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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>納米氧化鋁在陶瓷中應(yīng)用

納米氧化鋁在陶瓷中應(yīng)用

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2023-06-27 15:03:56543

國產(chǎn)劃片機優(yōu)選博捷芯精密切割,多功能自動化程度高

博捷芯精密晶圓劃片機是一種適用于高精密切割加工的設(shè)備,適用于多種材料,包括硅、石英、氧化鋁氧化鐵等。該設(shè)備具有以下優(yōu)勢:1.設(shè)備精準度高(0.0001mm)2.切割精度1.5um3.效率高4.
2023-06-20 17:23:56422

氧化鋁陶瓷電路板沉槽設(shè)計加工,陶瓷基板金屬化

陶瓷電路板
slt123發(fā)布于 2023-06-20 16:49:51

2023年光伏逆變器的導(dǎo)熱灌封膠市場需求,氧化鋁導(dǎo)熱填料作用

常用的導(dǎo)熱粉體有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅等,價格適宜,具有良好的絕緣性、熱穩(wěn)定性及導(dǎo)熱率。然而,其與有機硅油相容性差,增稠嚴重,導(dǎo)致灌封硅膠粘度高、流動性差,易出現(xiàn)板結(jié)、結(jié)塊等問題,難以為光伏組件實現(xiàn)
2023-06-20 14:12:44498

“多才多藝”的氧化鋁陶瓷基板

陶瓷基板以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性,廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領(lǐng)域。
2023-06-19 17:39:58872

化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱性能在電子散熱中的應(yīng)用

化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)在170-230 W/mK之間,是氧化鋁陶瓷和硅基陶瓷的2-3倍,是鈦基板的10-20倍。這種高導(dǎo)熱系數(shù)的優(yōu)異性能是由于氮化鋁陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分決定的。其晶粒尺寸、晶格
2023-06-19 17:02:27510

高頻電路中的陶瓷線路板設(shè)計與制造

高頻電路中的陶瓷線路板設(shè)計與制造高頻電路是指頻率在幾千兆赫以上的電路,在這些電路中,傳統(tǒng)的電路板材料已經(jīng)無法滿足要求,這時候陶瓷線路板設(shè)計與制造就成為了一種非常重要的選擇。陶瓷線路板是以氧化鋁
2023-06-19 16:45:58670

PCB陶瓷基板未來趨勢

陶瓷PCB 是使用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機粘合劑在250°C以下的溫度下制備的導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W / mk的導(dǎo)熱有機陶瓷電路板,陶瓷PCB類型按材料包括氧化鋁pcb,氮化鋁陶瓷PCB,銅包陶瓷PCB,氧化陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20642

DBC直接覆銅技術(shù)中銅箔預(yù)氧化的影響因素

直接覆銅技術(shù)(DBC)是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術(shù),最早出現(xiàn)于20世紀70年代。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進行敷接的一項技術(shù),其基本原理是先通過預(yù)氧化的方法在銅箔中引入
2023-06-14 16:18:31964

氧化鋁噸袋破袋機 山東噸包拆袋系統(tǒng)供應(yīng)

自動化
山東偉豪思智能裝備發(fā)布于 2023-06-14 15:12:34

DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破,下游多點開花成長空間廣闊

常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。目前,陶瓷由于具有良好的力學(xué)性能和熱學(xué)性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布線金屬層兩部分組成,金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印 刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。
2023-06-11 11:27:02776

高溫?zé)g——多相陶瓷向高熵陶瓷原位轉(zhuǎn)變的新途徑!

,單組元的超高溫陶瓷硼化物在燒蝕的過程中會形成一層疏松多孔的氧化層,氧化層受到高溫高速氣流的沖刷以及在服役溫度頻繁交變的情況下會發(fā)生開裂,不利于涂層的長時穩(wěn)定服役。 如何改善氧化層的高溫穩(wěn)定性是提高抗燒蝕涂層性能、延長服役壽命的關(guān)鍵
2023-06-07 10:09:37297

陶瓷、高頻、普通PCB板材區(qū)別在哪?

。常用的陶瓷基材料包括氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR線路板是指以環(huán)氧玻璃纖維布作為主要材料的線路。那么,陶瓷線路板與普通PCB板材區(qū)別在哪? 一、陶瓷基板與pcb板的區(qū)別 1、材料
2023-06-06 14:41:30

國瓷材料:DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破

化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)、 氮化鋁(AlN)和氮化硅(Si3N4)4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷基板 材料,其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性價比高,是功率器件最為常用 的陶瓷基板,市占率達 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876

陶瓷基板之氮化鋁陶瓷PCB的圍壩工藝和性能優(yōu)勢

陶瓷
slt123發(fā)布于 2023-05-31 15:02:40

一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板,采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層,并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587

基于PLC遠程監(jiān)控的金屬粉末自動收送回收系統(tǒng)

鋁是工業(yè)生產(chǎn)中的重要物料,鋁合金被廣泛應(yīng)用于航空工業(yè)、機械制造工業(yè)、國防工業(yè)、電器工業(yè)、建材工業(yè)等。在生產(chǎn)過程中十分容易產(chǎn)生氧化鋁這類金屬粉末,排放出來容易污染周邊環(huán)境,同時氧化鋁粉末也能進行電解
2023-05-29 14:00:41257

基于氧化鋁陶瓷基板工藝原理

使用DBC基板作為芯片的承載體,可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開,DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075

氧化鎵薄膜外延及電子結(jié)構(gòu)研究

以金剛石、氧化鎵、氮化鋁、氮化硼、石墨烯等為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料具有更高的禁帶寬度、熱導(dǎo)率以及材料穩(wěn)定性,有著顯著的優(yōu)勢和巨大的發(fā)展?jié)摿Γ絹碓降玫絿鴥?nèi)外的重視。
2023-05-24 10:44:29568

藍寶石陶瓷基板在MEMS器件中發(fā)揮的作用

藍寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料,其主要成分是氧化鋁(Al2O3)。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系,其晶體密度為3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00519

銠鐵低溫溫度傳感器主要技術(shù)參數(shù)概述

環(huán)境中使用※ 重復(fù)性:±5mK@77K(通過100次300K到77K的熱沖擊測試而來) 物理特性尺寸:Φ2.2mm*20mm質(zhì)量:500mg引線:2根裸片封裝形式:銠鐵合金封裝在陶瓷內(nèi)部, 外部封裝在氧化鋁外殼內(nèi)
2023-05-16 11:12:23

R30A角位移傳感器

輸出:2.2mV/Vi/度量程:±60°封裝:陽極氧化鋁工作溫度范圍:-55℃~150℃精確度:0.5%供電電源:3Vrms特點:R30A角位移傳感器精度高;無限分辨率;長期穩(wěn)定性好;工作溫度范圍
2023-05-15 14:36:410

微波組件中的薄膜陶瓷電路板

薄膜陶瓷基板一般采用磁控濺射、真空蒸鍍等工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層。通過光刻、顯影、刻蝕、電鍍等工藝,將金屬層圖形化制備成特定的線路及膜層厚度。通常,薄膜陶瓷基板表面金屬層厚度較小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制備高精密圖形 (線寬/線距小于 10 μm、精度±1μm)。
2023-05-15 10:18:56591

導(dǎo)熱氧化鋁填料如何搭配才能獲得高導(dǎo)熱硅膠?

α-氧化鋁(下稱氧化鋁)導(dǎo)熱粉體因來源廣,成本低,在聚合物基體中填充量大,具有較高性價比,是制備導(dǎo)熱硅膠墊片最常用的導(dǎo)熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等,不同形貌對熱界面材料的加工性能、應(yīng)用性
2023-05-12 14:57:30385

α-氧化鋁分散性影響-導(dǎo)熱粉作為導(dǎo)熱界面材料的填充料

倍的需求增長,作為其主要填充料的導(dǎo)熱粉體也有望實現(xiàn)快速增長。其中,球形氧化鋁是導(dǎo)熱粉體的主要代表。 導(dǎo)熱粉則是針對導(dǎo)熱行業(yè)特制,核心材料混合氧化鋁為主體的導(dǎo)熱填充材料。理想的導(dǎo)熱粉主要有成分致密度高、球形度好、顆粒尺寸小且粒度分布范圍窄、分散性好、流動性好等特性。
2023-05-12 14:54:30437

南芯科技同步升壓轉(zhuǎn)換器-SC8329應(yīng)用介紹

小米 Sound Move 智能便攜式音箱, 17.7*5.55*5.55cm,重 568g,體積小巧,陽極氧化鋁機身,支持 IP66 防水防塵。內(nèi)置 4 單元設(shè)計,哈曼卡頓聯(lián)合調(diào)校,內(nèi)置重力傳感器,聲道自適應(yīng)。
2023-05-12 14:22:42627

保護磁漆和環(huán)氧樹脂用在陶瓷電容有什么用?

陶瓷電容是眾多電容器中的一類,在電子產(chǎn)品很常見,又被稱為瓷介電容器。它是一種用高介電常數(shù)陶瓷材料為介質(zhì),在陶瓷制成的介質(zhì)上涂上金屬薄膜(通常為銀),經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而形成圓片形的電容器。
2023-05-12 11:09:50276

化鋁陶瓷在陶瓷線路板行業(yè)中的占比越來越高

以上這些問題和挑戰(zhàn),對于氮化鋁陶瓷的應(yīng)用和發(fā)展都是有一定影響的,但隨著斯利通技術(shù)的不斷進步,相信這些問題都可以得到逐步解決。
2023-05-11 17:35:22767

99氧化鋁陶瓷基板為什么比96氧化鋁陶瓷

探討這個問題前,我們先來了解下什么是99%氧化鋁陶瓷:99.6%的氧化鋁陶瓷是一種高純度、高硬度、高溫度抗性和高耐腐蝕性的工程陶瓷材料,其中氧化鋁含量高達99.6%以上。它具有良好的物理、化學(xué)
2023-05-11 11:02:13952

化鋁陶瓷基板高導(dǎo)熱率的意義

隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板,特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主,價格很貴,堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠
2023-05-07 13:13:16408

藍寶石陶瓷電路板在MEMS器件發(fā)揮的作用

藍寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料,其主要成分是氧化鋁(Al2O3)。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系,其晶體密度為3.98 g/cm3,熔點為2040℃。
2023-05-05 16:35:28343

導(dǎo)熱基礎(chǔ)材料導(dǎo)熱填料填充硅脂導(dǎo)熱工藝

導(dǎo)熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的填料,常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等;其中,尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體,納米氧化鋁,氮化物做為高導(dǎo)熱
2023-05-05 14:04:03984

化鋁陶瓷基板高導(dǎo)熱率的意義

隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板,特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主,價格很貴,堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少?先說結(jié)論:差別很小,考慮裝配應(yīng)用等因素外,基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36300

藍寶石陶瓷電路板在MEMS器件發(fā)揮的作用

藍寶石陶瓷基板是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料,其主要成分是氧化鋁(Al2O3)。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系,其晶體密度為3.98 g/cm3,熔點為2040℃。
2023-04-25 15:38:04400

PCB熱設(shè)計之x和z間隙對Tj的影響

。參見圖11。 ?。?)Tj陽極化鋁(5mm間隙)?! 。?)Tj陽極氧化鋁(10mm間隙)。 ?。?)Tj陽極化鋁(無間隙)?! D11:陽極化鋁外殼x-和z-間隙對Tj的影響  雖然在本例我們
2023-04-21 15:00:28

淺談陶瓷線路板中金層厚度對抗腐蝕性的影響

陶瓷線路板是一種非常常見的電子元件,它廣泛應(yīng)用于高頻、高溫、高壓等特殊環(huán)境下。在制造陶瓷線路板時常常使用沉鎳金/鎳鈀金技術(shù)作為焊盤的保護層,來防止其不良氧化、銹蝕以及提升焊接接觸可靠性。在制造陶瓷
2023-04-20 14:45:501034

氧化鋁陶瓷基片在電路中的應(yīng)用優(yōu)勢

氧化鋁陶瓷基片作為一種基板材料廣泛應(yīng)用于射頻微波電子行業(yè),其介電常數(shù)高可使電路小型化,其熱穩(wěn)定性好溫漂小,基片強度及化學(xué)穩(wěn)定性高,性能優(yōu)于其他大部分氧化物材料,可應(yīng)用于各類厚膜電路、薄膜電路、混合電路、微波組件模塊等。
2023-04-19 16:14:48602

陶瓷 PCB:其材料、類型、優(yōu)點和缺點-YUSITE

2 O 3 )氧化鋁是一種無機化合物,又稱氧化鋁。它是由鋁和氧制成的先進材料。它通常呈白色,但因純度而異。顏色可以是粉紅色到幾乎棕色。這種化合物沒有氣味,呈結(jié)晶粉末狀,但不溶于水。在所有氧化陶瓷
2023-04-14 15:20:08

氧化陶瓷線路板在微波通訊領(lǐng)域的應(yīng)用

氧化陶瓷線路板在微波通訊領(lǐng)域的應(yīng)用
2023-04-14 15:18:37915

誰才是最有發(fā)展前途的封裝材料呢?

目前,常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化鈹(BeO)、碳化硅(SiC)等。那么,誰才是最有發(fā)展前途的封裝材料呢?
2023-04-13 10:44:04801

陶瓷基板與鋁基板的對比詳情

陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁(AI2O3)或氧化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面/雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度,并能
2023-04-12 10:42:42708

MLCC行業(yè):下游需求趨勢長期向好,高端產(chǎn)品國產(chǎn)替代空間廣闊

器件等產(chǎn)品的綜合性企業(yè)。公司產(chǎn)品覆蓋光通信、電子、電工、機械、節(jié)能環(huán)保、新能源和時尚等眾多應(yīng)用領(lǐng)域,其中光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產(chǎn)銷量均居全球前列。公司被評為國家高新技術(shù)
2023-03-30 18:17:07

氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類及性能

氧化鋁有許多同質(zhì)異晶體,例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等,其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高,其晶體結(jié)構(gòu)緊密、物理性能與化學(xué)性能穩(wěn)定,具有密度與機械強度較高的優(yōu)勢,在工業(yè)中的應(yīng)用也較多。
2023-03-30 14:10:221079

導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉的導(dǎo)熱性及其應(yīng)用

導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導(dǎo)率,可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失,提高系統(tǒng)的傳熱效率;導(dǎo)熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕,提高材料的耐久性。同時,導(dǎo)熱氧化鋁粉具有較高的流動性和穩(wěn)定性,東超新材料導(dǎo)熱粉填料可以滿足不同導(dǎo)熱膠應(yīng)用場合對材料流動性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543

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