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標簽 > 氮化硅
氮化硅基板是一種新型的材料,具有高功率密度、高轉換效率、高溫性能和高速度等特點。氮化硅(SI3N4)陶瓷線路板是一種采用氮化硅陶瓷材料作為基板的高性能電子線路板。它具有優(yōu)異的機械和電性能。
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氮化硅LPCVD工藝及快速加熱工藝(RTP)系統(tǒng)詳解
銅金屬化過程中,氮化硅薄層通常作為金屬層間電介質層(IMD)的密封層和刻蝕停止層。而厚的氮化硅則用于作為IC芯片的鈍化保護電介質層(Passivatio...
氮化硅是一種半導體材料。氮化硅具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、機械性能和化學穩(wěn)定性,被廣泛應用于高溫、高功率和高頻率電子器件中。它具有較寬的能隙(大約3.2電子伏特...
目前使用較多的燒結助劑是 Y2O3-MgO,但是仍不可避免地引入了氧雜質,因此可以選用非氧化物燒結助劑來替換氧化物燒結助劑,如 YF3-MgO、MgF2...
隨著集成電路工業(yè)的發(fā)展,電力電子器件技術正朝著高電壓、大電流、大功率密度、小尺寸的方向發(fā)展。因此,高效的散熱系統(tǒng)是高集成電路必不可少的一部分。
硅的堿性刻蝕液:氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺(TMAH)溶液,晶片加工中,會用到強堿作表面腐蝕或減薄,器件生產中,則傾向于弱堿,如SC1清洗晶片或多晶...
近日,上海玻璃鋼研究院有限公司的高級工程師趙中堅沿著該思路,以純纖維狀α-Si3N4粉為主要原料,通過添加一定比例氧化物燒結助劑,經冷等靜壓成型和氣氛保...
氮化鋁具有較高的熱導性,比氮化硅高得多。這使得氮化鋁在高溫環(huán)境中可以更有效地傳導熱量。
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