cob封裝為何遲遲不能普及 - 全文

　　什么是COB

　　COB其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

　　這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產都在一個工廠內完成，整合和簡化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產流程，生產過程更易于組織和管控，產品的點間距可以更小、可靠性成倍增加。

　　OB封裝的優(yōu)劣勢分析

　　COB封裝的應用在照明領域已經應用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術應用在顯示屏上面，又會擦出怎樣的火花？會不會也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？一起來分析一下COB封裝的優(yōu)勢以及不足之處。據(jù)了解，COB封裝技術應用在顯示屏上，有著傳統(tǒng)封裝技術不可比擬的優(yōu)勢。

　　1.超輕?。嚎筛鶕?jù)客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產品的1/3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。

　　2.防撞抗壓：COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。

　　3.大視角：COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果。

　　4.可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性，PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接，制作結構簡單，而且價格遠遠低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。

　　5.散熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾

　　乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。

　　6、耐磨、易清潔：燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出現(xiàn)壞點，可以逐點維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

　　7、全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

　　cob封裝為何遲遲不能普及

　　COB封裝一直以來都是LED行業(yè)內的搜索熱詞，其憑借著高光效、面光源、個性化設計等眾多優(yōu)勢逐漸在LED封裝行業(yè)內搶占了一席之地，也逐漸受到下游應用領域的歡迎。

　　然而，就戶外照明而言，使用得最多的封裝器件依然是單顆大功率燈珠，而在戶內照明領域，COB光源依然難以與貼片類光源角逐。COB封裝為何遲遲不能普及？

　　要說cob封裝為何遲遲不能普及，其中最大的原因大概就是性價比不高吧！

　　市場需求決定技術冷熱，酒釀得再香也需顧客買賬。當LED作為一個新興事物剛剛出現(xiàn)的時候，其高高在上，普通老百姓很難夠著，價格因素也便不會受到太多的關注。而如今LED照明逐漸走入千家萬戶，降價是大勢所趨，人們的關注點也便從LM/W轉向了LM/$，即照明成本的問題。

　　晶科電子（廣州）產品市場經理孫家鑫認為價格是COB封裝目前難以普及的主要原因。“目前COB的價格和中小功率器件沒有辦法比，COB要一塊多錢一W，3014等成熟的貼片光源比較便宜的也就1毛錢左右1顆，幾分錢的都有。”

　　晶臺光電總經理龔文也認為，室內照明以貼片類光源為主，其原因在于目前COB封裝還處在一個發(fā)展的階段，并且COB光源并沒有明顯的成本優(yōu)勢。

　　“如果用COB光源，在封裝時如果有一顆燈珠壞掉，整個COB就會報廢，這就加大了成品的報廢率。”深圳市銳思技術有限公司研發(fā)部經理劉建林如是說。

　　當然，性價比看的是性能與價格的比值，不能單純地從價格方面來考慮。三星LED中國區(qū)總經理唐國慶認為，與貼片類光源相比，COB光源反而更具性價比優(yōu)勢，“它會給下游應用廠商帶來便利，在加工方面比較方便，兩顆螺絲就可以敲定了。未來又是朝著自動化機械化的方向發(fā)展，COB光源更容易規(guī)?；a?！?/p>

　　福建萬邦光電工程部經理童慶峰則表示，使用COB光源并不會比貼片類光源貴。由于COB光源的光效更高、發(fā)光更加均勻，如若要達到同樣的亮度，用貼片類光源需做到10W，用COB光源做到7W即可，從而便達到了節(jié)能的效果?！岸褻OB光源在結構上也更靈活，綜合來看，COB光源反而更具有性價比?！?/p>

　　COB封裝面臨的挑戰(zhàn)

　　一種新產品以及新技術新工藝的出現(xiàn)，從來不會順風順水，要在研發(fā)以及生產過程中不斷測試，不斷嘗試，才會發(fā)現(xiàn)問題所在，才能對癥下藥實時解決。每一個問題的出現(xiàn)，都是研發(fā)人員攻關的過程，在這個過程中，充滿艱辛，但是同時也伴隨著成就與滿足。所有新興事物的發(fā)展都在一點一點的完善，也在一步一步接近成功。但是就目前而言，COB封裝技術發(fā)展還并不能稱之為成熟，畢竟新事物的發(fā)展成熟還尚需時日?，F(xiàn)階段，COB的封裝技術還面臨一些挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)，也在企業(yè)的不斷努力之中逐步完善。

　　COB封裝的發(fā)展趨勢探究

　　COB封裝有一個優(yōu)勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點間距這個說法并不科學，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。

　　奧蕾達市場總監(jiān)楊銳表示“COB不走常規(guī)屏路線，那樣做出來的產品就會失去意義，COB主要運用就在小間距顯示屏，目前小間距顯示屏在安防領域有較多的運用，所以COB顯示屏的一個主要應用領域就在于安防?！?/p>

　　韋僑順光電有限公司副總經理胡志軍也表達了同樣的觀點，“SMD需要解決焊腳問題，一個燈珠有四個焊腳，那么隨著顯示屏的密度更高，單位平方米中所使用的燈珠將會更多，焊腳將會越來越密，這個問題不解決，對于表貼來說小型化是一個非常大的挑戰(zhàn)，COB把支架這一部分略過，幾百萬個焊點的難題全部被拋之腦后，所以小型化做起來更輕松?！?/p>

　　“COB封裝的一個特點就是能夠很好的解決戶外防護的問題，韋僑順采取了一個‘農村包圍城市’的戰(zhàn)略，先發(fā)展戶外小間距，對于COB而言，即使到P3、P2.5、P1.8，都很容易實現(xiàn)，所以韋僑順打算抓緊時間，把握時機，先突破戶外小間距，利用高可靠性的優(yōu)勢迂回向室內小間距的領域滲透。”胡志軍這樣描繪未來的發(fā)展藍圖。

　　“我們認為COB具有非常好的發(fā)展前景，因為COB產品的可靠性遠遠高于表貼產品，這是第一點；第二點，COB產品隨著點密度越小它的成本越低，越接近平民化，這是兩個非常重要的特點。它們足以支撐COB走向更美好的未來。

　　“對于COB來說，不受燈珠的限制。1.0以下都能很輕松地做出來，但是做出來的產品沒有市場就會失去它的意義和價值。COB顯示屏是未來的希望，但是這條路要想順暢地走下去，還需要一定的時間。因為要想解決一致性問題還需要做出更多的努力。COB是一種非常好的發(fā)展趨勢。因為兩者的價格差不多，但是COB成本要低15%左右，一個是工藝問題，要省去幾個工藝流程，另外就是實現(xiàn)批量化要更容易?！?/p>