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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>今日看點(diǎn)丨傳三星HBM3獲英偉達(dá)認(rèn)證 將用于中國版H20芯片;OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池

今日看點(diǎn)丨傳三星HBM3獲英偉達(dá)認(rèn)證 將用于中國版H20芯片;OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池

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三星正與英偉達(dá)開展GPU HBM3驗(yàn)證及先進(jìn)封裝服務(wù)

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臺積供應(yīng)不足,三星將為AMD提供封裝服務(wù)

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三星或?qū)牡谒募径乳_始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3

有分析師爆料稱三星將成為英偉達(dá)HBM3存儲芯片關(guān)鍵供應(yīng)商,三星或?qū)牡谒募径乳_始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。
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芯片超過 100Gb,三星表示將挑戰(zhàn)業(yè)界最高密度 DRAM 芯片

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港媒:英偉達(dá)再為中國3款“改良”芯片?最快11月16日之后公布

中國內(nèi)地的一家經(jīng)銷商表示,英偉達(dá)針對中國區(qū)已開發(fā)出最新改良版系列芯片:HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。該經(jīng)銷商表示,符合美國最新出口規(guī)則的新芯片將作為A800和H800的替代品提供給中國客戶。英偉達(dá)最快或?qū)⒂诒驹?6日之后公布。報(bào)道稱
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英偉達(dá)新AI芯片H20綜合算力比H100降80%

但據(jù)悉,種新型AI芯片不是“改良型”,而是“縮小型”。用于ai模型教育的hgx h20的帶寬和計(jì)算速度是有限的。整體計(jì)算能力理論上比nvidia的h100 gpu芯片低80%左右。h20h100的20%的綜合計(jì)算性能。
2023-11-13 09:41:581234

英偉達(dá)確認(rèn)為中國款改良AI芯片 性能暴降80%

據(jù)報(bào)道,nvidia的3種ai芯片不是“改良版”,而是“縮水版”,分別是hgx h20、l20 pcle和l2 pcle。用于ai模型訓(xùn)練的hgx h20雖然帶寬和計(jì)算速度有限,但整體計(jì)算能力理論上比英偉達(dá)h100 gpu芯片低80%左右。
2023-11-13 10:46:07547

三星電子將從明年1月開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3內(nèi)存

據(jù)預(yù)測,進(jìn)入今年以來一直萎靡不振的三星電子半導(dǎo)體業(yè)績明年將迅速恢復(fù)。部分人預(yù)測,三星電子明年下半年的hbm市場占有率將超過sk海力士。
2023-11-14 11:50:57599

英偉達(dá)特供版芯片性能降80%!

報(bào)道中提到,英偉達(dá)的這款A(yù)I芯片并非“改良版”,而是“縮水版”,其分別是HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。用于AI模型訓(xùn)練的HGX H20在帶寬、計(jì)算速度等方面均有所限制,理論上,整體算力要比英偉達(dá) H100 GPU芯片降80%左右。
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高密度互連印刷電路板:如何實(shí)現(xiàn)高密度互連 HDI

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2023-12-05 16:42:39432

英偉達(dá)中國定制版H20芯片推遲至明年Q1發(fā)布

 據(jù)悉,在此之前,nvidia最早將于11月16日推出新產(chǎn)品。然而,nvidia并沒有在11月16日推出h20系列。此后有報(bào)道稱,中國國內(nèi)廠商尚未收到h20樣品卡,最快可能會在11月末或12月中旬。
2023-11-24 15:22:17747

HBM市場將爆發(fā)“國之戰(zhàn)”

英偉達(dá)的圖形處理器(gpu)是高附加值產(chǎn)品,特別是high end h100車型的售價(jià)為每個(gè)6000萬韓元(約4.65萬美元)。英偉達(dá)將在存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮潛在的游戲鏈條作用。hbm3營銷的領(lǐng)先者sk海力士自去年以后獨(dú)家向英偉達(dá)供應(yīng)hbm3,領(lǐng)先于三星電子。
2023-11-29 14:37:00650

Rambus通過9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能

? 中國北京,2023年12月7日—— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布Rambus HBM3內(nèi)存控制器IP
2023-12-07 11:01:13177

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作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和 IP 核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 內(nèi)存控制器 IP 現(xiàn)在可提供高達(dá) 9.6
2023-12-07 14:16:06522

三星從日本訂購大量2.5D封裝設(shè)備,預(yù)計(jì)將為英偉達(dá)代工

據(jù)悉,三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析,如果英偉達(dá)的訂單增加,三星的設(shè)備訂單也會增加。
2023-12-07 15:37:16591

英偉達(dá)斥資預(yù)購HBM3內(nèi)存,為H200及超級芯片儲備產(chǎn)能

據(jù)最新傳聞,英偉達(dá)正在籌劃發(fā)布款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片,這也進(jìn)一步說明了對于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04483

英偉達(dá)推出為中國大陸定制的H20 AI GPU芯片

盡管英偉達(dá)H20降低了AI算力,但其具有更低的售價(jià)、支持NVLink高速互聯(lián)技術(shù)以及CUDA等優(yōu)勢。
2024-01-03 14:30:271422

英偉達(dá)量產(chǎn)中國AI芯片,滿足出口規(guī)定

這款名為H20芯片英偉達(dá)為應(yīng)對美國政府于2023年10月制定之新限令而研發(fā)的款面向中國市場的產(chǎn)品中性能最為強(qiáng)大者。原本計(jì)劃去年11月上市,然而發(fā)布日期已有所延遲,消息指出,此更改源自服務(wù)器廠商在集成芯片過程中所遇到的技術(shù)難題。
2024-01-09 09:28:32444

三星電子轉(zhuǎn)型之路:應(yīng)對挑戰(zhàn),聚焦超級差距技術(shù)

三星電子現(xiàn)在的目標(biāo)是在新興的高密度存儲芯片領(lǐng)域趕上競爭對手,計(jì)劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快地處理數(shù)據(jù)的先進(jìn)芯片,可與硬件配合使用,例如英偉達(dá)的加速器,用于加速訓(xùn)練AI模型等密集任務(wù)的數(shù)據(jù)處理。
2024-01-12 10:34:37212

英偉達(dá)H20芯片在華銷量低迷,訂單量縮減

據(jù)悉,去年11月,由于美國實(shí)施新的出口管制措施,業(yè)界普遍預(yù)測英偉達(dá)將面向中國市場推出款A(yù)I芯片(即HGX H20、L20 PCIe及L2 PCIe),分別用于訓(xùn)練、推理和邊緣場景。然而,此后隨著所謂的“服務(wù)器集成芯片難題”等諸多問題的出現(xiàn)
2024-01-19 09:30:371240

英偉達(dá)中國特供AI芯片開始預(yù)訂

英偉達(dá)近期為中國市場推出了特供AI芯片H20,引發(fā)了業(yè)界和消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露,H20芯片的定價(jià)在每顆1.2萬美元至1.5萬美元之間。然而,一些經(jīng)銷商已經(jīng)開始大幅加價(jià),將H20的起售價(jià)推高至11萬元左右。
2024-02-03 09:30:27433

消息稱英偉達(dá)中國特定AI芯片H20開啟預(yù)售

據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)最近推出了專為中國市場設(shè)計(jì)的AI芯片H20系列,并已經(jīng)開始接受經(jīng)銷商的預(yù)購。定價(jià)方面,H20系列與國產(chǎn)的華為Ascend 910B相當(dāng),英偉達(dá)最近幾周將H20中國渠道定價(jià)設(shè)定在12000~15000美元。
2024-02-04 14:31:49932

三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00455

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM

近日,三星電子宣布,已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存(HBM3E)產(chǎn)品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品,其性能也實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:21671

小米子系列新機(jī)正在測試,預(yù)計(jì)搭載超大容量高密度負(fù)極

 這位博主堅(jiān)持認(rèn)為,在今年的年底,小米僅計(jì)劃生產(chǎn)搭載驍龍8 Gen 3或驍龍8 Gen 4處理器的機(jī)型。另外,預(yù)計(jì)這款新品都將搭載超大容量的高密度負(fù)離子電池,屏幕大小、外觀設(shè)計(jì)以及后置攝像頭的配置保持不變。
2024-03-06 10:18:00347

三星計(jì)劃采用英偉達(dá)“數(shù)字孿生”技術(shù)以提升芯片良率

據(jù)EToday的一份最新報(bào)告,全球科技巨頭三星正在計(jì)劃測試英偉達(dá)Omniverse平臺的“數(shù)字孿生”技術(shù),旨在提高芯片制造過程的良品率,從而縮小與芯片制造領(lǐng)先者臺積的差距。
2024-03-06 18:12:071001

三星計(jì)劃利用英偉達(dá)AI技術(shù)提升芯片良率

在半導(dǎo)體市場的激烈競爭中,三星電子正尋求新的突破以縮小與競爭對手臺積的差距。據(jù)EToday的最新報(bào)告顯示,三星決定采納英偉達(dá)的先進(jìn)“數(shù)字孿生”技術(shù),以提升芯片生產(chǎn)的效率和質(zhì)量。
2024-03-08 13:59:02363

三星效仿SK海力士,采用競爭對手主導(dǎo)的芯片封裝工藝

就此,知情人士指出,三星此舉體現(xiàn)出該公司提升HBM良率的決心。對此,一家行業(yè)分析機(jī)構(gòu)表示,考慮到AI行業(yè)對HBM3HBM3E芯片需求日益增長,三星有必要作出調(diào)整。
2024-03-13 13:35:19290

三星如何通過HBM3提升良品率,追趕競爭對手

影響三星電子的另一個(gè)問題在于其無法致力于提高芯片產(chǎn)量,這成為了其在全球半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)用處理器領(lǐng)域的致命短板。一些分析商甚至質(zhì)疑,即便英偉達(dá)股價(jià)持續(xù)走高,若該行業(yè)無法提升芯片封裝能力,恐怕仍難滿足英偉達(dá)GPU的旺盛需求。
2024-03-13 15:38:59348

黃仁勛回應(yīng)中國市場問題 推出L20H20芯片

黃仁勛回應(yīng)中國市場問題 推出L20H20芯片 在黃仁勛接受全球媒體采訪時(shí)黃仁勛強(qiáng)調(diào)了中國市場的重要性。英偉達(dá)面向中國市場推出了L20H20芯片,這些向中國出售的芯片將符合要求。而且黃仁勛表示
2024-03-20 15:45:38857

英偉達(dá)CEO贊譽(yù)三星HBM內(nèi)存,計(jì)劃采購

 提及此前有人預(yù)測英偉達(dá)可能向三星購買HBM3HBM3E等內(nèi)存,黃仁勛在會上直接認(rèn)可三星實(shí)力,稱其為“極具價(jià)值的公司”。他透露目前已對三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測試,未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24578

英偉達(dá)三星HBM3E進(jìn)行測試,海力士仍穩(wěn)坐HBM市場頭把交椅

現(xiàn)如今,SK海力士為英偉達(dá)AI半導(dǎo)體提供主要HBM產(chǎn)品,同時(shí)自去年起,美光公司也加入了該供應(yīng)陣營。據(jù)悉,相比其他競爭對手,三星電子在HBM授權(quán)上大約晚了一年有余。
2024-03-22 09:53:23403

英偉達(dá)尋求從三星采購HBM芯片

英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計(jì)劃從后者采購高帶寬存儲(HBM芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時(shí),三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實(shí)現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:04514

三星獨(dú)家供貨英偉達(dá)12層HBM3E內(nèi)存

據(jù)最新消息透露,英偉達(dá)即將從今年9月開始大規(guī)模采購12層HBM3E內(nèi)存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔(dān)。這一消息無疑為業(yè)內(nèi)帶來了不小的震動(dòng)。
2024-03-26 10:59:06370

三星電子HBM存儲技術(shù)進(jìn)展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市

據(jù)業(yè)內(nèi)透露,三星HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司,有能力在2024年9月實(shí)現(xiàn)對英偉達(dá)的替代,這意味著它將成為英偉達(dá)12層HBM3E的壟斷供應(yīng)商。然而,三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:09474

三星聯(lián)席CEO在AI合作交流中力推HBM內(nèi)存

慶桂顯此行主要推廣三星HBM內(nèi)存,并探索AI合作可能性。然而,由于此前在HBM策略上出現(xiàn)失誤,三星已被競爭對手SK海力士超越;位于第位的美光近年來也在HBM3芯片上取得突破,成功獲得英偉達(dá)H200訂單。
2024-04-16 16:46:05476

三星HBM3E芯片驗(yàn)證仍在進(jìn)行,英偉達(dá)訂單分配備受關(guān)注

業(yè)內(nèi)評論指出,三星HBM之所以出現(xiàn)問題,主要原因在于負(fù)責(zé)英偉達(dá)GPU制造的臺積在驗(yàn)證過程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn)。由于SK海力士8層HBM3E的生產(chǎn)方式與三星有所差異,導(dǎo)致三星產(chǎn)品未能順利通過驗(yàn)證。
2024-05-16 17:56:20969

三星電子HBM3E芯片驗(yàn)證仍在進(jìn)行,與英偉達(dá)展開聯(lián)合測試并取得階段性成果

據(jù)行業(yè)觀察者透露,三星HBM3E面臨的問題源于臺積在驗(yàn)證過程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn),而這與三星自身的生產(chǎn)方式有所出入,從而影響了產(chǎn)品的認(rèn)證進(jìn)程。
2024-05-17 09:30:53197

三星HBM3E尚無法通過英偉達(dá)認(rèn)證

三星電子近期正積極投入驗(yàn)證工作,以確保其HBM3E產(chǎn)品能夠順利供應(yīng)給英偉達(dá)。然而,業(yè)界傳出消息,因臺積在采用標(biāo)準(zhǔn)上存在的某些問題,導(dǎo)致8層HBM3E產(chǎn)品目前仍需要進(jìn)一步的檢驗(yàn)。
2024-05-17 11:10:13340

三星HBM芯片遇阻英偉達(dá)測試

近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM芯片英偉達(dá)測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達(dá)標(biāo),影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01335

三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題影響測試,與英偉達(dá)合作暫時(shí)擱淺

這是三星首次公開承認(rèn)未能通過英偉達(dá)測試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲產(chǎn)品,需“依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化”,并強(qiáng)調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。然而,對于具體客戶信息,三星并未作出回應(yīng)。英偉達(dá)同樣保持沉默。
2024-05-24 14:17:05282

英偉達(dá)H20芯片價(jià)格下調(diào),供應(yīng)充足,顯示市場需求疲軟

據(jù)知情人披露,因供貨過剩導(dǎo)致Nvidia H20芯片售價(jià)下調(diào),而中國市場在該公司2024財(cái)年的營收貢獻(xiàn)率高達(dá)17%,這無疑凸顯出該國業(yè)務(wù)的挑戰(zhàn)性,同時(shí)給英偉達(dá)在華前景投下了不確定性的陰影。
2024-05-24 14:22:02492

三星HBM芯片雖通過英偉達(dá)測試,仍存挑戰(zhàn)

對此,三星在聲明中回應(yīng)道,HBM為定制化內(nèi)存產(chǎn)品,需依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化流程。此外,他們正積極與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。對于具體客戶,三星并未作出評價(jià)。而英偉達(dá)則選擇保持沉默。
2024-05-24 17:07:39915

英偉達(dá)H20芯片降價(jià)引關(guān)注,供應(yīng)鏈呼吁市場回歸理性

受技術(shù)局限,相對于中國競品,H20并未顯示出明顯優(yōu)勢,因此市場需求存在一定限制。有知情者表示,初期H20銷量不佳,部分中國用戶對該產(chǎn)品定位“不夠高端”。
2024-05-27 09:44:34262

三星電子否認(rèn)HBM產(chǎn)品未達(dá)標(biāo),多家合作公司保證質(zhì)量

針對媒體報(bào)道三星電子高帶寬存儲(HBM)產(chǎn)品未達(dá)英偉達(dá)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的傳聞,三星予以明確否認(rèn)。該報(bào)道列舉了散熱及功耗等問題,并稱三星HBM產(chǎn)品尚未經(jīng)過英偉達(dá)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y試環(huán)節(jié)。
2024-05-27 09:51:14231

三星HBM研發(fā)受挫,英偉達(dá)測試未達(dá)預(yù)期,如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場需求?

據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星HBM3E未能通過英偉達(dá)測試可能源于臺積審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭,但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場,三星不得不尋求與臺積合作。臺積作為英偉達(dá)GPU芯片的制造商和封裝商
2024-05-27 16:53:21534

中國AI芯片HBM市場的未來

 然而,全球HBM產(chǎn)能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷,其中SK海力士占據(jù)AI GPU市場80%份額,是Nvidia HBM3內(nèi)存獨(dú)家供應(yīng)商,且已于今年3月啟動(dòng)HBM3E量產(chǎn)。
2024-05-28 09:40:31374

英偉達(dá)下調(diào)中國特供H20芯片價(jià)格

英偉達(dá)近日針對中國市場調(diào)整了其特供的AI芯片H20系列的價(jià)格,以應(yīng)對需求不佳的局面。據(jù)供應(yīng)鏈人士透露,目前中國服務(wù)器經(jīng)銷商以每組約人民幣10萬元的價(jià)格銷售H20芯片,而搭載八組芯片的服務(wù)器每臺售價(jià)在人民幣110萬元至130萬元之間。
2024-05-28 09:44:28584

SK海力士力挫三星,穩(wěn)坐HBM行業(yè)領(lǐng)軍地位

值得注意的是,早年對HBM技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣的三星,與英偉達(dá)共同研發(fā)了HBMHBM2系列產(chǎn)品,然而銷售初期市場反應(yīng)冷淡,導(dǎo)致持續(xù)虧損。
2024-05-29 15:50:00289

英偉達(dá)否認(rèn)三星HBM未通過測試

英偉達(dá)公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM(高帶寬內(nèi)存)的傳聞進(jìn)行了澄清。他明確表示,英偉達(dá)仍在認(rèn)證三星提供的HBM內(nèi)存,并否認(rèn)了三星HBM未通過英偉達(dá)任何測試的傳聞。
2024-06-06 10:06:53371

今日看點(diǎn)三星計(jì)劃Q3對DRAM、NAND漲價(jià)15%~20%;蘋果將大砍一半產(chǎn)線員工

1. 三星計(jì)劃Q3 對DRAM 、NAND 漲價(jià)15%~20% ,現(xiàn)已通報(bào)客戶 ? 6月26日,多家媒體報(bào)道稱,三星計(jì)劃于第季度把動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)、NAND的價(jià)格上調(diào)15%~20
2024-06-27 11:02:40382

三星電子突破瓶頸,HBM3e內(nèi)存芯片英偉達(dá)質(zhì)量認(rèn)證

在科技界的密切關(guān)注下,三星電子與英偉達(dá)之間的合作再次傳來振奮人心的消息。據(jù)韓國主流媒體NewDaily最新報(bào)道,三星電子已成功通過英偉達(dá)HBM3e(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,標(biāo)志著這家科技巨頭在高端
2024-07-04 15:24:56181

三星HBM3E質(zhì)量認(rèn)證進(jìn)展:官方否認(rèn),測試仍在進(jìn)行

近日,韓國媒體的一則報(bào)道引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注,稱三星電子的新一代高帶寬內(nèi)存HBM3E已經(jīng)順利通過了GPU巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的質(zhì)量認(rèn)證,即Qualtest PRA(產(chǎn)品準(zhǔn)備批準(zhǔn)),并預(yù)示著該產(chǎn)品
2024-07-05 10:37:03369

中國科技巨頭紛紛展現(xiàn)出對NVIDIA H20芯片的采購意向

最新來自摩根士丹利的報(bào)告指出,NVIDIA專為中國市場定制的H20系列人工智能芯片,正逐漸贏得中國科技巨頭如百度、阿里巴巴、騰訊及字節(jié)跳動(dòng)等企業(yè)的青睞,這些企業(yè)紛紛展現(xiàn)出對H20系列的采購意向。
2024-07-05 14:30:23447

三星否認(rèn)HBM3E通過英偉達(dá)測試傳聞

近期,有媒體報(bào)道稱三星電子已成功通過英偉達(dá)(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,并預(yù)計(jì)很快將啟動(dòng)量產(chǎn)流程,以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星電子的官方否認(rèn)。
2024-07-05 15:08:18483

三星電子否認(rèn)HBM3e芯片通過英偉達(dá)測試

韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報(bào)道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達(dá)的產(chǎn)品測試,預(yù)示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對此消息進(jìn)行了否認(rèn),表示并未收到官方確認(rèn)。
2024-07-05 16:09:58375

英偉達(dá)H20 AI芯片:中國市場新動(dòng)向與業(yè)績預(yù)期

在科技行業(yè)的持續(xù)關(guān)注下,英偉達(dá)再次成為焦點(diǎn)。據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》7月5日的報(bào)道,英偉達(dá)計(jì)劃在接下來的幾個(gè)月內(nèi)向中國市場交付超過100萬顆新款H20 AI芯片。這一舉動(dòng)不僅標(biāo)志著英偉達(dá)中國市場的深度布局,也反映了其在應(yīng)對美國出口管制新規(guī)方面的靈活策略。
2024-07-05 16:56:16635

英偉達(dá)H20芯片助力,預(yù)計(jì)在華銷售額將破120億美元

近期,半導(dǎo)體行業(yè)的權(quán)威研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis發(fā)布了一項(xiàng)引人矚目的預(yù)測,指出英偉達(dá)公司的H20芯片將在當(dāng)前財(cái)年顯著提振其在中國市場的銷售業(yè)績。盡管這款芯片在算力規(guī)格上相較于高端型號有所“壓縮
2024-07-08 10:05:27443

三星HBM3e英偉達(dá)認(rèn)證,加速DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)型

近日,三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報(bào),其高頻寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品HBM3e已成功通過全球圖形處理與AI計(jì)算巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的嚴(yán)格認(rèn)證,標(biāo)志著該產(chǎn)品即將進(jìn)入規(guī)?;a(chǎn)階段,預(yù)計(jì)在本季度內(nèi)正式向
2024-07-18 09:36:59363

英偉達(dá)、微軟、亞馬遜等排隊(duì)求購SK海力士HBM芯片,這些國產(chǎn)設(shè)備廠迎機(jī)遇

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)據(jù)報(bào)道,繼英偉達(dá)之后,全球多個(gè)科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。半導(dǎo)體行業(yè)知情人士稱,各大科技巨頭都已經(jīng)在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本,包括
2023-07-06 09:06:312458

英偉達(dá)發(fā)布新一代H200,搭載HBM3e,推理速度是H100倍!

200和B100芯片。來源:英偉達(dá)官網(wǎng) ? 首款搭載HBM3e 的GPU ,推理速度幾乎是H100 的倍 ? 與A100和H100相比,H200最
2023-11-15 01:15:002870

HBM格局生變!三星HBM3量產(chǎn)供貨英偉達(dá),國內(nèi)廠商積極布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)韓媒sedaily 的最新報(bào)道,三星華城17號產(chǎn)線已開始量產(chǎn)并向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3內(nèi)存。同時(shí),美光已經(jīng)為英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E。至此,高端HBM內(nèi)存的供應(yīng)由SK海力士
2024-07-23 00:04:001634

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