快等優(yōu)點，以光學(xué)測量技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展基礎(chǔ)，研發(fā)出了常規(guī)尺寸光學(xué)3D測量儀、微觀尺寸光學(xué)3D測量儀、大尺寸光學(xué)3D測量儀等，能提供從納米到百米的精密測量
2023-04-21 11:32:11
以共聚焦技術(shù)為原理的共聚焦顯微鏡，是用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。 中圖儀器VT6000系列3d工業(yè)共聚焦顯微鏡基于共聚焦顯微技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D
2023-04-19 10:14:05
的圓臺硅通孔，采用的是在頂部不斷橫向刻蝕的方式實現(xiàn)的，不利于封裝 密度的提高，且對于光刻設(shè)備的分辨率有一定的要求。針對現(xiàn)有技術(shù)中的問題，一種嚴格控制橫向 刻蝕尺寸 （僅占原始特征尺寸的 3%~12
2023-04-12 14:35:411569 為什么我在EDA上導(dǎo)入AD中的pcb時，在EDA的3D顯示上板子上光禿禿的沒有器件？
2023-04-10 19:56:07
中圖儀器VT6000光學(xué)3d共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理，主要用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量。光學(xué)3d共聚焦顯微鏡儀器結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描
2023-04-04 11:07:52
我使用 Unity Hub 和 android runtime 開發(fā)了一個 3D unity 游戲。我可以在基于 Android 的手機上玩這個游戲，但不能在 iMX8QM 上玩。而且好像沒有具體
2023-04-04 07:42:57
PADS9.5無法導(dǎo)入元件3D模型文件，該怎么解決
2023-03-31 14:59:56
是2.5D封裝，將光芯片和電芯片都和一個中介板相連（通過TSV和bump），中介板可以實現(xiàn)芯片間高速互聯(lián)，這個中介板稱為interposer?！?b class="flag-6" style="color: red">TSV是硅通孔，可以實現(xiàn)硅芯片內(nèi)部的互聯(lián)；bump是金屬
2023-03-29 10:48:47
中圖儀器VT60003D高精度激光共聚焦掃描顯微鏡以共聚焦顯微測量技術(shù)為原理，主要測量表面物理形貌，進行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面
2023-03-27 14:05:31
hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 （TSV）、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試，尤其是單個小芯片和中間組裝階段。
2023-03-27 11:51:34156 是否有任何 3D 模型（例如 STEP 文件）可用于傳感器？我特別感興趣的模型MPXV5004DP（案例 98ASA99255D）。
2023-03-24 08:18:21
我想索取S32K3X4EVB-Q172開發(fā)板的3D模型。我已經(jīng)下載了硬件設(shè)計文件，但沒有包含 3D 模型。你能給我一份 .step 格式的嗎？
2023-03-24 07:12:57
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工商網(wǎng)監(jiān)
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