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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>英特爾推出兩款第三代酷睿i3移動處理器

英特爾推出兩款第三代酷睿i3移動處理器

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高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會發(fā)布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機(jī)移動端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:281170

100億參數(shù)大模型引入端側(cè)!高通發(fā)布第三代驍龍8移動平臺 將旗艦手機(jī)性能推向新高峰

的驍龍技術(shù)峰會上,高通宣布推出迄今為止最強(qiáng)大的移動平臺第三代驍龍8。這款芯片帶來了強(qiáng)大的 1+5+2 內(nèi)核配置,配備了更先進(jìn)的GPU,可以更好的處理要求苛刻的游戲和圖形處理能力。 ? 30%性能提升,25%GPU提升!中央處理器和圖形處理器能力升級 ? 在驍龍
2023-10-26 01:12:001554

一加 12 首批搭載第三代驍龍8移動平臺,產(chǎn)品力同檔位沒有對手

10月25日,一加宣布下一代旗艦產(chǎn)品一加 12 將首批搭載第三代驍龍8移動平臺。一加中國區(qū)總裁李杰表示:“一加 12 作為一加十年旗艦之作,將會把這顆芯片的實(shí)力發(fā)揮到極致,一加 12 的產(chǎn)品力在同檔
2023-10-25 13:04:47354

高通發(fā)布第三代驍龍8移動平臺,為下一代旗艦智能手機(jī)帶來生成式AI

期待的體驗(yàn)。 ?? 搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預(yù)計(jì)將于未來幾周內(nèi)面市。 今日, 在驍龍峰會期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動平臺—— 第三代驍 龍 8 , 它是一款集終端側(cè)智能、強(qiáng)悍性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能
2023-10-25 10:30:02262

英特爾發(fā)布面向發(fā)燒友的英特爾酷睿第14代臺式機(jī)處理器

近日,英特爾發(fā)布了以i9-14900K為代表的全新英特爾 酷睿第14代臺式機(jī)處理器產(chǎn)品家族,涵蓋了此次推出的六款全新未鎖頻臺式機(jī)處理器,擁有最多24核心和32線程,最大睿頻頻率高達(dá)6GHz。此外
2023-10-21 16:40:03442

第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用面臨哪些挑戰(zhàn)?如何破局?

近年來,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場熱點(diǎn)之一。
2023-10-16 14:45:06694

進(jìn)入第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域,開啟電子技術(shù)的新紀(jì)元

第三代寬禁帶半導(dǎo)體SiC和GaN在新能源和射頻領(lǐng)域已經(jīng)開始大規(guī)模商用。與第一代和第二代半導(dǎo)體相比,第三代半導(dǎo)體具有許多優(yōu)勢,這些優(yōu)勢源于新材料和器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新。
2023-10-10 16:34:28295

臺積電、英特爾攜手推出全球首款小芯片互聯(lián)

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手!英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet(小芯片)處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術(shù),分別將使用Intel 3,以及TSMC N3E的Synopsys(新思科
2023-09-22 18:17:02451

英特爾發(fā)布全球首款基于UCIe連接的Chiplet(小芯片)處理器

英特爾基于Chiplet的處理器,如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake,目前使用專有接口和協(xié)議進(jìn)行Chiplet之間的通信,但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費(fèi)級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達(dá)也在致力于自己的計(jì)劃,但還沒有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:12432

英特爾發(fā)布首款基于Intel4的處理器——Meteor Lake

美國半導(dǎo)體巨頭英特爾在9月19日舉辦的年度創(chuàng)新峰會上發(fā)布了最新的PC處理器Meteor Lake,這是英特爾首款采用Intel 4制程工藝打造的處理器
2023-09-20 16:54:421197

第五代英特爾至強(qiáng)處理器12月14日發(fā)布

根據(jù)在英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會上的宣布,英特爾宣布將于今年12月14日推出代號為Meteor Lake的酷睿Ultra 1代移動處理器
2023-09-20 16:46:331020

有消息透露稱,英特爾Gaudi 2處理器訂單增多,Gaudi 3預(yù)計(jì)明年上市

此前有消息稱,今年 7月,英特爾面向中國市場推出了一款全新的 Gaudi2處理器,主要應(yīng)用于加速 AI訓(xùn)練及推理。而今這款“特供版”AI處理器Gaudi 2訂單增多,現(xiàn)已向臺積電追加該類型產(chǎn)品。
2023-09-20 10:50:02632

何以在第三代半導(dǎo)體技術(shù)中遙遙領(lǐng)先?

已廣泛應(yīng)用于PD快充、電動汽車、光伏儲能、數(shù)據(jù)中心以及充電樁等領(lǐng)域的第三代半導(dǎo)材料,近年來越來越受到半導(dǎo)體各行業(yè)的關(guān)注。目前,領(lǐng)先器件供應(yīng)商在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域做了什么?有什么技術(shù)難點(diǎn)?如何平衡性
2023-09-18 16:48:02365

第一代、第二代和第三代半導(dǎo)體知識科普

材料領(lǐng)域中,第一代、第二代、第三代沒有“一代更比一代好”的說法。氮化鎵、碳化硅等材料在國外一般稱為寬禁帶半導(dǎo)體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導(dǎo)體,或?qū)⒌?、砷化鎵、磷化銦制?/div>
2023-09-12 16:19:271931

BLUENRG-LP無線處理器介紹

意法半導(dǎo)體的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合藍(lán)牙SIG核心規(guī)范5.2版本要求,兼具出色的射頻性能和極長的電池壽命。BlueNRG-LP SoC適用于點(diǎn)對多點(diǎn)連接和藍(lán)牙SIG
2023-09-08 06:57:13

硅化物、氮化物與鈣鈦礦:第三代半導(dǎo)體的四大分類與應(yīng)用探索

隨著科技的不斷進(jìn)步,新的半導(dǎo)體材料正在為整個電子行業(yè)帶來深刻的變革。在這場技術(shù)革命的前沿,第三代半導(dǎo)體材料嶄露頭角。與前兩代半導(dǎo)體材料相比,第三代半導(dǎo)體在高溫、高壓、高頻等應(yīng)用環(huán)境中展現(xiàn)出了更為出色的性能。從材料分類的角度來看,第三代半導(dǎo)體材料主要可以分為以下四類。
2023-08-21 09:33:071580

英特爾銳炫顯卡成為杭州亞運(yùn)會官方指定圖形處理器,為每一個電競夢喝彩

2023年8月15日,杭州第19屆亞運(yùn)會官方圖形處理器供應(yīng)商發(fā)布儀式在杭州舉行,英特爾正式成為杭州亞運(yùn)會官方圖形處理器供應(yīng)商。杭州亞組委市場開發(fā)部副部長葉虹、英特爾中國市場部總經(jīng)理呂冬等出席發(fā)布儀式
2023-08-19 11:15:02511

英特爾SmartNIC助力加速通信與網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載的方法介紹

英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺是第三代英特爾? SmartNIC,提供 2 個 100 GbE 端口。
2023-08-18 17:48:031169

銳炫無畏,助威亞運(yùn)!英特爾銳炫顯卡成為杭州亞運(yùn)會官方指定圖形處理器

2023年8月15日,杭州第19屆亞運(yùn)會官方圖形處理器供應(yīng)商發(fā)布儀式在杭州舉行,英特爾正式成為杭州亞運(yùn)會官方圖形處理器供應(yīng)商。杭州亞組委市場開發(fā)部副部長葉虹、英特爾中國市場部總經(jīng)理呂冬等出席發(fā)布儀式
2023-08-16 09:20:17503

如何在蜂鳥處理器核的基礎(chǔ)上擴(kuò)展第三方指令?

想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎(chǔ)上擴(kuò)展第三方指令,使用戶自定義指令,并如何構(gòu)建機(jī)器碼等內(nèi)容? 我看了胡老師的RISC-V處理器設(shè)計(jì)的書里面講的使用custom1-4來進(jìn)行擴(kuò)展,并以EAI為實(shí)例進(jìn)行
2023-08-16 07:36:49

rk3588和酷睿i3對比哪個好?

rk3588和酷睿i3對比哪個好? 如今,在市場上,有很多種不同的處理器可供消費(fèi)者選擇,其中比較常見的是龍芯、聯(lián)發(fā)科、高通驍龍、Intel 酷睿等處理器。今天,我們將要對比的兩款處理器分別
2023-08-15 17:04:291127

安裝OpenVINO工具套件英特爾Distribution時出現(xiàn)錯誤的原因?

安裝OpenVINO?工具套件英特爾 Distribution時,出現(xiàn)錯誤: Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13

IntelR XeonRD 1700/2700系列處理器實(shí)時調(diào)制指南

英特爾處理器是多用途的,可以服務(wù)于廣泛的用例,從云中的數(shù)據(jù)分析到游戲pc和傳統(tǒng)辦公筆記本電腦,再到邊緣設(shè)備。 IntelR XeonRD 1700/2700系列處理器是具有IntelR時間協(xié)調(diào)計(jì)算
2023-08-04 06:49:00

英特爾媒體加速參考軟件Linux版用戶指南

英特爾媒體加速參考軟件是用于數(shù)字標(biāo)志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放應(yīng)用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進(jìn)工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為Linux* 使用英特爾媒體加速參考軟件。
2023-08-04 06:34:54

研揚(yáng)ZEUS-WHI0擴(kuò)展型服務(wù)器 配備第三代英特爾Xeon可擴(kuò)展式處理器

ZEUS-WHI04U機(jī)架式服務(wù)器,功能強(qiáng)大,適用于GPU服務(wù)器、工業(yè)服務(wù)器和電信等大型工業(yè)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。ZEUS-WHI0配備第三代英特爾Xeon可擴(kuò)展處理器(代號為IceLake-SP),在增強(qiáng)
2023-07-31 22:23:22308

ADSP-21266是一處理器

第三代SHARC處理器包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21364和ADSP-21365,具有更高的性能,提供多種音頻外設(shè)和新的存儲配置,包括片內(nèi)ROM,支持最新環(huán)繞聲
2023-07-07 16:45:06

ADSP-21261SKSTZ150是一處理器

 ADSP-21261是第三代SHARC?可編程數(shù)字信號處理器系列的最新成員。諸如話音識別、醫(yī)療器械、測量設(shè)備、高品質(zhì)音頻和汽車娛樂系統(tǒng)等各種對成本敏感的應(yīng)用均可得益于ADSP-21262
2023-07-07 16:30:14

ADSP-21364是一處理器

成員包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC?處理器系列提供了更優(yōu)越的性能、注重于音頻功能與應(yīng)用的外設(shè)以及
2023-07-07 16:23:15

ADSP-21363是一處理器

成員包括ADSP21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP21363、ADSP-21364、ADSP-21365和ADS21366的第三代SHARC
2023-07-07 16:19:34

ADSP-21362是一處理器

包括ADSP-21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21363、ADSP-21364、ADSP-21365及ADSP-21366在內(nèi)的第三代
2023-07-07 16:15:38

ADSP-21369是一處理器

第三代SHARC?處理器具有更高的性能,提供音頻和應(yīng)用外設(shè),并采用新型存儲配置。ADSP-21369不但性能提高至400MHz,同時還集成了極其靈活的高帶寬外部存儲接口,有利于簡化算法開發(fā)
2023-07-07 16:12:05

ADSP-21371BSWZ-2B是一處理器

第三代SHARC?處理器,其中包括ADSP-21375和ADSP-21371,提供了更高的性能、以音頻和應(yīng)用為重點(diǎn)的外設(shè)和存儲配置,能夠支持環(huán)繞聲解碼算法。所有的器件與其它SHARC處理器
2023-07-07 16:08:32

英特爾同意IMS業(yè)務(wù)獨(dú)立

ims專門開發(fā)了尖端節(jié)點(diǎn)多束口罩記錄器。尖端euv口罩所需要的多束口罩記錄器已成為半導(dǎo)體制造生態(tài)界的重要組成部分。英特爾在2009年首次投資ims,但在2015年收購了ims,收購后ims為英特爾開發(fā)了第三代產(chǎn)品,并向英特爾進(jìn)行了大量投資報告。
2023-06-25 10:31:01666

英特爾銳炫Pro圖形顯卡上新!

英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡;搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統(tǒng)現(xiàn)已出貨。 全新發(fā)布: 英特爾今日宣布英特爾銳炫??Pro A系列專業(yè)級圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾
2023-06-21 13:10:18421

英特爾放棄“i”處理器 重塑酷睿

英特爾經(jīng)典的 “燈,等燈等燈” 音效和酷睿這個品牌已經(jīng)深入人心,為了讓消費(fèi)者更加容易理解品牌和不同型號的定位,英特爾做出了重塑處理器品牌的決定。
2023-06-18 17:50:22638

英特爾宣布四代至強(qiáng)處理器評測結(jié)果

 通過發(fā)布第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器和Max系列產(chǎn)品,英特爾致力于滿足客戶需求,并鞏固其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。
2023-06-16 16:24:401841

國星光電第三代半導(dǎo)體看點(diǎn)盡在《GaN的SIP封裝及其應(yīng)用》

為期四天的2023廣州國際照明展覽會(簡稱:光亞展)在火熱的氣氛中圓滿落幕。此次展會,國星光電設(shè)置了高品質(zhì)白光LED及第三代半導(dǎo)體兩大展區(qū),鮮明的主題,引來了行業(yè)的高度關(guān)注。 其中,在第三代半導(dǎo)體
2023-06-14 10:02:14437

英特爾銳炫Pro圖形顯卡上新!

英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡;搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統(tǒng)現(xiàn)已出貨。 全新發(fā)布: 英特爾今日宣布英特爾銳炫 Pro A系列專業(yè)級圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾銳炫 Pro
2023-06-09 20:30:02445

國產(chǎn)第二“香山”RISC-V 開源處理器計(jì)劃 6 月流片:基于中芯國際 14nm 工藝,性能超 Arm A76

、中興通訊、中科創(chuàng)達(dá)、奕斯偉、算能等形成了聯(lián)合研發(fā)團(tuán)隊(duì),開展第三代香山(昆明湖架構(gòu))的聯(lián)合開發(fā)。官方還透露,我國已有一批企業(yè)正在基于“香山”開發(fā)高端芯片,如AI 芯片、服務(wù)芯片、GPU 等,有望于
2023-06-05 11:51:36

如何開發(fā)智能家居語音控制方案

推出第三代高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)智能語音芯片,包括CI13XX和CI230X系列,芯片集成了啟英泰倫自研的腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器BNPU V3,且CI230X系列芯片支持Wi-Fi及 BLE 5.1 無線通信
2023-05-31 09:50:06

中科院發(fā)布“香山”與“傲來”項(xiàng)開源處理器芯片

,SPECCPU分值達(dá)到10分/ GHz,性能超過ARM Cortex-A76,支持眾多復(fù)雜高速外設(shè)接口。此外,2022年8月,聯(lián)合企業(yè)組建的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已開展對標(biāo)ARM Neoverse N2的第三代“香山
2023-05-28 08:43:00

性能超ARM A76!國產(chǎn)第二“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片

,SPEC 2006得分為20分。 據(jù)了解,“香山”是當(dāng)前國際上性能最高的開源RISC-V處理器核,目前已確定“香山”經(jīng)典核、“香山”高性能核“核”發(fā)展目標(biāo)。 經(jīng)典核基于第二“香山”工程化優(yōu)化,對標(biāo)ARM
2023-05-28 08:41:37

如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點(diǎn)

所謂第三代半導(dǎo)體,即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導(dǎo)體材料,又稱寬禁帶半導(dǎo)體。常見的第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁(AIN)、氧化鋅(ZnO)和金剛石等,其中
2023-05-18 10:57:361018

新一代英特爾? 處理器針對針對機(jī)器視覺、缺陷檢測等用途

最近幾代的英特爾 處理器,包括第13代英特爾 酷睿 移動處理器和第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器,就是為這些需求而設(shè)計(jì)的。這是英特爾幫助制造商和其他工業(yè)企業(yè)部署數(shù)字技術(shù)的方式之一。
2023-05-10 10:55:54338

第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料

第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614

凌華科技推出支持第12/13代英特爾酷睿i9/i7/i5/i3工業(yè)級主板

IMB-M47H 工業(yè)級 ATX 主板支持第 12 代英特爾 處理器,更重要的最新的英特爾 酷睿 處理器采用高性能混合架構(gòu),最多支持八個 E-core(能效核)。
2023-03-28 16:56:57584

IKW15N120H3

1200V高速開關(guān)系列第三代
2023-03-28 14:59:26

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