發(fā)光二極體（LED）封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競(jìng)相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package， CSP）技術(shù)布局，且該技術(shù)省略封裝制程，遂讓磊晶廠未來(lái)營(yíng)運(yùn)模式將跳過(guò)封裝廠，直接與下游燈具系統(tǒng)商合作，導(dǎo)致封裝廠在供應(yīng)鏈的重要性大幅下降。
2014-05-06 09:03:50
1776 隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會(huì)議和論壇熱詞，無(wú)封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無(wú)封裝芯片并不是真正免去封裝，本質(zhì)上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個(gè)光源尺寸變小，接近芯片級(jí)。
2015-02-06 11:33:493183 目前關(guān)于芯片級(jí)的電磁兼容國(guó)內(nèi)外研究還處于起步階段，各個(gè)芯片生產(chǎn)廠商也逐漸開始從芯片級(jí)的角度去根本的解決電磁兼容的問(wèn)題
2016-01-11 15:35:228038 LED臺(tái)廠新世紀(jì)光電近年來(lái)在CSP產(chǎn)品的發(fā)展和出貨，已經(jīng)在日本與歐美海外市場(chǎng)逐漸發(fā)酵，筆者日前訪談了新世紀(jì)光電總經(jīng)理陳政權(quán)，為業(yè)界讀者分析與探究新世紀(jì)光電在覆晶（Flip-chip）技術(shù)發(fā)展下做到的CSP晶圓級(jí)封裝LED產(chǎn)品，究竟有哪些優(yōu)勢(shì)與未來(lái)可應(yīng)用的利基型市場(chǎng)。
2016-02-02 09:38:551542 技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā)，未來(lái)的增長(zhǎng)空間將聚焦于細(xì)分市場(chǎng)。
2016-03-15 14:38:321905 
件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求
2023-07-31 17:34:39452 
請(qǐng)問(wèn)大家，0.4pitch的CSP封裝是怎么布線的，間距太小了
2016-06-29 21:36:01
LED封裝膠屬于電子化學(xué)品，是LED產(chǎn)業(yè)主要的配套材料，最近幾年全球LED產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)LED芯片和LED封裝產(chǎn)值在全球占據(jù)越來(lái)越高的比例，隨之而來(lái)的是對(duì)LED封裝膠需求量的大幅提升
2018-09-27 12:03:58
在LED領(lǐng)域得到發(fā)展，還在不同應(yīng)用領(lǐng)域里挖掘了更多的發(fā)展方向。下面我們一起了解下還有哪些領(lǐng)域也需要LED顯示屏的加入？ LED產(chǎn)業(yè)鏈主要包括原材料、設(shè)備，上游芯片制造，中游LED封裝以及下游LED
2020-11-03 06:28:29
、無(wú)阻抗IC白/藍(lán)膜片、長(zhǎng)期高價(jià)求購(gòu)封裝測(cè)試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各種封裝后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.藍(lán)膜片、白膜片、IC硅片、IC晶
2020-12-29 08:27:02
；導(dǎo)熱膠：硅樹脂；散熱板：銅。目前，國(guó)際上FCBGA的典型系列示于表1。
3.2 芯片尺寸封裝（CSP）
CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代
2023-12-11 01:02:56
]。 2.5 CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求風(fēng) 潮，封裝技術(shù)也進(jìn)步到CSP(chip size package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有
2018-11-23 16:59:52
和功耗。晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝(WLCSP)的運(yùn)用對(duì)減小這些設(shè)備電子組件的尺寸起到了極大的助推作用。此類新型應(yīng)用包括介入性檢測(cè)、醫(yī)學(xué)植入體和一次性便攜式監(jiān)護(hù)儀。但是為了最大限度地發(fā)揮出WLCSP封裝在性能
2018-10-17 10:53:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
芯片級(jí)拆解：剖析新型LED燈泡設(shè)計(jì)的藝術(shù)
2012-08-20 19:45:33
芯片級(jí)維修資料分享（一）關(guān)于臺(tái)式機(jī)主板維修分享
2019-08-28 14:47:21
現(xiàn)有裝配架構(gòu)輕松采用等特性。芯片級(jí)封裝 (CSP) 能在提供裸片的尺寸優(yōu)勢(shì)的同時(shí)還可以帶來(lái)封裝的許多優(yōu)勢(shì)。在無(wú)線手持終端市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，CSP產(chǎn)品正不斷推陳出新。例如，采用0.84 x
2011-06-16 16:12:03
流片過(guò)程中實(shí)現(xiàn)的，需要在潔凈環(huán)境中按照晶圓處理流程操作。相比而言，集成電路的大部分封裝都是在晶圓被切割完成后的芯片級(jí)完成的，對(duì)封裝過(guò)程的環(huán)境潔凈程度沒(méi)有特別高的要求。MEMS芯片設(shè)計(jì)者更愿意使用成本
2010-12-29 15:44:12
晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
的高效優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在：用于板級(jí)組裝時(shí)，能夠跨出細(xì)間距（細(xì)至0.075mm）周邊封裝的界限，進(jìn)入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域陣列結(jié)構(gòu)。 已有許多CSP器件在消費(fèi)類電信領(lǐng)域應(yīng)用多年了
2013-10-22 11:43:49
的熱門先進(jìn)技術(shù)。 比如說(shuō)，如何處理在CSP和0201組裝中常見(jiàn)的超小開孔（250um）問(wèn)題，就是焊膏印刷以前從未有過(guò)的基本物理問(wèn)題。板級(jí)光電子組裝，作為通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中發(fā)展起來(lái)的一大領(lǐng)域，其工藝非常精細(xì)
2018-09-10 15:46:13
的安全。下面給大家重點(diǎn)介紹回掃型ESD的新型封裝技術(shù)CSP: TVS新型封裝CSPCSP封裝的概念:Chip Scale Package 芯片級(jí)封裝 (晶圓級(jí)封裝)WLP （WLP，Wafer
2020-07-30 14:40:36
【芯片級(jí)維修工程師】電腦主板維修范例大全 下載 (474.94 KB)2010-11-28 17:16 本帖隱藏的內(nèi)容需要
2010-12-02 21:47:40
`iPhone4S手機(jī)芯片級(jí)拆解`
2012-08-20 21:09:03
國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片技術(shù)還沒(méi)更上檔次（指功率型W級(jí)芯片）還需進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)和***企業(yè)，不過(guò)大尺寸芯片只有在LED進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
二、三十個(gè)寄存器控制其內(nèi)部資源的MCU變成了一個(gè)二、三百甚至上千個(gè)寄存器控制其內(nèi)部資源的SoC芯片時(shí)，設(shè)計(jì)工程師如何開發(fā)他的嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)呢？ 這時(shí)，一個(gè)從芯片級(jí)應(yīng)用開發(fā)方式到系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用開發(fā)方式的轉(zhuǎn)變
2012-11-19 11:53:48
燈箱、背光等LED領(lǐng)域上起到了舉足輕重的作用。最后，當(dāng)然要知道能夠生產(chǎn)出這高科技產(chǎn)品的企業(yè)背景立體光電是目前對(duì)CSP芯片級(jí)封裝器件以及相關(guān)應(yīng)用設(shè)備研究最深的企業(yè)之一，與三星、德豪潤(rùn)達(dá)、晶元光電、旭宇光電
2017-02-24 16:36:32
發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下，制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身，圖1描述了IC從晶片到單個(gè)芯片的實(shí)現(xiàn)過(guò)程，圖2為一個(gè)實(shí)際的晶片級(jí)封裝(CSP)。 晶片級(jí)封裝的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
無(wú)線手持設(shè)備、掌上電腦以及其他移動(dòng)電子設(shè)備的增加導(dǎo)致了消費(fèi)者對(duì)各種小外形、特征豐富產(chǎn)品的需要。為了滿足越來(lái)越小的器件同時(shí)具有更多功能的市場(chǎng)趨勢(shì)和移動(dòng)設(shè)計(jì)要求，業(yè)界開發(fā)了芯片級(jí)封裝(CSP)形式的特定
2018-11-23 16:58:54
）接觸式放電：靜電槍與被測(cè)體直接接觸，并連續(xù)放電2）空氣放電：靜電槍充電后，逐漸靠近被測(cè)體，直到產(chǎn)生放電4.失效判定芯片級(jí)測(cè)試過(guò)程中，芯片無(wú)法上電，測(cè)試結(jié)束后量測(cè)FT，做出判斷系統(tǒng)級(jí)測(cè)試過(guò)程中，系統(tǒng)上電，并在測(cè)試過(guò)程中根據(jù)系統(tǒng)參數(shù)變化，直接做出判斷。
2022-09-19 09:53:25
對(duì)于單顆的芯片，目的驗(yàn)證其從封裝完成，經(jīng)過(guò)儲(chǔ)存、運(yùn)輸直到焊接到系統(tǒng)板之前的靜電防護(hù)水平，建議采用芯片級(jí)的測(cè)試方式，測(cè)試電壓通常在2000V左右。對(duì)于系統(tǒng)板和整機(jī)，為驗(yàn)證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測(cè)試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
Ramon Navarro簡(jiǎn)介本應(yīng)用筆記說(shuō)明用于從印刷電路板(PCB)移除引線框芯片級(jí)封裝(LFCSP)的建議程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本應(yīng)用筆
2018-10-24 10:31:49
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
怎樣在IAP源碼的基礎(chǔ)上做芯片級(jí)的改動(dòng)呢？STM32的啟動(dòng)過(guò)程是怎樣的？
2021-11-02 06:13:23
；導(dǎo)熱膠：硅樹脂；散熱板：銅。目前，國(guó)際上FCBGA的典型系列示于表1?！ ?.2 芯片尺寸封裝（CSP） CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代
2018-09-12 15:15:28
你好，我尋求CSG325 0.8mm間距BGA封裝的布局信息。我想找到類似于UG112第87和88頁(yè)中的建議，其中列出了焊盤尺寸，焊接掩模開口，焊盤尺寸等。是否有像CSG325這樣的芯片級(jí)封裝的類似
2019-04-12 13:51:20
晶圓級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
技術(shù)領(lǐng)域的先驅(qū)，疊層封裝的產(chǎn)值1999年為1．54億美元，2000年為2．82億美元，預(yù)計(jì)到2004年將達(dá)到9．64億美元。 (3)系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)技術(shù) 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)是在系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)的基礎(chǔ)上
2018-08-23 12:47:17
各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來(lái)越復(fù)雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計(jì)中，卻不是那么明顯。例如，功能復(fù)雜性一般通過(guò)使用ASIC、FPGA和微處理器來(lái)解決，在更小的外形尺寸中融入更
2020-10-30 07:23:04
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修中心（芯片級(jí)維修培訓(xùn)教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
應(yīng)用數(shù)量上已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)通用計(jì)算機(jī)。小到MP3、PDA，大到網(wǎng)絡(luò)家電、智能家電、車載電子設(shè)備等。在工業(yè)、服務(wù)、國(guó)防等領(lǐng)域，數(shù)字機(jī)床、智能工具、測(cè)試設(shè)備、監(jiān)控設(shè)備等也正逐漸改變傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，朝著小型、便攜、多功能
2019-07-18 07:20:12
阻。封裝可以提供幫助LED 結(jié)到封裝底部熱觸點(diǎn)的熱阻取決于封裝的設(shè)計(jì)。 認(rèn)識(shí)到這點(diǎn)后，工程師們便致力于開發(fā)更具熱效率的設(shè)計(jì)，如芯片級(jí)封裝 (CSP) 器件和板載 (COB) LED。CSP 技術(shù)不再
2017-04-10 14:03:41
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括
2018-08-28 11:58:30
的輸入功率，提供 10 dB 的衰減，并且插入損耗小于 10 dB。這款 GaAs MMIC 采用表面貼裝芯片級(jí)封裝 (CSP)，尺寸為 1.5 x 1.5 x
2023-05-12 12:00:37
加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm間距芯片級(jí)封裝(CSP) Centurion電磁干擾(EMI)濾波器為業(yè)界開創(chuàng)新的價(jià)格/性能標(biāo)準(zhǔn)。該特定應(yīng)用集成無(wú)源(ASIP)
2006-03-13 13:07:37546 CSP封裝內(nèi)存
CSP（Chip Scale Package），是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49636 什么是CSP封裝
近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時(shí)代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過(guò)，光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠
2010-03-04 11:43:2514777 LED在商業(yè)照明應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)得到普遍的認(rèn)可和接受，并開始逐漸滲透到家用照明領(lǐng)域，夏普、東芝、松下、NEC、歐司朗等公
2010-06-17 09:26:29588 本應(yīng)用筆記就引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)的使用提供了一些設(shè)計(jì)與制造指導(dǎo)
2011-11-24 17:08:40
134 CSP封裝芯片的量產(chǎn)測(cè)試采用類似晶圓測(cè)試的方法進(jìn)行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測(cè)試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測(cè)試座，探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:401546 東京—東芝公司宣布為照明應(yīng)用推出超小芯片級(jí)封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統(tǒng)的3.0 x 1.4mm封裝產(chǎn)品縮小90%。
2014-04-07 14:23:20916 
。三星提供四種主要類型的大功率LED封裝，其中包括：陶瓷封裝；芯片級(jí)封裝和CSP（芯片級(jí)封裝）陣列；EMC封裝（環(huán)氧模塑料）引線框封裝。
2016-10-25 18:00:121704 芯片級(jí)封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級(jí)封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級(jí)封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245 超級(jí)CSP——讓倒裝芯片獲得最大可靠性一種晶圓片級(jí)封裝
2017-09-14 11:31:3722 CSP LED一定是未來(lái)主流產(chǎn)品 那么CSPLED能否成為未來(lái)主流產(chǎn)品嗎？結(jié)論是肯定的，但必須緊緊圍繞CSPLED的特點(diǎn)去尋找CSPLED的性價(jià)比、用戶體驗(yàn)與附加價(jià)值，否則，在短時(shí)期內(nèi)，CSPLED
2017-09-22 16:41:2024 CSP封裝的芯片測(cè)試，由于其封裝較小，采用普通的機(jī)械手測(cè)試無(wú)法實(shí)現(xiàn)，目前主要采用類似晶圓測(cè)試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試完成后，再實(shí)行劃片、分選和包裝。
2017-10-27 15:11:107297 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過(guò)芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40:00945 
在便攜式電子市場(chǎng)，電源管理集成電路（PMIC）正在越來(lái)越多地采用球柵陣列（BGA）封裝和芯片級(jí)封裝（CSP），以便降低材料成本，改進(jìn)器件的電性能（無(wú)焊線阻抗），并且實(shí)現(xiàn)更小的外形尺寸。但是這些優(yōu)勢(shì)的取得并不是沒(méi)有其他方面的妥協(xié)。
2018-05-26 09:14:0010269 
近幾年大陸背光產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑，億光等LED廠商在背光市場(chǎng)出貨比重仍不低，為避開陸廠價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，今年億光將以mini LED、CSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應(yīng)用。
2018-04-27 11:20:002560 在國(guó)內(nèi)，隨著互聯(lián)網(wǎng)尤其是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，尤其是近年來(lái)互聯(lián)網(wǎng)+行動(dòng)計(jì)劃和“大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新”的推進(jìn)，共享模式成為眾多創(chuàng)業(yè)者的重要選擇，從在線創(chuàng)意設(shè)計(jì)、營(yíng)銷策劃到餐飲住宿、物流快遞、資金借貸、交通出行、生活服務(wù)、醫(yī)療保健、知識(shí)技能、科研實(shí)驗(yàn)，共享經(jīng)濟(jì)已經(jīng)滲透到幾乎所有的領(lǐng)域。
2018-03-16 11:10:218501 如今，我國(guó)初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。其中，隨著LED滲透率提升，LED下游應(yīng)用市場(chǎng)越來(lái)越廣闊。
2018-04-08 11:09:198076 
目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無(wú)基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說(shuō)的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對(duì)封裝尺寸的要求，傳統(tǒng)的支架，如2835，的確不能使用，但并不
2018-07-12 14:34:0010628 技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā)，未來(lái)的增長(zhǎng)空間將聚焦于細(xì)分市場(chǎng)。
2018-08-10 15:39:1411602 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過(guò)芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，制造商盡可能
2018-08-10 15:43:5214433 CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)
2018-08-17 15:25:3818203 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過(guò)芯片自身大小的20％的封裝技（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。
2018-09-05 08:36:0013375 得格外引人矚目。而這款尺寸為1mm x 1mm的LED完美地滿足了零售照明的要求。芯片級(jí)封裝（CSP）LED具有卓越的可擴(kuò)展性，為客戶提供出色的靈活性，能夠自由組合各種單獨(dú)的照明解決方案。
2018-10-14 08:37:001875 CSP封裝是一種芯片級(jí)封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，被行業(yè)界評(píng)為單芯片的最高形式，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。
2019-03-07 15:41:0812386 近日，深圳大道半導(dǎo)體有限公司承擔(dān)的芯片級(jí)封裝LEDs（csp-LEDs）日前通過(guò)了深圳市科創(chuàng)委組織的項(xiàng)目驗(yàn)收。
2019-05-14 16:48:558638 CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619779 人工智能正逐漸滲透到各行各業(yè)，智能產(chǎn)品可謂是層出不窮。
2019-09-03 14:59:553692 人工智能正逐漸滲透到各行各業(yè)，智能產(chǎn)品可謂是層出不窮。
2020-02-24 11:24:04587 伴隨著全球LED產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)LED芯片和LED封裝產(chǎn)值在全球占據(jù)越來(lái)越高的比例，隨之而來(lái)的是對(duì)LED封裝材料需求的大幅提升。
2020-11-11 10:12:192406 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)正逐漸滲透到人們生活、工作的各個(gè)領(lǐng)域，微信、支付寶、位置服務(wù)、各種應(yīng)用app等豐富多彩的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用迅猛發(fā)展，正在深刻改變信息時(shí)代的社會(huì)生活，隨著4G手機(jī)的普及，5G網(wǎng)絡(luò)的部署，以及移動(dòng)
2020-12-09 16:41:214430 歐司朗光電半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的緊湊型高功率LED Osconiq C 2424提供從冷白光到暖白光在內(nèi)的廣泛色溫范圍以及各種顯色指數(shù)(CRI)，賦能不同類型燈具設(shè)計(jì)。此外，它是市場(chǎng)上唯一一款集成ESD（靜電放電裝置）的芯片級(jí)封裝LED，可以保護(hù)LED免受靜電損害。
2021-03-03 13:59:082628 隨著集成電路的廣泛應(yīng)用，集成度越來(lái)越高，在BGA技術(shù)開始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來(lái)的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比
2021-12-03 13:58:362405 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 LFCSP是一種近芯片級(jí)封裝（CSP），是一種塑料封裝引線鍵合封裝，采用無(wú)引線封裝形式的銅引線框架基板。
2023-02-23 14:15:333048 
CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級(jí)封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規(guī)模應(yīng)用在消費(fèi)電子和個(gè)人電腦，與我們的生活息息相關(guān)。
2023-03-28 14:52:0910625 FC-CSP 是芯片級(jí)尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標(biāo)準(zhǔn)的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過(guò)裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過(guò)凸塊與基板倒裝焊方式實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:132513 
在當(dāng)今科技迅猛發(fā)展的時(shí)代，機(jī)器人技術(shù)正逐漸滲透到各個(gè)領(lǐng)域，為人們的生活和工作帶來(lái)了巨大的變革。其中，巡檢機(jī)器人作為一種高效、精準(zhǔn)且可靠的自動(dòng)化工具，正逐漸成為各行各業(yè)的寵兒。
2023-05-17 10:10:14449 
CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對(duì)于CSP封裝芯片的測(cè)試方法而言，主要涉及到以下幾個(gè)方面：
2023-06-03 10:58:161142 今天我們來(lái)介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級(jí)封裝（PLP）和芯片尺寸封裝（CSP）合為一體的封裝技術(shù)。芯片尺寸封裝（CSP）是指整個(gè)package的面積相比于silicon總面積不超過(guò)120%的封裝技術(shù)。
2023-06-19 11:31:46868 
短1／5～1／6左右，同時(shí)CSP的抗噪能力強(qiáng)，開關(guān)噪聲只有DIP(雙列直插式封裝)的1／2。這些主要電學(xué)性能指標(biāo)已經(jīng)接近裸芯片的水平，在時(shí)鐘頻率己超過(guò)雙G的高速通信領(lǐng)域，LSI芯片的CSP將是十分理想的選擇。
2023-08-20 09:42:071110 
BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
2023-09-20 09:20:14951 
簡(jiǎn)要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53339 
在更小、更輕、更薄的消費(fèi)產(chǎn)品趨勢(shì)的推動(dòng)下，越來(lái)越小的封裝類型已經(jīng)開發(fā)出來(lái)。事實(shí)上，封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計(jì)中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級(jí)封裝”這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)，并闡述
2023-10-16 15:02:47420 LED全息屏作為一種創(chuàng)新的顯示技術(shù)，以其輕薄美觀、高透光性等特點(diǎn)和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，正逐漸滲透到各個(gè)領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷擴(kuò)展，LED全息屏將在未來(lái)發(fā)揮更加重要的作用。讓我們共同期待這一前沿技術(shù)帶來(lái)的美好未來(lái)！
2023-10-26 18:17:13414 的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來(lái)越高。LED顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架、芯片、固晶膠、鍵合線
2023-12-06 08:25:44384 為了實(shí)現(xiàn)集成電路芯片的電通路，一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上，這一過(guò)程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封裝尺寸不大于芯片面積的1.5倍或不大于芯片寬度或長(zhǎng)度的?1.2
2023-12-22 09:08:31535 
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