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清洗

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清洗技術(shù)

超臨界二氧化碳在精密清洗中的應(yīng)用

超臨界二氧化碳在精密清洗中的應(yīng)用

超臨界二氧化碳(CO2)由于其低成本、低毒性、不燃性和環(huán)境可接受性,已被確定為各種精密清潔應(yīng)用中氟氯化碳的有前途的溶劑替代品。本文介紹了最近使用CO2作...

2022-04-22 標(biāo)簽:CO2清洗 1083 0

基于RCA清洗系統(tǒng)的熱模型以及清洗液的溫度控制法

基于RCA清洗系統(tǒng)的熱模型以及清洗液的溫度控制法

在半導(dǎo)體制造工序的硅晶圓的清洗中,RCA清洗法被很多企業(yè)使用。RCA清洗方法是清洗硅片的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法,其中清洗溶液的溫度控制對(duì)于穩(wěn)定的清洗性能很重要,但...

2022-04-15 標(biāo)簽:清洗 1045 0

硅晶片的蝕刻預(yù)處理方法包括哪些

硅晶片的蝕刻預(yù)處理方法包括哪些

硅晶片的蝕刻預(yù)處理方法包括:對(duì)角度聚合的硅晶片進(jìn)行最終聚合處理,對(duì)上述最終聚合的硅晶片進(jìn)行超聲波清洗后用去離子水沖洗,對(duì)上述清洗和沖洗的硅晶片進(jìn)行SC-...

2022-04-13 標(biāo)簽:蝕刻清洗硅晶片 1022 0

用于光刻膠去除的單晶片清洗技術(shù)

用于光刻膠去除的單晶片清洗技術(shù)

本文的目標(biāo)是討論一種新技術(shù),它可以在保持競(jìng)爭(zhēng)力的首席運(yùn)營(yíng)官的同時(shí)改善權(quán)衡。 將開(kāi)發(fā)濕化學(xué)抗蝕劑去除溶液的能力與對(duì)工藝和工具要求的理解相結(jié)合,導(dǎo)致了用于光...

2022-05-07 標(biāo)簽:清洗單晶片 860 0

利用臭氧微泡清洗半導(dǎo)體晶片

利用臭氧微泡清洗半導(dǎo)體晶片

小氣泡顯示出與普通氣泡不同的行為。普通氣泡在水中急速浮起,在表面破裂消失。但是,如果成為直徑小于50μm的氣泡,則會(huì)慢慢浮起并縮小,最終在水中消失。在水...

2022-04-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶片清洗 841 0

外延沉積前原位工藝清洗的效果

外延沉積前原位工藝清洗的效果

本文研究了外延沉積前原位工藝清洗的效果,該過(guò)程包括使用溶解的臭氧來(lái)去除晶片表面的有機(jī)物,此外,該過(guò)程是在原位進(jìn)行的,沒(méi)有像傳統(tǒng)上那樣將晶圓從工藝轉(zhuǎn)移到?jīng)_...

2022-04-12 標(biāo)簽:工藝晶片清洗 795 0

EGEE、NMP和THFA的微粒去除和基底損傷性能

EGEE、NMP和THFA的微粒去除和基底損傷性能

在本報(bào)告中,我們?nèi)A林科納探討了2-乙氧基乙醇(EGEE)、NMP和THFA在常規(guī)氣溶膠噴霧清潔系統(tǒng)中的微粒去除和基底損傷性能。在300毫米和200毫米的...

2022-05-07 標(biāo)簽:晶片清洗微粒 787 0

污染和清洗順序?qū)A性紋理化的影響

污染和清洗順序?qū)A性紋理化的影響

本文介紹了我們?nèi)A林科納研究了污染和清洗順序?qū)A性紋理化的影響。硅表面專(zhuān)門(mén)暴露在有機(jī)和金屬污染中,以研究它們對(duì)堿性紋理化過(guò)程的影響,由此可見(jiàn),無(wú)機(jī)污染對(duì)金...

2022-05-18 標(biāo)簽:晶片清洗刻蝕 786 0

使用高頻超聲波的半導(dǎo)體單片清洗中的微粒子去除研究

使用高頻超聲波的半導(dǎo)體單片清洗中的微粒子去除研究

本文使用高頻超聲波的半導(dǎo)體單片清洗中的微粒子去除進(jìn)行了研究。水中的超聲波在波導(dǎo)管內(nèi)傳播時(shí),根據(jù)波導(dǎo)管的內(nèi)徑形成平面波以外的波導(dǎo)管模式,此時(shí),通過(guò)LDV測(cè)...

2022-04-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體超聲波清洗 772 0

關(guān)于PVA刷摩擦表面的清洗技術(shù)

關(guān)于PVA刷摩擦表面的清洗技術(shù)

本文簡(jiǎn)要綜述了所提出的清洗機(jī)制。然后介紹了聚VA刷摩擦分析結(jié)果。在摩擦分析中,刷的粘彈性行為、平板的表面潤(rùn)濕性以及刷的變形是重要的。此外,我們還介紹了P...

2022-04-21 標(biāo)簽:PVA清洗 731 0

GaN單晶晶片的清洗與制造方法

GaN單晶晶片的清洗與制造方法

作為用于高壽命藍(lán)色LD (半導(dǎo)體激光器)、高亮度藍(lán)色LED (發(fā)光二極管)、高特性電子器件的GaN單晶晶片,通過(guò)hvpe (氫化物氣相)生長(zhǎng)法等進(jìn)行生長(zhǎng)...

2022-04-15 標(biāo)簽:晶片GaN清洗 694 0

PVA刷接觸式清洗過(guò)程中超細(xì)顆粒清洗現(xiàn)象

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為了LSI的小型·高性能化, 為了實(shí)現(xiàn)高精度的基板表面粗糙度,在制造工序中推進(jìn)了微細(xì)且多層布線化。 要求使用粒徑100 nm以下的納米粒子的CMP(Ch...

2022-04-15 標(biāo)簽:納米清洗顆粒 673 0

濕式化學(xué)清洗過(guò)程對(duì)硅晶片表面微粒度的影響

濕式化學(xué)清洗過(guò)程對(duì)硅晶片表面微粒度的影響

本文利用CZ、FZ和EPI晶片,研究了濕式化學(xué)清洗過(guò)程對(duì)硅晶片表面微粒度的影響。結(jié)果表明,表面微粗糙度影響了氧化物的介電斷裂~特性:隨著硅基底的微粗糙度...

2022-04-14 標(biāo)簽:清洗硅晶片 660 0

半導(dǎo)體清洗液中溶解氫氣對(duì)晶圓清洗的影響

半導(dǎo)體清洗液中溶解氫氣對(duì)晶圓清洗的影響

在最近的半導(dǎo)體清潔方面,以生物堿為基礎(chǔ)的RCA清潔法包括大量的超純和化學(xué)液消耗量以及清潔時(shí)多余薄膜的損失; 由于環(huán)境問(wèn)題,對(duì)新的新精液和清潔方法的研究正...

2022-04-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體蝕刻清洗 646 0

兆聲功率、溫度和時(shí)間的相互影響

兆聲功率、溫度和時(shí)間的相互影響

本文研究了兆聲功率、溫度和時(shí)間的相互影響,在兆聲功率和中高溫下進(jìn)行的稀釋化學(xué)反應(yīng)被證明對(duì)小顆粒再利用是非常有效的。數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)在中等溫度(例如45℃)下...

2022-04-19 標(biāo)簽:功率測(cè)量清洗 506 0

光致抗蝕劑剝離和清洗對(duì)器件性能的影響

光致抗蝕劑剝離和清洗對(duì)器件性能的影響

退火后對(duì)結(jié)特性的剝離和清潔對(duì)于實(shí)現(xiàn)預(yù)期和一致的器件性能至關(guān)重要,發(fā)現(xiàn)光致抗蝕劑剝離和清洗會(huì)導(dǎo)致:結(jié)蝕刻、摻雜劑漂白和結(jié)氧化,植入條件可以增強(qiáng)這些效應(yīng),令...

2022-05-06 標(biāo)簽:蝕刻晶片清洗 470 0

聚乙烯醇刷非接觸洗滌對(duì)CMP后清洗的影響

聚乙烯醇刷非接觸洗滌對(duì)CMP后清洗的影響

全接觸洗滌被認(rèn)為是去除晶圓表面污染的最佳有效清潔方法之一。為了使刷與晶片之間的小間隙最大限度地增加水動(dòng)力阻力,在晶片上安裝了壓電傳感器(圓片型)。為了研...

2022-05-06 標(biāo)簽:晶圓CMP清洗 453 0

詳細(xì)探討晶片清洗和紋理的相互作用

詳細(xì)探討晶片清洗和紋理的相互作用

本文將詳細(xì)探討清洗和紋理的相互作用,在清潔過(guò)程中使用的化學(xué)類(lèi)型對(duì)平等有著深遠(yuǎn)的影響,并在紋理中產(chǎn)生不可預(yù)測(cè)的影響。

2022-04-18 標(biāo)簽:晶片清洗 453 0

一種新型的全化學(xué)晶片清洗技術(shù)

一種新型的全化學(xué)晶片清洗技術(shù)

本文介紹了新型的全化學(xué)晶片清洗技術(shù),研究它們是否可以提供更低的水和化學(xué)消耗的能力,能否提供每種技術(shù)的工藝應(yīng)用、清潔機(jī)制、工藝效益以及考慮因素、環(huán)境、安全...

2022-04-21 標(biāo)簽:工藝晶片清洗 348 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱(chēng)傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    OBD
    +關(guān)注
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    SDK
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      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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