上半年首度針對(duì)電競(jìng)手機(jī)發(fā)布Snapdragon 730G平臺(tái),聯(lián)發(fā)科今日也發(fā)布了Helio G90游戲手機(jī)芯片。 圖:Helio G90預(yù)期會(huì)是與高通Snapdragon 730G抗衡的產(chǎn)品線 當(dāng)前這款芯片的資訊并不多,然而同樣以90的型號(hào)命名,有極大的機(jī)率是采用當(dāng)前的He
2019-07-30 14:48:2410697 在眾多手機(jī)芯片中,中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機(jī)芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。
2014-03-26 09:09:561379 本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291085 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)展訊2016年下半挾中國移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44985 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費(fèi)性電子展(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片,采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:381140 北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281377 聯(lián)發(fā)科最近推出了專門針對(duì)游戲設(shè)計(jì)的Helio G90和G90T系列產(chǎn)品,并推出了與之配合的芯片級(jí)游戲加速引擎HyperEngine。
2019-07-31 01:07:009241 ?! ?月,中國電信(微博)明確1300-2000元價(jià)位智能手機(jī)芯片主頻800MHz標(biāo)準(zhǔn),采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機(jī)猛增。 8月,小米發(fā)布國內(nèi)首款雙核1.5GHz中檔智能手機(jī),高
2011-12-20 15:55:25
`近年來,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S,都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51
`iPhone4S手機(jī)芯片級(jí)拆解`
2012-08-20 21:09:03
dealic@163.com本司專業(yè)求購手機(jī)芯片,回收手機(jī)配件,手機(jī)指紋、攝像頭、主控、總成、液晶屏、側(cè)鍵、耳機(jī)...本公司專業(yè)收購個(gè)人和工廠庫存電子元器件,能迅速為顧客消化庫存,及時(shí)回籠資金。涉及的地區(qū)有深圳、東莞、惠州
2021-06-15 19:35:15
外觀設(shè)計(jì),到手機(jī)芯片,全都為國產(chǎn)制造,這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺(tái)積電(TSMC)的 10nm 工藝,是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
引自https://m.ithome.com/html/679559.htm華碩 IoT 物聯(lián)網(wǎng)部門在德國的 Embedded World 2023(國際嵌入式展)上發(fā)布了多款開發(fā)板新品,其中一款
2023-03-16 14:52:34
回收BGA芯片回收手機(jī)BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長期收購顯卡芯片,wifi芯片,南北橋,通信芯片,邏輯芯片,電腦芯片,cpu等等bga芯片8:回收手機(jī)芯片長期收購手機(jī)芯片,手機(jī)字庫(高通芯片,mtk聯(lián)發(fā)科,展訊等等品牌手機(jī)ic)
2021-07-07 14:49:02
放緩,雖然2016年?duì)I收增長了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
再多說,總體來講澎湃S1的性能估計(jì)和聯(lián)發(fā)科P10差不多。澎湃S1從立項(xiàng)到量產(chǎn)用了28個(gè)月,能夠在短期內(nèi)做出一款性能均衡的產(chǎn)品,對(duì)于小米對(duì)于國產(chǎn)智能廠商而言,激勵(lì)的意義更加遠(yuǎn)大。不過,手機(jī)芯片是硬件上的皇冠
2017-03-02 14:11:54
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局,繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后,今年再推主頻升級(jí)到1Ghz的MT6575系列,并已率先使用在聯(lián)想A750,然而其價(jià)格卻在1000元之上?!叭绻?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
近日,紫光展銳發(fā)布的一則消息吸引了業(yè)界的關(guān)注。該公司表示,通過同步參與Android 11的開發(fā),其六款智能手機(jī)芯片已完成對(duì)Android 11的部署。在Google發(fā)布Android 11正式版的同時(shí),紫光展銳就宣布其芯片平臺(tái)針對(duì)Android 11實(shí)現(xiàn)同步升級(jí),這無疑彰顯了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。
2021-02-01 06:24:57
周晨,了解到紫光展銳首款芯片背后的更多細(xì)節(jié)。單芯片成本上億美元首先需要強(qiáng)調(diào)的是,春藤系列是紫光展銳在2018年發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品品牌,并非手機(jī)芯片。馬卡魯是5G通信技術(shù)平臺(tái)的品牌,馬卡魯?shù)耐ㄐ偶夹g(shù)可以
2019-09-18 09:05:14
進(jìn)軍低端智能機(jī)市場(chǎng),混戰(zhàn)高通。 月初英特爾推出了一款入門級(jí)智能手機(jī)芯片“SMARTi UE2p”,這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器,將面向低端智能手機(jī)(TL431
2012-08-07 17:14:52
你好,我想問一下,AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎?即在Android系統(tǒng)下是否能工作,不帶FPGA,讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
長期收購手機(jī)芯片年底是回籠資金的時(shí)候啦,我們為您高價(jià)處理庫存,快速回籠資金。深圳回收手機(jī)芯片。高價(jià)求購手機(jī)芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37
人力物力開展芯片的自研工作,前后歷時(shí)2年,最終推出旗下首款環(huán)境微能量采集與管理芯片FPM8100,其關(guān)鍵性能指標(biāo)對(duì)標(biāo)甚至遠(yuǎn)超國外同類型產(chǎn)品,為我國的低功耗芯片市場(chǎng)提供了一種全新的選擇。FPM8100芯片
2023-02-17 11:31:36
高價(jià)收購手機(jī)芯片長期回收手機(jī)芯片,專業(yè)收購手機(jī)芯片。深圳帝歐專業(yè)回收電子料,帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購工廠庫存ic,收購ic
2021-12-03 19:27:02
和股價(jià)大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場(chǎng),我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
專業(yè)制作黑莓高頻手機(jī)芯片測(cè)試架,用于檢測(cè)黑莓高頻手機(jī)芯片的功能好壞 。深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司 馬獻(xiàn)宗***yuanrongda@126.com深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī)芯片在制造過程中趨向科技化,其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種,光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識(shí),但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45
手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷,聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15482 三星GSM系列手機(jī)芯片組合大全
作者:袁國干(天目袁老師) 在天目通學(xué)?!?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)維修》雜志發(fā)表
隨著移
2009-12-28 08:16:065543 聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11524 聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長28.6%,中國及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng);今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14507 為了降低對(duì)國外手機(jī)芯片廠商的依賴,富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司,生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。
2012-08-02 09:08:10726 根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli報(bào)告指出,高通市占率連年逐步攀升,2012年手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率達(dá)到31%,連續(xù)5年蟬聯(lián)全球手機(jī)芯片龍頭地位。
2013-02-21 14:39:381245 除了跑分、四核、1.5Ghz這些表面數(shù)字之外,你還想多了解一些關(guān)于手機(jī)芯片的故事嗎——為什么ARM占據(jù)了這個(gè)市場(chǎng)90%的設(shè)計(jì)份額?為什么高通的芯片很貴依然是市場(chǎng)第一?
2013-09-20 09:37:557791 MTK手機(jī)芯片總結(jié),有需要的朋友可以下來看看
2016-02-18 17:22:0443 12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級(jí)版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151026 手機(jī)芯片,相信我們每天都在離不開,目前全球手機(jī)用戶接近71億人,覆蓋全球95%以上的人口,說起手機(jī)當(dāng)然離不開,手機(jī)的CPU,那么手機(jī)芯片哪家強(qiáng)?
2016-12-16 11:31:227364 Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí) Helio X30智能手機(jī)芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:001818 據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器,對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006026 聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)蘇,帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)蘇,中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁,帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:0673 供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為,輕薄型NB同樣強(qiáng)調(diào)效能及更省電的訴求,而新一代手機(jī)芯片解決方案的效能及省電性,已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求,全球手機(jī)芯片廠在力攻全球手機(jī)芯片市場(chǎng)之際,同時(shí)另辟新戰(zhàn)場(chǎng)揮軍輕薄型NB市場(chǎng)的動(dòng)作,非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102676 關(guān)鍵詞:Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源: 中關(guān)村在線 12月13日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片,搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0,AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01211 AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:183483 海思的Kirin 990下一代芯片解決方案以及聯(lián)發(fā)科Helio P90是否有全新的手機(jī)芯片代碼,產(chǎn)業(yè)界多有揣測(cè),但內(nèi)部還沒有定案。
2019-01-05 09:47:213180 編者按 :智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分,一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品,可以說這個(gè)行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機(jī)芯片的更新速度快,而且技術(shù)要求
2019-02-23 12:26:011765 前幾天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下全新的Helio G90系列芯片,這一系列芯片主要定位為游戲手機(jī)市場(chǎng)。在發(fā)布會(huì)上,紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰表示將會(huì)很快首發(fā)搭載這款處理器的手機(jī)。
2019-08-05 09:20:076806 聯(lián)發(fā)科在海外率先正式推出Helio G90系列芯片(包含G90和G90T),號(hào)稱專門為極致游戲體驗(yàn)而準(zhǔn)備的產(chǎn)品。
2019-07-31 08:37:188007 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135036 Helio G90T是全球首款獲得德國萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片,助力手游體驗(yàn)全面升級(jí)。
2019-07-31 11:20:031966 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家的HelioG90系列芯片(包含G90和G90T),其定位是專門為極致游戲體驗(yàn)而準(zhǔn)備的產(chǎn)品。
2019-07-31 18:16:324371 2019年7月30日,聯(lián)發(fā)科在上海正式發(fā)布了旗下首款針對(duì)游戲手機(jī)的芯片Helio G90系列以及芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine,正式殺入了原本由高通一家獨(dú)霸的游戲手機(jī)市場(chǎng)。
2019-08-01 08:57:4523481 7月30日的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了一款全新系列芯片Helio G90芯片,Redmi的負(fù)責(zé)人盧偉冰受邀參加了這次芯片發(fā)布會(huì),并在微博上面為Helio G90瘋狂打Call,表示Redmi游戲手機(jī)將會(huì)
2019-08-02 12:07:022826 聯(lián)發(fā)科技推出首款為游戲而生的手機(jī)芯片 Helio G90 系列和芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù) MediaTek HyperEngine。
2019-08-03 09:47:335042 今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)出邀請(qǐng)函宣布將在7月30日在上海舉行“Helio G90系列新品發(fā)布會(huì)”,正式發(fā)布旗下首款針對(duì)游戲手機(jī)的芯片——Helio G90。
2019-08-05 11:49:112776 G90系列芯片這次鎖定的是用戶體驗(yàn),意圖打造成為最具競(jìng)爭(zhēng)力的主流手機(jī)解決方案。 聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)的GPU 為了狠抓游戲體驗(yàn),聯(lián)發(fā)科可謂下了狠功夫。全新的Helio G90T不僅運(yùn)算性能出色(雙核A76架構(gòu)),而且采用了Mali G76四核GPU(G90T的主頻800MHz),一舉成為
2019-08-09 11:04:512184 6月25日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程,集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU,搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構(gòu)的競(jìng)品,整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:303583 華為芯片"備胎"大獲成功!除了麒麟手機(jī)芯片:已經(jīng)有這么多自研芯片
2019-08-18 10:29:166504 呢?(圖/網(wǎng)絡(luò)) 聯(lián)發(fā)科近期新推出的Helio G90系列芯片,除了擁有A76 CPU和Mali G76 GPU的高性能組合外,還針對(duì)游戲網(wǎng)絡(luò)連接有了自己全新的優(yōu)化技術(shù)。Helio G90系列芯片上搭載了自研的HyperEngine芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎,其中一個(gè)重點(diǎn)功能就是網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎
2019-08-22 22:15:54590 ,尤其是以智能手機(jī)為首的消費(fèi)產(chǎn)業(yè),更是衍生出由上至下的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。 2018年國內(nèi)游戲游戲細(xì)分市場(chǎng)占比(圖/網(wǎng)絡(luò)) 目前針對(duì)電競(jìng)游戲這一領(lǐng)域,市場(chǎng)上已經(jīng)推出了黑鯊、紅魔、ROG等幾個(gè)手機(jī)品牌。而上游芯片領(lǐng)域,也出現(xiàn)了驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio G90系列等主打游
2019-08-22 22:19:14661 8月22日晚上,Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示,要在次日跟大家一起聊聊Redmi Note 8系列的處理器,其實(shí)在7月30日晚上聯(lián)發(fā)科召開的Helio G90系列發(fā)布會(huì)上,盧偉冰就受邀到了現(xiàn)場(chǎng),并對(duì)外表示Redmi品牌將會(huì)在全球范圍內(nèi)首發(fā)Helio G90T芯片。
2019-08-23 17:49:173801 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:272621 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:143861 5月5日消息,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應(yīng)用的芯片組Helio G85。這款處理器的定位略低于此前發(fā)布的G90系列,并不支持5G。G85結(jié)合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU
2020-05-07 14:30:5859915 在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上,高通稱霸了多年,旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機(jī)的“標(biāo)配”,不過,隨著華為被美國制裁,手機(jī)芯片全球市場(chǎng)占有率排名發(fā)生了一些變化。
2020-12-27 09:33:155313 大浪淘沙,如今全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生,偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場(chǎng)放緩,手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機(jī)芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339 3月1日,多家媒體報(bào)道稱手機(jī)芯片正面臨極度缺貨,對(duì)此,有兩家國產(chǎn)手機(jī)大廠在當(dāng)日對(duì)記者表示,目前公司并未出現(xiàn)手機(jī)芯片缺貨的情況。一位手機(jī)芯片業(yè)人士對(duì)記者稱,當(dāng)前手機(jī)芯片在手機(jī)廠商之間,并沒有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象,也不存在因芯片導(dǎo)致手機(jī)斷貨的風(fēng)險(xiǎn)。
2021-03-02 14:43:492828 游戲已經(jīng)成為人們打發(fā)閑暇時(shí)光的重要方式,圍繞游戲而生的各種硬件產(chǎn)品也越來越受到歡迎。日前,專注于智能投影儀領(lǐng)域的廠商堅(jiān)果,正式發(fā)布了旗下首款云游戲手柄。作為自家產(chǎn)品,這款云游戲手柄自然可以完美適配
2021-03-08 13:57:042449 手機(jī)芯片是設(shè)計(jì)中最重要的一個(gè)部分,一臺(tái)手機(jī)的芯片可以說決定了這臺(tái)手機(jī)的性能,那么手機(jī)芯片排名前十名有哪些呢?魯大師公布了2021年第一季度手機(jī)芯片排名前十名榜單,下面我們一起來看看吧。 1.
2021-09-01 17:39:2675816 中國手機(jī)芯片最新消息:近日,OPPO公司正式宣布即將發(fā)布OPPO自研芯片,此前華為、小米、vivo都已經(jīng)研發(fā)出了自己的芯片,我國目前的芯片人才的培養(yǎng)正在朝著好的方向發(fā)展。
2021-12-08 16:33:176917 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811805 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210837 中國大陸的芯片供應(yīng)商仍難以取得突破,受馬太效應(yīng)影響,中國大陸手機(jī)芯片供應(yīng)仍存在隱患。
2021-12-15 14:14:3016183 目前手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入了5nm時(shí)代,隨著手機(jī)芯片的快速發(fā)展,3nm芯片也將進(jìn)入使用。
2021-12-16 11:23:58141883 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156190 現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢?下面我們一起來看看手機(jī)芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558415 手機(jī)芯片主要是由什么材料制成?手機(jī)芯片的主要原材料是晶圓,晶圓的原材料就是沙子里面的硅,所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的,而硅是則是由石英沙所精練出來的。
2021-12-20 13:54:1432027 手機(jī)芯片有什么作用?一部手機(jī)里面的芯片作用可不小,手機(jī)芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜,分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架,可以將集成的各個(gè)模塊共同支撐手機(jī)功能實(shí)現(xiàn),相對(duì)傳統(tǒng)的CPU和GPU實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)提升,實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325605 手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊,手機(jī)芯片是手機(jī)必不可少的一部分,那么手機(jī)芯片到底有什么作用?
2021-12-20 17:21:5512329 手機(jī)芯片是手機(jī)中最為重要的部分,它發(fā)揮著運(yùn)算和存儲(chǔ)的作用。
2021-12-21 14:15:4412940 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813685 現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢?下面我們一起來看看手機(jī)芯片排行榜。 在安卓陣營中,高通處理器在技術(shù)上無疑是最強(qiáng)的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0917885 芯片跟手機(jī)的關(guān)系,就如同人的大腦跟身體的關(guān)系一樣,大腦負(fù)責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行,所以芯片很重要,那么手機(jī)芯片有幾種呢? 1.蘋果系列 蘋果系列的芯片是最厲害的芯片,不過蘋果的芯片只供應(yīng)自家使用,是蘋果獨(dú)有
2021-12-28 10:11:5316269 手機(jī)芯片的原料是晶圓,而晶圓又是硅成分組成的,所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純,經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419716 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275599 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。CPU是手機(jī)上面最復(fù)雜,最貴的Soc(芯片),擔(dān)任的也是手機(jī)
2022-01-04 11:30:559791 在手機(jī)廠商中,華為麒麟芯片一直都是很厲害的,被稱為全球三款高端手機(jī)芯片之一。那么華為手機(jī)芯片哪個(gè)最好呢? 華為芯片排行榜: 1.麒麟990 5G 2.麒麟990 3.麒麟980 4.麒麟820 5.
2022-01-05 10:35:1544631 目前5G手機(jī)所采用的芯片非常多,主流的5G手機(jī)芯片性能具體是怎樣的呢?
2022-01-05 15:06:228656 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。那么手機(jī)芯片的作用是什么呢? 手機(jī)電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:004694 手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分,主要承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026748 5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用,越來越多的手機(jī)廠商開始推出5G手機(jī),而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片,它們性能和功能都各不相同。那么,我們?cè)撊绾芜x擇
2023-09-01 15:54:086509 華為5G手機(jī)芯片被唱衰?? 最近,華為發(fā)布了新一款5G智能手機(jī)——Mate 30 Pro。然而,在Mate 30 Pro發(fā)布之前,一些媒體已經(jīng)開始質(zhì)疑華為的5G手機(jī)芯片是否能夠達(dá)到高速、低功耗的預(yù)期
2023-09-01 16:12:48479 手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
2023-12-01 16:49:561834 手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39820 手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04969
評(píng)論
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