IBM 研發(fā)了一套醫(yī)療診斷分析技術(shù)，雖然不能真正用來治療癌癥，但可望能為摧毀現(xiàn)有惡性腫瘤之有效新療法降低成本。該公司期望能將質(zhì)子療法的成本降低60%，并利用Power7叢集超級計算機進(jìn)一步加速療法計劃擬定所需時間，讓它能比目前人工方法快上1000倍。
2013-05-16 23:06:17
1062 功耗過高已經(jīng)成為半導(dǎo)體制程尺寸進(jìn)一步微縮的主要障礙，并且嚴(yán)重威脅到所有電子領(lǐng)域的一切進(jìn)展，以下討論五種可用于降低未來IC功耗的技術(shù)。這些技術(shù)目前已經(jīng)在開發(fā)中，可望共同解決未來十年內(nèi)將會面臨的功耗
2014-05-19 10:38:212329 在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后，可望在10nm時降低。雖然IBS并未預(yù)期工藝技術(shù)停止微縮，但預(yù)計試錯成本（cost penalty）將出現(xiàn)在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。
2015-06-23 10:39:271246 近幾個月來，一些主要的半導(dǎo)體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14奈米（nm），從而為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）系統(tǒng)單晶片（SoC）降低尺寸與成本的下一步鋪路。
2015-12-09 08:31:52976 目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預(yù)測新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來價格走勢。
2016-03-24 08:23:563645 德國半導(dǎo)體廠商英飛凌(Infineon)在2016年收購荷蘭半導(dǎo)體設(shè)計公司Innoluce并取得其所研發(fā)微型雷射掃描技術(shù)后，目前正在開發(fā)采用微機電系統(tǒng)(MEMS)的光達(dá)(LiDAR)芯片，可望降低
2017-02-08 08:31:24874 根據(jù)致力于規(guī)劃新版半導(dǎo)體發(fā)展藍(lán)圖的工程師所提供的白皮書，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制程微縮預(yù)計將在2024年以前告終。值得慶幸的是，各種新型的組件、芯片堆棧和系統(tǒng)創(chuàng)新，可望持續(xù)使運算性能、功耗和成本受益。
2017-03-27 08:59:351185 
電子發(fā)燒友早八點訊：根據(jù)致力于規(guī)劃新版半導(dǎo)體發(fā)展藍(lán)圖的工程師所提供的白皮書，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝微縮預(yù)計將在2024年以前告終。值得慶幸的是，各種新型的組件、芯片堆棧和系統(tǒng)創(chuàng)新，可望持續(xù)使運算性能、功耗和成本受益。
2017-03-28 08:17:031056 
隨著照明級LED芯片研發(fā)技術(shù)的突破，LED的效率將大幅提升，可望加速照明級LED芯片價格向下修正，根據(jù)美國能源部(DOE)估計，2015年將可達(dá)到1美元500流明的水平，而目前LED照明的單位成本為1美元可購買200流明
2011-01-20 07:09:15445 應(yīng)用材料公司推出了一種全新的先進(jìn)邏輯芯片布線工藝技術(shù)，可微縮到3納米及以下技術(shù)節(jié)點。
2021-06-18 10:21:42868 
翁壽松(無錫市羅特電子有限公司，江蘇無錫214001)1 32 nm/22 nm工藝進(jìn)展2006年1月英特爾推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特爾將投資90億美元在以下4座
2019-07-01 07:22:23
隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題：待機功耗和開發(fā)成本。這兩個問題在每一新的工藝節(jié)點上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計團隊面臨的主要問題，我們該怎么解決呢？
2019-08-07 07:17:02
Altera公司近期宣布，開始交付業(yè)界第一款高性能28-nm FPGA量產(chǎn)芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA，比競爭解決方案高出一個速率等級
2012-05-14 12:38:53
時間，降低了制造成本。直觀的邏輯合成環(huán)境包括先進(jìn)的優(yōu)化技術(shù)、屢獲殊榮的時序分析和先進(jìn)的推論技術(shù)，適用于與供應(yīng)商無關(guān)的設(shè)計中，可加快產(chǎn)品上市時間、消除設(shè)計缺陷以及提供極佳的結(jié)果質(zhì)量 (QoR)。 FPGA
2018-09-20 11:11:16
28nm工藝，那么至少與130nm工藝的ASIC相比，可以更小的芯片面積實現(xiàn)同等規(guī)模的電路。與ASIC相比，F(xiàn)PGA向來以開發(fā)費低廉作為賣點，或許其芯片成本降低的日子也在日益臨近。 當(dāng)然，筆者
2012-11-07 20:25:53
28nm工藝，那么至少與130nm工藝的ASIC相比，可以更小的芯片面積實現(xiàn)同等規(guī)模的電路。與ASIC相比，F(xiàn)PGA向來以開發(fā)費低廉作為賣點，或許其芯片成本降低的日子也在日益臨近。 當(dāng)然，筆者不認(rèn)為
2012-11-20 20:09:57
快速緩解成本壓力并滿足不確定市場需求的高性能系統(tǒng)設(shè)計，提供了極具吸引力的價值。EasyPath-6 技術(shù)建立在業(yè)經(jīng)驗證和測試的 FPGA 架構(gòu)和芯片之上，利用40 納米技術(shù)中最低的總產(chǎn)品成本提供了零風(fēng)險
2012-08-11 18:17:16
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
優(yōu)勢就是一旦量產(chǎn)，成本就會大大降低。短期內(nèi)，超聲波雷達(dá)成本優(yōu)勢難以超越，但可以預(yù)見，在不久的將來，毫米波雷達(dá)將取代并超越超聲波雷達(dá)廣泛的運用場景。`
2019-10-13 07:00:00
`本文以材料分析角度，探討在iPhone 8的Bionic與Galaxy S8的Exynos8895芯片中SRAM區(qū)域與FinEFT工藝的差別，并分析技術(shù)呈現(xiàn)納米級尺寸及其選用材料的差異，進(jìn)一步了解
2018-06-14 14:25:19
成本以及需要定期更換零件。工程師應(yīng)考慮在技術(shù)或工藝上進(jìn)行投資如何在不降低生產(chǎn)率的情況下降低電動機的速度。
2021-02-01 07:25:07
介紹28 nm創(chuàng)新技術(shù)，超越摩爾定律
2012-08-13 22:26:08
芯片市場優(yōu)勢 Altera 28nm Stratix V FPGA在高端應(yīng)用市場中實現(xiàn)了業(yè)界最大帶寬和最高系統(tǒng)集成度， 非常靈活，降低了成本和總功耗。對于大批量產(chǎn)品，采用Stratix V FPGA
2012-09-21 13:49:05
伺服電機選型的標(biāo)準(zhǔn)是看電流還是轉(zhuǎn)矩？
現(xiàn)有一臺伺服電機：I0=10A，M0=9NM,Nn=3000rpm.
如果將其改為西門子1FK7伺服電機，選擇型號是：1fk7063-5af71-1ta0
是否可行，請指教！謝謝！
2023-12-25 06:06:52
使用基于PC的控制軟件、EtherCAT網(wǎng)絡(luò)、集成驅(qū)動器和單電纜技術(shù)進(jìn)行配置，可簡化運動控制系統(tǒng)設(shè)計，并降低伺服電機成本。 無論是改造項目還是新應(yīng)用，選擇和安裝最佳伺服電機，都不是一項簡單
2023-03-03 16:04:20
問題。首先是測量應(yīng)用開發(fā)過程中涉及的五種成本（請看下面表 1 中的成本欄）。您將會了解到虛擬儀器技術(shù)是如何幫助您降低每一種費用，從而降低了總體測量成本的。測量應(yīng)用的成本考慮一下在您最近的測量系統(tǒng)上所花
2018-03-12 09:55:11
%，Lam Research為10億美元，占臺積電采購額的9%，迪恩士占5%，KLA占4%。ASML目前，全球僅有ASML一家公司掌握著EUV光刻機的核心技術(shù)，這也是5nm制程必需的設(shè)備，但EUV
2020-03-09 10:13:54
市場上已有的解決方案，以降低開發(fā)成本。在當(dāng)今對成本和功耗都非常敏感的“綠色”環(huán)境下，對于高技術(shù)企業(yè)，兩種挑戰(zhàn)都有什么影響呢？第一種挑戰(zhàn)意味著開發(fā)全新的產(chǎn)品，其功能是獨一無二的，具有較低的價格以及較低
2019-08-09 07:41:27
設(shè)備（基帶板根據(jù)容量擴容除外），擴容到3×4不需要并柜。而老一代基站采用傳統(tǒng)的單載波收發(fā)信機技術(shù)，升級到3×2需要增加合路器，擴容到3×4需要并柜。采用華為新一代基站，網(wǎng)絡(luò)擴容只需要在中心機房進(jìn)行遠(yuǎn)程軟件升級，不需要訪問基站，極大地降低了運營商的運維成本。
2019-04-10 07:00:04
石明達(dá) 吳曉純(南通富士通微電子股份有限公司江蘇南通市)摘要：本文介紹了多芯片模塊的相關(guān)技術(shù)。消費類電子產(chǎn)品低成本的要求推動了MCM技術(shù)的應(yīng)用。對于必須高密度集成以滿足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49:25
高峰和負(fù)載波動，但又不要過多，以避免他們過度使用了不必要的資源。容量規(guī)劃可以幫助降低總體云計算成本?！ ∽詣訑U展資源可以幫助組織確保不為未使用的云容量付費。云計算提供商提供具有自動擴展功能的原生服務(wù)
2020-06-23 10:45:14
有什么方法可以提高片上系統(tǒng)級集成嗎？有什么方法可以降低物料成本嗎？
2021-05-14 06:20:23
`?隨著摩爾定律，半導(dǎo)體工藝從1微米(um)、0.5微米(um)、0.13微米(um)不斷微縮到奈米(nm)等級，如此先進(jìn)工藝的電路修補，考驗FIB實驗室的技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用能力。特別當(dāng)工藝來到16奈米
2020-05-14 16:26:18
利用雙電機無傳感器磁場定向控制（FOC）和有源功率因素校正（PFC），實現(xiàn)空調(diào)電機控制提高能效和降低系統(tǒng)成本是促使現(xiàn)代電機控制技術(shù)發(fā)展的推動力量，這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種風(fēng)扇、泵機、壓縮機或減速電機
2018-12-04 09:54:53
，支持單電阻采樣三相電流(可節(jié)省2個電流采樣電路的成本)。MCU非常適合用在快速矢量控制(亦稱FOC)運算及單,雙電阻三相電流量測上 ，加上內(nèi)建兩組模擬比較器，用上新唐NM1200 系列 MCU將比以前的方案減化項目的難度，提高可靠性，降低整體成本。加強版NM1520，NM1820
2016-08-08 10:27:03
先進(jìn)制程產(chǎn)能開出后，單位制造成本明顯降低3~5成，獲利表現(xiàn)將更為突出。華邦電公告5月合併營收37.99億元，較去年同期成長10.0％，并創(chuàng)下2007年1月以來的近10年半單月營收新高紀(jì)錄，累計今年前5
2017-06-13 15:03:01
請問有什么方法可以降低Linux的成本嗎？
2021-04-25 06:15:12
有什么方法可以降低微波/射頻器件的成本嗎？
2021-05-25 06:49:40
IC尺寸微縮仍面臨挑戰(zhàn)。為了使芯片微縮，總是利用光刻技術(shù)來推動。然而近期Sematech在一次演講中列舉了可維持摩爾定律的其他一些技術(shù)。1. 零低k界面：在目前Intel的45nm設(shè)計中，采用硅襯底
2014-01-04 09:52:44
，提升規(guī)模經(jīng)濟的關(guān)鍵原因。 板上芯片 (COB) 光源模塊是有助于降低成本的最新封裝方法之一。在這種模塊中，LED 芯片采用半導(dǎo)體芯片形式，既無外殼，也不用連接，只需直接安裝到 PCB 上或者更通俗地講，安裝到基材上。 而且，這種封裝形式還帶來了許多相關(guān)優(yōu)勢，如設(shè)計更靈活、配光更好、制造工藝更簡單等。
2019-07-17 06:06:17
橫河測試測量 想降低光器件成本？必選經(jīng)濟高效光譜儀！ YOKOGAWA橫河測試測量 中國的芯片之痛，想必已被川普大叔狠狠科普了一把。今天我們也必須忍痛揭揭這個傷疤，談?wù)劰馔ㄐ诺?b class="flag-6" style="color: red">芯片
2018-12-08 19:12:08
制造業(yè)，生產(chǎn)成本只是總成本的一部分，約占50—70%，另有相當(dāng)大的一部分成本產(chǎn)生于技術(shù)研發(fā)、市場行銷、消費者服務(wù)等領(lǐng)域，而它們在成本分析中卻常常很少受到重視。因此，在重視降低生產(chǎn)成本的同時，要從整個供應(yīng)鏈角度
2018-10-11 10:20:16
nm SoC封裝到一個20 nm管芯中，結(jié)果是減小了芯片間延時，降低了I/O功耗，以及電路板級成本，這說明單位晶體管成本的提高是有好處的。而不明顯的是，規(guī)劃人員通過使用晶體管來提高性能或者能效。一個
2014-09-01 17:26:49
S9S12G128的wafer有多少nm？
2023-05-24 07:38:27
mm9z1J638的wafer有多少nm？
2023-05-31 07:34:37
WAN鏈路可能具有3個9的可靠性，但是，組合3個這樣的WAN鏈路可將可靠性提高到6個9，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出單個MPLS可靠性。有興趣處理失控的MPLS成本的IT經(jīng)理應(yīng)考慮在其網(wǎng)絡(luò)中添加SD-WAN功能，以獲得注入經(jīng)濟高效的帶寬資源而不降低其SLA和連接質(zhì)量的能力。
2018-07-24 13:44:27
1 與前幾代技術(shù)相比，Cyclone V FPGA大致降低的功耗低成本28nm產(chǎn)品提高設(shè)計靈活性從系統(tǒng)設(shè)計的角度看，某一FPGA系列提供多種器件密度選擇有很大優(yōu)勢。Cyclone V FPGA的系列
2015-02-09 15:02:06
本資料是關(guān)于如何采用低功耗28nm降低系統(tǒng)總成本
2012-07-31 21:25:06
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍(lán)牙射頻IP。近年來，隨著藍(lán)牙芯片各類應(yīng)用對功耗、靈敏度、計算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
美國國家半導(dǎo)體公司推出10款全新的SolarMagic IC芯片，其優(yōu)點是可以降低光伏系統(tǒng)的發(fā)電成本，提高其穩(wěn)定性并簡化相關(guān)電路設(shè)計
2011-03-22 09:23:021033 麻省理工學(xué)院 (MIT)的研究人員表示，已經(jīng)開發(fā)出一種技術(shù)，可望提升在芯片上寫入圖案的高速電子束光刻解析度，甚至可達(dá)9nm，遠(yuǎn)小于原先所預(yù)期的尺寸
2011-07-12 09:01:371498 臺積電(TSMC)表示在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進(jìn)行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的，可直達(dá) 7nm節(jié)點;但在 7nm節(jié)點以下，半導(dǎo)體制程微縮的最大挑戰(zhàn)來自于經(jīng)濟，并非技術(shù)。
2011-11-01 09:34:33960 IBM目前官方宣布已經(jīng)發(fā)展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術(shù)，并以碳元素為主要材質(zhì)。
2012-02-09 09:50:301518 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電（TSMC）預(yù)計會在下月試產(chǎn)20nm芯片制程，即將成為全球首家進(jìn)入20nm技術(shù)的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾（Intel）的22nm制程，拉開與三星電子（
2012-07-18 09:44:33840 根據(jù)最新消息，IBM成功利用碳納米材料，在單個芯片上集成了上萬個9nm制程工藝的晶體管，相信大家對于著名的摩爾定律都略知一二，但是隨著集成電路晶體管尺寸越來越小，CPU內(nèi)存等
2012-11-08 10:28:183292 X-FAB 24日宣布針對高性能模擬應(yīng)用設(shè)計，加強XP018工藝多樣性同時降低芯片的生產(chǎn)成本。音頻、傳感器界面與5V電源管理，對于成本敏感的消費應(yīng)用與需要180nm技術(shù)模擬集成是理想的選擇。
2013-06-25 10:52:14726 比利時微電子研究中心IMEC的研究人員們已經(jīng)開發(fā)出一種納米級的氧化鋁鉿電介質(zhì)（HfAlO/Al2O3/HfAlO）堆迭，這種具氮化硅/氮化鈦混合浮閘的閘間電介質(zhì)可用于平面 NAND Flash 結(jié)構(gòu)中，并可望推動NAND flash在20nm及其以下先進(jìn)制程進(jìn)一步微縮。
2013-06-26 09:37:041010 基于利用虛擬化技術(shù)降低自動化成本和復(fù)雜性
2015-12-28 18:12:30
0 實驗室(Berkeley Lab)的研究人員日前發(fā)表最新的「傾斜離子注入」(tilted ion implantation，TII)制程，據(jù)稱能夠降低制造先進(jìn)芯片的成本、縮短研發(fā)時間，同時實現(xiàn)比當(dāng)今最先進(jìn)制程更小達(dá)的9奈米(nm)特征尺寸。 近年來，隨著芯片制造成本和復(fù)雜度的快速增加，延緩了摩爾定
2017-02-08 01:52:12155 
們已經(jīng)開發(fā)出一系列的創(chuàng)新技術(shù)，以用于減輕目前所面臨的問題，并可望對振興未來的芯片產(chǎn)業(yè)有所助益。 以下討論五種可用于降低未來IC功耗的技術(shù)。這些技術(shù)目前已經(jīng)在開發(fā)中，可望共同解決未來十年內(nèi)將會面臨的功耗問題。 擁抱協(xié)
2017-11-30 11:32:01503 
超越--賽靈思7系列28nm FPGA產(chǎn)品發(fā)布會
2018-06-05 13:45:003536 例如，3nm芯片的設(shè)計成本可能會超過10億美元之巨！此外，3nm也存在一些不確定因素，這些不確定因素可能在一夜之間改變一切。 隨著芯片制造商開始在市場上推進(jìn)10nm/7nm技術(shù)，供應(yīng)商也在為下一代3nm晶體管類型的開發(fā)做準(zhǔn)備。
2018-08-29 15:42:002904 X-FAB針對可攜式模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應(yīng)用與需要180nm技術(shù)、模擬集成的理想選擇。
2019-10-14 17:17:16922 X-FAB針對可攜式模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應(yīng)用與需要180nm技術(shù)、模擬集成的理想選擇。
2019-12-26 15:29:45797 AMD的銳龍3000系列處理器使用了7nm Zen2架構(gòu)，與以往的CPU相比，這一代首次使用“小芯片”（chiplets）設(shè)計，銳龍3000實際上是7nm CPU+14nm IO核心組成的異構(gòu)集成芯片。
2020-02-21 19:50:032134 美國CSET的一份研究報告指出，臺積電5nm制造的12吋晶圓成本約為16988美元，遠(yuǎn)高于7nm約為9346美元的成本，該報告同時還估算出了每顆5nm芯片的制造成本。 以英偉達(dá)P100 GPU為例，這款產(chǎn)品采用臺積電的16nm節(jié)點處制造，包含了153億個晶體管，裸片面積為610平方毫米
2020-09-28 16:26:284663 
美光今天宣布，已經(jīng)開始批量出貨基于1αnm工藝的DRAM內(nèi)存芯片，這也是迄今為止最先進(jìn)的DRAM工藝，可明顯提升容量密度、性能并降低功耗。 不同于CPU、GPU等新品，DRAM內(nèi)存、NAND閃存
2021-01-27 17:28:331589 考量成本、設(shè)備相容、技術(shù)成熟及效能表現(xiàn)等多項條件，2nm采以環(huán)繞閘極（GAA）制程為基礎(chǔ)的MBCFET架構(gòu)，解決FinFET因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問題。
2020-10-21 16:50:032289 
技術(shù)預(yù)計將提升45%的性能、并降低75%的能耗。 不過，這并不意味著IBM就具備量產(chǎn)2nm芯片的能力，因為這項技術(shù)
2021-05-19 17:38:153689 
可以理解為每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。在產(chǎn)量足夠大，以億為單位來計算的話，晶圓成本在硬件成本里面占比是最高的。 掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美
2020-11-05 09:32:504018 分析機構(gòu)預(yù)計今年中國的芯片制造產(chǎn)能可望超越美國，這是中國制造在10年前超越美國之后，在高端制造業(yè)上取得的一項偉大成就，當(dāng)然中國的芯片制造工藝技術(shù)還是落后于美國的。 美國今天的強盛得益于它一百多年來
2020-11-26 15:06:202051 1nm芯片是什么意思？目前芯片的代工工藝制程工藝已經(jīng)進(jìn)入3nm節(jié)點，在1nm芯片制造技術(shù)節(jié)點迎來技術(shù)突破。芯片的發(fā)展一直都很快，有消息稱IBM與三星聯(lián)手將實現(xiàn)1nm及以下芯片制程工藝。
2021-12-17 14:34:4330435 全球首顆2nm芯片已經(jīng)被IBM研制出來了，在這一顆指甲蓋大小面積的芯片上可以容納500億顆晶體管，芯片制程工藝的進(jìn)步必將讓半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展越來越快。接下來我們詳細(xì)了解下這款2nm芯片的特性、功耗等，跟7nm芯片做個對比，看下2nm芯片與7nm芯片之間有何差距。
2022-06-22 09:52:434352 2nm芯片是極限嗎 去年IBM公布的2nm芯片一時轟動了世界，而當(dāng)時的三星和臺積電還在苦苦研發(fā)3nm技術(shù)。 到了現(xiàn)在，三星和臺積電的3nm技術(shù)終于要在下半年正式量產(chǎn)，可2nm芯片還要等很久，或許有人
2022-06-23 10:12:374233 在2022年北美技術(shù)論壇上，臺積電公布了未來現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關(guān)信息，那么臺積電的2nm芯片用什么技術(shù)呢？又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢？
2022-06-24 09:53:331510 去年傳出了中科院、IBM研發(fā)2nm芯片及技術(shù)的消息，而今年臺積電和三星又相繼宣布將在2025年實現(xiàn)2nm制程芯片的量產(chǎn)，并且美國和日本也開始聯(lián)手攻克2nm芯片相關(guān)技術(shù)，從這些消息能看出2nm芯片
2022-06-24 10:31:303662 知名IT巨頭IBM制造全球第一顆基于GAA的2nm芯片，在半導(dǎo)體設(shè)計上實現(xiàn)了突破。與主流7nm芯片相比，預(yù)計2nm芯片將實現(xiàn)性能提高45%或降低75%的功耗。
2022-06-27 09:25:351445 IBM突破了2nm的芯片研發(fā)技術(shù)，憑借2nm芯片的技術(shù)表現(xiàn)，將會在運算速度和應(yīng)用前景得到質(zhì)的飛躍，也將為摩爾定律的延續(xù)提供了新的方向。
2022-06-27 09:45:12971 日美深化尖端芯片合作，旨在超越2nm技術(shù)，臺積電是 2 nm技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)者，而 IBM 也在 2021 年完成了原型。
2022-06-27 16:16:06572 現(xiàn)階段全球芯片行業(yè)都聚焦在了2nm工藝制程上，臺積電、IBM等芯片巨頭也都相繼宣布了2nm制程技術(shù)的相關(guān)消息。
2022-06-27 16:55:3811543 芯片中的納米指的是生產(chǎn)芯片的工藝制程，納米(符號為nm)如同厘米、分米和米一樣，是長度單位，2nm、3nm、7nm是指處理器的蝕刻尺寸。
2022-06-27 17:42:4912061 在2021年5月份，IBM發(fā)布全球首個2nm制程芯片制造技術(shù)，全球首顆2nm芯片正式問世。近期，臺積電正式宣布用于生產(chǎn)納米片晶體管架構(gòu)的2nm芯片，預(yù)計在2025年量產(chǎn)，三星電子也已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，2nm將于2025年量產(chǎn)。
2022-06-29 09:38:042826 這幾年我國頻頻傳出有關(guān)22nm芯片的新聞，包括了光刻機、導(dǎo)航定位、藍(lán)牙語音等領(lǐng)域，由此可見22nm技術(shù)所能夠應(yīng)用的范圍十分廣泛，不過目前國際上最先進(jìn)的制程已近是4nm了，那么22nm究竟是什么年代
2022-06-29 11:06:174790 IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術(shù)？IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，晶體管密度可達(dá)5nm兩倍，每平方毫米容納3.3億個晶體管，2nm芯片將計算速度要提高45%，能源效率更是提高75%，電池續(xù)航時間提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08885 （FinFET）的進(jìn)階，4D（GAA）技術(shù)被認(rèn)為是“下一代”的晶體管技術(shù)。根據(jù)三星的數(shù)據(jù)，相較三星5納米（nm）而言，優(yōu)化的3納米（nm）工藝，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面積減少16%。 另外，每一個新工藝新制程的成本和良品率，都是影響新工藝新制程是否能夠大范圍普及的重
2022-06-30 20:21:521441 近日，臺積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:581660 7nm芯片和5nm芯片的區(qū)別在哪？7nm芯片和5nm芯片哪個好？在其他變量恒定的情況下，5nm芯片肯定要強于7nm芯片，5納米芯片意味著更小的芯片，5納米芯片要優(yōu)于7納米芯片，但是最終還是要看機器是否能夠發(fā)揮芯片的最大功效。
2022-07-05 09:26:1821515 臺積電正式公布2nm制造技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，而非現(xiàn)在的FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)，GAAFET技術(shù)將大大降低了漏電流和降低功耗的能力。
2022-07-05 17:06:30997 本文介紹C2000實時MCU（TMS320F2800137），如何降低實時技術(shù)的成本。
2022-12-22 10:47:33544 
隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計成本開始飆升，近年來隨著 7 納米和 5 納米級工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計成本尤其高。
2023-09-01 16:10:29571 
可以容納更多的晶體管在同樣的芯片面積上，從而提供更高的集成度和處理能力。此外，較小的節(jié)點尺寸還可以降低電路的功耗，提供更高的能效?？梢哉f，2nm芯片代表了制程工藝的最新進(jìn)展和技術(shù)創(chuàng)新。 2nm芯片什么時候量產(chǎn) 2nm芯片什么時候量產(chǎn)這
2023-10-19 16:59:161958 過去數(shù)十年里，芯片設(shè)計團隊始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
2023-12-12 09:57:10198
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