的CPU/GPU內(nèi)存芯片因?yàn)锳I而全面爆發(fā)，多家存儲(chǔ)企業(yè)的產(chǎn)能都已經(jīng)跟不上。HBM英文全稱High Bandwidth Memory，翻譯過(guò)來(lái)即是高帶寬內(nèi)存，HBM具有更高帶寬、更多I/O數(shù)量、更低功耗、更小尺寸的優(yōu)勢(shì)。不但能夠減少組件占用空間和外部存儲(chǔ)器要求；而且能夠提供更快
2024-03-18 18:42:55
2264 ）合作伙伴，軟通動(dòng)力受邀參會(huì)，并與華為攜手發(fā)布了面向農(nóng)牧行業(yè)的聯(lián)合解決方案——軟通動(dòng)力&華為智慧養(yǎng)殖解決方案，標(biāo)志著雙方在智慧養(yǎng)殖領(lǐng)域的合作邁向了全新的高度。
2024-03-16 14:14:45787 3月14日，以“因聚而生 數(shù)智有為”為主題的“華為中國(guó)合作伙伴大會(huì)2024”在深圳盛大啟幕，軟通動(dòng)力以鉆石級(jí)（最高級(jí)）合作伙伴身份受邀參會(huì)，并攜手華為發(fā)布了面向農(nóng)牧行業(yè)的聯(lián)合解決方案——軟通動(dòng)力&華為智慧養(yǎng)殖解決方案。
2024-03-15 10:30:12142 在當(dāng)前高速設(shè)計(jì)中，主流的還是PAM4的設(shè)計(jì)，包括當(dāng)前的56G，112G以及接下來(lái)的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設(shè)計(jì)又給高密度高速率芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)了空間。
2024-03-11 14:39:0279 
Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場(chǎng)簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強(qiáng)大支持，該芯片采用EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的靈活互連，摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:19244 近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商芯原股份宣布，其業(yè)界領(lǐng)先的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP已成功賦能先楫半導(dǎo)體的新一代HPM6800系列RISC-V MCU（微控制器）。這一創(chuàng)新合作不僅彰顯
2024-03-07 11:47:16266 2.5D圖形處理器（GPU）IP，這一合作將推動(dòng)雙方在汽車儀表、人機(jī)交互界面（HMI）以及電子后視鏡（CMS）等領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展。
2024-03-05 09:21:29294 美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)其HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案。這一重要的里程碑式進(jìn)展再次證明了美光在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。
2024-03-05 09:16:28307 2024年3月4日，中國(guó)上?！驹煞?(芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布先楫半導(dǎo)體 (簡(jiǎn)稱“先楫”) 的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器 (GPU) IP。
2024-03-04 15:33:11365 作為韓國(guó)領(lǐng)先的后端工藝廠商之一，Hana Micron同時(shí)也是一家專營(yíng)半導(dǎo)體裝配與測(cè)試的公司。該司致力于研發(fā)2.5D封裝技術(shù)，能水平集成各類人工智能芯片，例如高帶寬內(nèi)存（HBM）。
2024-03-01 15:19:16154 2月26日，華為攜手洲明科技在國(guó)際通訊界年度盛事“2024世界移動(dòng)通訊大會(huì)”（MWC 2024），聯(lián)合發(fā)布“多元一體智慧站點(diǎn)”方案，并于HALL1H50展位展示了技術(shù)領(lǐng)先的洲明多功能智慧桿及相配套的解決方案，助力以ICT技術(shù)加速城市智能化轉(zhuǎn)型。
2024-02-28 14:09:51194 以硅通孔（TSV）為核心的 2.5D/3D 封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號(hào)傳輸。
2024-02-25 16:51:10482 
自去年以來(lái)，隨著英偉達(dá)AI芯片需求的迅猛增長(zhǎng)，作為其制造及封裝合作伙伴的臺(tái)積電（TSMC）在先進(jìn)封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，臺(tái)積電正積極擴(kuò)大其2.5D封裝產(chǎn)能，以確保能夠滿足持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:142942 隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來(lái)的熱門技術(shù)，為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù)，并對(duì)它們進(jìn)行對(duì)比分析。
2024-02-01 10:16:55508 
SK海力士近日宣布，將進(jìn)一步擴(kuò)大高帶寬內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)施的投資，以滿足高性能AI產(chǎn)品市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)需求。
2024-01-29 16:54:44428 近日，佰維存儲(chǔ)在接受調(diào)研時(shí)透露，公司近期成功研發(fā)并發(fā)布了支持CXL2.0規(guī)范的CXLDRAM內(nèi)存擴(kuò)展模塊。這款產(chǎn)品具有支持內(nèi)存容量和帶寬擴(kuò)展、內(nèi)存池化共享、高帶寬、低延遲、高可靠性等優(yōu)勢(shì)，特別適合于AI高性能計(jì)算的應(yīng)用。
2024-01-23 16:13:02362 近日，特斯聯(lián)受邀出席了由廊坊市人民政府主辦，廊坊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)聯(lián)合華為技術(shù)有限公司協(xié)辦的河北人工智能計(jì)算中心上線儀式暨新一代信息技術(shù)高端論壇，在論壇上，華為攜手特斯聯(lián)等伙伴共同發(fā)布了河北人
2024-01-19 10:55:05140 
DDR6和DDR5內(nèi)存的區(qū)別有多大？怎么選擇更好？ DDR6和DDR5是兩種不同的內(nèi)存技術(shù)，它們各自在性能、功耗、帶寬等方面都有不同的特點(diǎn)。下面將詳細(xì)比較這兩種內(nèi)存技術(shù)，以幫助你選擇更適合
2024-01-12 16:43:052850 正式突破1億，成為史上升級(jí)速度最快的HarmonyOS版本！
2、鴻蒙與400+大廠合作
華為鴻蒙操作系統(tǒng)自發(fā)布以來(lái)，受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。近日，據(jù)華為官方消息，已有400多家合作伙伴啟動(dòng)鴻蒙原生
2024-01-11 22:29:37
2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對(duì)于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計(jì)算和人工智能加速器中的應(yīng)用。3D 封裝提供無(wú)與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長(zhǎng)度，使其成為高性能應(yīng)用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:10465 
半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 17:46:41295 
半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢(shì)。
2024-01-02 11:09:17394 
由于內(nèi)存接口芯片的大規(guī)模商用要經(jīng)過(guò)下游廠商的多重認(rèn)證，還要攻克低功耗內(nèi)存接口芯片的核心技術(shù)難關(guān)，從 DDR4 世代開(kāi)始，全球內(nèi)存接口芯片廠商僅剩 Rambus、瀾起科技和瑞薩（原 IDT）三家廠商。
2024-01-02 10:36:52194 
實(shí)現(xiàn)了不依賴于高精地圖的高速、城區(qū)高階智能駕駛。其綜合續(xù)航達(dá)1300公里，純電續(xù)航超過(guò)240公里。 華為問(wèn)界m7銷量突破記錄 2023年9月12日，問(wèn)界新M7正式發(fā)布，并開(kāi)啟交付。 在12月26日問(wèn)界M9及華為全場(chǎng)景發(fā)布會(huì)上提到問(wèn)界新M7累計(jì)大定已超12萬(wàn)臺(tái)，其中超過(guò)60%的用戶選擇智駕版，
2023-12-29 15:03:43716 據(jù)悉，三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析，如果英偉達(dá)的訂單增加，三星的設(shè)備訂單也會(huì)增加。
2023-12-07 15:37:16272 目前使用的是AD7606-8芯片使用5V作為基準(zhǔn)，采用FSMC并口讀取信號(hào)，目前的問(wèn)題是當(dāng)采樣值大于2.5V時(shí)輸出值歸零從新從0開(kāi)始計(jì)量，就是無(wú)法讀取到大于16384的數(shù)值。用示波器查看D15端口在超2.5V時(shí)端口有輸出，但輸出幅值偏小約為1V左右。D15端口加有1個(gè)10K下拉電阻
2023-12-06 07:18:21
上海，2023年11月28日-在近日舉行的2023年度創(chuàng)新媒體日上，全球領(lǐng)先的微電子工程公司邁來(lái)芯（Melexis）通過(guò)一系列精彩的主題演講，展示了其在汽車傳感器、驅(qū)動(dòng)器等芯片技術(shù)行業(yè)的專業(yè)性
2023-12-05 16:07:10357 
來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。通過(guò)獨(dú)家的芯片
2023-11-20 18:35:42193 作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù)，通力協(xié)作，深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領(lǐng)域，攜手開(kāi)啟 Chiplet 時(shí)代的新篇章。
2023-11-12 10:06:25455 、轉(zhuǎn)型加速器和能效優(yōu)化器，驅(qū)動(dòng)管理升級(jí)，并攜手發(fā)布“數(shù)智深耕?·?企業(yè)管理新生態(tài)領(lǐng)航計(jì)劃”，壯大數(shù)智轉(zhuǎn)型“朋友圈”。 華為云 WeLink 服務(wù)產(chǎn)品部總裁王俊、華為云差旅 CTO 孔祥紅、華為云 WeLink 產(chǎn)品經(jīng)理王雷、哈工大網(wǎng)絡(luò)安全和信息化辦公室常務(wù)副主任于游、合思創(chuàng)
2023-11-06 09:55:40434 
華為鴻蒙系統(tǒng)（HUAWEI Harmony OS），是華為公司在2019年8月9日于東莞舉行的華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)（HDC.2019）上正式發(fā)布的操作系統(tǒng)。
華為鴻蒙系統(tǒng)是一款全新的面向全場(chǎng)景的分布式
2023-11-02 19:39:45
近日，臺(tái)積電再次宣布一項(xiàng)重大突破，這一消息引發(fā)了全球科技領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。這次突破涉及硅光芯片技術(shù)，被視為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一項(xiàng)重大進(jìn)展。然而，這個(gè)消息也讓中國(guó)的華為和中科院等頂尖科研機(jī)構(gòu)陷入了思考和挑戰(zhàn)，是否意味著中國(guó)的彎道超車計(jì)劃將要失?。孔屛覀円黄饋?lái)深入了解這一問(wèn)題。
2023-10-22 16:03:59905 麒麟a2是手環(huán)芯片嗎 麒麟a2不是手環(huán)芯片，麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。 麒麟A2芯片內(nèi)置先進(jìn)的藍(lán)牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統(tǒng)藍(lán)牙帶寬提升了4倍，音頻信號(hào)傳輸速率大大提升。麒麟
2023-10-17 16:36:00529 麒麟a2芯片哪里生產(chǎn)的 麒麟a2芯片哪里生產(chǎn)的這個(gè)問(wèn)題這個(gè)目前沒(méi)有相關(guān)官方的報(bào)道，因此無(wú)法給出準(zhǔn)確的回答。 2023年9月25日，華為FreeBuds Pro 3正式發(fā)布，該產(chǎn)品內(nèi)置支持Polar
2023-10-17 15:55:43695 麒麟a2芯片是什么芯片 麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。麒麟A2芯片內(nèi)置先進(jìn)的藍(lán)牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統(tǒng)藍(lán)牙帶寬提升了4倍，音頻信號(hào)傳輸速率大大提升。 華為麒麟a2芯片參數(shù)配置
2023-10-17 15:49:501277 華為麒麟芯片a2啥時(shí)間發(fā)布 華為麒麟芯片a2芯片是2023年9月25日發(fā)布的。麒麟A2芯片內(nèi)置先進(jìn)的藍(lán)牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統(tǒng)藍(lán)牙帶寬提升了4倍，音頻信號(hào)傳輸速率大大
2023-10-17 15:40:26857 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ad technology于10月10日宣布，與海外客戶簽訂了利用gaa（全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)的3nm基礎(chǔ)2.5d服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)合同，并委托三星進(jìn)行設(shè)計(jì)。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內(nèi)存。
2023-10-17 14:18:00420 
華為手機(jī)麒麟芯片有很多型號(hào)，主要包括以下幾款： 麒麟970：采用了臺(tái)積電10nm制程工藝，是華為首款人工智能芯片，于2017年9月發(fā)布。 麒麟980：全球首款商用7nm SoC，于2018年8月發(fā)布
2023-10-16 14:35:423735 麒麟a1芯片屬于什么水平? 麒麟a1芯片屬于中等水平。麒麟A1，別名華為麒麟A1，是華為于2019年9月發(fā)布的芯片，尺寸為4.3mm×4.4mm，集成了藍(lán)牙處理單元、音頻處理單元、低功耗的應(yīng)用處
2023-10-16 09:54:412922 在2023全球移動(dòng)寬帶論壇（下稱MBBF）上，華為聯(lián)合廣大產(chǎn)業(yè)伙伴共同開(kāi)啟RedCap全球商用啟航之路。論壇上，華為聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴集中發(fā)布了RedCap商用階段性成果，全球已有7個(gè)國(guó)家超過(guò)10家運(yùn)營(yíng)商
2023-10-13 08:14:42399 
華為麒麟a2芯片參數(shù)配置 麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。麒麟A2芯片內(nèi)置先進(jìn)的藍(lán)牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統(tǒng)藍(lán)牙帶寬提升了4倍，音頻信號(hào)傳輸速率大大提升。 麒麟A2芯片功耗相比
2023-10-08 10:05:101696 (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優(yōu)化內(nèi)存技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)在混合云與邊緣云應(yīng)用中運(yùn)行生成式AI的性能。 ? CUBE增強(qiáng)了前端3D結(jié)構(gòu)的性能，例如chip-on-wafer（CoW
2023-09-27 10:44:01136 
北京9月25日消息 北京時(shí)間9月25日下午14：30，華為秋季全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)重磅召開(kāi)。發(fā)布會(huì)上，多款新品亮相，華為也攜手劉德華推出了高端品牌ULTIMATE DESIGN（非凡大師）。
2023-09-26 09:26:04676 以下主題概述了Altera的外部內(nèi)存接口解決方案。
Altera提供最快、最高效、延遲最低的內(nèi)存接口IP核。Altera的外部存儲(chǔ)器接口IP設(shè)計(jì)用于方便地與當(dāng)今更高速的存儲(chǔ)器設(shè)備接口。
Altera
2023-09-26 07:38:12
Chiplet技術(shù)背景下，可將大型單片芯片劃分為多個(gè)相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點(diǎn)制造，再通過(guò)跨芯片互聯(lián)及封裝技術(shù)進(jìn)行封裝級(jí)別集成，降低成本的同時(shí)獲得更高的集成度。
2023-09-25 12:52:28984 
等，分享智能化的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，共商智能化的關(guān)鍵舉措，體驗(yàn)智能化技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用。在HC的舞臺(tái)上， 中軟國(guó)際副總裁、AIGC研究院院長(zhǎng)、解放號(hào)總裁 萬(wàn)如意博士攜手華為政務(wù)一網(wǎng)通軍團(tuán)全球智慧城市總裁丁盛爽女士，共同發(fā)布了基于華為盤古政務(wù)大模型的 政務(wù)「問(wèn)數(shù)」大模型 ！
2023-09-22 21:30:06534 楊瑞凱攜手業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)組織、專家、客戶和其他伙伴共同發(fā)布了“ 華為盤古政務(wù)大模型聯(lián)合創(chuàng)新行動(dòng) ”。 “華為盤古政務(wù)大模型聯(lián)合創(chuàng)新行動(dòng)”以“賦能政務(wù)和城市數(shù)字化向智能化升級(jí)”為共同目標(biāo)，重點(diǎn)推進(jìn)大模型在政務(wù)服務(wù)、政務(wù)辦公、城市治理等場(chǎng)景的聯(lián)合創(chuàng)新方案開(kāi)發(fā)。 中軟
2023-09-21 20:55:03334 BM1684編解碼性能是同時(shí)支持32路解碼和2路編碼嗎？內(nèi)存大小和內(nèi)存帶寬會(huì)不會(huì)成為瓶頸？
2023-09-19 06:33:40
據(jù)介紹，芯片級(jí)基片、AD膠、TIM1 目前主要應(yīng)用于倒置的芯片包，基片應(yīng)用領(lǐng)域更多，包括csp、cof、2.5d和3d等。一般可以理解為，只要有焊接球，就可以填到底。daf膠片主要應(yīng)用于多層芯片，目前廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、邏輯等高輸出芯片，daf 膜可以替代高密度粘合劑。
2023-09-08 14:59:16713 隨著華為手機(jī)新品發(fā)布，吸引了全球關(guān)注。盡管面臨美國(guó)芯片封鎖的困境，但人們對(duì)華為在技術(shù)突破方面的關(guān)注依然很高。有關(guān)華為芯片的“卡脖子”問(wèn)題是否已經(jīng)解決，也引起了廣泛的關(guān)注。
2023-09-08 14:42:161639 中國(guó)芯片新突破！亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展助力國(guó)產(chǎn)芯片開(kāi)啟新時(shí)代? 華為的新機(jī)引發(fā)如此大的關(guān)注，主要是新機(jī)是否為5G以及是否搭載了華為自制研發(fā)的芯片備受關(guān)注。針對(duì)MATE 60 PRO，多個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)品拆解
2023-09-07 16:21:431168 本文通過(guò)測(cè)試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應(yīng)力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對(duì)2.5D package的設(shè)計(jì)非常有指導(dǎo)意義。
2023-09-07 12:22:40781 
近年來(lái)，華為的話題性無(wú)需多言。尤其是其自主研發(fā)的芯片，更是引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。本文將探討華為芯片的起源、發(fā)展和影響，以及它對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)的影響力。
2023-09-07 11:26:441858 
驍龍芯片在過(guò)去幾年里一直是high end手機(jī)的領(lǐng)先排名之一。但華為mate60 pro搭載的麒麟9000s芯片改變了這一格局。數(shù)據(jù)顯示，麒麟9000s芯片的性能超過(guò)了snapdragon 888芯片，這是華為恢復(fù)高級(jí)市場(chǎng)占有率的重要突破。
2023-09-07 10:13:205729 TechInsights近日發(fā)布了對(duì)華為最新旗艦手機(jī)Mate 60 Pro的拆解報(bào)告。華為麒麟9000s芯片被專業(yè)人士評(píng)價(jià)為非常先進(jìn)，盡管不是最先進(jìn)的，但差距在2-2.5個(gè)節(jié)點(diǎn)范圍內(nèi)。
2023-09-06 14:29:57870 華為芯片迎重大突破：目前華為的麒麟系列芯片已經(jīng)成為世界上最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片之一，被廣泛應(yīng)用于華為自家的旗艦手機(jī)以及平板電腦等設(shè)備上。 華為一直是全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)之一，近年來(lái)通過(guò)自主研發(fā)
2023-09-06 11:14:563349 西方如何看待華為5G芯片的突破？9月4日，加拿大分析公司TechInsights發(fā)布了拆解報(bào)告證實(shí)，華為5G芯片幫助西方證實(shí)了華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的突破。
2023-09-05 14:22:501449 8月4日，華為常務(wù)董事、終端BG CEO余承東在華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2023上正式發(fā)布了HarmonyOS 4。 據(jù)華為官方消息， HarmonyOS 4 升級(jí)用戶現(xiàn)已突破 1000 萬(wàn)，官方同時(shí)公布更多
2023-09-05 10:50:15722 華為P60是5g手機(jī)嗎 是什么芯片?? 華為P60不是5G手機(jī)，它搭載的是華為自主研發(fā)的Kirin 970芯片。以下是詳實(shí)、細(xì)致的介紹： 華為P60是一款于2018年3月27日發(fā)布的手機(jī)，與華為公司
2023-09-01 16:12:504581 高通為什么不賣芯片給華為？華為用高通的芯片嗎？ 作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信技術(shù)和芯片制造商，高通一直以來(lái)都是全球智能手機(jī)市場(chǎng)中的重要參與者。不過(guò)在近幾年的時(shí)間里，高通卻一直避免向華為銷售芯片，這讓許多人
2023-09-01 15:45:542479 官方的證實(shí)或否認(rèn)，但一旦成真的話，華為手機(jī)的5G實(shí)現(xiàn)將成為華為與國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈在僅僅三年的時(shí)間里突破封鎖的偉大進(jìn)步。 從2019年5月，華為被美國(guó)列入實(shí)體清單以來(lái)，已有1566天無(wú)法采購(gòu)或代工5G芯片。華為手機(jī)業(yè)務(wù)遭到了毀滅性打擊，市場(chǎng)份額一路從世
2023-09-01 10:33:071674 華為Mate60的芯片。 一、華為Mate60搭載的芯片是什么？ 華為Mate60搭載的處理器是華為最新的麒麟芯片——麒麟9000E。這款芯片于2021年10月正式發(fā)布，是華為目前最強(qiáng)大的芯片之一。此前，華為在今年3月已經(jīng)發(fā)布了麒麟9000芯片，但這款芯片僅在華為Mate40 Pro等少量設(shè)
2023-09-01 10:09:2440617 外界關(guān)注的華為Mate60系列手機(jī)「低調(diào)」上線，于29日突然開(kāi)賣最新款旗艦手機(jī)Mate 60 Pro，多項(xiàng)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，這臺(tái)智能手機(jī)支持5G網(wǎng)絡(luò)，意味華為與中芯國(guó)際攜手突破美國(guó)的5G芯片封鎖。但華為
2023-08-31 14:09:53639 最為熱議的話題。 隨著該款手機(jī)的發(fā)布，各種拆機(jī)也是接踵而至，大家發(fā)現(xiàn)，華為Mate 60 Pro并沒(méi)有采用網(wǎng)傳的高通驍龍8Gen2芯片，而是搭載了一顆名為麒麟9000S的全新芯片，該芯片之前從未曝光，代號(hào)為Hi36A0，該Soc采用12核設(shè)計(jì)，采用1+3+2架構(gòu)，其中大中小核心均
2023-08-31 12:31:212892 與分析，以期讓讀者更好地了解它們的特點(diǎn)和優(yōu)缺點(diǎn)。 一、華為5G芯片 華為5G芯片是華為公司研發(fā)的一種5G專用芯片，采用了7納米工藝制程，支持SA/NSA雙模組網(wǎng)，同時(shí)也兼容4G、3G、2G等多種網(wǎng)絡(luò)，可說(shuō)是5G通信領(lǐng)域的一個(gè)重大突破。其主要特點(diǎn)如下： 1.更
2023-08-31 09:44:352577 5g芯片是華為的嗎 華為5g芯片有哪些型號(hào)? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟，5G芯片成為各大科技企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)之一。而華為作為中國(guó)最大的通訊設(shè)備制造商，其5G芯片在市場(chǎng)上備受關(guān)注。那么，5G芯片是華為
2023-08-31 09:42:182038 芯片，已經(jīng)成為企業(yè)在5G領(lǐng)域中主導(dǎo)地位的重要原因之一。 華為5G芯片的研發(fā)歷程 華為在5G芯片的研發(fā)方面始終保持了領(lǐng)先的態(tài)勢(shì)。自2013年起，華為5G芯片的研發(fā)計(jì)劃就已經(jīng)開(kāi)始，系統(tǒng)性推進(jìn)了5G芯片的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累和不
2023-08-31 09:40:294102 芯片嗎？華為的5G芯片怎么樣？本文將為您詳盡解答。 一、華為有自己的5G芯片 事實(shí)上，華為已經(jīng)推出了自己的5G芯片。在2019年3月26日，華為發(fā)布了自家首款5G多模終端芯片——Baron 5000。據(jù)悉，Baron 5000是全球首款支持NSA和SA雙模的5G多模芯片，全面支持
2023-08-31 09:39:333963 “大家知道去年10月美國(guó)對(duì)中國(guó)極限施壓，其中A100中國(guó)是不能買的，在今年的815，我們跟華為聯(lián)合發(fā)布了訊飛聲谷一體機(jī)，能夠在國(guó)產(chǎn)平臺(tái)上自己做訓(xùn)練做推理，這是非常了不起的。”劉慶峰說(shuō)。
2023-08-30 17:17:431055 華為5g芯片的名字是麒麟990系列，是2019年9月6日，華為在IFA（德國(guó)柏林消費(fèi)電子展）上正式發(fā)布的旗艦級(jí)芯片，包括麒麟990和麒麟9905G兩款芯片。
2023-08-30 14:57:384620 ，使個(gè)人智能化向空間智能化邁進(jìn)的趨勢(shì)勢(shì)不可擋。華為迎勢(shì)而上，憑借其在通信連接領(lǐng)域30余年的積淀，以及華為終端交互產(chǎn)品十余年的打磨，于2021年正式推出華為全屋智能，突破連接、交互、生態(tài)三大壁壘，通過(guò)領(lǐng)先
2023-08-09 17:14:34
（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開(kāi)始出樣業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存，其帶寬超過(guò)1.2TB/s，引腳速率超過(guò)9.2Gb/s，比當(dāng)前市面上現(xiàn)有的HBM3解決方案
2023-08-01 15:38:21488 
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:362609 
? ? ? 原文標(biāo)題：華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2023丨中軟國(guó)際攜手深開(kāi)鴻，邀您一同見(jiàn)證開(kāi)鴻智聯(lián)新突破 文章出處：【微信公眾號(hào)：中軟國(guó)際】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-07-28 20:15:01391 DDR是運(yùn)行內(nèi)存芯片，其運(yùn)行頻率主要有100MHz、133MHz、166MHz三種，由于DDR內(nèi)存具有雙倍速率傳輸數(shù)據(jù)的特性，因此在DDR內(nèi)存的標(biāo)識(shí)上采用了工作頻率×2的方法。 ? DDR芯片
2023-07-28 13:12:061877 
劉旭教授和匡翠方教授團(tuán)隊(duì)基于前期遠(yuǎn)場(chǎng)超分辨技術(shù)的研究經(jīng)驗(yàn)，提出了一種新型的雙通道激光納米直寫方法。該方法突破了光學(xué)衍射極限，提高了激光直寫“打印”的精度和速度。 研究成果以“Direct laser
2023-07-26 06:49:35454 
有博主爆料稱華為麒麟芯片將在今年正式回歸市場(chǎng)，并目前處于良率爬坡階段。在2020年受到制裁后，上一代麒麟9000芯片被迫停產(chǎn)，而現(xiàn)在，經(jīng)過(guò)三年的努力，華為麒麟芯片終于取得了一定的突破。
2023-07-25 16:54:424646 日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開(kāi)發(fā)利用
2.5d和3d包裝將多個(gè)不同
芯片組合起來(lái)的異構(gòu)體集成技術(shù)。Rapidus當(dāng)天通過(guò)網(wǎng)站表示：“計(jì)劃與西方企業(yè)合作，開(kāi)發(fā)新一代3d lsi（大規(guī)模集成電路），并利用領(lǐng)先技術(shù)，批量生產(chǎn)2納米及以下工程的
芯片?！?/div>
2023-07-21 10:32:31633 與包括三星在內(nèi)的潛在供應(yīng)商進(jìn)行交易談判。 目前，英偉達(dá)的A100、H100和其他AI GPU均使用臺(tái)積電進(jìn)行晶圓制造和2.5封裝工作的前端工藝。英偉達(dá)AI GPU使用的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片由SK海力士獨(dú)家提供。然而，臺(tái)積電沒(méi)有能力處理這些芯片所需的2.5D封裝的所有工作量。消息人士稱，英
2023-07-20 17:00:02404 
nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺(tái)來(lái)制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨(dú)家提供。但是tsmc沒(méi)有能力處理2.5d包裝所需的所有工作。
2023-07-20 10:45:23538 "Stream" 是一種基準(zhǔn)測(cè)試工具，用于評(píng)估計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的內(nèi)存帶寬性能。它通過(guò)模擬內(nèi)存訪問(wèn)模式，測(cè)試系統(tǒng)在讀取和寫入連續(xù)內(nèi)存塊時(shí)的速度，衡量系統(tǒng)的內(nèi)存性能和數(shù)據(jù)傳輸效率。
2023-07-18 14:06:52343 
，16GB對(duì)于絕大多數(shù)人來(lái)說(shuō)已經(jīng)夠用了，不過(guò)你要是上24GB加量不怎么加價(jià)，那我還是資瓷的” 按照其中提到的信息來(lái)看，目前爆料中提到的24GB內(nèi)存手機(jī)似乎并不是驍龍8 Gen2的極限，其最大可以搭載32GB的物理內(nèi)存。
2023-06-30 11:37:52615 
演進(jìn)的必由之路。 其實(shí)，華為早有布局 5.5G，本月早些時(shí)候，華為高級(jí)副總裁李鵬在第 31 屆中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)表示，我國(guó) 5G 將加速向 5.5G 演進(jìn)，未來(lái)將實(shí)現(xiàn)“步步領(lǐng)先”。?李鵬還強(qiáng)調(diào)，毫米波技術(shù)在 5.5G 時(shí)代將突破關(guān)鍵瓶頸。主流基帶廠商均已發(fā)布 5G 毫米波商用芯片。這也
2023-06-29 16:45:03705 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《用焊接在一起的PCB重建2.5D凸輪.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-08 11:05:24
0 Novator系列2.5D影像測(cè)量?jī)x是一種全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x。它將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合，充分發(fā)揮了光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì)，支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量、線激光3D掃描成像，可進(jìn)行高度
2023-06-07 11:19:54
更快：DDR5 內(nèi)存的帶寬是 DDR4 的兩倍，起始頻率比 DDR4標(biāo)準(zhǔn)頻率增加 50% （ 2）容量更大：?jiǎn)蝹€(gè)存儲(chǔ)芯片密度是 DDR4 最大密度的 4 倍 （
2023-05-29 14:07:381359 
需要經(jīng)歷理論突破，技術(shù)發(fā)明，技術(shù)原型以及技術(shù)應(yīng)用等階段，依賴產(chǎn)、學(xué)、研通力合作。華為已連續(xù)四年發(fā)布奧林帕斯難題百萬(wàn)懸紅，牽引全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域基礎(chǔ)理論研究方向，突破關(guān)鍵技術(shù)難題，加速科研成果產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)合作共贏。 蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院Onur Mutlu教授所帶
2023-05-25 12:10:02509 主要的技術(shù)路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術(shù)突破，TSV及TGV的技術(shù)作為2.5D/3D封裝的核心技術(shù)，越來(lái)越受到重視。
2023-05-23 12:29:112873 
/UM780 Pro：突破極限、定義卓越】 在2023年年初，AMD正式發(fā)布了全新的AMD銳龍7040系列，擁有高達(dá)8顆“Zen4”核心，
2023-05-17 17:30:45843 
2.5D 納米鍍膜凝光玻璃頂蓋 + IML 懸浮面板 大氣設(shè)計(jì)，更彰顯品質(zhì) MT9679 旗艦投影芯片賦能 強(qiáng)大算力，打造流暢使用體驗(yàn) 采用 ALPD 激光光源和激光 2450 CVIA 流明 畫質(zhì)
2023-05-11 20:16:37383 就收入而言，倒裝芯片BGA、倒裝芯片CSP和2.5D/3D是主要的封裝平臺(tái)，其中2.5D/3D技術(shù)的增長(zhǎng)率最高。2.5D/3D 市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2022 年的 92 億美元增長(zhǎng)到 2028 年的 258 億美元，實(shí)現(xiàn) 19% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率。
2023-04-24 10:09:52770 
自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的行業(yè)主流3D引擎，近十年服務(wù)了全球160萬(wàn)開(kāi)發(fā)者。
本次，Cocos帶來(lái)了全新適配API 9的3D引擎的Cocos Creator，開(kāi)發(fā)者可快速構(gòu)建并發(fā)布鴻蒙生態(tài)的3D和2D應(yīng)用，搶占藍(lán)海生
2023-04-14 11:37:18
的行業(yè)主流3D引擎，近十年服務(wù)了全球160萬(wàn)開(kāi)發(fā)者。本次，Cocos帶來(lái)了全新適配API 9的3D引擎的Cocos Creator，開(kāi)發(fā)者可快速構(gòu)建并發(fā)布鴻蒙生態(tài)的3D和2D應(yīng)用，搶占藍(lán)海生態(tài)紅利。以下
2023-04-14 09:25:14
“存”“算”性能失配，內(nèi)存墻導(dǎo)致訪存時(shí)延高，效率低。內(nèi)存墻，指內(nèi)存的容量或傳輸帶寬有限而嚴(yán)重限制 CPU 性能發(fā)揮的現(xiàn)象。內(nèi)存的性能指標(biāo)主要有“帶寬”(Bandwidth)和“等待時(shí)間”(Latency)。
2023-04-12 13:53:221002 創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 10:32:412446 已全部加載完成
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