3d芯片

到2024年，半導(dǎo)體研發(fā)將促EUV光刻、3納米、3D芯片堆疊技術(shù)增長

據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報告顯示，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉(zhuǎn)向EUV光刻，低于3納米制程技術(shù)...

2020-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體3D芯片EUV 6387 0

3D芯片堆疊是如何完成的

一批高性能處理器表明，延續(xù)摩爾定律的新方向是向上發(fā)展。每一代處理器都要比上一代性能更好，究其根本，這意味著要在硅片上集成更多的邏輯。

2022-08-31 標(biāo)簽：處理器gpusram 6288 0

華為一種芯片堆疊工藝解讀

華為的方法使用小芯片的重疊部分來建立邏輯互連。同時，兩個或更多小芯片仍然有自己的電力傳輸引腳，使用各種方法連接到自己的再分配層 (RDL)。但是，雖然華...

2022-04-28 標(biāo)簽：處理器華為3D芯片 6143 0

趙偉國：要解決卡脖子問題 中國IC行業(yè)2023年才能站穩(wěn)腳跟

技術(shù)趕超才是真的超越。盲目擴產(chǎn)，追銷量，蹭熱點，不是趕得更近，而是差得更遠(yuǎn)。

2018-09-19 標(biāo)簽：IC3D芯片中國芯片 6138 0

國際大廠們之間的“3D堆疊大戰(zhàn)”

困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首...

2020-01-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體堆疊3D芯片 3368 0

3D芯片2013年起飛 后PC時代主流

日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明昨(6)日表示，三維立體集成電路(3D IC)將是后PC時代主流，即使全球經(jīng)濟減緩，各廠推動研發(fā)腳步并不停歇，他推估201...

2011-09-07 標(biāo)簽：PC3D芯片 2327 2

快訊：三星加快3D芯片封裝技術(shù)望同臺積電競爭 華為Mate40系列旗艦即將發(fā)布

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金（ID：chinabandaoti） 【風(fēng)云四號B衛(wèi)星完成研制 明年擇機發(fā)射】財聯(lián)社8月24日訊，從航天科技集團八院了解到，除了目前已經(jīng)在...

2020-08-25 標(biāo)簽：三星電子華為衛(wèi)星 2191 0

3D芯片圖形處理詳解

一、引言 　　3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優(yōu)點：首先是直接（盡管繁瑣），多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可

2010-11-25 標(biāo)簽：3D芯片圖形處理 2069 0

腦科學(xué)屆的革命：3D芯片精確控制腦神經(jīng)

用光精確地控制神經(jīng)元可以在腦科學(xué)研究和腦疾病治療方面掀起一場革命。

2013-01-09 標(biāo)簽：3D芯片神經(jīng)元 1831 0

一種建模交互神經(jīng)元群體及其網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的方式

在一篇發(fā)表在《Lab on a Chip》期刊的論文中，LLNL 實驗室研究人員表示，他們創(chuàng)建的 3D 微電極陣列（3DMEA）平臺能夠維持?jǐn)?shù)十萬人類神...

2020-09-20 標(biāo)簽：芯片3D芯片神經(jīng)元 1830 0

基于chiplet的設(shè)計更容易實現(xiàn)的工作正在進(jìn)行中

使用這種方法，封裝廠可以在庫中擁有具有不同功能和過程節(jié)點的模塊化chiplet菜單。然后，芯片客戶可以從中選擇，并將它們組裝在一個先進(jìn)封裝中，從而產(chǎn)生一...

2022-05-20 標(biāo)簽：集成電路3D芯片chiplet 1637 0

JEDEC即將發(fā)布首個3D IC接口標(biāo)準(zhǔn)

對整合邏輯和內(nèi)存的3D IC而言，首個針對WideIO的商用化標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。盡管技術(shù)上的創(chuàng)新從不停歇，但現(xiàn)階段在異質(zhì)堆棧組件的設(shè)計團隊之間仍然缺乏可交換...

2011-12-23 標(biāo)簽：JEDEC3D芯片 1544 0

三星2024年將推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT

三星計劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連...

2023-11-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片AI芯片 1496 0

中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(TM)

中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蝕設(shè)備Primo TSV200E?

2012-03-15 標(biāo)簽：3D芯片中微刻蝕 1417 0

2011年50大發(fā)明:Siri與3D芯片入圍

由蘋果推出的語音助理Siri已成了科技新寵，打入了近日由《時代》雜志評出的2011年度50大發(fā)明。除此之外，3D芯片、先拍照后對焦相機、燈泡傳送WIFI...

2011-12-08 標(biāo)簽：20113D芯片Siri 1413 0

實現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊

2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動和消費電子應(yīng)用實現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上，公司達(dá)到了一個重要的里程碑。在...

2012-04-28 標(biāo)簽：工藝3D芯片芯片堆疊 1411 0