高通技術(shù)公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái),這一創(chuàng)新成果成功將終端側(cè)生成式AI技術(shù)引入至驍龍7系,開啟了全新的智能時(shí)代。這款移動(dòng)平臺(tái)不僅兼容眾多AI模型,如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語言模型,讓AI的應(yīng)用更加廣泛和深入。
2024-03-22 14:13:5647 3月18日下午,高通公司在北京望京凱越酒店召開了驍龍新品發(fā)布會(huì),高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick宣布,高通正式推出全新的第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)。
2024-03-19 15:37:002360 高通技術(shù)公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動(dòng)平臺(tái),為高端Android智能手機(jī)市場注入新的活力。這款旗艦級(jí)平臺(tái)不僅繼承了驍龍8系平臺(tái)一貫的卓越品質(zhì),更將諸多廣受好評(píng)的特性進(jìn)行了全面升級(jí),為用戶帶來前所未有的頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。
2024-03-19 10:50:03113 第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)通過特選的旗艦功能,帶來出色的終端側(cè)生成式AI特性以及影像和游戲體驗(yàn)。
2024-03-18 16:00:38200 將大幅調(diào)整,將有一連串人事新布局,兩位資深副總米玉杰、侯永清將增加不同領(lǐng)域歷練,第三代接班梯隊(duì)正式成軍。 魏哲家未來接任董事長兼總裁,成為繼創(chuàng)辦人張忠謀后,臺(tái)積電擁有參與公司決策方針和統(tǒng)帥三軍大權(quán)的第二人。 據(jù)調(diào)查,臺(tái)積電首波
2024-03-04 08:56:47294 名單正式揭曉,其中,高通技術(shù)公司最新旗艦移動(dòng)平臺(tái)第三代驍龍8憑借其卓越的技術(shù)創(chuàng)新和領(lǐng)先的市場表現(xiàn),榮獲了GTI Awards移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)。
2024-03-01 09:31:57169 2月27日,第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用,由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“重投天科”)建設(shè)運(yùn)營,預(yù)計(jì)今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬片
2024-02-29 14:09:14233 總計(jì)投資32.7億元人民幣的第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地是中共廣東省委和深圳市委重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目之一,同時(shí)也是深圳全球招商大會(huì)的重點(diǎn)簽約項(xiàng)目。
2024-02-28 16:33:34335 上海艾為電子技術(shù)股份有限公司(簡稱“艾為”)正式推出其第三代自適應(yīng)可編程SAR Sensor——AW963xx系列。該系列傳感器采用了先進(jìn)的自互容一體電容感測技術(shù),并內(nèi)置了自適應(yīng)補(bǔ)償引擎,具備卓越的感知精度和強(qiáng)大的環(huán)境自適應(yīng)補(bǔ)償能力。
2024-02-27 14:12:04156 。Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代)基于平衡、高效的結(jié)構(gòu),可提高芯體性能、儲(chǔ)存器和I/O帶寬,以加速從數(shù)據(jù)中心到邊緣的各種工作負(fù)載。 這些器件采用Int
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器(第三代)Intel? Xeon?金牌處理器(第三代)支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器(第三代)Intel? Xeon?鉑金處理器(第三代)是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能,設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
今日,小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì),正式推出了小米14 Ultra手機(jī)。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身,帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦,讓真實(shí)有層次。
2024-02-23 09:17:36351 在清潔能源、電動(dòng)汽車的發(fā)展趨勢下,近年來第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵受到了史無前例的關(guān)注,市場以及資本都在半導(dǎo)體行業(yè)整體下行的階段加大投資力度,擴(kuò)張規(guī)模不斷擴(kuò)大。在過去的2023年,全球第三代半導(dǎo)體
2024-02-18 00:03:002542 鴻利智匯,一直致力于創(chuàng)新和研發(fā)的照明技術(shù)公司,近日推出了一款專為智能照明設(shè)計(jì)的雙色TOP3030產(chǎn)品。這款產(chǎn)品針對(duì)控光需求進(jìn)行了精心設(shè)計(jì),采用了鴻利獨(dú)家的“第三代”雙色調(diào)光技術(shù),將高色溫與低色溫兩種不同光色完美結(jié)合在同一個(gè)支架碗杯中。
2024-02-05 16:55:38593 近日,高通技術(shù)公司宣布,其第三代驍龍8(for Galaxy)旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為三星電子的最新旗艦Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外,該平臺(tái)還將在部分地區(qū)為Galaxy S24 Plus和S24提供支持。
2024-02-01 14:45:47345 服務(wù)范圍MOSFET、IGBT、DIODE、BJT,第三代半導(dǎo)體器件等分立器件,以及上述元件構(gòu)成的功率模塊。檢測標(biāo)準(zhǔn)l AEC-Q101分立器件認(rèn)證l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
AEC-Q101認(rèn)證試驗(yàn)廣電計(jì)量在SiC第三代半導(dǎo)體器件的AEC-Q認(rèn)證上具有豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),為您提供專業(yè)可靠的AEC-Q101認(rèn)證服務(wù),同時(shí),我們也開展了間歇工作壽命(IOL)、HAST
2024-01-29 21:35:04
據(jù)云塔科技消息,1月15日,中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)微電子學(xué)院孫海定教授牽頭的國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“戰(zhàn)略性科技創(chuàng)新合作”重點(diǎn)專項(xiàng)“基于第三代半導(dǎo)體氮化鎵和氮化鈧鋁異質(zhì)集成射頻微系統(tǒng)芯片研究”項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)暨實(shí)施方案論證會(huì)在云塔科技(安努奇)舉行。
2024-01-23 09:56:16447 在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會(huì)上,ROG游戲手機(jī)8系列正式亮相。新機(jī)全系搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),并在屏幕、設(shè)計(jì)、性能及影像等方面帶來全新升級(jí),打造體驗(yàn)更全面的游戲旗艦手機(jī)。
2024-01-17 10:09:18262 今日,OPPO Find X7 Ultra正式發(fā)布。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統(tǒng),同時(shí)在外觀設(shè)計(jì)、屏幕、游戲、通信等方面也全面進(jìn)化,以澎湃性能和專業(yè)影像體驗(yàn)等為新一代Find旗艦打造標(biāo)桿級(jí)產(chǎn)品力。
2024-01-09 09:30:19372 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域的需求帶動(dòng)下,第三代半導(dǎo)體市場近幾年高速增長。盡管今年半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)不景氣,機(jī)構(gòu)投資整體更理性下,第三代半導(dǎo)體企業(yè)的融資仍加速狂飆
2024-01-09 09:14:331408 1月6日上午9時(shí),中國第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”,在本源量子計(jì)算科技(合肥)股份有限公司(簡稱本源量子)正式上線運(yùn)行。圖為中國第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”該量子計(jì)算機(jī)搭載72位自主
2024-01-07 08:21:55243 第三代半導(dǎo)體以此特有的性能優(yōu)勢,在半導(dǎo)體照明、新能源汽車、新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。2020年9月,第三代半導(dǎo)體被寫入“十四五”規(guī)劃,在技術(shù)、市場與政策的三力驅(qū)動(dòng)下,近年來國內(nèi)涌現(xiàn)出多家第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭公司。
2024-01-04 16:13:36430 近日,華大半導(dǎo)體旗下中電化合物有限公司榮獲“中國第三代半導(dǎo)體外延十強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào),其生產(chǎn)的8英寸SiC外延片更是一舉斬獲“2023年度SiC襯底/外延最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)”。這一榮譽(yù)充分體現(xiàn)了中電化合物在第三代半導(dǎo)體外延領(lǐng)域的卓越實(shí)力和領(lǐng)先地位。
2024-01-04 15:02:23523 石金科技近日宣布將募集3.5億元資金,用于多個(gè)關(guān)鍵項(xiàng)目的發(fā)展。這些項(xiàng)目涵蓋了補(bǔ)充公司流動(dòng)資金、建設(shè)石金(西安)研發(fā)中心及生產(chǎn)基地、光伏關(guān)鍵輔材集成服務(wù)生產(chǎn)以及第三代半導(dǎo)體熱場及材料的生產(chǎn)。
2024-01-03 16:09:22456 韓國chosun新聞網(wǎng)今日?qǐng)?bào)導(dǎo),戴爾全新亮相了第三代Concept Luna概念設(shè)計(jì),重點(diǎn)關(guān)注四大核心元素——模塊化設(shè)計(jì)、環(huán)保材料、先進(jìn)AI監(jiān)測技術(shù)以及循環(huán)利用。
2024-01-03 10:12:38197 芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間,芯聯(lián)集成便已成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的三次重大飛躍,器件性能與國際頂級(jí)企業(yè)齊肩,并且已穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。
2023-12-26 10:02:38247 領(lǐng)先的測試與測量解決方案提供商泰克科技,5系列B MSO混合信號(hào)示波器榮獲年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)。 本屆行家極光獎(jiǎng)特別設(shè)立了【年度企業(yè)】、【年度優(yōu)秀產(chǎn)品】、【十強(qiáng)榜單】三大獎(jiǎng)項(xiàng),力圖為第三代半導(dǎo)體行業(yè)樹立標(biāo)桿,提升企業(yè)品牌認(rèn)知度和影響力,為行業(yè)發(fā)展注入
2023-12-21 17:40:02266 半導(dǎo)體材料目前已經(jīng)發(fā)展至第三代。傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體由于自身物理性能不足以及受限于摩爾定律,逐漸不適應(yīng)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展需求,砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體也因而誕生。
2023-12-21 15:12:20817 提供驅(qū)動(dòng)能力的來源,市場潛力巨大。 金升陽致力于為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的電源解決方案,基于自主電路平臺(tái)、IC平臺(tái)、工藝平臺(tái),升級(jí)推出IGBT/SiC MOSFET專用第三代驅(qū)動(dòng)電源QA-R3G/QAC-R3G系列產(chǎn)品,同時(shí)為結(jié)合充電樁市場應(yīng)用需求,打造了全新的滿足元器件100%國產(chǎn)化、高可靠的R3代驅(qū)動(dòng)電
2023-12-13 16:36:19131 2023年11月29日,第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)和“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測研討會(huì)”成功召開,是德科技參加第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS),并重磅展出第三代半導(dǎo)體動(dòng)靜態(tài)測試方案
2023-12-13 16:15:03240 國產(chǎn)有哪些FPGA入門?萊迪思半導(dǎo)體?高云半導(dǎo)體?
2023-12-05 16:05:38
該機(jī)構(gòu)進(jìn)行的有害藍(lán)光波長比例檢測結(jié)果顯示,LG Display的第三代OLED電視面板是目前電視面板最低為36%,在業(yè)內(nèi)首次獲得最高鉑金級(jí)認(rèn)證。普通LCD電視面板的有害藍(lán)光比例為70~80%左右,OLED僅為LCD的一半水平。
2023-12-01 17:03:41693 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《數(shù)混合信號(hào)器件的一般接地原則.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-29 10:45:301 超小型第三代信號(hào)繼電器 2A 12V 100mW
2023-11-24 18:32:53
搭載最新的驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺(tái),此次的紅魔9 Pro系列也不例外,全系搭載了在性能、能效以及持續(xù)穩(wěn)定性上都有出色表現(xiàn)的第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。
2023-11-24 10:49:51292 快科技11月21日消息,今天星紀(jì)魅族集團(tuán)董事長兼CEO沈子瑜發(fā)文正式宣布,魅族21將首批搭載行業(yè)最強(qiáng)的第三代驍龍8。 新機(jī)發(fā)布會(huì)此前已經(jīng)官宣,將會(huì)在11月30日揭曉。 值得注意的是,這次魅族表示將會(huì)
2023-11-21 11:48:12453 和Supermicro在內(nèi)的業(yè)界領(lǐng)先OEM廠商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解決方案— 近日,AMD?宣布擴(kuò)展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品,以通過具備魯棒性的數(shù)據(jù)中心
2023-11-11 10:37:54934 2023年10月25日 - 2023全國第三代半導(dǎo)體大會(huì)今日在深圳寶安格蘭云天國際酒店四樓會(huì)議廳隆重開幕。本屆大會(huì)由今日半導(dǎo)體主辦,吸引了來自全國各地的400多家企業(yè)參與,共同探討第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和應(yīng)用前景。
2023-11-06 09:45:31234 新芯片將由三星sf4p(第三代4納米)工藝制作,g3將由第二代sf4工藝制作。另外,xenos 2400處理器也將使用sf4p,預(yù)計(jì)將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機(jī)器。
2023-10-31 14:25:36359 超小型第三代信號(hào)繼電器 2A 12V 100mW
2023-10-30 09:59:20
在2023驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍8,它是一款集終端側(cè)智能、頂級(jí)性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)導(dǎo)者,高通技術(shù)公司的全新
2023-10-27 13:55:11778 高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會(huì)發(fā)布了針對(duì)筆記本電腦的驍龍X Elite和針對(duì)手機(jī)移動(dòng)端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:281170 10月25日,一加宣布下一代旗艦產(chǎn)品一加 12 將首批搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。一加中國區(qū)總裁李杰表示:“一加 12 作為一加十年旗艦之作,將會(huì)把這顆芯片的實(shí)力發(fā)揮到極致,一加 12 的產(chǎn)品力在同檔
2023-10-25 13:04:47354 期待的體驗(yàn)。 ?? 搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預(yù)計(jì)將于未來幾周內(nèi)面市。 今日, 在驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)—— 第三代驍 龍 8 , 它是一款集終端側(cè)智能、強(qiáng)悍性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能
2023-10-25 10:30:02262 大多數(shù) ADC、DAC 和其他混合信號(hào)器件數(shù)據(jù)手冊(cè)是針對(duì)單個(gè) PCB 討論接地,通常是制造商自己的評(píng)估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多 ADC/DAC 系統(tǒng)時(shí),就會(huì)讓人感覺困惑茫然。通常建議將 PCB
2023-10-20 14:37:18205 近日,全球知名品牌全屋智能家居科技公司歐瑞博發(fā)布了新一代智能開關(guān),該智能開關(guān)搭載啟英泰倫自研的第三代AI語音芯片,具備強(qiáng)大的離線語音控制能力。
2023-10-19 14:47:43449 ,在2020年的第17屆國際CAN大會(huì)(iCC)上,CiA推出了第三代CAN通信技術(shù)CAN-XL(extra long)。
2023-10-18 14:50:12606 近年來,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場熱點(diǎn)之一。
2023-10-16 14:45:06694 隨著科技的不斷進(jìn)步,電力電子領(lǐng)域正在發(fā)生著深刻的變化。在這個(gè)變化中,第三代半導(dǎo)體氮化鎵(GaN)技術(shù)成為了焦點(diǎn),其對(duì)于充電器的性能和效率都帶來了革命性的影響。
在傳統(tǒng)的硅基材料中,電力電子器件
2023-10-11 16:30:48250 第三代寬禁帶半導(dǎo)體SiC和GaN在新能源和射頻領(lǐng)域已經(jīng)開始大規(guī)模商用。與第一代和第二代半導(dǎo)體相比,第三代半導(dǎo)體具有許多優(yōu)勢,這些優(yōu)勢源于新材料和器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新。
2023-10-10 16:34:28295 西安電子科技大學(xué)表示,該項(xiàng)目竣工后,將具備6至8英寸氮化鎵晶片生長、工程準(zhǔn)備、密封測試等整個(gè)工程的研發(fā)和技術(shù)服務(wù)能力。接著革新中心是第三代半導(dǎo)體技術(shù)公共服務(wù)平臺(tái)和產(chǎn)業(yè),圍繞國家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重大戰(zhàn)略需求為中心,5g通信、新能源汽車等領(lǐng)域的、芯片和微系統(tǒng)模塊的開展關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。
2023-09-25 11:20:56840 隨著全球進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)、5G、綠色能源和電動(dòng)汽車時(shí)代,能夠充分展現(xiàn)高電壓、高溫和高頻能力、滿足當(dāng)前主流應(yīng)用需求的寬禁帶半導(dǎo)體高能量轉(zhuǎn)換效率半導(dǎo)體材料開始成為市場寵兒,開啟了第三代半導(dǎo)體的新紀(jì)元。
2023-09-22 15:40:41476 碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性,它突破硅基半導(dǎo)體材料物理限制,成為第三代半導(dǎo)體核心材料。碳化硅材料性能優(yōu)勢引領(lǐng)功率器件新變革。
2023-09-19 15:55:20890 ? 新能源汽車和光伏、儲(chǔ)能設(shè)施在全球加速普及,為第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了前所未有的契機(jī)。 長電科技厚積薄發(fā)定位創(chuàng)新前沿,多年來面向第三代半導(dǎo)體功率器件
2023-09-19 10:20:38379 9月15日,東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司與北京大學(xué)共同組建的第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學(xué)科學(xué)研究部謝冰部長及馬鞍山市委書記袁方共同為北大-東科聯(lián)合研發(fā)中心揭牌。圖左為袁方書
2023-09-19 10:07:33452 已廣泛應(yīng)用于PD快充、電動(dòng)汽車、光伏儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心以及充電樁等領(lǐng)域的第三代半導(dǎo)材料,近年來越來越受到半導(dǎo)體各行業(yè)的關(guān)注。目前,領(lǐng)先器件供應(yīng)商在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域做了什么?有什么技術(shù)難點(diǎn)?如何平衡性
2023-09-18 16:48:02365 新能源汽車和光伏,儲(chǔ)能設(shè)施在全球加速普及,為第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了前所未有的契機(jī)。長電科技厚積薄發(fā)定位創(chuàng)新前沿,多年來面向第三代半導(dǎo)體功率器件開發(fā)
2023-09-18 16:11:25261 材料領(lǐng)域中,第一代、第二代、
第三代沒有“一代更比一代好”的說法。氮化鎵、碳化硅等材料在國外一般稱為寬禁帶半導(dǎo)體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導(dǎo)體,或?qū)⒌?、砷化鎵、磷化銦制?/div>
2023-09-12 16:19:271931 意法半導(dǎo)體的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合藍(lán)牙SIG核心規(guī)范5.2版本要求,兼具出色的射頻性能和極長的電池壽命。BlueNRG-LP SoC適用于點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)連接和藍(lán)牙SIG
2023-09-08 06:57:13
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)展望未來的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)需求,近期在其主辦的第四屆Works With開發(fā)者大會(huì)中揭曉專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造的第三代無線開發(fā)平臺(tái),并正式向22納米工藝節(jié)點(diǎn)
2023-09-04 17:08:39710 火山引擎面向通用場景的第三代AMD實(shí)例產(chǎn)品g3a已正式邀測上線,該實(shí)例搭載全新一代AMD Genoa平臺(tái)處理器,單核睿頻達(dá) 3.7GHz,基于火山全新自研DPU軟硬件一體架構(gòu)設(shè)計(jì),結(jié)合自研虛擬
2023-09-01 10:49:26211 據(jù)融合資產(chǎn)消息,此次融資后融合資產(chǎn)將在芯片生產(chǎn)線、家具用、工商能源儲(chǔ)存、充電包、新能源汽車等多個(gè)領(lǐng)域展開合作,幫助建設(shè)第三代半導(dǎo)體智能電力模塊生產(chǎn)線。
2023-08-30 09:24:55228 Silicon Labs (亦稱“芯科科技” ),今日在其一年一度的第四屆 Works With 開發(fā)者大會(huì)上,宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)( IoT )設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺(tái)。隨著
2023-08-23 17:10:02681 一年一度的第四屆 Works With開發(fā)者大會(huì) 上,宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺(tái)。隨著向22納米(nm)工藝節(jié)點(diǎn)遷移,新的芯科科技第三代平臺(tái)將提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力、無線性能和能源效率,以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開發(fā)人員與設(shè)
2023-08-23 11:40:00128 隨著科技的不斷進(jìn)步,新的半導(dǎo)體材料正在為整個(gè)電子行業(yè)帶來深刻的變革。在這場技術(shù)革命的前沿,第三代半導(dǎo)體材料嶄露頭角。與前兩代半導(dǎo)體材料相比,第三代半導(dǎo)體在高溫、高壓、高頻等應(yīng)用環(huán)境中展現(xiàn)出了更為出色的性能。從材料分類的角度來看,第三代半導(dǎo)體材料主要可以分為以下四類。
2023-08-21 09:33:071580 第三代半導(dǎo)體以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料,用于高壓、高溫、高頻場景。廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、工控等領(lǐng)域。因此第三代半導(dǎo)體研究主要是集中在材料特征研究,本文主要是研究碳化硅的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
2023-08-11 10:17:54915 EF3 系列器件是安路科技的第三代 FPGA 產(chǎn)品,采用先進(jìn)的 55nm 低功耗工藝,最多支持 475 個(gè)用戶 I/O,滿足板級(jí) IO 擴(kuò)展應(yīng)用需求,定位通信、工業(yè)控制和服務(wù)器市場,旨在用于大批量
2023-08-09 07:57:27
來源:內(nèi)容轉(zhuǎn)自公眾號(hào)21tech(News-21),作者:李強(qiáng)。于代輝英飛凌科技高級(jí)副總裁英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部大中華區(qū)負(fù)責(zé)人減碳趨勢下的節(jié)能、高效需求同樣給第三代半導(dǎo)體的登場搭好了舞臺(tái)。過去
2023-07-06 10:07:54367 據(jù)藍(lán)色空港消息,先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目主要從事第三代半導(dǎo)體功率器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、功率器件clip先進(jìn)工程包裝、電力驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)和銷售。該項(xiàng)目總投資8億元,分三期建設(shè),一期投資2億元,計(jì)劃建設(shè)6條clip先進(jìn)包裝生產(chǎn)線。
2023-06-27 10:31:18602 據(jù)公告,此次建設(shè)的第三代半導(dǎo)體輸出配件生產(chǎn)項(xiàng)目位于湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū),總投資額約為60億元,包括36億元股權(quán)融資和24億元銀行貸款。構(gòu)筑第3代半導(dǎo)體外延、晶片制造、組裝測試等生產(chǎn)線的該事業(yè),將具備能夠生產(chǎn)6英寸硅晶片及外延36萬個(gè)、輸出配件模塊6100萬個(gè)的能力。
2023-06-27 09:54:38539 繼第一代和第二代半導(dǎo)體技術(shù)之后發(fā)展起來的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件,是發(fā)展大功率、高頻高溫、抗強(qiáng)輻射和藍(lán)光激光器等技術(shù)的關(guān)鍵核心。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">第三代半導(dǎo)體的優(yōu)良特性,該半導(dǎo)體技術(shù)逐漸成為了近年來半導(dǎo)體研究
2023-06-25 15:59:21
近年來,隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和計(jì)算機(jī)應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體技術(shù)變得愈加重要。在半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展歷程中,第三代半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn)為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展帶來了新的變革。
2023-06-20 16:55:22611 國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(以下簡稱“國創(chuàng)中心”)獲批建設(shè)兩年以來,瞄準(zhǔn)國家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求,以關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)為核心使命,進(jìn)一步推動(dòng)我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,形成立足長三角、輻射全國的技術(shù)融合點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的輻射源。
2023-06-19 14:55:451660 當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體中的碳化硅功率器件,在導(dǎo)通電阻、阻斷電壓和結(jié)電容方面,顯著優(yōu)于傳統(tǒng)硅功率器件。因此,碳化硅功率器件取代傳統(tǒng)硅基功率器件已成為行業(yè)發(fā)展趨勢。面對(duì)當(dāng)前行業(yè)發(fā)展新趨勢,威邁斯等新能源汽車
2023-06-15 14:22:38357 日前,2023中關(guān)村論壇“北京(國際)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇”上,科技部黨組成員、副部長相里斌表示,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體具有優(yōu)異的性能,在信息通信、軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域有巨大的市場。
2023-06-15 11:14:08313 為期四天的2023廣州國際照明展覽會(huì)(簡稱:光亞展)在火熱的氣氛中圓滿落幕。此次展會(huì),國星光電設(shè)置了高品質(zhì)白光LED及第三代半導(dǎo)體兩大展區(qū),鮮明的主題,引來了行業(yè)的高度關(guān)注。 其中,在第三代半導(dǎo)體
2023-06-14 10:02:14437 是南湖,第三代架構(gòu)是昆明湖。香山開源社區(qū)稱,第一代“雁棲湖”架構(gòu)已經(jīng)成功流片,實(shí)測達(dá)到預(yù)期性能,第二代“南湖”架構(gòu)正在持續(xù)迭代優(yōu)化中。去年 8 月 24 日,中科院計(jì)算所、北京開源芯片研究院、騰訊、阿里
2023-06-05 11:51:36
氮化鎵(GaN)作為第三代半導(dǎo)體器件,憑借其優(yōu)異的性能,在PD快充領(lǐng)域被廣泛使用。
2023-06-02 16:41:13330 應(yīng)用為例,分享啟英泰倫推出的第三代高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)智能語音芯片,以便給廣大工程師們提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路及產(chǎn)品解決方案。
傳統(tǒng)空調(diào)遙控器存在控制復(fù)雜,老人,孩子控制不便捷,以及容易找不到等不足,因此智能語音空調(diào)
2023-05-31 09:50:06
成長期。而國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過前期產(chǎn)能部署和產(chǎn)線建設(shè),國產(chǎn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品相繼開發(fā)成功并通過驗(yàn)證,技術(shù)穩(wěn)步提升,產(chǎn)能不斷釋放,國產(chǎn)碳化硅(SiC)器件及模塊開始“上機(jī)”,生態(tài)體系逐漸完善,自主可控能力不斷增強(qiáng),整體競爭實(shí)力日益提升。
2023-05-30 14:15:56534 確立,產(chǎn)業(yè)步入快速成長期。而國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過前期產(chǎn)能部署和產(chǎn)線建設(shè),國產(chǎn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品相繼開發(fā)成功并通過驗(yàn)證,技術(shù)穩(wěn)步提升,產(chǎn)能不斷釋放,國產(chǎn)碳化硅(SiC)器件及模塊開始“上機(jī)”,生態(tài)體系逐漸完善,自主可控能力
2023-05-30 09:40:59568 A76,為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供CPU IP核;高性能核則基于第三代“香山”(昆明湖)性能提升,對(duì)標(biāo)ARM N2,為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37
Vishay 新型第三代 650V?SiC 二極管 器件采用 MPS 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 額定電流 4 A~ 40 A 正向壓降、電容電荷和反向漏電流低 Vishay? 推出17款新型第三代 650V 碳化硅
2023-05-26 03:05:02358 ,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出17款新型第三代650 V 碳化硅(SiC)肖特基二極管。Vishay Semiconductors器件采用混合
2023-05-24 17:09:59684 所謂第三代半導(dǎo)體,即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導(dǎo)體材料,又稱寬禁帶半導(dǎo)體。常見的第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁(AIN)、氧化鋅(ZnO)和金剛石等,其中
2023-05-18 10:57:361018 屆
iCC(internationalCAN Conference)上正式推出。2020年的第17屆國際CAN大會(huì)(iCC)上,第三代CAN通信技術(shù)CAN XL將啟動(dòng)。
CAN XL提供一個(gè)最大2048字節(jié)的數(shù)據(jù)字段(例如IP(Internet協(xié)議),甚至可以傳輸完整的以太網(wǎng)幀)。11位優(yōu)先級(jí)字段
2023-05-15 16:11:271 第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614 大多數(shù)ADC、DAC和其他混合信號(hào)器件數(shù)據(jù)手冊(cè)是針對(duì)單個(gè)PCB討論接地,通常是制造商自己的評(píng)估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多ADC/DAC系統(tǒng)時(shí),就會(huì)讓人感覺困惑茫然。
2023-04-13 09:40:17602 無須校準(zhǔn),通過硬幣大小傳感器,每3分鐘測出血糖值,持續(xù)監(jiān)測長達(dá)15天,并向智能手機(jī)提供數(shù)據(jù)。4月4日,記者從湖南湘江新區(qū)三諾生物獲悉,其自主研發(fā)、基于第三代葡萄糖傳感器技術(shù)的國產(chǎn)動(dòng)態(tài)葡萄糖監(jiān)測系統(tǒng)
2023-04-07 06:56:41827 1200V高速開關(guān)系列第三代
2023-03-28 14:59:26
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