什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接
2015-05-28 09:18:56
18929 圖1 8050和8550三極管TO-92封裝外形和引腳排列圖 圖2 8050和8550三極管SOT-23封裝外形和管（引）腳排列圖 8050和8550三極管在電路應(yīng)用中經(jīng)常作為對(duì)管來(lái)使用，當(dāng)然很多時(shí)候也作為單管應(yīng)用。8050 為硅材料NPN型三極
2016-04-22 15:37:42286794 
LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 雙列直插封裝(dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式。
2022-10-14 14:45:581109 目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多，并且各有千秋，比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
2023-02-14 15:34:172466 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。
2023-11-06 11:02:071029 
碳化硅 （ SiC ）具有禁帶寬、臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)大、熱導(dǎo)率高、高壓、高溫、高頻等優(yōu)點(diǎn)。應(yīng)用于硅基器件的傳統(tǒng)封裝方式寄生電感參數(shù)較大，難以匹配 SiC 器件的快速開關(guān)特性，同時(shí)在高溫工況下封裝可靠性大幅
2023-12-27 09:41:37621 
在晶圓制作完成后，會(huì)出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來(lái)。我這里所說(shuō)的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡(jiǎn)單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程及工藝特點(diǎn)。
2024-01-05 09:56:11630 
什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:421628 
光電耦合器都是采用DIP-8封裝嗎？業(yè)界經(jīng)常提到DIP-8封裝，請(qǐng)問(wèn)這種封裝方式有何優(yōu)點(diǎn)？(潮光光耦網(wǎng)整理編輯)2012-07-10 潮光光耦網(wǎng)解答：各個(gè)品牌的光耦合器有許多不同類型的封裝，它們包括
2012-07-11 11:36:49
能力。U6118開關(guān)電源控制芯片的可選擇封裝方式有SOT23-5，SOT23-6兩種方式可選，輸出功率為15W，采用集成電壓、電感恒流補(bǔ)償技術(shù)，集成可調(diào)節(jié)線損補(bǔ)償技術(shù)。`
2020-03-20 14:38:53
的性能。SOP封裝：該類型的封裝的典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流芯片封裝方式之一，屬于真正的系統(tǒng)級(jí)封裝。宏旺半導(dǎo)體目前就采用了由SOP衍生
2019-12-09 16:16:51
利用硅壓阻力學(xué)芯片傳感器作為原位監(jiān)測(cè)的載體，研究了直接粘貼芯片的封裝方式中，芯片在基板上的不同位置對(duì)于封裝后殘余應(yīng)力的影響以及在熱處理過(guò)程中殘余應(yīng)力的變化，發(fā)
2009-07-14 12:04:03
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前言 我們經(jīng)常聽說(shuō)某某芯片采用什么什么的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理芯片,
2006-04-16 23:37:07784 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼
2006-04-17 20:46:442648 我們經(jīng)常聽說(shuō)某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片
2006-04-17 20:48:281475 bga封裝是什么意思5、Ball Grid Array 球腳數(shù)組(封裝) 是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。
2008-08-03 12:02:0332295 bonding技術(shù)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)的應(yīng)用
bonding技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1、bonding芯片防腐、抗震，性能穩(wěn)定。這種封裝方式
2009-11-17 09:26:491797 OPGA封裝
OPGA（Organic pin grid Array，有機(jī)管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。 此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉
2009-12-24 10:31:09495 介紹了各種IC芯片封裝形式
2011-02-25 16:04:1129986 WLCSP即晶圓級(jí)芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積).
2011-08-19 18:16:1647159 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-09-02 10:30:152547 本文里，我們討論一款現(xiàn)有的小管腳封裝、高亮度、4w、100um 、0.15NA光纖輸出的半導(dǎo)體激光器的熱建模。這種封裝方式非常適合于那些對(duì)穩(wěn)定性要求高過(guò)于用膠和陣列封裝方式的半導(dǎo)體
2012-04-25 11:32:581294 
2012-06-01 20:04:440 2012-07-09 14:44:250 光電耦合器都是采用DIP-8封裝嗎？業(yè)界經(jīng)常提到DIP-8封裝，請(qǐng)問(wèn)這種封裝方式有何優(yōu)點(diǎn)？
2012-07-11 10:53:211258 2012-08-01 11:05:52200 2012-09-26 10:13:040 2012-11-17 21:44:150 2015-04-02 14:07:28139 本文為您介紹單片機(jī)集成電路封裝方式和單片機(jī)引腳識(shí)別的主要方法。
2016-07-26 17:39:3510316 本文提供FR107快恢復(fù)整流二極管參數(shù)、封裝方式、FR107電氣特性，以及FR107二極管中文產(chǎn)品規(guī)格書下載。
2016-09-21 18:06:0919700 
我們經(jīng)常聽說(shuō)某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢？那么就請(qǐng)看看下面的這篇文章，將為你介紹個(gè)中芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。
2016-09-27 15:19:030 在現(xiàn)代化的綠色照明中，發(fā)光二極管已經(jīng)成為照明設(shè)備不可或缺的組成部分。由此可見發(fā)光二極管的重要性。但是往往發(fā)光二極管的封裝方式成為決定LED照明質(zhì)量和效率的決定性因素，這也要求設(shè)計(jì)者們對(duì)封裝方式和設(shè)計(jì)加以重視。
2016-11-05 08:04:157761 
最全的芯片封裝方式(圖文對(duì)照)火速收藏
2017-02-15 23:05:240 具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開始，放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導(dǎo)電方式，使每個(gè)晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。簡(jiǎn)單的芯片可以只用一層，但復(fù)雜的芯片通常有很多層，這時(shí)候?qū)⑦@一流程不斷
2017-05-03 10:52:0212892 什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接
2017-09-22 15:12:4621 隨著LED顯示屏技術(shù)快速發(fā)展，其點(diǎn)間距越來(lái)越小，LED的封裝從3528、2020、1515、1010、0505延續(xù)到更小尺寸以滿足高密度需求，成為L(zhǎng)ED業(yè)內(nèi)炙手可熱的產(chǎn)品。高密度LED具有高像素密度
2017-10-09 10:06:3326 有人對(duì)比較成功的17款電動(dòng)汽車做了統(tǒng)計(jì)，結(jié)果表明8款采用了方形卷繞式，7款采用了方形層疊式，2款采用了圓柱卷繞式。電動(dòng)汽車在選擇電池構(gòu)型上的分歧，實(shí)質(zhì)上也反映了這些構(gòu)型各具優(yōu)、缺點(diǎn)。
2018-04-10 17:30:1016979 
封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。本文主要詳解如何拆卸bga封裝的cpu及更換，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-04 11:05:4056696 中功率成為主流封裝方式。目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無(wú)法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為主流封裝方式。
2018-08-03 11:10:411658 什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2018-08-13 15:32:0560475 印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。
2018-08-15 15:38:4951967 LED封裝方式是以芯片（Die）借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount（次黏著技術(shù)）連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2019-06-07 11:18:005480 
據(jù)了解，鴻利智匯此款高光密倒裝COB，克服了正裝芯片電壓隨輸入電流增加大幅上升，容易出現(xiàn)燒毀的缺點(diǎn)，同時(shí)能夠提供更加均勻的出光效果，且單位面積光密度更高。與此同時(shí)，產(chǎn)品采用高導(dǎo)熱高絕緣介質(zhì)基板材料，滿散熱能力更加優(yōu)良。
2019-02-15 14:26:063210 
我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運(yùn)用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲(chǔ)空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BGA封裝技術(shù)是其它相同內(nèi)存產(chǎn)品的相同容量比價(jià)體積是其它封裝方式的三分之一。
2019-04-18 16:06:2713825 什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2019-05-07 15:57:495300 目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。
2019-11-20 17:34:384342 FPC連接器是企業(yè)生產(chǎn)電子產(chǎn)品中經(jīng)常用到的一種連接器，應(yīng)用范圍多為各種電子產(chǎn)品上的PCB板，形狀通常為矩形，制作工藝一般是使用沖壓和注塑工藝，有防爆特性。
2019-08-28 11:31:322927 2019年11月，在通用x86處理器領(lǐng)域沉寂多年的威盛(VIA)高調(diào)歸來(lái)，旗下已有24年歷史的處理器研發(fā)部門CenTaur開發(fā)出了世界上第一個(gè)集成AI協(xié)處理器的x86處理器，令人刮目相看。
2020-02-19 15:15:532494 dc電源插座的用處很多，通常用于家用電器，如音響，電腦，電視機(jī)等我們常見的電器都需要用到，它看是一個(gè)小零件，但是會(huì)我們的電器使用也會(huì)有影響。
2020-03-21 11:36:4124766 TA7640AP備有FMIF放大/檢波電路及超外差（SuperHeterodyne）方式AM收音機(jī)機(jī)能之IC，其封裝方式為16腳DIP，動(dòng)作電壓范圍3～8V。
2020-04-17 16:07:2531026 SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式，BGA是英文BallGridArray的縮寫，翻譯中文為球柵陣列封裝。
2020-05-13 16:31:512791 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過(guò)程中，不會(huì)
2020-06-02 10:22:171764 封裝，還有SMD封裝，且SMD封裝是目前l(fā)ed顯示屏比較完善的封裝方式，led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比，SMD封裝發(fā)展歷史更久遠(yuǎn)，技術(shù)更完善，產(chǎn)品良率更高；而cob封裝
2020-07-15 11:21:042429 是什么？ led中cob是什么？實(shí)際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來(lái)的，而目前l(fā)ed顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運(yùn)輸|安裝|拆卸過(guò)
2020-08-10 17:23:413622 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3615949 
常見的IC封裝方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種。我們公司主要有COB和COG的封裝方式。下面就由液晶屏廠家為你介紹這幾種不同的封裝方式。
2020-10-15 08:00:0012 常見的IC封裝方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種。我們公司主要有COB和COG的封裝方式。下面就由液晶屏廠家為你介紹這幾種不同的封裝方式。 COB：這個(gè)工藝是將裸芯片使用膠直接粘在
2020-10-15 10:18:152799 一、技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝
2020-10-21 11:03:1128156 
多家LED封裝廠商對(duì)高工新型顯示指出，這主要是市場(chǎng)選擇的結(jié)果，目前Micro LED需求不大，而進(jìn)入Micro LED時(shí)代，傳統(tǒng)封裝方式也不再適用。
2020-10-27 13:07:491553 1 函數(shù)宏介紹函數(shù)宏，即包含多條語(yǔ)句的宏定義，其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語(yǔ)句封裝，且不想通過(guò)函數(shù)方式封裝來(lái)降低額外的彈棧壓棧開銷。 函數(shù)宏本質(zhì)上為宏，可以直接進(jìn)行定義，例如
2020-11-03 16:03:221910 1. 函數(shù)宏介紹 函數(shù)宏，即包含多條語(yǔ)句的宏定義，其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語(yǔ)句封裝，且不想通過(guò)函數(shù)方式封裝來(lái)降低額外的彈棧壓棧開銷。 ? 函數(shù)宏本質(zhì)上為宏，可以直接進(jìn)行定義，例如
2020-12-22 15:49:463458 光傳感器封裝方式有多種，由于光傳感器仍處于發(fā)展中，其封裝方式尚未規(guī)范，下面簡(jiǎn)要介紹幾種主要的封裝方式。
2021-02-02 09:50:273146 據(jù)Electronics360及evertiq報(bào)導(dǎo)，SkyWater成立名為SkySky Florida子公司，負(fù)責(zé)8寸晶圓廠的營(yíng)運(yùn)。SkyWater正與佛州政府和半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)機(jī)構(gòu)BRIDG合作，用占地10.9萬(wàn)平方英尺的生產(chǎn)設(shè)施及約3.6萬(wàn)平方英尺的無(wú)塵室空間，滿足商業(yè)和政府對(duì)半導(dǎo)體的需求。SkyWayer將透過(guò)多個(gè)國(guó)防部合約為BRIDG提供支持。
2021-02-02 11:20:491359 什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2021-03-05 11:22:075704 設(shè)計(jì)更加精致小巧迎合消費(fèi)者審美的外型，另一方面卻要集成更強(qiáng)的性能和更豐富的功能。 看似矛盾的需求卻又是如此自然，最簡(jiǎn)易的解決方式就是通過(guò)WLCSP封裝！ 電子產(chǎn)品追求“輕、薄、小”最根本的問(wèn)題是如何把芯片器件做得更小。在同
2021-03-11 09:49:202430 MOS管表面貼裝式封裝方式詳解
2021-07-07 09:14:480 目前市面上，UVLED常見的封裝方式是COB和DOB兩種，這兩種封裝方式的區(qū)別主要體現(xiàn)在封裝物料、生產(chǎn)工藝、光性能、電性能以及熱性能這幾方面。昀通科技作為UVLED固化機(jī)廠家，在之前的文章中也和大家分享過(guò)UVLED封裝的相關(guān)知識(shí)，但是對(duì)于這幾方面沒(méi)有深度的闡述過(guò)。
2021-10-12 08:44:164959 函數(shù)宏，即包含多條語(yǔ)句的宏定義，其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語(yǔ)句封裝，且不想通過(guò)函數(shù)方式封裝來(lái)降低額外的彈棧壓棧開銷。
2023-02-13 14:21:31509 前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)方式實(shí)現(xiàn)電氣連接的多種封裝方式，旨在實(shí)現(xiàn)更多 I/O 、更加集成兩大功能。
2023-02-22 09:45:353342 貼片功率電感是一種應(yīng)用廣泛的電感，大家對(duì)貼片功率電感的選擇也有很多問(wèn)題，比如它的尺寸。很多人問(wèn)貼片功率電感的大小是否越大越好？還是尺寸越大，相對(duì)電氣性能越好？貼片功率電感的封裝方式主要分為：四點(diǎn)封裝
2023-02-28 02:05:54561 
目前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)方式實(shí)現(xiàn)電氣連接的多種封裝方式，旨在實(shí)現(xiàn)更多 I/O 、更加集成兩大功能。
2023-03-03 10:03:082393 我們以光模塊的封裝為例，TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。
2023-04-13 10:27:363358 IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和成本要求。接下來(lái)宇凡微介紹幾種常見的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393410 函數(shù)宏，即包含多條語(yǔ)句的宏定義，其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語(yǔ)句封裝，且不想通過(guò)函數(shù)方式封裝來(lái)降低額外的彈棧壓棧開銷。
2023-05-05 15:29:06347 晶片排列電阻器（Surface Mount Resistor Array）是一種常用的電阻器封裝方式，它采用集成電路工藝制造，將多個(gè)電阻器集成在一個(gè)小型封裝中。
2023-05-15 17:06:06461 
電阻焊：氮?dú)猸h(huán)境中，通過(guò)高電壓、低電流產(chǎn)生的高溫將基座與外殼的接觸面熔化完成封裝，主要用于49S、49U等生產(chǎn)。
2023-06-05 09:53:14512 IC等表面貼裝電子元件的封裝方式，根據(jù)產(chǎn)品的形狀設(shè)計(jì)的封裝載帶可以很好的保護(hù)產(chǎn)品不受損傷，而且在SMT制程中可以和其他電子元器件一樣進(jìn)行自動(dòng)貼片焊接制程，而無(wú)須多余
2022-05-17 17:38:46831 
MWCS 2023期間，廣和通強(qiáng)勢(shì)發(fā)布尺寸更精簡(jiǎn)、地區(qū)版本和封裝方式更齊全的5G RedCap模組FG131&FG132系列。至此，廣和通RedCap模組已形成覆蓋中國(guó)、北美、歐洲、澳洲
2023-07-03 15:38:47426 MWCS2023期間，廣和通強(qiáng)勢(shì)發(fā)布尺寸更精簡(jiǎn)、地區(qū)版本和封裝方式更齊全的5GRedCap模組FG131&FG132系列。至此，廣和通RedCap模組已形成覆蓋中國(guó)、北美、歐洲、澳洲、亞洲
2023-07-03 15:39:35436 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
QFN封裝技術(shù)采用無(wú)引腳外露的設(shè)計(jì)，通過(guò)將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層，實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子和通信領(lǐng)域等，為各類電子產(chǎn)品提供了高度集成的解決方案。
2023-08-05 11:03:341541 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝
2023-08-14 09:59:24457 
瓷片電容封裝是一種電子元件的封裝方式，其中電容器的核心部分由陶瓷材料制成。這種封裝方式有利于保護(hù)電容器電容器外部環(huán)境的影響，并設(shè)置適合各種電路中使用。瓷片電容封裝通常采用平板形狀，具有兩個(gè)金屬電極，這些電極連接到電路上以存儲(chǔ)并釋放托盤。
2023-09-04 18:05:01538 函數(shù)宏，即包含多條語(yǔ)句的宏定義，其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語(yǔ)句封裝，且不想通過(guò)函數(shù)方式封裝來(lái)降低額外的彈棧壓棧開銷。
2023-09-13 15:06:07358 目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。
2023-10-08 15:06:53256 激光器芯片根據(jù)材料體系有GaN基藍(lán)光系列、砷化鎵、磷化銦等組合起來(lái)的三元或者四元體系。每一種體系由于其最優(yōu)的外延基板不同，P、N面打金線方向不同，有正負(fù)極同向、有反向。
2023-10-19 11:27:321269 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
倒裝芯片封裝(FC)：在倒裝芯片封裝中，通過(guò)Cu-Cu混合鍵合實(shí)現(xiàn)芯片的凸點(diǎn)與基板的相應(yīng)觸點(diǎn)互連。這種封裝方式具有高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、通信、軍事等領(lǐng)域。
2023-12-10 16:38:16791 
led顯示屏封裝方式? LED顯示屏是一種使用發(fā)光二極管作為顯示元素的顯示設(shè)備，廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外廣告、商業(yè)、舞臺(tái)演出、展覽和體育場(chǎng)館等場(chǎng)所。根據(jù)不同的封裝方式，LED顯示屏可以分為多種類型，包括
2023-12-11 14:29:56689 共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
壓控振蕩器是一種振蕩頻率可以通過(guò)電壓輸入控制的電子設(shè)備。VCO在許多電子系統(tǒng)中扮演著關(guān)鍵角色，尤其是在無(wú)線通信、信號(hào)處理和頻率合成等領(lǐng)域。
2024-02-17 16:14:00667 
COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
先進(jìn)封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點(diǎn)的背景下，僅通過(guò)改進(jìn)封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲(chǔ)墻”和“面積墻”。
2024-02-26 11:22:10323 
UCIe 具有封裝集成不同Die的能力，這些Die可以來(lái)自不同的晶圓廠、采用不同的設(shè)計(jì)和封裝方式。
2024-03-11 14:22:1247 
分辨集成芯片的引腳排列可以通過(guò)多種方式進(jìn)行，這主要取決于芯片的類型、封裝方式以及具體的標(biāo)識(shí)方法。
2024-03-19 16:01:44101 請(qǐng)注意，不同的芯片類型和封裝方式可能會(huì)有不同的引腳排列和標(biāo)識(shí)方法。因此，在判斷引腳時(shí)，應(yīng)首先了解芯片的具體型號(hào)和封裝方式，然后結(jié)合上述方法進(jìn)行判斷。同時(shí)，務(wù)必確保在連接引腳時(shí)遵循正確的順序和方式，以避免損壞芯片或影響電路的正常工作。
2024-03-19 16:13:33114 集成芯片的引腳順序一般遵循特定的排列規(guī)則，以確保電路的正常工作。不同的芯片型號(hào)和封裝方式可能有不同的引腳排列方式。
2024-03-19 17:18:57159
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