3月6日，聚燦光電發(fā)布公告，宣布擬變更“Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建項目”的部分募集資金（共計8億元）用途，用于新項目“年產240萬片紅黃光外延片、芯片項目”的實施。
2024-03-08 13:58:42
361 
近日ROHM開發(fā)出車載一次側LDO“BD9xxM5-C”，是采用了ROHM高速負載響應技術“QuiCur”的45V耐壓LDO穩(wěn)壓器，
2024-03-06 13:50:21132 
證監(jiān)會近日披露了旭宇光電（深圳）股份有限公司（簡稱：旭宇光電）的上市輔導備案報告，標志著該公司正式啟動了在北京證券交易所公開發(fā)行股票并上市的計劃。值得一提的是，旭宇光電此前曾嘗試在上交所科創(chuàng)板上市
2024-03-05 15:35:14239 2月26日晚，昆山開發(fā)區(qū)與深圳市兆紀光電有限公司在深圳成功簽約，總投資1.5億美元的兆顯光電高清超薄 LED 背光源及TFT-LCD 模組智能制造項目落戶開發(fā)區(qū)
2024-02-29 14:12:37219 半導體激光器芯片設計、外延生長、器件工藝、芯片封裝、測試表征、可靠性驗證以及功能模塊等全套工程技術能力和量產制造能力，專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設計、研
2024-02-27 08:27:22174 
只有體單晶材料難以滿足日益發(fā)展的各種半導體器件制作的需要。因此，1959年末開發(fā)了薄層單晶材料生長技外延生長。那外延技術到底對材料的進步有了什么具體的幫助呢？
2024-02-23 11:43:59300 
索尼集團近日宣布，他們已成功開發(fā)出一種新技術，可使機械硬盤（HDD）的存儲容量翻倍。這項技術預計將從5月起正式投入量產，并有望為解決當前數(shù)據(jù)中心存儲短缺的問題提供重要支持。
2024-02-20 17:07:14402 針對高能泵浦用1000W激光巴條器件，華光光電科研項目組攻克了高功率激光器外延結構設計，低缺陷密度高質量MOCVD外延生長，腔面抗燒毀（COMD）能力提升，無空洞、低應力、低smile現(xiàn)象的bar條封裝等重要技術難題
2024-01-25 15:26:31180 分子束外延(Molecular beam epitaxy，MBE)是一種在超高真空狀態(tài)下，進行材料外延技術，下圖為分子束外延的核心組成，包括受熱的襯底和釋放到襯底上的多種元素的分子束。
2024-01-15 18:12:10958 
回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場技術大戰(zhàn)。
2024-01-15 13:39:11347 據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，合肥工業(yè)大學微電子學院先進半導體器件與光電集成實驗室的王莉副教授和羅林保教授團隊，成功研發(fā)出一種基于單p-型硅肖特基結的超靈敏近紅外窄帶光電探測器。
2024-01-11 10:13:22185 
在智能穿戴設備領域，國星光電憑借在LED封裝領域的領先優(yōu)勢，成功開發(fā)出一系列創(chuàng)新產品，為智能手表/手環(huán)、智能耳機等設備提供健康感測與超高清顯示技術方案。這些技術方案不僅提升了設備的科技感，還為定制化和高品質的智能穿戴產業(yè)注入新活力。
2024-01-05 15:34:45194 強光LED電筒控制芯片OC5338是一款內置100V/3A功率MOS的高性能芯片方案。它具有多種功能，包括100%輸出、25%輸出和爆閃。此外，它還具有寬輸入電壓范圍，從3.6V到100V，并且具有
2023-12-28 13:42:19267 
碳化硅襯底有諸多缺陷無法直接加工，需要在其上經過外延工藝生長出特定單晶薄膜才能制作芯片晶圓，這層薄膜便是外延層。幾乎所有的碳化硅器件均在外延材料上實現(xiàn)，高質量的碳化硅同質外延材料是碳化硅器件研制的基礎，外延材料的性能直接決定了碳化硅器件性能的實現(xiàn)。
2023-12-15 09:45:53605 
近日，2023顯示行家極光獎榜單重磅揭曉，憑借在顯示行業(yè)的頂尖技術實力，瑞豐光電斬獲“最具影響力供應鏈獎（Mini LED背光模組企業(yè)）”，同時，瑞豐光電作為A級參編企業(yè)在《2023 Mini LED背光調研白皮書》發(fā)布做出重要貢獻，進一步展現(xiàn)了瑞豐光電強大的研發(fā)實力與責任擔當。
2023-12-13 10:11:56479 采用國星光電自主研發(fā)的巨量轉移技術路線，實現(xiàn)＞50多萬顆Micro LED芯片高密度集成，R/G/B三色芯片落位精度＜2um，轉移良率＞99.9%。此外，國星Micro LED研發(fā)平臺未來還可支持12寸以內基板上芯片多次拼接鍵合。
2023-12-12 14:36:17234 LED顯示屏SMD和COB封裝技術有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應用于戶內和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂等領域的顯示設備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 led顯示屏封裝方式? LED顯示屏是一種使用發(fā)光二極管作為顯示元素的顯示設備，廣泛應用于室內外廣告、商業(yè)、舞臺演出、展覽和體育場館等場所。根據(jù)不同的封裝方式，LED顯示屏可以分為多種類型，包括
2023-12-11 14:29:56688 以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
基于自主搭建的Micro LED創(chuàng)新研發(fā)平臺，國星光電全力推進Micro LED新型顯示項目開發(fā)，按下關鍵技術攻堅進程的“加速鍵”。
2023-12-06 09:08:28438 LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:44381 
詳解汽車LED的應用和封裝
2023-12-04 10:04:54220 
近日，乾照光電取得多項LED芯片相關專利，分別是“一種LED芯片及其制備方法”、“一種垂直結構LED芯片”、“一種LED外延結構“。
2023-12-03 14:11:35611 外延工藝的介紹，單晶和多晶以及外延生長的方法介紹。
2023-11-30 18:18:16877 
天眼查顯示，近日，乾照光電取得多項LED芯片相關專利，包括“一種垂直結構LED芯片”、“一種LED芯片及其制備方法”、“一種LED芯片及其制作方法”、“一種深紫外垂直結構LED芯片及其制作方法”。
2023-11-30 13:59:17399 11月25日、26日消息，據(jù)國家知識產權局公告，乾照光電、沃格光電、鴻利智匯、明陽電路正在申請或已取得LED相關專利。
2023-11-27 14:21:27381 半導體的外延片和晶圓的區(qū)別？ 半導體的外延片和晶圓都是用于制造集成電路的基礎材料，它們之間有一些區(qū)別和聯(lián)系。在下面的文章中，我將詳細解釋這兩者之間的差異和相關信息。 首先，讓我們來了解一下
2023-11-22 17:21:252329 日前，國星光電董事會審議通過《關于成立車載LED事業(yè)部的議案》，正式成立車載LED事業(yè)部。
2023-11-21 09:23:28895 半導體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-11-19 12:30:081014 2023年伊始，以兆馳晶顯1100條COB生產線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的兩場技術戰(zhàn)爭。
2023-11-18 14:20:55827 電子發(fā)燒友網站提供《光電互補LED照明系統(tǒng)設計.doc》資料免費下載
2023-11-14 11:51:19
0 二極管濱松的S2386-5K，運放AD8615（后來又試了AD8641），負電源接了-0.3V。
使用光電二極管跨阻放大，光電二極管沒有偏置，使用光伏模式，但后級輸出是正弦波信號，參考了ADI官方的一些電路，不知道怎么把正弦信號轉成有效穩(wěn)定的直流信號
2023-11-14 07:48:26
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531825 
介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:192742 
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。
2023-11-06 11:02:071026 
近日，國星光電LED器件封裝及其應用產品項目傳來新進展。
2023-11-03 14:19:35418 電子發(fā)燒友網站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費下載
2023-11-03 09:42:540 電子發(fā)燒友網站提供《LED調光電路的設計.doc》資料免費下載
2023-10-30 11:48:076 這款雷曼PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏使用沃格光電推出的TGV玻璃基板和雷曼光電獨有的新型COB封裝專利技術，工藝更簡化，大幅降低了Micro LED顯示屏制造成本。
2023-10-27 09:45:14155 近兩日，偉時電子、寶明科技、瑞豐光電、隆利科技等LED封裝模組廠商先后發(fā)布上半年“成績單”。
2023-10-18 11:05:21510 晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 
旭宇光電成立于2011年，主營業(yè)務為LED封裝器件的研發(fā)、生產和銷售，其主要產品分為通用照明光源、紫外光源，以及可見光全光譜光源、植物光照光源和紅外光源等創(chuàng)新應用。
2023-10-09 11:35:22398 此外，研磨技術的缺點還有統(tǒng)一性不高，多片加工時對外延片的厚度的組合比較苛刻，并且加工效率較低。如果將研磨后的外延片再進行CMP處理，則需要較長的時間才能去除掉損傷層。并且由于襯底的厚度不同，外延的厚度也不同，因此每一片外延片的減薄要求也不同，整體加工效率較低。
2023-09-27 16:35:43430 
LED（發(fā)光二極管）已經成為了現(xiàn)代照明和電子領域的主力軍，因為它們不僅具有高效能、長壽命和低能耗等優(yōu)點，還能夠發(fā)出多種不同的顏色的光。本文將從LED的類型、工作原理以及其優(yōu)點三個方面來探討LED能夠
2023-09-27 08:15:011261 
電子發(fā)燒友網報道（文/劉靜）近日，證監(jiān)會披露了關于旭宇光電（深圳）股份有限公司（以下簡稱：旭宇光電）向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北京證券交易所上市輔導備案報告。 值得一提的是，曾在2020
2023-09-25 17:25:04360 
電子發(fā)燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費下載
2023-09-19 16:12:260 電子發(fā)燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）.pdf》資料免費下載
2023-09-19 14:23:370 2023年9月，第三屆紫外LED國際會議暨長治LED發(fā)展推進大會在長治隆重召開，國內外專家云集，深入交流紫外LED最新技術進展與發(fā)展趨勢。晶能光電外延工藝高級經理周名兵受邀作《硅襯底GaN基近紫外
2023-09-19 11:11:285752 BPI-Centi-S3 是一個板載1.9英寸彩屏的小尺寸ESP32-S3開發(fā)板，適合用于彩色顯示，交互控制，無線通信，傳感器數(shù)據(jù)采集等物聯(lián)網綜合應用項目的開發(fā)。
使用Espressif
2023-09-07 10:11:27
9 月 6?日-8?日，?中國國際光電博覽會（CIOE 2023）在深圳舉辦。奧比中光機器人視覺產業(yè)技術中臺亮相本屆光博會， ?并在現(xiàn)場重磅發(fā)布戶外機器人 3D 相機新品 Gemini 2 XL
2023-09-07 09:28:11468 
近日，晶能光電發(fā)布12英寸硅襯底InGaN基紅、綠、藍全系列三基色Micro LED外延技術成果。
2023-09-01 14:07:44737 強光手電筒防身怎么選？手電筒廠家建議
一、選擇強光手電筒用于防身時，可以考慮以下幾點：
亮度：強光手電筒的亮度是評估其性能的重要指標之一。高亮度的手電筒可以提供更遠的照明距離和更強的光束，從而增加
2023-08-29 17:06:55
1 前言 這段時間由于項目原因，沒有更新公眾號，讓各位花粉久等了。 久別歸來，推薦一本好書：《LED封裝與檢測技術》，有想要電子版的朋友，關注硬件花園，后臺回復【LED封裝與檢測技術】即可
2023-08-28 17:26:131134 
碳化硅功率器件與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同，不能直接制作在碳化硅單晶材料上，必須在導通型單晶襯底上額外生長高質量的外延材料，并在外延層上制造各類器件。
2023-08-15 14:43:341001 
GaN半導體產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)為：襯底→GaN材料外延→器件設計→器件制造。其中，襯底是整個產業(yè)鏈的基礎。 作為襯底，GaN自然是最適合用來作為GaN外延膜生長的襯底材料。
2023-08-10 10:53:31663 
對于摻雜的SiC外延片，紅外光譜測量膜厚為通用的行業(yè)標準。碳化硅襯底與外延層因摻雜濃度的不同導致兩者具有不同的折射率，因此試樣的反射光譜會出現(xiàn)反映外延層厚度信息的連續(xù)干涉條紋。
2023-08-05 10:31:47913 
led光電冷熱沖擊試驗箱又名冷熱循環(huán)試驗箱、冷熱沖擊實驗箱。適用范圍：滿足太陽光電模塊(晶硅、非晶硅、薄膜、聚光型)的設計驗證，讓模塊能夠在一般氣候下長期操作20年以上的規(guī)范要求，以確認太陽能電池
2023-08-04 10:58:46
這是一個非常簡單的LED調光電路，具有2個晶體管，1個電阻器和2個電位器。典型的段式顯示器LED每段功耗約為25mA，應使用電阻器將電流限制在此值。如果要對六位顯示器進行電流限制，則至少需要42個串聯(lián)電阻。為了解決上述問題，此LED調光器項目允許您僅使用幾個組件來調整LED顯示屏的亮度。
2023-07-24 17:08:121258 
%、47.78%、154.57%和30.5%。 ? 面對發(fā)展空間廣闊的Mini LED背光技術，國星光電有何動作呢？近日，國星光電
2023-07-20 16:14:35454 隨著光電器件技術的飛速發(fā)展，光電器件封裝技術已經成為了影響光電器件性能的關鍵因素。封裝技術中，一個關鍵的環(huán)節(jié)是焊接過程。在這個過程中，真空共晶焊爐設備的作用尤為重要。那么，真空共晶焊爐設備在光電器件封裝應用領域是如何運作的呢？我們接下來將深入挖掘這一話題。
2023-07-18 10:51:55776 
國星光電通過從燈珠到模組一體化設計，開發(fā)出應用于智能車載交互屏的LED技術解決方案，該方案可與汽車引擎蓋燈、格柵燈、車尾燈等相結合，以更直觀、更清晰的像素化圖案實現(xiàn)智能燈語交互，為用戶帶來充滿“參與感”的場景交互新體驗。
2023-07-12 10:17:28416 DA14581 DEVKT -Pro 子板 WLCSP34 Electrical 原理圖s
2023-07-06 19:42:280 DA14580 DEVKT -Pro 子板 WLCSP34 Electrical 原理圖
2023-07-06 19:41:400 DA14585 DEVKT -Pro 子板 WLCSP34 Electrical 原理圖
2023-07-06 19:37:070 購買性價比高的LED強光手電筒，需要考慮以下幾點：探客好手電給大家來介紹！ LED類型：市面上常見的LED類型有Cree、Lumileds等，這些LED品牌的芯片質量都很好，光效也很高，是一個不錯
2023-07-06 14:28:50422 
DA14683 Pro Development Kit Daughter Board 原理圖 (WLCSP)
2023-07-05 20:58:170 DA1468x Pro Development Kit Daughter Board 原理圖 (WLCSP)
2023-07-05 20:57:220 DA14531 WLCSP17 Pro 開發(fā)套件子板原理圖
2023-07-03 19:43:270 和高質量的晶體管，它們都需要用到外延晶片。在本文中，我們將介紹這種在晶圓之上由超純硅構成的超高純層(也被稱為“外延層)的形成過程、用途和特征。
2023-06-26 10:05:29417 
目前LED顯示封裝技術分為三個階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411855 
，贏得多國客戶的青睞。 九大領域?Products 本次展會，瑞豐光電以【溯源煥新 全景應用】為主題，攜九大LED封裝產品及解決方案，打造全場景LED封裝瑞豐體驗館，給現(xiàn)場的客戶觀眾帶來沉浸式的體驗，吸引了大批國內外友人駐足參觀與交流。 ? 針對傳統(tǒng)照明
2023-06-16 15:34:12778 華燦光電的“微型發(fā)光二極管芯片及其制備方法”專利已獲得授權，授權公告日為6月9日，授權公告號為CN114388672B，該專利能夠提升芯片鍵合強度，使鍵合層與基板和外延結構的連接更緊密，提高芯片
2023-06-16 14:24:43407 展區(qū)，國星光電首次展出了應用于LED電源領域的第三代半導體產品及其應用方案，這是公司立足自身優(yōu)勢，推進第三代半導體應用邁向LED下游應用關鍵的一步。 于LED封裝領域，國星光電經過多年的發(fā)展和沉淀，已具備領先的技術優(yōu)勢和良好的市場
2023-06-14 10:02:14437 
在戶外活動中，不管是徒步還是露營，經常需要使用多功能強光手電筒。宇凡微推出的多功能戰(zhàn)術強光LED手電筒方案，具有十多年LED燈項目研發(fā)經驗，方案成熟，支持定制開發(fā)。 一、戰(zhàn)術強光LED手電筒方案功能
2023-06-09 16:36:461135 
據(jù)悉，華燦光電自2022年起，Micro LED業(yè)務進展不斷。此前，在2022年報中，華燦光電表示，在業(yè)務合作上，公司Micro LED業(yè)務與國內外知名消費類和科技類頭部企業(yè)持續(xù)合作推進各類終端產品落地。
2023-06-08 16:11:31463 外延層是在晶圓的基礎上，經過外延工藝生長出特定單晶薄膜，襯底晶圓和外延薄膜合稱外延片。其中在導電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅同質外延片，可進一步制成肖特基二極管、MOSFET、 IGBT 等功率器件，其中應用最多的是4H-SiC 型襯底。
2023-05-31 09:27:092818 
在半導體科學技術的發(fā)展中，氣相外延發(fā)揮了重要作用，該技術已廣泛用于Si半導體器件和集成電路的工業(yè)化生產。
2023-05-19 09:06:462459 
作為國內封裝行業(yè)頭部企業(yè)和Mini/Micro顯示技術先行者，瑞豐光電在Mini LED領域歷經七年的深耕發(fā)展，積累了豐富的技術經驗和產出多項技術解決方案。
2023-05-18 11:35:45328 
2023年5月，瑞豐光電重磅亮相2023世界元宇宙生態(tài)大會，向業(yè)界展示MINI LED背光模組產品在VR/AR等中小尺寸顯示應用的最優(yōu)解決方案。
2023-05-18 11:16:14211 產品介紹： 立洋光電V5B投光燈采用高亮LED燈珠，高光效，出光均勻，照射角度可調，投射距離遠。燈具融合多種創(chuàng)新工藝設計，導熱效果好，適應范圍廣，更實用。燈具采用專業(yè)防水技術，防護等級達到IP66
2023-05-16 14:44:13396 
從保障外延片品質入手，提升Micro LED生產效率，降低生產成本外，應用更大尺寸的外延片也是Micro LED成本考量的關鍵。傳統(tǒng)的LED行業(yè)普遍在4英寸，而Micro LED的生產工藝會擴大到6乃至8英寸，更大的襯底尺寸可以更好控制Micro LED的成本。
2023-05-10 09:50:04542 1064nm四象限硅光電二極管
TO金屬封裝（TO8S、TO8Si 、TO1032i、TO1081i ）
四象限光電二極管是分立元器件，由小間隙隔開四個有效探測區(qū)域組成。
該系列光電二極管可用于諸多
2023-05-09 17:10:53
先進物聯(lián)網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
? 先進物聯(lián)網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
小?，F(xiàn)在比較有前景的方式為光電共封裝(CPO)，能夠大幅度縮短封裝引線距離，降低能耗,減小延遲,提高集成度。目前思科，Scacia，英特爾以及學術界都有相關的研究。
2023-05-08 10:02:00543 
圓片級芯片尺寸封裝（WLCSP）是指在圓片狀態(tài)下完成再布線，凸點下金屬和焊錫球的制備，以及圓片級的探針測試，然后再將圓片進行背面研磨減薄
2023-05-06 09:06:411846 
關于LED前照車燈和尾部車燈為什么看起來會不同？這是基于LED封裝形式的不同，目前，應用于汽車前大燈強光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 的發(fā)展和創(chuàng)新，為人類社會的科技進步和經濟發(fā)展做出更大的貢獻?！ ‰S著技術的進步，目前市場上出現(xiàn)了板級的封裝，裸DIE通過凸點，直接通過TCB熱壓鍵合實現(xiàn)可靠性封裝，是對BGA封裝的一種升級，省去
2023-04-11 15:52:37
的硬件配置完成，一個相對完整的、有模有樣的HarmonyOS/OpenHarmony公司級技術開發(fā)團隊的的裝備就完成了。
2023-04-10 09:34:15
N32G430C8L7_STB開發(fā)板用于32位MCU N32G430C8L7的開發(fā)
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開發(fā)，開發(fā)板主MCU芯片型號N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
JW7510/LT強光手電筒_LED充電式強光電筒適用于鐵路、電力、消防、油田、石化、冶金、工礦及其不同崗位、場所作為長時間工作和應急照明
2023-03-30 16:06:44
強光手電筒JW7622_多功能強光巡檢電筒外殼由6061-T6高硬度鋁合金CNC加工而成，防水防爆并耐高低溫、高濕性能好，可在各種環(huán)境條件
2023-03-30 15:17:06
防爆強光手電筒_JW7210 LED節(jié)能強光巡檢電筒適用于鐵路、電業(yè)、油田、冶金、石化企業(yè)等各種易燃易爆場所的ⅡC類T1-T6組1區(qū)、2區(qū)、水下
2023-03-30 15:05:31
芯片上那必然會引起新一輪的技術革命，但是目前光芯片量產使用的光刻方式特征尺寸也在130nm以上，而且光波長至少在1.1um以上，光器件注定不能縮小器件到晶體管那么小?，F(xiàn)在比較有前景的方式為光電共封裝
2023-03-29 10:48:47
SW2601升降式強光工作燈_防爆強光探照燈適用于各種應急救援、防汛搶險、搶修等需要遠距離或大面積照明場所。型號：SW2601品牌：石工生產廠家
2023-03-28 11:34:43
電子發(fā)燒友App
工商網監(jiān)
評論