Molex(莫仕)19-09-1029插座連接器為中等功率應用提供一個高效的設計選擇。19-09-1029插座連接器是根據(jù) 0.093 英寸管腳孔徑的行業(yè)標準連接器系統(tǒng)。端子適合于壓接機殼或壓接插
2024-03-18 15:38:09
和硅器件相比,SiC器件有著耐高溫、擊穿電壓 大、開關頻率高等諸多優(yōu)點,因而適用于更高工作頻 率的功率器件。但這些優(yōu)點同時也給SiC功率器件的互連封裝帶來了挑戰(zhàn)。
2024-03-07 14:28:43
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全球領先的電子解決方案制造商 Molex(莫仕) 發(fā)布用于手機信號發(fā)射塔的混合式 FTTA(光纖接入天線)- PTTA(電源接入天線)光纜解決方案。這種混合式 FTTA-PTTA 光纜不僅
2024-03-06 16:55:45
Molex鏡像式夾層連接器是可堆疊插接、尺寸兼容、不分公母端的連接器。這些連接器支持每差分對高達56Gbps的數(shù)據(jù)速率，適用于電信、網(wǎng)絡等應用。Molex鏡像式夾層連接器采用縫合球柵陣列
2024-03-04 16:31:57
Molex提供創(chuàng)新的Coeur CST高電流互連系統(tǒng)，具有獨特的新浮子設計，可調整不對齊的插針與插座之間的距離，方便PCB與PCB、PCB與母線棒，或母線棒與母線棒之間的接插，而在此過程中并無
2024-03-04 16:25:54
Molex射頻識別 (RFID) 高頻 (HF) 解決方案為各種行業(yè)、應用和環(huán)境提供多功能、穩(wěn)健、緊湊的資產(chǎn)跟蹤和識別功能。
2024-03-01 16:40:14191 。以下是本周新品情報，請及時查收： 無懼環(huán)境挑戰(zhàn) Molex RFID高頻解決方案 貿(mào)澤電子即日起開售Molex的新款高頻（HF）射頻識別（RFID）解決方案?。這些高頻RFID解決方案可為醫(yī)療、工業(yè)、汽車和環(huán)境應用提供功能多樣、堅固耐用、輕巧
2024-02-28 10:16:41298 
的回應。3D堆疊正在電子系統(tǒng)層次結構的不同級別（從封裝級到晶體管級）引入。因此，多年來已經(jīng)開發(fā)出多種3D互連技術，涵蓋各種互連間距（從毫米到小于100納米）并滿足不同的應用需求。這種“3D互連前景”如下圖所示。該前景是高度動態(tài)的，每種技術都
2024-02-21 11:35:29164 
Molex(莫仕) 宣布推出兩款 FFC/FPC 連接器，其設計可滿足汽車制造商與電視顯示器制造商對信息市場不斷增長的需求，并且滿足設計人員對小螺距、高可靠性連接器的需求。Easy-On FFC
2024-01-29 12:32:39
Molex 推出 EdgeLock 線對信號卡連接器，確保與印刷電路板邊緣導電觸片直接而又牢固的配對效果。這一 2.00 毫米螺距的邊緣鎖定連接器可節(jié)省空間并縮短裝配時間。
Molex
2024-01-29 12:31:37
Molex 的薄膜電池由鋅和二氧化錳制成，讓最終用戶更容易處置電池。大多數(shù)發(fā)達國家都有處置規(guī)定;這使得最終用戶處置帶有鋰電池的產(chǎn)品既昂貴又不便。消費者和醫(yī)療制造商需要穿著舒適且輕便的解決方案
2024-01-26 15:51:04
符合OCP標準的集成電源，低速和高速信號的單條線纜組件，滿足通用硬件互連方案的要求，可簡化服務器設計。 靈活且易安裝的互連方案，代替了多器件的應用，減少了多條線纜管理的困難。 低高度的設計和機械結構
2024-01-26 13:58:03152 
要應對惡劣環(huán)境，工程師必須仔細評估應對不同惡劣環(huán)境的不同要求，兼顧材料選擇、設計考量和測試協(xié)議等，并定制相應的互連解決方案，以確保連接器在延長使用壽命的同時具有強大而可靠的性能。
2024-01-25 11:21:36166 
我們在編寫一些比較復雜的Verilog代碼時，通常需要進行大量的手動連線工作，這種工作十分容易出錯，并且在代碼模塊的嵌套層級較多時，更改里層的一個代碼
2024-01-24 10:03:36422 每家企業(yè)中都要從 CIO 或者 CTO 的級別開始，這是因為照明不再僅僅是一種只會產(chǎn)生光亮的、二進制的產(chǎn)品;現(xiàn)在，通過各種互連系統(tǒng)，比如說 Molex所推動的Deco公司的以太網(wǎng)供電功能，照明已經(jīng)發(fā)展
2024-01-23 17:49:01
TE Connectivity (TE)的zSFP+互連產(chǎn)品是目前市面上速度最快的單通道I/O連接器之一，數(shù)據(jù)傳輸速率可達到28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。該互連產(chǎn)品采用
2024-01-22 17:41:10
芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構集成芯片領域取得了領先地位，為人工智能時代的算力基礎設施建設提供了更加多元靈活的互連解決方案。
2024-01-18 16:03:32458 請問一下專家，NuMaker-ML51PC連線后，會一直復位目標單片機，要斷開連線才停止，可否設置不要一直復位動作。
2024-01-17 06:15:46
2024 年 1 月 15 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Molex新款高頻 (HF
2024-01-16 15:29:24290 
購買了adsp-21489處理器 ?，F(xiàn)在有兩個問題。
一：使用ami接口與fpga連接，如何編寫測試程序進行讀寫驗證；
二：如何配置dai下的pdap接口使得其與cpld進行互連。求解答。
2024-01-12 07:12:46
Molex(莫仕)43025-0400連接器通常用于滿足高接觸密度信號或電源連接器的需求。43025-0400連接器為中小型3.00mm(0.118\")插腳，但是保留著較多電源連接器
2024-01-08 16:05:06
在計算機系統(tǒng)中，包含了CPU、GPU、內存、存儲設備等組件，這些組件都無法各自獨立運行，一般需要通過互連協(xié)議相互連接，進行通信和數(shù)據(jù)傳輸，才能夠協(xié)同完成計算工作。
2024-01-08 15:39:46311 
GAG-P1000-5T-夾抱試驗機的主要技術參數(shù)：1、試驗形狀：平行六面體運輸包裝件2、較大試驗夾抱力：5000kg（50KN）3、傳感器數(shù)量：4支4、力量單位：Kgf / N / Lbf5
2024-01-06 16:44:10
高速PCB多層板中，信號從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚?b class="flag-6" style="color: red">互連線就需要通過過孔來實現(xiàn)連接，在頻率低于1GHz時，過孔能起到一個很好的連接作用，其寄生電容、電感可以忽略。
2023-12-29 16:13:2589 
涉及高速互連技術TOP10挑戰(zhàn)、2023年產(chǎn)業(yè)鏈重要成果、數(shù)據(jù)中心高速互連關鍵技術、車載高速互連關鍵技術、消費電子高速互連關鍵技術、Chiplet技術等探討 2023年12月8日，第三屆中國互連技術
2023-12-06 11:40:59391 模擬夾抱試驗儀（觸摸屏）一、產(chǎn)品功能包裝夾持力試驗機用于模擬夾車裝卸包裝件時，兩夾板之夾持力對包裝件及貨物產(chǎn)生的影響，評估包裝件耐夾強度，適用于廚具、家私、家電、玩具等成品包裝，尤其適用于美國
2023-12-06 09:36:08
高密度互連印刷電路板：如何實現(xiàn)高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39226 
Molex(莫仕)50038-8000密封式連接器為重載和極端環(huán)境行業(yè)提供了最理想的互連解決方案。Molex可提供更多的標準密封式和定制密封式互連系統(tǒng)。50038-8000密封式連接器特別適合
2023-12-04 11:20:23
Molex推出了SlimStack板對板連接器0.40毫米端子間距浮動端子FSB5系列連接器，是Molex尺寸最小的浮動端子板對板連接器。該連接器可節(jié)省客戶產(chǎn)品中的空間并為客戶的設計工作提供
2023-12-01 18:03:09
網(wǎng)線線纜直連線和交叉線的區(qū)別? 網(wǎng)線線纜是計算機網(wǎng)絡中連接設備的電纜，用于傳輸數(shù)據(jù)和信號。在網(wǎng)絡中，有兩種常見的網(wǎng)線線纜，即直連線和交叉線。直連線和交叉線在連接設備時有不同的用途和效果。在本文
2023-11-28 15:22:141809 互連技術是封裝的關鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也在不斷變化和發(fā)展。
2023-11-23 15:13:58180 
在三角形繞組中，有兩種常見的連線方式，分別是星型連接和三角形連接。
2023-11-21 16:59:14599 
電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2023-11-16 17:38:2396 
在芯片制程中，很多金屬都能用等離子的方法進行刻蝕，例如金屬Al，W等。但是唯獨沒有聽說過干法刻銅工藝，聽的最多的銅互連工藝要數(shù)雙大馬士革工藝，為什么？
2023-11-14 18:25:332610 
晶體管尺寸在3nm時達到臨界點，納米片F(xiàn)ET可能會取代finFET來滿足性能、功耗、面積和成本目標。同樣，正在評估2nm銅互連的重大架構變化，此舉將重新配置向晶體管傳輸電力的方式。
2023-11-14 10:12:51192 
在設備互連方面，銅無可匹敵。其低電阻率和高可靠性為業(yè)界提供了出色的片上互連和芯片間連線服務。但在邏輯芯片中，隨著互連堆棧上升到14級范圍，并且阻容(RC)延遲在總延遲中所占的比例越來越大，晶圓廠正在尋求替代金屬來維持性能。
2023-11-10 12:53:33135 
在芯片制程中，互連、接觸、通孔和填充是常見術語，這四個術語代表了金屬化中不同的連接方式。那么互連、接觸、通孔和填充塞分別代表了什么？有什么作用呢？
2023-11-06 15:19:06551 
使用串口升級ESP-WROOM-02 固件時該如何連線?
2023-11-06 06:25:31
現(xiàn)如今, 隨著高端芯片中集成度越來越高(臺積電已試產(chǎn)2 nm芯片), 金屬布線也越來越密. 不斷減小的互連線寬會降低芯片的性能和良率. 電沉積技術是實現(xiàn)金屬互連的關鍵技術. 然而在電沉積過程中, 由于受尖端效應和微納孔內傳質的限制, 溝槽開口處金屬沉積過快
2023-10-31 16:54:23436 
符合OCP標準的集成電源，低速和高速信號的單條線纜組件，滿足通用硬件互連方案的要求，可簡化服務器設計。
2023-10-29 10:12:16343 KickStart這款集成信號和電源的互連方案是SFF-TA-1036所定義的標準方案，且符合OCP 數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)規(guī)范（DC-MHS），是與OCP各成員一起開發(fā)的。KickStart是OCP M-PIC規(guī)范推薦的用于與Boot外設互連的線纜連接器。
2023-10-27 14:59:09175 符合OCP標準的集成電源，低速和高速信號的單條線纜組件，滿足通用硬件互連方案的要求，可簡化服務器設計。
2023-10-27 11:07:55416 224G系統(tǒng)架構的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，在應對人工智能驅動的數(shù)據(jù)處理需 求 時，將實現(xiàn)前所未有的連接性能。 Molex莫仕發(fā)布了一份新的行業(yè)報告，隨著互聯(lián)互通的未來不斷展現(xiàn)，該報告重點介紹了產(chǎn)品設計工程師所面臨的機遇和障礙。這份題為 《預
2023-10-11 16:25:02311 
VSCODE怎么導入MDK的工程文件夾
2023-10-09 07:04:52
為了適應高速信號傳輸，芯片多采用差分信號傳輸方式。隨著芯片I/O 引腳數(shù)量越來越多，BGA焊點間距越來越小，由焊點、過孔以及印制線構成的差分互連結構所產(chǎn)生的寄生效應將導致衰減、串擾等一系列信號完整性問題，這對高速互連設計提出了嚴峻挑戰(zhàn)。
2023-09-28 17:28:14367 
9月20日， 長安 汽車- Molex莫仕2023全國汽車巡展，在長安汽車全球研發(fā)中心成功舉行。 這是Molex莫仕與長安汽車首次合作辦展，是雙方攜手共進、通力合作、共同面對未來挑戰(zhàn)的積極表現(xiàn)
2023-09-28 12:25:021696 
廣義上講，信號完整性是指在電路設計中互連線引起的所有問題，它主要研究互連線的電氣特性參數(shù)與數(shù)字信號的電壓電流波形相互作用后，如何影響到產(chǎn)品性能的問題。
2023-09-28 11:48:371148 
統(tǒng)一的工作流程，包括分區(qū)、樓層規(guī)劃、系統(tǒng)級設計。
互連線、路徑探索及可行性分析。有能力
從多個來源創(chuàng)建抽象包模型和虛擬模具模型
2023-09-28 10:44:45186 
過去，時鐘頻率只有10 MHz。電路板或封裝設計的主要挑戰(zhàn)就是如何在雙層板上.布通所有的信號線以及如何在組裝時不破壞封裝。由于互連線不曾影響過系統(tǒng)性能,所以互連線的電氣特性并不重要。在這種意義下
2023-09-28 08:18:07
高速數(shù)字系統(tǒng)設計——互連理論和設計實踐手冊
2023-09-28 07:49:03
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STM32F7系列的外設互連.pdf》資料免費下載
2023-09-21 09:47:29
1 2023 年 9 月 5 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布榮獲Molex頒發(fā)的亞太區(qū) (APS
2023-09-06 14:18:00188 先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展
2023-09-06 11:16:42534 
相對于傳統(tǒng)平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應用，三維（3D）多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優(yōu)勢，正逐步在先進電路與系統(tǒng)中得到應用。而3D封裝引入的復雜電磁耦合效應，在傳統(tǒng)
2023-08-30 10:02:071408 
pcb連線寄生電容一般多少 隨著電子產(chǎn)品制造技術的成熟和發(fā)展，隨之而來的是布線技術的迅速發(fā)展。不同的 PCB 布線技術對于電路性能的影響不同，而其中最常見的問題之一就是 PCB 連線寄生電容。這種
2023-08-27 16:19:441602 后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499 
銅互連是一種比較新的技術。在經(jīng)過深入的研究和開發(fā)后，具有銅互連的IC芯片產(chǎn)品第一次在1999年出現(xiàn)。
2023-08-18 09:41:56651 
眾眾所周知，所有互連線的電氣描述都基于三種理想的集總電路元件（R、C和L）的一些組合。（電阻、電容和電感）；第20課【聊聊數(shù)據(jù)線的壓降，電阻和電流】。
2023-08-17 10:46:44768 
近些年，隨著信號速率的不斷提升，測試對象出現(xiàn)了顯著的變化，不再僅僅局限于傳統(tǒng)的利用示波器測試信號波形，電源地噪聲、同步開關噪聲（SSN）、抖動（Jitter）逐漸成為互連設計工程師的關注重點，一些射頻領域的儀器已被應用于互連設計。
2023-08-15 12:02:44147 
曦智科技（Lightelligence）攜全新光互連技術產(chǎn)品亮相2023全球閃存峰會（Flash Memory Summit，F(xiàn)MS），發(fā)布了曦智科技首款適用PCIe和CXL（Compute Express Link）協(xié)議
2023-08-15 10:45:55520 
近些年，隨著信號速率的不斷提升，測試對象出現(xiàn)了顯著的變化，不再僅僅局限于傳統(tǒng)的利用示波器測試信號波形，電源地噪聲、同步開關噪聲（SSN）、抖動（Jitter）逐漸成為互連設計工程師的關注重點，一些射頻領域的儀器已被應用于互連設計。
2023-08-09 14:35:13217 
Arm?CoreLink? NI?710AE片上網(wǎng)絡互連是一種高度可配置的AMBA?兼容系統(tǒng)級互連，可實現(xiàn)汽車和工業(yè)應用的功能安全。使用NI?710AE，您可以創(chuàng)建一個非相干互連，該互連針對SoC
2023-08-08 06:24:43
我在原理圖中使用網(wǎng)絡標號進行的元器件連接，但生成PCB之后，相關元器件之間不顯示連線了，該怎么辦呢
2023-08-05 13:13:29
ARM CoreLink NIC-450網(wǎng)絡互連是一個高度可配置的多電源域工具庫。
CoreLink NIC-450網(wǎng)絡互連是一個關鍵互連IP捆綁包，使您能夠構建可擴展和可配置的網(wǎng)絡互連。您可以將
2023-08-02 13:30:29
CoreLink網(wǎng)絡互連是一個高度可配置的組件，使您能夠創(chuàng)建一個完整的高性能、優(yōu)化的AMBA兼容網(wǎng)絡基礎設施。CoreLink網(wǎng)絡互連的可能配置范圍從單個橋接組件，例如AHB到AXI協(xié)議橋接，到由不同AMBA協(xié)議組合的多達128個主設備和64個從設備組成的復雜基礎設施
2023-08-02 11:21:59
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STM32U5中用于主設備和從設備互連的總線矩陣.pdf》資料免費下載
2023-08-01 15:48:430 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ST60非接觸式連接器賦能工業(yè)互連新方式.pdf》資料免費下載
2023-07-31 16:21:370 我們設計電路圖的時候，器件管腳之間的連線都是理想化的，但在實際的電路板上要通過有一定寬度、長度、厚度的導線進行連接，而且相鄰的導線之間還會由于電磁作用互相影響，實際的走線是有一定的阻抗、感抗、容抗
2023-07-24 15:29:26371 芯片級互連是指芯片內部的互連，它是高壓連接線互連的最基本層次。在芯片內部，各個元件之間需要用微細的金屬線進行連接，以實現(xiàn)芯片內部的數(shù)據(jù)傳輸和信號傳遞。芯片級互連的特點是連接距離短、傳輸速度高、功耗低等。
2023-07-22 17:33:20545 
直播主題 針對新能源汽車市場的Molex莫仕解決方案 直播時間 2023年7月26日（周三）1400 立即預約 長按識別上方二維碼 直播福利 ·?現(xiàn)場互動，講師現(xiàn)場解答并送小禮品 ·?直播中不定
2023-07-19 15:40:031253 
; 如今成為首要設計考慮因素的是： 能源效率、功能安全、信號和電源干擾以及電池要求。 Molex莫仕近日發(fā)布了一項針對設計工程師和管理人員的全球調查結果， 該調查旨在更好了解頂級電源行業(yè)的設計經(jīng)驗 、面 臨的 挑戰(zhàn)和機遇以及所持態(tài)度，這些經(jīng)
2023-07-19 15:40:02238 
DigiKey?Daily? 短視頻 本期DigiKeyDaily 向大家推薦兩款產(chǎn)品—— Molex的即用型 (OTS) 電纜組件和PI的LinkSwitch-TNZ開關電源IC。 1 產(chǎn)品
2023-07-12 20:10:08393 
今天我們要介紹的時序分析基本概念是wire load model. 中文名稱是線負載模型。是綜合階段用于估算互連線電阻電容的模型。
2023-07-07 14:17:11540 
Molex 的線對線 CP-2.5 Mini、CP-3.3、CP-4.5 和 CP-6.5 連接器，以及線對板 CP-6.5 連接器利用全鍵控和色彩配對功能，可提高用戶安全性，同時加速消費和工業(yè)互連
2023-06-28 20:15:013233 
2023 年 6 月 26 日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將攜手Molex于6月29日14:00舉辦主題為“開源計算系統(tǒng)
2023-06-26 17:30:36167 
直播主題 Molex莫仕 AR/VR 產(chǎn)品方案及應用分享 直播時間 2023年6月28日（周三）14：00-15：00 立即預約 長按識別上方二維碼 直播福利 ·?現(xiàn)場互動，講師現(xiàn)場解答并送小禮品
2023-06-21 13:05:02242 
之前做過的項目，對于文件夾內容的監(jiān)控都是利用輪詢遍歷文件的方法實現(xiàn)。
這個方法有很多弊端。
1：浪費cpu，由于需要輪詢，需要一直掃描文件夾的結構。
當文件夾內的文件很多的時候，就會非常麻煩。不得不
2023-06-18 16:56:12
當互連線的長度大于1/6倍的信號上升時間的空間延伸時，互連線就體現(xiàn)出傳輸線效應?！?
上升時間越小越容易體現(xiàn)傳輸線效應。
2023-06-14 17:06:07822 
廣義上講，信號完整性是指在電路設計中互連線引起的所有問題，它主要研究互連線的電氣特性參數(shù)與數(shù)字信號的電壓電流波形相互作用后，如何影響到產(chǎn)品性能的問題。
2023-06-14 10:15:351352 
90nm后更新的工藝，考慮到互連線coupling的影響，出現(xiàn)了RCworst, RCbest corner.
2023-06-11 15:32:533204 
Molex是一家全球知名的電子連接器和互連解決方案提供商。他們提供各種類型的連接器和電纜組件，廣泛應用于電子、通信、汽車、工業(yè)、醫(yī)療和消費電子等領域。以下是一些Molex產(chǎn)品的例子：
2023-06-09 14:29:24419 的圖片和圖表將各自的 TX 連接到 RX RX 到 TX，以及兩塊板之間的各種 GPIO 互連。通常連接是直接連線，有時（但不是以任何一致的方式）某種電阻串聯(lián)插入鏈路中。
我假設 Arduino IO
2023-06-02 10:56:42
高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過孔。
2023-06-01 16:43:58523 
來源：Molex ·94%的工程設計領域的受訪者認為：對電源的深刻理解至關重要，83%的受訪者認為電源設計是最大的設計挑戰(zhàn)之一。 ·超過一半的受訪工程師認為：應平衡應對電源效率、成本、容量和性能監(jiān)控
2023-05-30 15:43:56374 德國漢堡國際會展中心舉辦。屆時，易飛揚將攜高性能計算互連硬件和液冷互連解決出席5月22-24日的展覽，展位號G718。 高性能計算的本質是并行計算，易飛揚是全球并行光互連技術理念的引領者和互連硬件產(chǎn)品開發(fā)商。主要的并行互連新產(chǎn)品包括： 低功耗DAC直連銅纜 ? 產(chǎn)品名稱 速率（Gbps） 網(wǎng)絡協(xié)議規(guī)范
2023-05-06 18:21:41417 AXI 是一種接口規(guī)范，它定義了 IP 塊的接口，而不是互連本身。
2023-05-04 09:27:39702 
本文將介紹電路板系統(tǒng)的芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設計的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設計師降低PCB互連設計中的RF效應。
2023-04-30 15:53:00624 
基于 PowerQUICC 的系統(tǒng)互連軟件 API
2023-04-28 19:10:420 基于英特爾 x86 和 IOP 的系統(tǒng)互連軟件 API
2023-04-26 20:30:070 IBM 和三星開發(fā)了一種釕和氣隙集成方案，解決了一個迫在眉睫的高互連線間距問題。
2023-04-25 11:15:011211 
使用MHF插座和Molex RF連接器接口提供多種電纜組裝配置； 以專利鎖定機制提高連接可靠性和安全性，適用于承受持續(xù)沖擊和振動的嚴苛RF應用。 全球電子行業(yè)領導者和連接創(chuàng)新者Molex莫仕公司擴展
2023-04-18 19:02:20483 不同的現(xiàn)場總線設備，其集成的通訊總線連線接口也是五花八門的。下面，我們來列舉幾個常見的，不知道你都遇到過沒有。 1、端子接口，根據(jù)其設計的不同，又可以分成為3P端子、4P端子、5P端子等等等等
2023-04-18 14:10:042303 我最近在 github 上將一個 PR 合并到 esp-idf 中： https: //github.com/espressif/esp-idf/pull/10967請求將更改反向移植到發(fā)布分支
2023-04-13 06:57:27
摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號完整性問題越來越突出。
2023-04-06 11:14:551127 
封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點等與封裝載體相互連接，實現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB）載帶自動鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202871 強光手電筒\JW7302A加帽夾\3W防爆電筒主要用于油田、石化、燃氣、電力、冶金、救援、船舶等行業(yè)的日常巡檢、應急救援、搶修檢修時的單人照明
2023-03-30 15:26:10
引線鍵合:特點
●批量、自動;
●鍵合參數(shù)可精密控制，導線機械性能重復性高，
●高速焊接: 100- 125ms/互連
2023-03-24 10:52:28382
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