8月21日，臺積電在其官方博客上宣布，自2018年開始量產(chǎn)的7nm工藝，其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過10億顆。此外，臺積電官網(wǎng)還披露了一個消息，其6nm工藝制程于8月20日開始量產(chǎn)。 先看7nm
2020-08-23 08:23:00
5212 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其與臺積公司（ TSMC）已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。
2015-05-29 09:09:491802 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:402693 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10nm節(jié)點，他們下一個高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權(quán)，是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171073 日前中芯國際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時候會投資研發(fā)7nm工藝，不過他并沒有給出國產(chǎn)7nm工藝問世時間，考慮到14nm工藝目標(biāo)定在2018-2020年左右，估計國產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了。
2017-03-17 09:28:312307 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311603 
臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531206 三星官方宣布，已經(jīng)開始進(jìn)行7nm LPP(Low Power Plus)工藝芯片的量產(chǎn)工作。據(jù)悉，三星的7nm LPP采用EUV光刻，機(jī)器采購自荷蘭ASML(阿斯麥)，型號為雙工件臺NXE:3400B(光源功率280W)，日產(chǎn)能1500片。
2018-10-18 09:48:281072 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 17:35:345212 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
晶體管制造工藝在近年來發(fā)展得不是非常順利，行業(yè)巨頭英特爾的主流產(chǎn)品長期停滯在14nm上，10nm工藝性能也遲遲得不到改善。臺積電、三星等巨頭雖然在積極推進(jìn)7nm乃至5nm工藝，但是其頻率和性能
2020-07-07 11:38:14
7nm智能座艙芯片市場報告主要研究：
7nm智能座艙芯片市場規(guī)模： 產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷售、產(chǎn)值、價格、成本、利潤等
7nm智能座艙芯片行業(yè)競爭分析：原材料、市場應(yīng)用、產(chǎn)品種類、市場需求、市場供給，下游
2024-03-16 14:52:46
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
想問一下，TSMC350nm的工藝庫是不是不太適合做LC-VCO啊，庫里就一個電容能選的，也沒有電感可以選。（因為課程提供的工藝庫就只有這個350nm的，想做LC-VCO感覺又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請問350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
工藝庫TSMC0.18um和TSMC0.18umrf有什么區(qū)別呢？求大神解答
2021-06-23 07:33:12
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
2020-12-30 07:48:47
技(Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場代碼: SNPS)近日宣布，在設(shè)計人員的推動下，F(xiàn)usion Design Platform?已實現(xiàn)重大7nm工藝里程碑，第一年流片數(shù)突破100，不僅
2020-10-22 09:40:08
，Socionext推出全新Direct-RF IP，該IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工藝設(shè)計，能在單芯片（Single die）上直接集成32TRX和64TRX，相較于市面上采用分立器件
2023-03-03 16:34:39
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
合作開發(fā)專門針對FPGA要求的工藝。這一新工藝稱為TSMC 28nm HPL（高性能低功耗）工藝技術(shù)，為Xilinx FPGA的所有市場提供最佳的性能和功耗組合。這實質(zhì)上意味著需要以高性能運行的設(shè)計的功耗
2016-12-21 10:56:25
的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么，為何說7nm就是硅材料芯片的物理極限，碳納米管復(fù)合材料又是怎么一回事呢？面對美國的技術(shù)突破，中國應(yīng)該怎么做呢？XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造...
2021-07-28 07:55:25
450 萬個門、包含數(shù)十億個晶體管的時鐘電路上；跟蹤需要 4.5 小時，仿真總共需要 12 小時，在 250 個 CPU 上運行?？偨Y(jié)設(shè)計 7nm 和更小工藝節(jié)點的 SoC 是一項艱巨的任務(wù)，需要專業(yè)的時鐘分析知識以確保首次通過硅片成功。原作者：EETOP編譯整理
2022-11-04 11:08:00
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
，光源是ArF（氟化氬）準(zhǔn)分子激光器，從45nm到10/7nm工藝都可以使用這種光刻機(jī)，但是到了7nm這個節(jié)點已經(jīng)的DUV光刻的極限，所以Intel、三星和臺積電都會在7nm這個節(jié)點引入極紫外光（EUV
2020-07-07 14:22:55
求TSMC90nm的工藝庫，請問可以分享一下嗎？
2021-06-22 06:21:52
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫
2021-06-25 06:39:25
求助大神們，需要TSMC90nm RF庫用于學(xué)習(xí)
2021-06-22 06:28:17
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍(lán)牙射頻IP。近年來，隨著藍(lán)牙芯片各類應(yīng)用對功耗、靈敏度、計算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場上主流設(shè)計。至于未來的工藝，龍芯表示目前公司針對7nm的工藝制程對不同廠家的工藝平臺做評估，不過他們沒有透露什么時候跟進(jìn)7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
高通攜手TSMC，繼續(xù)28納米工藝上合作
高通公司（Qualcomm Incorporated）與其專業(yè)集成電路制造服務(wù)伙伴－TSMC前不久日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術(shù)進(jìn)行密切合作。此
2010-01-13 08:59:23910 雖然TSMC對于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態(tài)度，但是根據(jù)近期非官方的報道，由于來自官戶的需求不斷提升，TSMC將會對28nm晶元進(jìn)行提價。
2011-09-16 09:30:03955 
Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設(shè)計）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認(rèn)證。 Calibre LFD可對熱點進(jìn)行識別，還可對設(shè)計工藝空間是否充足進(jìn)行檢查。光學(xué)臨近校正法
2012-09-29 10:30:461761 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設(shè)計）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認(rèn)證。 Calibre LFD可對熱點進(jìn)行識別，還可對設(shè)計工藝空間是否充足進(jìn)
2012-10-08 16:00:14915 Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，Calibre? nmPlatform 已通過TSMC 10nm FinFET V0.9 工藝認(rèn)證。此外，Mentor
2015-09-21 15:37:101300 10nm主要針對低功耗移動芯片，下下個節(jié)點7nm才是高性能工藝，是首次突破10nm極限，也是三方爭搶的重點，TSMC及三星都準(zhǔn)備搶首發(fā)。
2016-05-30 11:53:53858 2015年以來，英特爾（Intel）、三星、臺積電（TSMC）紛紛發(fā)力16/14nm FinFET工藝，而當(dāng)下芯片廠商正爭相蓄力2017款10nm半導(dǎo)體制造工藝。隨著高通CEO爆料，高通2017
2016-08-19 14:34:10809 TSMC臺積電是全球首屈一指的晶圓代工廠，在10nm及7nm節(jié)點工藝上甚至有可能（紙面）領(lǐng)先Intel一步，可以說是臺灣高科技產(chǎn)業(yè)的最佳代表。大陸這邊半導(dǎo)體工藝落后，但在奮起直追，SMIC中芯國際
2016-10-27 14:15:521538 臺媒指臺積電已開始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對這一消息有一定的疑問。
2017-01-03 15:10:15751 臺媒指臺積電已開始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對這一消息有一定的疑問。
2017-01-04 11:48:11782 TSMC、三星不僅要爭搶10nm工藝，再下一代的7nm工藝更為重要，因為10nm節(jié)點被認(rèn)為是低功耗型過渡工藝，7nm才是真正的高性能工藝，意義更重大?，F(xiàn)在ARM宣布已將Artisan物理IP內(nèi)核授權(quán)給賽靈思（Xilinx）公司，制造工藝則是TSMC公司的7nm。
2017-01-13 12:57:111581 
Intel宣布投資70億美元升級Fab 42工廠，3-4年后準(zhǔn)備生產(chǎn)7nm工藝，拉開了下下代半導(dǎo)體工藝競爭的帷幕。 Intel宣布投資70億美元升級Fab 42工廠，3-4年后準(zhǔn)備生產(chǎn)7nm工藝
2017-02-11 02:21:11277 
中芯國際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時候會投資研發(fā)7nm工藝，不過他并沒有給出國產(chǎn)7nm工藝問世時間，考慮到14nm工藝目標(biāo)定在2018-2020年左右，估計國產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了。
2017-03-17 10:07:306802 臺積電的10nm工藝眼下還處于提升良率中，三星則宣布已推出第二代10nm工藝，這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給后者后再次在10nm工藝上落敗，而且這可能會影響到它在7nm工藝上再次落后。
2017-04-28 14:28:461327 據(jù)韓國ETnews報道稱，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺積電不少，后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍?zhí)幚砥饔唵螕屪?，這是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53647 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過了認(rèn)證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。
2017-10-11 11:13:422372 本周在火奴魯魯舉行的VLSI（超大規(guī)模集成電路）研討會上，三星首次分享了基于EUV技術(shù)的7nm工藝細(xì)節(jié)。
2018-06-22 15:16:00970 2018年蘋果手機(jī)搭載的A12芯片將采用后者7nm工藝，據(jù)悉，這是全球首發(fā)的7nm芯片，蘋果這一出手讓高通和三星汗顏，而蘋果此次合作的代工廠是臺積電，由此可見，臺積電在制造工藝上也很成熟了。
2018-04-24 16:15:274788 TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)
2018-05-17 15:19:003391 的一個關(guān)鍵詞。 而作為芯片制造的一大頭，三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產(chǎn)，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。
2018-05-25 11:09:003532 臺積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:413315 AMD現(xiàn)階段的12nm工藝技術(shù)處理器晶片雖然面積沒有減少，但是進(jìn)步表現(xiàn)在主頻的提升上。官方表示，至于7nm工藝技術(shù)，將和英特爾10nm工藝相似，但是明顯7nm的應(yīng)用周期會更長一些。 根據(jù)外媒報道
2018-07-06 10:33:00826 如果沒有意外，蘋果今年的旗艦手機(jī)將會配備臺積電生產(chǎn)的A12芯片，該芯片采用7nm工藝，在目前位置已經(jīng)算非常先進(jìn)了。不過最新消息稱，蘋果下代A13芯片，還是會采用7nm芯片。
2018-06-28 10:46:214269 在日前舉行的Computex 2018發(fā)布會上，AMD有些出人意料地進(jìn)行了高規(guī)格的產(chǎn)品發(fā)布，公開的產(chǎn)品包括下一代使用7nm工藝的VEGA GPU，以及使用7nm的Zen 2處理器。目前，7nm
2018-06-29 16:17:243902 在說明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前，我們必須了解一點就是，由于10nm的難產(chǎn)，Intel在7nm工藝上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于AMD，如果是在7nm制作工藝上沒什么對比性，當(dāng)然實際性能就不一定了，因此我們可以主要來談?wù)凙MD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:2319862 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動平臺——驍龍855，該平臺將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:543988 8月28日早間消息，AMD宣布將聚焦7nm工藝，擴(kuò)大其在高性能領(lǐng)域的優(yōu)勢。
2018-08-28 11:58:00484 ，停止燒錢的尖端工藝投資對他們來說也是合情合理的選擇。在格芯退出7nm及更先進(jìn)工藝研發(fā)之后，AMD宣布將CPU及GPU全面轉(zhuǎn)向TSMC公司，表示自家產(chǎn)品路線圖不受影響。AMD當(dāng)然不是這件事最大的受害者
2018-08-29 15:13:003404 今天，Globalfoundries（簡稱GF）宣布無限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。
2018-08-31 15:03:012842 作為最前沿的手機(jī)SoC芯片，擁有全球領(lǐng)先的TSMC 7nm制造工藝工藝性能提升20%，能效提升40%在指甲蓋大小的尺寸上塞進(jìn)69億個晶體管。
2018-09-03 14:46:172788 日前，格羅方德宣布停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝。
2018-09-03 16:41:425128 縮減硅工藝的可怕競爭，最近又難倒了一位參賽選手。格羅方德（GlobalFoundries）今日宣布，它將無限期地暫停 7nm LP 工藝的開發(fā)，以便將資源轉(zhuǎn)移到更加專業(yè)的 14nm 和 12nm FinFET 節(jié)點的持續(xù)開發(fā)上。
2018-09-06 10:31:342742 作為全球首款TSMC 7nm 制程工藝的手機(jī)芯片，相比上一代產(chǎn)品麒麟970，它的芯片面積縮小了，晶體管密度卻提升到1.6 倍，性能也相應(yīng)能提升20%，能效比提升40%。麒麟980相比當(dāng)年的麒麟920，晶體管密度已經(jīng)提升6.8倍，性能提升2.5倍，能效則提升4.0倍。
2018-09-10 15:07:396187 基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全I(xiàn)P。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進(jìn)汽車設(shè)計規(guī)則，滿足可靠性和15年汽車運行要求。
2018-10-18 14:57:216541 目前三星宣布已經(jīng)完成了整套7nm EUV工藝的技術(shù)流程開發(fā)以及產(chǎn)線部署，進(jìn)入了可量產(chǎn)階段。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學(xué)掩模流程，整個制造過程更加簡單了，節(jié)省了時間和金錢，又可以實現(xiàn)40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標(biāo)。
2018-10-19 10:51:363698 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231518 AMD Zen架構(gòu)取得了空前成功，今年還優(yōu)化為Zen+增強(qiáng)版，并有同樣優(yōu)化的12nm工藝輔助，而現(xiàn)在我們終于迎來了全新的第二代Zen 2架構(gòu)，以及全新的7nm工藝加持。 AMD原計劃采用
2018-11-29 15:35:02186 Achronix在他們最新推出的第四代eFPGA產(chǎn)品Speedcore Gen4 eFPGA IP時，除了TSMC 7nm工藝所產(chǎn)生的對標(biāo)聯(lián)想外，其在設(shè)計方法上也走了更多。
2018-11-30 14:37:332929 具體來說，14nm工藝(對標(biāo)臺積電10nm)會繼續(xù)充實產(chǎn)能，滿足市場需求。10nm工藝(對標(biāo)臺積電7nm)消費級產(chǎn)品今年年底購物季上架，服務(wù)器端明年上半年。
2019-05-10 10:27:142880 本月底的臺北電腦展上，AMD CEO蘇姿豐將會正式發(fā)布基于7nm工藝、Zen2架構(gòu)的銳龍3000系列處理器，之前公開展示的是8核16先承辦，但7nm銳龍有16核32線程版本也沒跑了。
2019-05-12 09:43:231259 通過使用三星7nm EUV工藝代替臺積電的7nm工藝，Nvidia可能能夠獲得更多供應(yīng)。
2019-06-10 09:06:126225 這段時間AMD在CPU、GPU上動作頻頻，先后推出了多款7nm工藝的銳龍?zhí)幚砥骷癛X 5700系列顯卡，其中尤以16核32線程的銳龍9 3950X處理器震撼人心，加速頻率還能達(dá)到4.7GHz，售價749美元，國內(nèi)售價5999元。
2019-06-14 15:26:082056 “臺積公司是我們在 28nm、20nm 和 16nm 實現(xiàn)‘三連冠（3 Peat）’成功的堅實基礎(chǔ)。其出色的工藝技術(shù)、3D 堆疊技術(shù)和代工廠服務(wù)，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強(qiáng)大的執(zhí)行力以及領(lǐng)先的市場地位上享有了無與倫比的聲譽。
2019-08-01 09:24:522209 在日本的2019 VLSI Symposium超大規(guī)模集成電路研討會上，臺積電宣布了兩種新工藝，分別是7nm、5nm的增強(qiáng)版，但都比較低調(diào)，沒有過多宣傳。
2019-07-31 15:28:322593 今年AMD確實大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531039 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺驍龍865、主流平臺驍龍765/765G，分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個平臺上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:236488 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 16:50:013546 由于在7nm節(jié)點激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會完成3nm GAE工藝的開發(fā)。
2020-01-06 16:13:073254 由于在7nm節(jié)點激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。
2020-01-06 16:31:033215 在工藝制程方面，臺積電的進(jìn)度明顯要快于英特爾。其實在2017年的時候，英特爾就指出臺積電7nm并非真實的7nm。而且英特爾呼吁行業(yè)應(yīng)該統(tǒng)一命名標(biāo)準(zhǔn)，防止命名混亂。英特爾更希望以晶體管密度作為衡量標(biāo)準(zhǔn)。
2020-03-01 08:13:003016 我們要不要過分夸大中芯國際呢，14nm能夠發(fā)揮7nm工藝的水平？如果說14nm高于12nm，筆者是相信的，畢竟當(dāng)年的iphone 6s的兩個處理器是混用的。
2020-03-09 11:59:343314 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會因為疫情導(dǎo)致下滑，但臺積電的業(yè)績不降反升，掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。
2020-04-17 08:59:213898 近日，臺積電在官方blog宣布，今年7月，臺積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。
2020-08-21 15:36:571975 在今年上半年，臺積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片，尚未出貨，營收排在首位的，也還是7nm工藝，在一季度和二季度，7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營收，超過三分之一。
2020-09-02 16:52:152373 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺積電7nm工藝。
2020-09-24 10:12:581765 關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡稱10nm SF，號稱是有史以來節(jié)點內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:063538 
來源：新思科技 重點 ● 半導(dǎo)體市場日益增長的需求推動最先進(jìn)芯片制造的發(fā)展 ● 新思科技與TSMC開展廣泛合作，利用新思科技全流程數(shù)字和定制設(shè)計平臺，有效發(fā)揮TSMC 3nm制造技術(shù)（N3）的PPA
2020-10-14 10:47:571764 這幾天發(fā)布Q3季度財報之后，Intel的股價跳水了10%，損失了1700多億的市值，一方面是Q3利潤下滑，一方面還是跟Intel工藝有關(guān)，10nm產(chǎn)能還在提升，但是7nm延期了半年到一年。
2020-10-25 10:13:531523 建成。 而 7nm 和 5nm 工藝一樣，臺積電正在謀劃的 3nm 工藝，也會有第二代，也就是他們所說的 3nm Plus 工藝。 外媒的報道顯示，臺積電已宣布他們 3nm Plus 工藝，將在 2023 年推出，但并未披露會在 2023 年的上半年還下半年推出。 在客戶方面，英文媒體稱蘋果將是 3nm
2020-12-18 10:47:141871 對于現(xiàn)在的臺積電來說，5nm、7nm的工藝讓其生意相當(dāng)火爆，賺錢也是多到手軟。
2021-01-12 10:07:591928 1 月 15 日消息，據(jù)國外媒體報道，在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm，華為無法繼續(xù)采用臺積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺積電 7nm 的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:282631 的重要性，我國目前最先進(jìn)的制程7nm還正在研發(fā)當(dāng)中，那么2nm芯片與7nm芯片的差距有多大呢？ 拿臺積電的7nm舉例子，臺積電最初用DUV光刻機(jī)來完成7nm工藝，當(dāng)時臺積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍，性能提升達(dá)到了35%以上，同樣性能下功耗減少了65%，在當(dāng)時
2022-06-24 10:31:303662
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