完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 清洗
文章:70個(gè) 瀏覽:13893次 帖子:1個(gè)
基于RCA清洗系統(tǒng)的熱模型以及清洗液的溫度控制法
在半導(dǎo)體制造工序的硅晶圓的清洗中,RCA清洗法被很多企業(yè)使用。RCA清洗方法是清洗硅片的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法,其中清洗溶液的溫度控制對(duì)于穩(wěn)定的清洗性能很重要,但...
2022-04-15 標(biāo)簽:清洗 1045 0
硅晶片的蝕刻預(yù)處理方法包括:對(duì)角度聚合的硅晶片進(jìn)行最終聚合處理,對(duì)上述最終聚合的硅晶片進(jìn)行超聲波清洗后用去離子水沖洗,對(duì)上述清洗和沖洗的硅晶片進(jìn)行SC-...
本文的目標(biāo)是討論一種新技術(shù),它可以在保持競(jìng)爭(zhēng)力的首席運(yùn)營(yíng)官的同時(shí)改善權(quán)衡。 將開(kāi)發(fā)濕化學(xué)抗蝕劑去除溶液的能力與對(duì)工藝和工具要求的理解相結(jié)合,導(dǎo)致了用于光...
本文研究了外延沉積前原位工藝清洗的效果,該過(guò)程包括使用溶解的臭氧來(lái)去除晶片表面的有機(jī)物,此外,該過(guò)程是在原位進(jìn)行的,沒(méi)有像傳統(tǒng)上那樣將晶圓從工藝轉(zhuǎn)移到?jīng)_...
在本報(bào)告中,我們?nèi)A林科納探討了2-乙氧基乙醇(EGEE)、NMP和THFA在常規(guī)氣溶膠噴霧清潔系統(tǒng)中的微粒去除和基底損傷性能。在300毫米和200毫米的...
本文介紹了我們?nèi)A林科納研究了污染和清洗順序?qū)A性紋理化的影響。硅表面專(zhuān)門(mén)暴露在有機(jī)和金屬污染中,以研究它們對(duì)堿性紋理化過(guò)程的影響,由此可見(jiàn),無(wú)機(jī)污染對(duì)金...
本文使用高頻超聲波的半導(dǎo)體單片清洗中的微粒子去除進(jìn)行了研究。水中的超聲波在波導(dǎo)管內(nèi)傳播時(shí),根據(jù)波導(dǎo)管的內(nèi)徑形成平面波以外的波導(dǎo)管模式,此時(shí),通過(guò)LDV測(cè)...
作為用于高壽命藍(lán)色LD (半導(dǎo)體激光器)、高亮度藍(lán)色LED (發(fā)光二極管)、高特性電子器件的GaN單晶晶片,通過(guò)hvpe (氫化物氣相)生長(zhǎng)法等進(jìn)行生長(zhǎng)...
PVA刷接觸式清洗過(guò)程中超細(xì)顆粒清洗現(xiàn)象
為了LSI的小型·高性能化, 為了實(shí)現(xiàn)高精度的基板表面粗糙度,在制造工序中推進(jìn)了微細(xì)且多層布線化。 要求使用粒徑100 nm以下的納米粒子的CMP(Ch...
濕式化學(xué)清洗過(guò)程對(duì)硅晶片表面微粒度的影響
本文利用CZ、FZ和EPI晶片,研究了濕式化學(xué)清洗過(guò)程對(duì)硅晶片表面微粒度的影響。結(jié)果表明,表面微粗糙度影響了氧化物的介電斷裂~特性:隨著硅基底的微粗糙度...
在最近的半導(dǎo)體清潔方面,以生物堿為基礎(chǔ)的RCA清潔法包括大量的超純和化學(xué)液消耗量以及清潔時(shí)多余薄膜的損失; 由于環(huán)境問(wèn)題,對(duì)新的新精液和清潔方法的研究正...
本文研究了兆聲功率、溫度和時(shí)間的相互影響,在兆聲功率和中高溫下進(jìn)行的稀釋化學(xué)反應(yīng)被證明對(duì)小顆粒再利用是非常有效的。數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)在中等溫度(例如45℃)下...
退火后對(duì)結(jié)特性的剝離和清潔對(duì)于實(shí)現(xiàn)預(yù)期和一致的器件性能至關(guān)重要,發(fā)現(xiàn)光致抗蝕劑剝離和清洗會(huì)導(dǎo)致:結(jié)蝕刻、摻雜劑漂白和結(jié)氧化,植入條件可以增強(qiáng)這些效應(yīng),令...
本文將詳細(xì)探討清洗和紋理的相互作用,在清潔過(guò)程中使用的化學(xué)類(lèi)型對(duì)平等有著深遠(yuǎn)的影響,并在紋理中產(chǎn)生不可預(yù)測(cè)的影響。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |