掃描電鏡(SEM)LED材料分析

1. 設(shè)備型號(hào)

日立-掃描電鏡-SU 1510, 配備能譜儀eds

2. 原理

SEM的工作原理是用一束極細(xì)的電子束掃描樣品，在樣品表面激發(fā)出次級(jí)電子，次級(jí)電子的多少與電子束入射角有關(guān)，也就是說(shuō)與樣品的表面結(jié)構(gòu)有關(guān)，次級(jí)電子由探測(cè)體收集，并在那里被閃爍器轉(zhuǎn)變?yōu)楣?a target="_blank">信號(hào)，再經(jīng)光電倍增管和放大器轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)來(lái)控制熒光屏上電子束的強(qiáng)度，顯示出與電子束同步的掃描圖像。圖像為立體形象，反映了標(biāo)本的表面結(jié)構(gòu)。

3. 掃描電鏡-SU 1510的性能

設(shè)備能夠滿足可以觀察直徑為0～200mm（8〞wafer）的試樣。

放大倍率：×5～×300,000

設(shè)備能夠滿足可以觀察直徑為0～200+mm（8〞wafer）的試樣。

放大倍率：×5～×300,000

設(shè)備能夠滿足可以觀察直徑為0～200mm（8〞wafer）的試樣。

放大倍率：×5～×300,000

4. 服務(wù)項(xiàng)目

1．金屬、陶瓷、礦物、水泥、半導(dǎo)體、紙張、塑料、食品、農(nóng)作物等材料的顯微形貌、晶體結(jié)構(gòu)和相組織的觀察與分析。

2． 各種材料微區(qū)化學(xué)成分的定性和定量檢測(cè)；金屬材料牌號(hào)的確定。

3． 機(jī)械零部件、電子元器件失效分析。

4． 粉末、微粒納米樣品形態(tài)和粒度的測(cè)定。

5． 復(fù)合材料界面特性的研究。

6． 表面微量污染物、異物及其來(lái)源分析。

7． 表面鍍層成分、鍍層厚度與結(jié)構(gòu)分析。

5. 送樣需知

不導(dǎo)電樣品需做噴金/碳處理

樣品高度不大于25mm，直徑不大于50mm。

6. 分析數(shù)據(jù)注意點(diǎn)

分辨率高，放大倍數(shù)范圍廣，可以從幾倍到幾十萬(wàn)倍，連續(xù)可調(diào)，便于尋找缺陷并建立微觀形貌和宏觀形貌之間的聯(lián)系；景深大，有很強(qiáng)的立體感，適于觀察像斷口那樣粗糙的表面；加配能譜儀和波譜儀后，可同時(shí)進(jìn)行成分分析。

7. 應(yīng)用領(lǐng)域及分析案例

（1）顆粒觀察

（2）金屬斷面形貌圖及元素分布

（3）支架鍍層銀遷移

（4）金線疲勞斷裂、熔斷成球圖

（5）支架鍍層硫化、氯化

（6）氬離子截面拋光+SEM

支架鍍層切片分析

PCB盲孔分析

八. 其他設(shè)備型號(hào)

掃描電鏡-FEI Nova NanoSEM 450

日立-掃描電鏡-3400N, 配備能譜儀eds

日立-掃描電鏡-TM3030Plus

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