氮化硅

磷酸的腐蝕特性及緩蝕劑 氮化硅濕法蝕刻中熱磷酸的蝕刻率

在半導(dǎo)體濕法蝕刻中， 熱磷酸廣泛地用于對(duì)氮化硅的去除工藝， 實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)溫下磷酸對(duì)氮化硅蝕刻率很難控制。 從熱磷酸在氮化硅濕法蝕刻中的蝕刻原理出發(fā)， 我們...

2022-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝蝕刻 4397 0

氮化硅陶瓷在四大領(lǐng)域的研究及應(yīng)用進(jìn)展

氮化硅陶瓷軸承球與鋼質(zhì)球相比具有突出的優(yōu)點(diǎn):密度低、耐高溫、自潤(rùn)滑、耐腐蝕。疲勞壽命破壞方式與鋼質(zhì)球相同。陶瓷球作為高速旋轉(zhuǎn)體產(chǎn)生離心應(yīng)力，氮化硅的低密...

2023-07-05 標(biāo)簽：gps陶瓷氮化硅 2761 0

氮化硅為什么能夠在芯片中扮演重要的地位？

在芯片制造中，有一種材料扮演著至關(guān)重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。

2023-12-20 標(biāo)簽：晶體管芯片制造氮化硅 2173 0

半導(dǎo)體制造工藝解析

WCMP是電子束檢測(cè)應(yīng)用最重要的一層，這一層的功能主要體現(xiàn)在：可以使工程師遇到器件的漏電和接觸不良問題。EBI的應(yīng)用可以幫助提升成品率，減少半導(dǎo)體ict...

2023-08-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管電子束 2101 0

CVD中的硅烷詳解

硅烷（SiH4），是CVD里很常見的一種氣體，在CVD中通常用來提供硅的來源，用途很廣泛，我們來詳細(xì)了解一下。

2023-11-24 標(biāo)簽：CVD氮化硅 2026 0

芯片級(jí)氮化硅無源光隔離器

光隔離器是一種只允許單向光通過的無源光器件，其主要特點(diǎn)是：正向插入損耗低，反向隔離度高，回波損耗高。目前已經(jīng)有多種片上光隔離方案，但這些方案大多依賴于磁...

2023-04-03 標(biāo)簽：光隔離器光器件調(diào)制器 1932 0

硅基集成光量子芯片技術(shù)解析

介紹了光量子芯片在未來實(shí)現(xiàn)可實(shí)用化大規(guī)模光量子計(jì)算與信息處理應(yīng)用方面展示出巨大潛力，并對(duì)硅基集成光量子芯片技術(shù)進(jìn)行介紹。

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片技術(shù)光量子 1896 0

氮化硅陶瓷在氫氟酸水溶液中的水熱分解行為

引言 精細(xì)陶瓷由于其優(yōu)越的機(jī)械性能和功能性能，在過去的二十年中得到了發(fā)展。最近，從環(huán)境和經(jīng)濟(jì)的角度來看，希望開發(fā)具有較低能量的制造工藝，因?yàn)樯a(chǎn)精細(xì)陶瓷...

2021-12-23 標(biāo)簽：溶液掃描電鏡氮化硅 1801 0

半導(dǎo)體之ICT技術(shù)先通孔的過程詳解

對(duì)于先通孔的過程，首先沉積通孔刻蝕停止層(ESL)的層間介質(zhì)(ILD)、低k電介質(zhì)、溝槽ESL、低k電介質(zhì)的和覆蓋層(下圖(a))。

2023-08-14 標(biāo)簽：CMP光刻膠ICT技術(shù) 1789 0

LPCVD技術(shù)助力低應(yīng)力氮化硅膜制備

LPCVD是低壓化學(xué)氣相沉積（low-pressurechemical vapor deposition）的縮寫，低壓主要是相對(duì)于常壓的APCVD而言，...

2024-01-22 標(biāo)簽：流量傳感器mems壓力傳感器 1617 0

鈣鈦礦疊層電池：Topcon與HJT底電池性能對(duì)比研究

異質(zhì)結(jié)電池結(jié)構(gòu)相比Topcon 電池本身更適合疊層: 因?yàn)殁}礦電池與異質(zhì)結(jié)電池進(jìn)行疊層，異質(zhì)結(jié)電池表面本身就是 TCO，異質(zhì)結(jié)電池的產(chǎn)線無需做更改。

2024-03-27 標(biāo)簽：電池氮化硅 1547 0

氮化硅(Si3N4)的理論熱導(dǎo)率上限

熱管理對(duì)高集成度和高功率密度電子器件的正常運(yùn)行至關(guān)重要。高性能電子器件運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不能有效及時(shí)地將這些熱量排出，就會(huì)導(dǎo)致器件過熱，進(jìn)而影...

2023-05-16 標(biāo)簽：散熱熱管理氮化硅 1386 0

DBA直接覆鋁陶瓷基板將成為未來電子材料領(lǐng)域的新寵

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。

2023-09-14 標(biāo)簽：功率器件SAMDBA 1354 0