1. 隨著日本將首次引入EUV光刻機(jī),ASML當(dāng)?shù)貑T工計(jì)劃增至600人
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隨著日本準(zhǔn)備進(jìn)口其首批極紫外(EUV)光刻機(jī),作為唯一技術(shù)提供商的ASML計(jì)劃大幅增加其當(dāng)?shù)貑T工。據(jù)日媒報(bào)道,ASML計(jì)劃到2026年將其日本子公司的員工人數(shù)擴(kuò)大到600人,比目前的員工人數(shù)增加50%。這一增長是由Rapidus、美光和臺積電子公司JASM等在日本引入EUV系統(tǒng)推動(dòng)的。
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Rapidus將于2024年底在北海道千歲市建成其第一座晶圓廠,并將引進(jìn)ASML的EUV光刻系統(tǒng)以建立其試點(diǎn)生產(chǎn)線,這一舉措標(biāo)志著EUV設(shè)備在日本的首次部署。在廣島經(jīng)營DRAM工廠的美光科技也計(jì)劃在2025年前在其工廠內(nèi)引入EUV設(shè)備,以生產(chǎn)先進(jìn)的1γ DRAM產(chǎn)品和高帶寬存儲器(HBM)。
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2. 美國ITC發(fā)布對便攜式啟動(dòng)電池及其組件(III)的337部分終裁
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據(jù)報(bào)道,2024年7月22日,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)發(fā)布公告稱,對特定便攜式啟動(dòng)電池及其組件(III)(Certain Portable Battery Jump Starters and Components Thereof (III),調(diào)查編碼:337-TA-1360)作出337部分終裁:經(jīng)過對最終初裁(FID)的部分復(fù)審,確認(rèn)本案不存在侵權(quán)并終止本案調(diào)查。
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2023年2月13日,美國NOCO Company of Glenwillow, OH向美國ITC提出337立案調(diào)查申請,主張對美出口、在美進(jìn)口和在美銷售的該產(chǎn)品侵犯了其知識產(chǎn)權(quán),請求美國ITC發(fā)布有限排除令、禁止令。2023年4月12日,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)投票決定對特定便攜式啟動(dòng)電池及其組件(III)啟動(dòng)337調(diào)查,中國廣東Shenzhen Carku Technology Co., Ltd., of Shenzhen, Guangdong, China深圳市華思旭科技有限公司、中國廣東Aukey Technology Co., Ltd., of Shenzhen, China傲基科技股份有限公司、美國Metasee LLC of Pearland, TX、美國Ace Farmer LLC of Houston, TX、中國廣東Shenzhen Konghui Trading Co., Ltd., d/b/a Hulkman Direct of Shenzhen, Guangdong, China、美國HULKMAN LLC of Santa Clara, CA、中國廣東Shenzhenshi Daosishangmao Youxiangongsi d/b/a/ Fanttik Direct of Shenzhen, Guangdong, China深圳市島寺商貿(mào)有限公司為列名被告。。
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3. 銳駿半導(dǎo)體回應(yīng)公司“停工停產(chǎn)”事件
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7月23日,深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司相關(guān)人士針對網(wǎng)傳的公司“停工停產(chǎn)”的通知以及市場對于銳駿半導(dǎo)體會否結(jié)業(yè)等猜測回應(yīng),公司轉(zhuǎn)移部分設(shè)備到??谏a(chǎn)基地,部分生產(chǎn)一線員工停工,公司其他部門、業(yè)務(wù)都是正常運(yùn)轉(zhuǎn)的。
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該人士進(jìn)一步稱:“公司和??谑校ǚ矫妫┏闪⒑腺Y子公司,(由)公司控股,從事封測業(yè)務(wù)?!?a href="http://ttokpm.com/soft/special/" target="_blank">資料顯示,銳駿半導(dǎo)體成立于2009年,注冊資本4742.4025萬元人民幣,總部位于深圳,是一家專注從事功率半導(dǎo)體,高端數(shù)?;旌?a href="http://ttokpm.com/v/tag/123/" target="_blank">集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè),并于2023年獲深圳市專精特新中小企業(yè)認(rèn)證和國家專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)證。
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4. 繼續(xù)卷續(xù)航,消息稱 OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池
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博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文爆料,OPPO 開了兩塊高密度硅材料的單電芯電池,一個(gè)額定 5490mAh / 典型值 5600mAh±,一個(gè)額定 5770mAh / 典型值 5900mAh±,也是相對輕薄的大電池方案。
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歐加(OPPO、一加、realme)系手機(jī)目前已擁抱“大電池 + 高快充”發(fā)展方向,今年發(fā)布的一加 Ace 3 Pro 手機(jī)配備 6100mAh 冰川電池,支持長壽版 100W 快充; realme 真我 GT6 手機(jī)配備 5800mAh「聚能電池」,支持 120W 快充。
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5. 富士康將投資10億元在鄭州建設(shè)新業(yè)務(wù)總部
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富士康(鴻海精密工業(yè))是全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商和蘋果最大的iPhone組裝商,該公司表示,計(jì)劃投資10億元人民幣(1.375億美元)在鄭州建設(shè)新業(yè)務(wù)總部。富士康與河南省政府簽署了擬議項(xiàng)目的合同,該項(xiàng)目的建筑面積約為700英畝(283公頃)。
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據(jù)介紹,富士康將在鄭州投資建設(shè)新事業(yè)總部大樓,承載新事業(yè)總部功能。主要建設(shè)總部管理中心、研發(fā)中心和工程中心、戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心、戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)金融平臺、產(chǎn)業(yè)研究院和關(guān)鍵人才中心、營銷中心、供應(yīng)鏈管理中心等七大中心,將為富士康施“3+3”戰(zhàn)略(電動(dòng)汽車、數(shù)字健康、機(jī)器人三大新興產(chǎn)業(yè),以及AI、半導(dǎo)體、新世代移動(dòng)通信三項(xiàng)新技術(shù))提供產(chǎn)業(yè)資源、技術(shù)等相關(guān)支持;同時(shí),圍繞“3+3”戰(zhàn)略的落地實(shí)施,富士康將在鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)重點(diǎn)布局電動(dòng)汽車試制中心、固態(tài)電池等項(xiàng)目。
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6. 傳三星HBM3獲英偉達(dá)認(rèn)證 將用于中國版H20芯片
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7月24日,有消息稱,三星電子第四代高帶寬存儲器HBM3已獲得英偉達(dá)批準(zhǔn),首次用于其處理器,但暫時(shí)只會用于英偉達(dá)應(yīng)對美國政策而專門為中國市場設(shè)計(jì)的AI芯片H20。
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消息人士稱,目前尚不清楚英偉達(dá)是否會在其他AI處理器中使用三星的HBM3,又或者HBM3是否必須通過額外的測試才能使用在其他處理器,而目前三星尚未達(dá)到英偉達(dá)第五代HBM3E芯片的標(biāo)準(zhǔn),相關(guān)的測試仍在進(jìn)行當(dāng)中。對此消息,英偉達(dá)和三星拒絕發(fā)表評論。
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今日看點(diǎn)丨傳三星HBM3獲英偉達(dá)認(rèn)證 將用于中國版H20芯片;OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池
- 芯片(414051)
- OPPO(77811)
- 英偉達(dá)(89251)
- 三星(30512)
- HBM3(100)
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近日有消息傳出英偉達(dá)將新一代GPU訂單交由三星代工,使臺積電損失英偉達(dá)這位重要客戶,究其原因在于三星提供較低報(bào)價(jià),進(jìn)一步使英偉達(dá)轉(zhuǎn)換代工伙伴,同時(shí)抵御AMD以7nm GPU產(chǎn)品線的強(qiáng)勢進(jìn)攻。
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英偉達(dá)公布代號安培的下一代GPU芯片將由韓國三星代工
英偉達(dá)執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說:“有關(guān)報(bào)道是不正確的。英偉達(dá)下一代GPU會繼續(xù)在臺積電制造。英偉達(dá)已經(jīng)同時(shí)使用臺積電、三星代工,下一代GPU產(chǎn)品也計(jì)劃繼續(xù)同時(shí)使用兩家工廠。”
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臺積電供應(yīng)不足,三星將為AMD提供封裝服務(wù)
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中國內(nèi)地的一家經(jīng)銷商表示,英偉達(dá)針對中國區(qū)已開發(fā)出最新改良版系列芯片:HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。該經(jīng)銷商表示,符合美國最新出口規(guī)則的新芯片將作為A800和H800的替代品提供給中國客戶。英偉達(dá)最快或?qū)⒂诒驹?6日之后公布。報(bào)道稱
2023-11-13 15:12:42330
傳英偉達(dá)新AI芯片H20綜合算力比H100降80%
但據(jù)悉,三種新型AI芯片不是“改良型”,而是“縮小型”。用于ai模型教育的hgx h20的帶寬和計(jì)算速度是有限的。整體計(jì)算能力理論上比nvidia的h100 gpu芯片低80%左右。h20是h100的20%的綜合計(jì)算性能。
2023-11-13 09:41:581234
英偉達(dá)確認(rèn)為中國推三款改良AI芯片 性能暴降80%
據(jù)報(bào)道,nvidia的3種ai芯片不是“改良版”,而是“縮水版”,分別是hgx h20、l20 pcle和l2 pcle。用于ai模型訓(xùn)練的hgx h20雖然帶寬和計(jì)算速度有限,但整體計(jì)算能力理論上比英偉達(dá)h100 gpu芯片低80%左右。
2023-11-13 10:46:07547
三星電子將從明年1月開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3內(nèi)存
據(jù)預(yù)測,進(jìn)入今年以來一直萎靡不振的三星電子半導(dǎo)體業(yè)績明年將迅速恢復(fù)。部分人預(yù)測,三星電子明年下半年的hbm市場占有率將超過sk海力士。
2023-11-14 11:50:57599
英偉達(dá)特供版芯片性能降80%!
報(bào)道中提到,英偉達(dá)的這三款A(yù)I芯片并非“改良版”,而是“縮水版”,其分別是HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。用于AI模型訓(xùn)練的HGX H20在帶寬、計(jì)算速度等方面均有所限制,理論上,整體算力要比英偉達(dá) H100 GPU芯片降80%左右。
2023-11-14 17:09:36724
英偉達(dá)中國定制版H20芯片推遲至明年Q1發(fā)布
據(jù)悉,在此之前,nvidia最早將于11月16日推出新產(chǎn)品。然而,nvidia并沒有在11月16日推出h20系列。此后有報(bào)道稱,中國國內(nèi)廠商尚未收到h20樣品卡,最快可能會在11月末或12月中旬。
2023-11-24 15:22:17747
HBM市場將爆發(fā)“三國之戰(zhàn)”
英偉達(dá)的圖形處理器(gpu)是高附加值產(chǎn)品,特別是high end h100車型的售價(jià)為每個(gè)6000萬韓元(約4.65萬美元)。英偉達(dá)將在存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮潛在的游戲鏈條作用。hbm3營銷的領(lǐng)先者sk海力士自去年以后獨(dú)家向英偉達(dá)供應(yīng)hbm3,領(lǐng)先于三星電子。
2023-11-29 14:37:00650
Rambus通過9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能
? 中國北京,2023年12月7日—— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布Rambus HBM3內(nèi)存控制器IP
2023-12-07 11:01:13177
Rambus通過9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能
作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和 IP 核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 內(nèi)存控制器 IP 現(xiàn)在可提供高達(dá) 9.6
2023-12-07 14:16:06522
三星從日本訂購大量2.5D封裝設(shè)備,預(yù)計(jì)將為英偉達(dá)代工
據(jù)悉,三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析,如果英偉達(dá)的訂單增加,三星的設(shè)備訂單也會增加。
2023-12-07 15:37:16591
英偉達(dá)斥資預(yù)購HBM3內(nèi)存,為H200及超級芯片儲備產(chǎn)能
據(jù)最新傳聞,英偉達(dá)正在籌劃發(fā)布兩款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片,這也進(jìn)一步說明了對于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04483
英偉達(dá)推出為中國大陸定制的H20 AI GPU芯片
盡管英偉達(dá)H20降低了AI算力,但其具有更低的售價(jià)、支持NVLink高速互聯(lián)技術(shù)以及CUDA等優(yōu)勢。
2024-01-03 14:30:271422
英偉達(dá)量產(chǎn)中國AI芯片,滿足出口規(guī)定
這款名為H20的芯片是英偉達(dá)為應(yīng)對美國政府于2023年10月制定之新限令而研發(fā)的三款面向中國市場的產(chǎn)品中性能最為強(qiáng)大者。原本計(jì)劃去年11月上市,然而發(fā)布日期已有所延遲,消息指出,此更改源自服務(wù)器廠商在集成芯片過程中所遇到的技術(shù)難題。
2024-01-09 09:28:32444
三星電子轉(zhuǎn)型之路:應(yīng)對挑戰(zhàn),聚焦超級差距技術(shù)
三星電子現(xiàn)在的目標(biāo)是在新興的高密度存儲芯片領(lǐng)域趕上競爭對手,計(jì)劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快地處理數(shù)據(jù)的先進(jìn)芯片,可與硬件配合使用,例如英偉達(dá)的加速器,用于加速訓(xùn)練AI模型等密集任務(wù)的數(shù)據(jù)處理。
2024-01-12 10:34:37212
英偉達(dá)H20芯片在華銷量低迷,訂單量縮減
據(jù)悉,去年11月,由于美國實(shí)施新的出口管制措施,業(yè)界普遍預(yù)測英偉達(dá)將面向中國市場推出三款A(yù)I芯片(即HGX H20、L20 PCIe及L2 PCIe),分別用于訓(xùn)練、推理和邊緣場景。然而,此后隨著所謂的“服務(wù)器集成芯片難題”等諸多問題的出現(xiàn)
2024-01-19 09:30:371240
英偉達(dá)中國特供AI芯片開始預(yù)訂
英偉達(dá)近期為中國市場推出了特供AI芯片H20,引發(fā)了業(yè)界和消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露,H20芯片的定價(jià)在每顆1.2萬美元至1.5萬美元之間。然而,一些經(jīng)銷商已經(jīng)開始大幅加價(jià),將H20的起售價(jià)推高至11萬元左右。
2024-02-03 09:30:27433
消息稱英偉達(dá)中國特定AI芯片H20開啟預(yù)售
據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)最近推出了專為中國市場設(shè)計(jì)的AI芯片H20系列,并已經(jīng)開始接受經(jīng)銷商的預(yù)購。定價(jià)方面,H20系列與國產(chǎn)的華為Ascend 910B相當(dāng),英偉達(dá)最近幾周將H20的中國渠道定價(jià)設(shè)定在12000~15000美元。
2024-02-04 14:31:49932
三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00455
三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM
近日,三星電子宣布,已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存(HBM3E)產(chǎn)品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品,其性能也實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:21671
小米子系列新機(jī)正在測試,預(yù)計(jì)搭載超大容量高密度硅負(fù)極電
這位博主堅(jiān)持認(rèn)為,在今年的年底,小米僅計(jì)劃生產(chǎn)搭載驍龍8 Gen 3或驍龍8 Gen 4處理器的機(jī)型。另外,預(yù)計(jì)這兩款新品都將搭載超大容量的高密度硅負(fù)離子電池,屏幕大小、外觀設(shè)計(jì)以及后置攝像頭的配置保持不變。
2024-03-06 10:18:00347
三星計(jì)劃采用英偉達(dá)“數(shù)字孿生”技術(shù)以提升芯片良率
據(jù)EToday的一份最新報(bào)告,全球科技巨頭三星正在計(jì)劃測試英偉達(dá)Omniverse平臺的“數(shù)字孿生”技術(shù),旨在提高芯片制造過程的良品率,從而縮小與芯片制造領(lǐng)先者臺積電的差距。
2024-03-06 18:12:071001
三星計(jì)劃利用英偉達(dá)AI技術(shù)提升芯片良率
在半導(dǎo)體市場的激烈競爭中,三星電子正尋求新的突破以縮小與競爭對手臺積電的差距。據(jù)EToday的最新報(bào)告顯示,三星決定采納英偉達(dá)的先進(jìn)“數(shù)字孿生”技術(shù),以提升芯片生產(chǎn)的效率和質(zhì)量。
2024-03-08 13:59:02363
三星效仿SK海力士,采用競爭對手主導(dǎo)的芯片封裝工藝
就此,知情人士指出,三星此舉體現(xiàn)出該公司提升HBM良率的決心。對此,一家行業(yè)分析機(jī)構(gòu)表示,考慮到AI行業(yè)對HBM3及HBM3E芯片需求日益增長,三星有必要作出調(diào)整。
2024-03-13 13:35:19290
三星如何通過HBM3提升良品率,追趕競爭對手
影響三星電子的另一個(gè)問題在于其無法致力于提高芯片產(chǎn)量,這成為了其在全球半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)用處理器領(lǐng)域的致命短板。一些分析商甚至質(zhì)疑,即便英偉達(dá)股價(jià)持續(xù)走高,若該行業(yè)無法提升芯片封裝能力,恐怕仍難滿足英偉達(dá)GPU的旺盛需求。
2024-03-13 15:38:59348
黃仁勛回應(yīng)中國市場問題 推出L20和H20芯片
黃仁勛回應(yīng)中國市場問題 推出L20和H20芯片 在黃仁勛接受全球媒體采訪時(shí)黃仁勛強(qiáng)調(diào)了中國市場的重要性。英偉達(dá)面向中國市場推出了L20和H20芯片,這些向中國出售的芯片將符合要求。而且黃仁勛表示
2024-03-20 15:45:38857
英偉達(dá)CEO贊譽(yù)三星HBM內(nèi)存,計(jì)劃采購
提及此前有人預(yù)測英偉達(dá)可能向三星購買HBM3或HBM3E等內(nèi)存,黃仁勛在會上直接認(rèn)可三星實(shí)力,稱其為“極具價(jià)值的公司”。他透露目前已對三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測試,未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24578
英偉達(dá)對三星HBM3E進(jìn)行測試,海力士仍穩(wěn)坐HBM市場頭把交椅
現(xiàn)如今,SK海力士為英偉達(dá)AI半導(dǎo)體提供主要HBM產(chǎn)品,同時(shí)自去年起,美光公司也加入了該供應(yīng)陣營。據(jù)悉,相比其他競爭對手,三星電子在HBM授權(quán)上大約晚了一年有余。
2024-03-22 09:53:23403
英偉達(dá)尋求從三星采購HBM芯片
英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計(jì)劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時(shí),三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實(shí)現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:04514
三星獨(dú)家供貨英偉達(dá)12層HBM3E內(nèi)存
據(jù)最新消息透露,英偉達(dá)即將從今年9月開始大規(guī)模采購12層HBM3E內(nèi)存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔(dān)。這一消息無疑為業(yè)內(nèi)帶來了不小的震動(dòng)。
2024-03-26 10:59:06370
三星電子HBM存儲技術(shù)進(jìn)展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市
據(jù)業(yè)內(nèi)透露,三星在HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司,有能力在2024年9月實(shí)現(xiàn)對英偉達(dá)的替代,這意味著它將成為英偉達(dá)12層HBM3E的壟斷供應(yīng)商。然而,三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:09474
三星聯(lián)席CEO在AI合作交流中力推HBM內(nèi)存
慶桂顯此行主要推廣三星的HBM內(nèi)存,并探索AI合作可能性。然而,由于此前在HBM策略上出現(xiàn)失誤,三星已被競爭對手SK海力士超越;位于第三位的美光近年來也在HBM3芯片上取得突破,成功獲得英偉達(dá)H200訂單。
2024-04-16 16:46:05476
三星HBM3E芯片驗(yàn)證仍在進(jìn)行,英偉達(dá)訂單分配備受關(guān)注
業(yè)內(nèi)評論指出,三星HBM之所以出現(xiàn)問題,主要原因在于負(fù)責(zé)英偉達(dá)GPU制造的臺積電在驗(yàn)證過程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn)。由于SK海力士8層HBM3E的生產(chǎn)方式與三星有所差異,導(dǎo)致三星產(chǎn)品未能順利通過驗(yàn)證。
2024-05-16 17:56:20969
三星電子HBM3E芯片驗(yàn)證仍在進(jìn)行,與英偉達(dá)展開聯(lián)合測試并取得階段性成果
據(jù)行業(yè)觀察者透露,三星HBM3E面臨的問題源于臺積電在驗(yàn)證過程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn),而這與三星自身的生產(chǎn)方式有所出入,從而影響了產(chǎn)品的認(rèn)證進(jìn)程。
2024-05-17 09:30:53197
傳三星HBM3E尚無法通過英偉達(dá)認(rèn)證
三星電子近期正積極投入驗(yàn)證工作,以確保其HBM3E產(chǎn)品能夠順利供應(yīng)給英偉達(dá)。然而,業(yè)界傳出消息,因臺積電在采用標(biāo)準(zhǔn)上存在的某些問題,導(dǎo)致8層HBM3E產(chǎn)品目前仍需要進(jìn)一步的檢驗(yàn)。
2024-05-17 11:10:13340
三星HBM芯片遇阻英偉達(dá)測試
近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在英偉達(dá)測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達(dá)標(biāo),影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01335
三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題影響測試,與英偉達(dá)合作暫時(shí)擱淺
這是三星首次公開承認(rèn)未能通過英偉達(dá)測試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲產(chǎn)品,需“依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化”,并強(qiáng)調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。然而,對于具體客戶信息,三星并未作出回應(yīng)。英偉達(dá)同樣保持沉默。
2024-05-24 14:17:05282
英偉達(dá)H20芯片價(jià)格下調(diào),供應(yīng)充足,顯示市場需求疲軟
據(jù)知情人披露,因供貨過剩導(dǎo)致Nvidia H20芯片售價(jià)下調(diào),而中國市場在該公司2024財(cái)年的營收貢獻(xiàn)率高達(dá)17%,這無疑凸顯出該國業(yè)務(wù)的挑戰(zhàn)性,同時(shí)給英偉達(dá)在華前景投下了不確定性的陰影。
2024-05-24 14:22:02492
三星HBM芯片雖通過英偉達(dá)測試,仍存挑戰(zhàn)
對此,三星在聲明中回應(yīng)道,HBM為定制化內(nèi)存產(chǎn)品,需依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化流程。此外,他們正積極與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。對于具體客戶,三星并未作出評價(jià)。而英偉達(dá)則選擇保持沉默。
2024-05-24 17:07:39915
英偉達(dá)H20芯片降價(jià)引關(guān)注,供應(yīng)鏈呼吁市場回歸理性
受技術(shù)局限,相對于中國競品,H20并未顯示出明顯優(yōu)勢,因此市場需求存在一定限制。有知情者表示,初期H20銷量不佳,部分中國用戶對該產(chǎn)品定位“不夠高端”。
2024-05-27 09:44:34262
三星電子否認(rèn)HBM產(chǎn)品未達(dá)標(biāo),多家合作公司保證質(zhì)量
針對媒體報(bào)道三星電子高帶寬存儲(HBM)產(chǎn)品未達(dá)英偉達(dá)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的傳聞,三星予以明確否認(rèn)。該報(bào)道列舉了散熱及功耗等問題,并稱三星的HBM產(chǎn)品尚未經(jīng)過英偉達(dá)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y試環(huán)節(jié)。
2024-05-27 09:51:14231
三星HBM研發(fā)受挫,英偉達(dá)測試未達(dá)預(yù)期,如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場需求?
據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星HBM3E未能通過英偉達(dá)測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭,但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場,三星不得不尋求與臺積電合作。臺積電作為英偉達(dá)GPU芯片的制造商和封裝商
2024-05-27 16:53:21534
中國AI芯片和HBM市場的未來
然而,全球HBM產(chǎn)能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷,其中SK海力士占據(jù)AI GPU市場80%份額,是Nvidia HBM3內(nèi)存獨(dú)家供應(yīng)商,且已于今年3月啟動(dòng)HBM3E量產(chǎn)。
2024-05-28 09:40:31374
英偉達(dá)下調(diào)中國特供H20芯片價(jià)格
英偉達(dá)近日針對中國市場調(diào)整了其特供的AI芯片H20系列的價(jià)格,以應(yīng)對需求不佳的局面。據(jù)供應(yīng)鏈人士透露,目前中國服務(wù)器經(jīng)銷商以每組約人民幣10萬元的價(jià)格銷售H20芯片,而搭載八組芯片的服務(wù)器每臺售價(jià)在人民幣110萬元至130萬元之間。
2024-05-28 09:44:28584
SK海力士力挫三星,穩(wěn)坐HBM行業(yè)領(lǐng)軍地位
值得注意的是,早年對HBM技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣的三星,與英偉達(dá)共同研發(fā)了HBM及HBM2系列產(chǎn)品,然而銷售初期市場反應(yīng)冷淡,導(dǎo)致持續(xù)虧損。
2024-05-29 15:50:00289
英偉達(dá)否認(rèn)三星HBM未通過測試
英偉達(dá)公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM(高帶寬內(nèi)存)的傳聞進(jìn)行了澄清。他明確表示,英偉達(dá)仍在認(rèn)證三星提供的HBM內(nèi)存,并否認(rèn)了三星HBM未通過英偉達(dá)任何測試的傳聞。
2024-06-06 10:06:53371
今日看點(diǎn)丨曝三星計(jì)劃Q3對DRAM、NAND漲價(jià)15%~20%;傳蘋果將大砍一半產(chǎn)線員工
1. 傳三星計(jì)劃Q3 對DRAM 、NAND 漲價(jià)15%~20% ,現(xiàn)已通報(bào)客戶 ? 6月26日,多家媒體報(bào)道稱,三星計(jì)劃于第三季度把動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)、NAND的價(jià)格上調(diào)15%~20
2024-06-27 11:02:40382
三星電子突破瓶頸,HBM3e內(nèi)存芯片獲英偉達(dá)質(zhì)量認(rèn)證
在科技界的密切關(guān)注下,三星電子與英偉達(dá)之間的合作再次傳來振奮人心的消息。據(jù)韓國主流媒體NewDaily最新報(bào)道,三星電子已成功通過英偉達(dá)的HBM3e(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,標(biāo)志著這家科技巨頭在高端
2024-07-04 15:24:56181
三星HBM3E質(zhì)量認(rèn)證進(jìn)展:官方否認(rèn),測試仍在進(jìn)行
近日,韓國媒體的一則報(bào)道引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注,稱三星電子的新一代高帶寬內(nèi)存HBM3E已經(jīng)順利通過了GPU巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的質(zhì)量認(rèn)證,即Qualtest PRA(產(chǎn)品準(zhǔn)備批準(zhǔn)),并預(yù)示著該產(chǎn)品
2024-07-05 10:37:03369
中國科技巨頭紛紛展現(xiàn)出對NVIDIA H20芯片的采購意向
最新來自摩根士丹利的報(bào)告指出,NVIDIA專為中國市場定制的H20系列人工智能芯片,正逐漸贏得中國科技巨頭如百度、阿里巴巴、騰訊及字節(jié)跳動(dòng)等企業(yè)的青睞,這些企業(yè)紛紛展現(xiàn)出對H20系列的采購意向。
2024-07-05 14:30:23447
三星否認(rèn)HBM3E通過英偉達(dá)測試傳聞
近期,有媒體報(bào)道稱三星電子已成功通過英偉達(dá)(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,并預(yù)計(jì)很快將啟動(dòng)量產(chǎn)流程,以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星電子的官方否認(rèn)。
2024-07-05 15:08:18483
三星電子否認(rèn)HBM3e芯片通過英偉達(dá)測試
韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報(bào)道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達(dá)的產(chǎn)品測試,預(yù)示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對此消息進(jìn)行了否認(rèn),表示并未收到官方確認(rèn)。
2024-07-05 16:09:58375
英偉達(dá)H20 AI芯片:中國市場新動(dòng)向與業(yè)績預(yù)期
在科技行業(yè)的持續(xù)關(guān)注下,英偉達(dá)再次成為焦點(diǎn)。據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》7月5日的報(bào)道,英偉達(dá)計(jì)劃在接下來的幾個(gè)月內(nèi)向中國市場交付超過100萬顆新款H20 AI芯片。這一舉動(dòng)不僅標(biāo)志著英偉達(dá)對中國市場的深度布局,也反映了其在應(yīng)對美國出口管制新規(guī)方面的靈活策略。
2024-07-05 16:56:16635
英偉達(dá)H20芯片助力,預(yù)計(jì)在華銷售額將破120億美元
近期,半導(dǎo)體行業(yè)的權(quán)威研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis發(fā)布了一項(xiàng)引人矚目的預(yù)測,指出英偉達(dá)公司的H20芯片將在當(dāng)前財(cái)年顯著提振其在中國市場的銷售業(yè)績。盡管這款芯片在算力規(guī)格上相較于高端型號有所“壓縮
2024-07-08 10:05:27443
三星HBM3e獲英偉達(dá)認(rèn)證,加速DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)型
近日,三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報(bào),其高頻寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品HBM3e已成功通過全球圖形處理與AI計(jì)算巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的嚴(yán)格認(rèn)證,標(biāo)志著該產(chǎn)品即將進(jìn)入規(guī)?;a(chǎn)階段,預(yù)計(jì)在本季度內(nèi)正式向
2024-07-18 09:36:59363
英偉達(dá)、微軟、亞馬遜等排隊(duì)求購SK海力士HBM芯片,這些國產(chǎn)設(shè)備廠迎機(jī)遇
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)據(jù)報(bào)道,繼英偉達(dá)之后,全球多個(gè)科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。半導(dǎo)體行業(yè)知情人士稱,各大科技巨頭都已經(jīng)在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本,包括
2023-07-06 09:06:312458
英偉達(dá)發(fā)布新一代H200,搭載HBM3e,推理速度是H100兩倍!
200和B100兩款芯片。來源:英偉達(dá)官網(wǎng) ? 首款搭載HBM3e 的GPU ,推理速度幾乎是H100 的兩倍 ? 與A100和H100相比,H200最
2023-11-15 01:15:002870
HBM格局生變!傳三星HBM3量產(chǎn)供貨英偉達(dá),國內(nèi)廠商積極布局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)韓媒sedaily 的最新報(bào)道,三星華城17號產(chǎn)線已開始量產(chǎn)并向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3內(nèi)存。同時(shí),美光已經(jīng)為英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E。至此,高端HBM內(nèi)存的供應(yīng)由SK海力士
2024-07-23 00:04:001634
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