沉金

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沉金技術(shù)

///沉金工藝運(yùn)用化學(xué)氧化還原反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)較厚金層沉積，屬化學(xué)鎳金沉積技術(shù)。該工藝賦予印刷線路板表面鍍層高度的顏色穩(wěn)定性、光澤度及平整性，確保優(yōu)秀的可焊性...

2024-10-18 標(biāo)簽：pcb 線路板沉金 343 0

超全整理！沉金工藝在PCB表面處理中的應(yīng)用

沉金工藝運(yùn)用化學(xué)氧化還原反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)較厚金層沉積，屬化學(xué)鎳金沉積技術(shù)。該工藝賦予印刷線路板表面鍍層高度的顏色穩(wěn)定性、光澤度及平整性，確保優(yōu)秀的可焊性。因其...

2024-10-08 標(biāo)簽：表面處理沉金 PCB 1105 0

采用沉金板的線路板有哪些好處

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。

2023-07-26 標(biāo)簽：電路板工藝線路板 880 0

PCB之沉金工藝講解

那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面...

2022-08-08 標(biāo)簽：電路板晶體沉金 4847 0

PCB板印制線路表面沉金工藝有什么作用？

在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，叫沉金。沉金工藝之目的的是在PCB板印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 ...

2020-12-01 標(biāo)簽：PCB板印制線路板沉金 7395 0

PCB制造：沉金工藝的好處

一、什么是沉金呢？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。二、為什么要沉金呢？電路板上的銅主要是...

2021-01-05 標(biāo)簽：線路板金手指沉金 4905 0

高頻電路覆蓋綠油的作用及解決辦法

高頻電路中，綠油會(huì)對(duì)微帶線上的信號(hào)有損耗效應(yīng)。但是不蓋綠油會(huì)致使銅皮氧化，阻抗改變導(dǎo)致阻抗不匹配。一、綠油的作用為什么我們從理論上看，綠油損耗的確是...

2020-09-26 標(biāo)簽：阻抗高頻電路沉金 5716 0

沉金和金手指在PCB電路板中的作用是什么

那么什么是金手指呢？我們說(shuō)的直白些，就是黃銅觸點(diǎn)，也可以說(shuō)是導(dǎo)體。詳細(xì)說(shuō)就是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽相連接的部件，所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指來(lái)傳送的，有眾多的黃...

2019-10-24 標(biāo)簽：PCB電路板金手指沉金 5288 0

PCB板表面處理鍍金和沉金工藝的區(qū)別是什么

PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。

2019-10-15 標(biāo)簽：PCB板 IC 沉金 1.6萬(wàn) 0

多層沉金線路板的優(yōu)缺點(diǎn)分析

多層沉金線路板用于各個(gè)電子產(chǎn)品領(lǐng)域上，是電子產(chǎn)品不可缺少的一個(gè)元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來(lái)實(shí)現(xiàn)它的功能價(jià)值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金，現(xiàn)...

2019-10-11 標(biāo)簽：線路板 PCB打樣沉金 2026 0

pcb板沉金有什么好處

沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶(hù)更滿(mǎn)意。

2019-05-28 標(biāo)簽：PCB板沉金 7638 0

pcb沉金板與鍍金板各自的優(yōu)勢(shì)是什么

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶(hù)更滿(mǎn)意。 2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一...

2019-07-03 標(biāo)簽：PCB板沉金鍍金 2765 0

PCB制造中沉金與鍍金的區(qū)別是什么

沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。

2018-11-19 標(biāo)簽：PCB 沉金鍍金 2.2萬(wàn) 0

簡(jiǎn)單介紹鍍金和沉金工藝的區(qū)別

電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。

2018-05-23 標(biāo)簽：沉金鍍金 5.8萬(wàn) 0

PCB板上為什么要沉金和鍍金

一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:

2017-10-16 標(biāo)簽：PCB板沉金鍍金板 1.3萬(wàn) 0

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