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      標簽　>　BGA芯片

      BGA芯片

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      bga芯片技術(shù)

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      2019-09-29 標簽：pcbBGA芯片布局布線 6802 0

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      2021-03-15 標簽：PCB設(shè)計BGA芯片 4039 0

      PCB設(shè)計中對BGA芯片進行布線的一些技巧

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      2023-07-19 標簽：DDR微處理器PCB設(shè)計 2896 0

      基于PCB板上BGA芯片的布局布線設(shè)計方法解析

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      2019-12-06 標簽：pcbBGA芯片布局布線 2738 0

      淺談BGA的封裝類型

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      BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此...

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      2019-10-10 標簽：布線走線BGA芯片 1847 0

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      2023-01-11 標簽：BGA芯片PCBAsmt貼片 1005 0

      激光植球技術(shù)在BGA芯片封裝工藝中的優(yōu)勢有哪些呢？

      激光植球技術(shù)在BGA芯片封裝工藝中的優(yōu)勢有哪些呢？

      芯片是一種電子元器件，由微電子技術(shù)制造，將電路和系統(tǒng)集成在一個微小的硅片上。

      2023-12-28 標簽：pcb激光技術(shù)BGA封裝 985 0

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      bga芯片資訊

      bga芯片拆卸方法

      由于BGA器件不像QFP/SOP封裝器件那樣引腳外露，為了避免拆取后裝回定位不準，一般須在拆取前對IC位置作標記。

      2019-05-15 標簽：BGABGA芯片 1.8萬 0

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      BGA芯片的布局和布線 BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS...

      2010-10-04 標簽：BGA芯片 8462 2

      跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠

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      2023-06-06 標簽：BGA芯片跑步機底填膠 913 0

      漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應用

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      盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是盲人聽書機。盲人聽書機是一款聽讀產(chǎn)品，符合人體工程學的外形設(shè)計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能...

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