已經(jīng)完成，現(xiàn)在可以為客戶提供樣品。通過在其基于極紫外（EUV）的工藝產(chǎn)品中添加另一個(gè)尖端節(jié)點(diǎn)，三星再次證明了其在先進(jìn)晶圓代工市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 與7nm相比，三星的5nm FinFET工藝技術(shù)將邏輯區(qū)域效率提高了25％，功耗降低了20％，性能提高了10％，從而使其能夠擁有更多創(chuàng)
2019-04-18 15:48:47
6010 了道路。 N7+的量產(chǎn)是有史記錄以來最快之一。N7+于2019年第二季度開始量產(chǎn)，其產(chǎn)量與最初的N7工藝（已超過一年的產(chǎn)量）相近。 N7+還提供了改進(jìn)的整體性能。與N7工藝相比，N7+的密度提高了15％至20％，并降低了功耗，這使其成為行業(yè)下一波產(chǎn)品越來越受歡迎的首選。臺積電
2019-10-09 10:10:566496 共享一些設(shè)計(jì)規(guī)則。新的N5工藝將提供7nm變體以上的完整節(jié)點(diǎn)增加，并在10層以上的層中廣泛使用EUV技術(shù)，從而減少了7nm以上的生產(chǎn)總步驟。新的5nm工藝還采用了臺積電的下一代FinFET技術(shù)。 芯片命名 公開資料顯示，臺積電5nm EUV工藝可提供整體邏輯密度增加約1.84倍，功率
2019-12-13 11:18:574940 TSMC 表示，其 5nm EUV 可將密度提升約 1.84 倍、能效提升 15%（功耗降低 30%）。當(dāng)前測試的芯片有 256 Mb SRAM 和一些邏輯器件，平均良率為 80%、峰值為 90% 。
2019-12-16 08:41:304823 度營收所占的比例僅為8%。 隨著投產(chǎn)時(shí)間延長，臺積電5nm工業(yè)產(chǎn)能也會有所提高，有外媒在報(bào)道中表示，臺積電方面預(yù)計(jì)5nm芯片將在第四季度出貨量超15萬片晶圓。 而在近日三季度的財(cái)報(bào)分析師電話會議上，分析師也問到了5nm工藝在產(chǎn)能方面是否會超過
2020-10-18 06:58:002776 在7nm及以下節(jié)點(diǎn)上，臺積電的進(jìn)展是最快的，今年量產(chǎn)7nm不說，最快明年4月份就要試產(chǎn)5nm EUV工藝了，不過這個(gè)節(jié)點(diǎn)的投資花費(fèi)也是驚人的，臺積電投資250億美元建廠，5nm芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用也要比7nm工藝提升50%。
2018-10-08 09:52:333674 中芯國際的7nm工藝發(fā)展跟臺積電的路線差不多，7nm節(jié)點(diǎn)一共發(fā)展了三種工藝，分別是低功耗的N7、高性能的N7P、使用EUV工藝的N7＋，前兩代工藝也沒用EUV光刻機(jī)，只有N7＋工藝上才開始用EUV工藝，不過光罩層數(shù)也比較少，5nm節(jié)點(diǎn)寸是充分利用EUV光刻工藝的，達(dá)到了14層EUV光罩。
2020-02-28 09:49:163525 1月12日晚間，三星舉辦了全球線上發(fā)布會，正式發(fā)布了 5nm 芯片 Exynos 2100。Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移動芯片組，基于 5nm EUV 工藝。與采用 7nm 工藝的前代產(chǎn)品相比，Exynos 2100 功耗降低 20%，整體性能提高了 10%。
2021-01-13 11:06:102622 翁壽松(無錫市羅特電子有限公司，江蘇無錫214001)1 32 nm/22 nm工藝進(jìn)展2006年1月英特爾推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特爾將投資90億美元在以下4座
2019-07-01 07:22:23
晶體管制造工藝在近年來發(fā)展得不是非常順利，行業(yè)巨頭英特爾的主流產(chǎn)品長期停滯在14nm上，10nm工藝性能也遲遲得不到改善。臺積電、三星等巨頭雖然在積極推進(jìn)7nm乃至5nm工藝，但是其頻率和性能
2020-07-07 11:38:14
研究機(jī)構(gòu)IMEC已經(jīng)發(fā)表了一篇論文，該研究表明，在5nm節(jié)點(diǎn)上，STT-MRAM與SRAM相比可以為緩存提供節(jié)能效果。這種優(yōu)勢比非易失性和較小的空間占用更重要。
2019-10-18 06:01:42
，使得EUV一直很難得到實(shí)用，目前國際上EUV技術(shù)較為成熟的企業(yè)只有ASML一家，其銷售的EUV價(jià)格極為高昂，一臺售價(jià)超過1億歐元。而目前EUV的主要應(yīng)用范圍是7nm以下工藝節(jié)點(diǎn)，尤其5nm工藝節(jié)點(diǎn)的晶圓制造。
2017-11-14 16:24:44
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
? 在設(shè)計(jì)人員的推動下，加快部署7nm Fusion Design Platform，在具有挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)方面，不僅設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量提升了20%，設(shè)計(jì)收斂速度也提高了兩倍多。? Fusion Design
2020-10-22 09:40:08
需求變化，臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對于這一消息，臺積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論，將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
Exypnos和Prasinos，分別意為智能和環(huán)保)，搭載于自家旗艦機(jī)Galaxy S8上，宣稱與上一代14nm工藝相較性能提高了27%、功耗降低40%。另一方面，臺積電的10nm產(chǎn)品A11 Bionic
2018-06-14 14:25:19
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
密度和性能都變得更好，根據(jù)臺積電給出的數(shù)據(jù)，相較于初代7nm工藝，7nm EUV（N7+）可以提供1.2倍的密度提升，同等功耗水平下提供10%的性能增幅，或者同性能節(jié)省15%的功耗。 現(xiàn)在三星和臺積電
2020-07-07 14:22:55
nm晶圓廠進(jìn)入生產(chǎn)狀態(tài)。臺積電的5nm制程分為N5及N5P兩個(gè)版本。N5相較于當(dāng)前的7nm制程N(yùn)7版本在性能方面提升了15%、功耗降低了30%，晶體管密度提升了80%。N5P版本性能較N5提升7
2020-03-09 10:13:54
7nm以下的工藝也將導(dǎo)入EUV技術(shù)。據(jù)***媒體報(bào)道，臺積電5nm制程將于今年第二季度量產(chǎn)。據(jù)臺積電介紹， 5nm是臺積公司第二代使用極紫外光（EUV）技術(shù)的制程，其已展現(xiàn)優(yōu)異的光學(xué)能力與符合預(yù)期的良好
2020-02-27 10:42:16
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
提高鋰電池系統(tǒng)的能量密度能讓鋰電池更好的工作,發(fā)揮它的性能,那么怎么提高鋰電池系統(tǒng)能量密度的呢?
2021-03-11 07:19:55
，為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的低功耗、高性能和強(qiáng)可靠性，芯片通常包含10億個(gè)以上的晶體管，采用9-15層金屬層以實(shí)現(xiàn)晶體管間的互聯(lián)，其消耗的銅線長度往往超過100千米?！澳壳跋到y(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的最小互連僅為一根頭發(fā)的1
2014-07-12 17:17:04
電子設(shè)備的價(jià)格將上漲。臺積電是蘋果的主要芯片供應(yīng)商，為蘋果制造5nm芯片，用于iPhone 12、MacBook等產(chǎn)品中。而芯片是設(shè)備中最重要和最昂貴的組件之一。例如，iPhone 12最昂貴的三個(gè)
2021-09-02 09:44:44
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ 靶酒T”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
EUV被認(rèn)為是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造更小芯片的重要里程碑，但是根據(jù)目前的EUV微影技術(shù)發(fā)展進(jìn)程來看，10奈米（nm）和7nm制程節(jié)點(diǎn)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，就是5nm仍存在很大的挑戰(zhàn)。
2018-01-24 10:52:392279 
非關(guān)鍵層面上首次嘗試使用EVU極紫外光刻系統(tǒng)，工藝節(jié)點(diǎn)從CLN7FF升級為CLN7FF+，號稱晶體管密度可因此增加20%，而在同樣密度和頻率下功耗可降低10%。 臺積電5nm(CLN5)將繼續(xù)使用荷蘭
2018-05-15 14:35:133793 
與16nm FF工藝相比，臺積電的7nm工藝（代號N7）將提升35%的性能，降低65%的能耗，同時(shí)晶體管密度是之前的三倍。2019年初則會推出EUV工藝的7nm+（代號N7+）工藝，晶體管密度再提升20%，功耗降低10%，不能性能沒有變化。
2018-08-17 10:28:3018700 關(guān)鍵詞：5nm , Compiler , PrimeTime 新思科技（Synopsys）宣布其數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺通過了TSMC最先進(jìn)的5nm EUV工藝技術(shù)認(rèn)證。該認(rèn)證是多年廣泛合作的結(jié)果，旨在
2018-10-27 22:16:01255 工智能（AI）市場。 臺積電表示，相較7nm制程，5nm的微縮功能在Arm的Cortex-A72核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度，性能可提升15%。此外，5nm制程將會完全采用極紫外光（EUV）微影技術(shù)，因此可帶來EUV技術(shù)提供的制程簡化效益。 臺積電指出，5nm制程能提供芯片設(shè)計(jì)業(yè)者
2019-04-04 11:16:022899 臺積電指出，5nm制程將會完全采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)，因此可帶來EUV技術(shù)提供的制程簡化效益。5nm制程能夠提供全新等級的效能及功耗解決方案，支援下一代的高端移動及高效能運(yùn)算需求的產(chǎn)品。目前，其他晶元廠的7nm工藝尚舉步維艱，在5nm時(shí)代臺積電再次領(lǐng)先。
2019-04-04 16:05:571660 臺積電計(jì)劃在明年第一季度開始量產(chǎn)5nm芯片，5nm較7nm晶體數(shù)量將增加1.8倍，性能提升15%。不過在今年，2019款iPhone還是繼續(xù)采用7nm工藝制程的芯片，性能較上代的A12有所提升。而高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工，也是7nm EUV工藝制造。
2019-06-17 10:36:281119 7nm+ EUV節(jié)點(diǎn)之后，臺積電5nm工藝將更深入地應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，綜合表現(xiàn)全面提升，官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80%的晶體管密度提升，15%左右的性能提升或者30%左右的功耗降低。
2019-09-26 14:49:114797 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺驍龍865、主流平臺驍龍765/765G，分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:236488 臺積電的5nm工藝已經(jīng)完成研發(fā)，今年下半年試產(chǎn)了，蘋果新一代處理器A14、華為新一代處理器麒麟1000（暫定名）在9月份就流片驗(yàn)證了，臺積電目前正在積極提升5nm工藝的良率，為明年上半年量產(chǎn)做準(zhǔn)備。
2019-11-30 09:43:183372 在全球晶圓代工市場上，已經(jīng)沒有公司能超過臺積電了，他們的16/12nm訂單居高不下，7nm及改良版7nm EUV工藝如火如荼，下一代的5nm工藝進(jìn)展也非常順利，據(jù)悉現(xiàn)在的良率就比7nm工藝初期要好了。
2019-12-01 09:57:11775 12月9日消息，根據(jù)消息報(bào)道，AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺積電的5nm工藝。
2019-12-09 13:56:182860 Godfrey Cheng提到了臺積電最近宣布的N5P工藝，這是臺積電5nm工藝的增強(qiáng)版，優(yōu)化了前端及后端工藝，可在同等功耗下帶來7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。
2019-12-09 14:12:462739 根據(jù)TPU的報(bào)道，AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺積電的5nm工藝。
2019-12-10 17:23:593490 臺積電表示即將量產(chǎn)的5nm工藝實(shí)現(xiàn)了重大改進(jìn)，與7nm工藝相比，在功耗、性能和面積等方面都得到了巨大的改善，通過使用EUV，使邏輯密度提高了了1.84倍，預(yù)計(jì)將于今年上半年投入量產(chǎn)。
2020-01-05 11:12:032528 臺積電將會在今年年中開始進(jìn)行5nm EUV工藝的量產(chǎn)，屆時(shí)臺積電的主要5nm工藝客戶有蘋果和華為兩家。根據(jù)MyDrivers報(bào)道，華為的下一代旗艦處理器可能命名為麒麟1020，有5nm EUV工藝加持后性能會比麒麟990 5G SoC提升50%！
2020-03-07 15:52:092486 臺積電5nm制造工藝基于ULV，也就是紫外線光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)，之前的7nm EUV工藝同樣也是基于這項(xiàng)技術(shù)。那么制程的縮小又意味著什么？相比于7nm工藝，5nm工藝可以進(jìn)一步提升芯片的晶體管密度，提升性能并降低功耗，可廣泛用于PC、智能手機(jī)等設(shè)備的元器件中。
2020-03-12 14:10:442569 2020年，全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝要從7nm升級到5nm了，臺積電最近上半年就開始量產(chǎn)5nm EUV工藝，而三星也加碼投資，預(yù)計(jì)6月底完成5nm EUV生產(chǎn)線。
2020-03-13 08:35:012624 臺積電上周發(fā)布了3月及Q1季度財(cái)報(bào)，營收同比大漲了42%，淡季不淡。不過接下來的日子半導(dǎo)體行業(yè)可能不太好過了，ASML的EUV光刻機(jī)已經(jīng)斷貨，要延期交付，好在臺積電今年已經(jīng)在5nm工藝上搶先三星了。
2020-04-15 08:55:173192 4月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，按計(jì)劃，在7nm工藝量產(chǎn)近兩年之后，芯片代工商臺積電今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，臺積電方面日前也透露，他們的5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，良品率也非?？捎^。
2020-04-20 17:00:032742 基于5nm EUV工藝。 到底哪家的5nm工藝更穩(wěn)，要等雙雙有終端上市后才能掰一掰腕子。 另外，AMD的Zen3和RDNA2都沒有上馬5nm，而是7nm增強(qiáng)版。除了
2020-09-17 13:58:01789 根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度提升15%，或功耗降低30%。而且5nm節(jié)點(diǎn)據(jù)稱也有較好的良率，基于這些優(yōu)點(diǎn)，盡管臺積電5nm芯片造價(jià)不斐，市場需求仍旺盛。
2020-09-25 15:41:021680 芯片是三星與vivo聯(lián)手定制，有望被vivo X60系列首發(fā)。 和三星去年同期推出的Exynos 980（8nm）相比，Exynos 1080在最新5nm工藝的加持下可以讓性能提升14%，功耗降低30
2020-11-14 09:58:0512715 華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝，由于5nm工藝產(chǎn)能所限，聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機(jī)芯片市場。
2020-10-09 11:56:131953 5nm工藝是7nm之后臺積電又一項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先、可帶來持久營收的重要工藝，隨著投產(chǎn)時(shí)間的延長，其產(chǎn)能也會有明顯提升，會有更多的客戶獲得產(chǎn)能，5nm工藝為臺積電帶來的營收也會大幅增加。
2020-10-16 16:40:021732 在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產(chǎn)了5nm，明年就輪到3nm了。
2020-10-17 09:12:381777 的效率及性能。 5nm工藝今年有華為麒麟9000及蘋果A14兩個(gè)客戶，后續(xù)還會增加，預(yù)計(jì)今年貢獻(xiàn)8%的收入，明年會增加的雙位數(shù)以上。5nm之后還會有4nm工藝，不過4nm只是5nm工藝的改進(jìn)版，完全兼容，進(jìn)一步提升性能、能效及密度，2021年Q4季度投產(chǎn)，2022年規(guī)
2020-10-19 11:17:452179 臺積電5nm及3nm的EUV光罩層數(shù)倍數(shù)增加，提供EUV光罩盒（EUV Pod）的家登受惠最大，今、明兩年產(chǎn)能均已被大客戶預(yù)訂一空。至于EUV產(chǎn)能大幅提高，代理EUV光阻液的崇越接單暢旺，訂單同樣排到明年下半年。
2020-10-26 14:50:291662 為臺積電帶來了近 10 億美元的營收。 同此前的 7nm 工藝一樣，臺積電的 5nm 工藝也不只一代，他們還將推出第二代的 5nm 工藝，也就是他們所說的 N5P。 在 8 月底的全球技術(shù)論壇期間，臺積電曾披露，同第一代 5nm 工藝相比，第二代 5nm 工藝所制造的芯片，理論上性能將提升
2020-11-06 16:19:021626 臺積電今年量產(chǎn)了5nm工藝，蘋果的A14、華為麒麟9000系列都是臺積電最早的5nm工藝產(chǎn)品，明年則會有第二大5nm工藝N5P，日前有消息稱N5P工藝性能及能效都超過了預(yù)期。
2020-11-06 16:46:442317 1080處理器是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工藝制造的處理器，進(jìn)一步提高設(shè)備的電源效率和性能。 三星Exynos在11月12日在上海舉行首場國內(nèi)線下發(fā)布會；據(jù)介紹，vivo將首發(fā)搭載
2020-11-12 18:13:203186 首款基于最新的5nm EUV FinFET工藝制造的處理器。在發(fā)布會上，三星電子系統(tǒng)LSI還宣布，vivo將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。 三星電子系統(tǒng)LSI營銷高級副總裁Dongho
2020-11-12 16:48:021629 制造工藝EUV（極紫外光刻）。Exynos 1080 所采用的 5nm EUV 工藝與 8nm LPP（成熟低功耗）相比，性能提升 14%，功耗降低 30%；與 7nm DUV（深紫外光刻）相比，
2020-11-12 16:48:291670 臺積電在更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上取得了進(jìn)步。 研究公司 TrendForce 今日表示，蘋果計(jì)劃在 2021 年的 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電網(wǎng)站顯示，5nm
2020-11-19 11:41:131303 表示，蘋果計(jì)劃在 2021 年推出的 iPhone 上使用臺積電下一代 5nm+ 工藝的 A15 芯片。
2020-11-19 15:32:122600 三星在上海正式發(fā)布旗下首款采用5nm工藝制程的手機(jī)處理器Exynos 1080，這是繼蘋果A14、海思麒麟9000之后，全球第三款5nm AP，也是業(yè)界第二款集成5G基帶的5nm SoC。
2020-11-20 09:57:2411345 的是A14仿生處理器，按蘋果的命名習(xí)慣，明后兩年新推出的A系列處理器將分別是A15和A16。 在A系列處理器的制造工藝方面，新一代產(chǎn)品較上一代都有提升，在A14仿生處理器采用5nm工藝制造的情況下，A15和A16就將采用更先進(jìn)的工藝。 市場研究機(jī)構(gòu)日前預(yù)計(jì)，蘋果明年推出的
2020-11-20 11:27:031767 據(jù)國外媒體報(bào)道，基于 Arm 架構(gòu)，采用臺積電 5nm 工藝制造的蘋果首款自研 Mac 芯片 M1，已在 11 月 11 日凌晨的發(fā)布會上推出，也一并推出了搭載 M1 芯片的 MacBook Air
2020-11-22 10:11:082646 據(jù)市場情報(bào)公司 TrendForce 的一份最新報(bào)告預(yù)測，蘋果或?qū)⒃?2021 年的新 iPhone13 中采用更先進(jìn)的 A15 芯片，該芯片或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">采用臺積電的 N5P 工藝（臺積電推出的 5 nm
2020-11-27 09:39:171483 12 月 15 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)的 5nm 工藝，是目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的芯片制程工藝，蘋果 iPhone 12 系列搭載的 A14 處理器，就是由臺積電采用 5nm 工藝代工。
2020-12-15 17:36:211372 2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報(bào)道顯示，在批量生產(chǎn)5nm工藝芯片的同時(shí)，臺積電也在研發(fā)更加先進(jìn)的3nm工藝，目前3nm工藝的研發(fā)正在有序進(jìn)行中。
2020-12-21 15:17:481799 在先進(jìn)工藝上，臺積電可以說是天字一號晶圓代工廠了，7nm工藝領(lǐng)先別家兩年量產(chǎn)，5nm工藝今年也搶到了蘋果、華為兩個(gè)大客戶，盡管華為9月份之后就被迫退出了。
2020-12-22 12:45:551235 今年臺積電又是全球第一個(gè)量產(chǎn)了5nm工藝，首發(fā)產(chǎn)品主要是華為的麒麟9000、蘋果的A14處理器，不過9月15日之后，華為的5nm芯片不得不退出，這也會影響臺積電的5nm產(chǎn)能利用率。
2020-12-30 11:25:131577 昨日晚間，三星舉辦了全球線上發(fā)布會，正式發(fā)布了 5nm 芯片 Exynos 2100。 zuo Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移動芯片組，基于 5nm EUV 工藝。與采用 7nm
2021-01-13 09:54:301868 來看，天璣1200或許也會重蹈覆轍。 高通的驍龍888芯片采用了一顆X1核心+三顆A78核心+四顆A55核心的架構(gòu)，它采用了三星的5nm工藝，可能是三星的5nm工藝未能有效控制X1核心的功耗，導(dǎo)致驍龍888芯片存在功耗過高的弊病，其性能相較驍龍865的提升幅度只有19%左
2021-01-14 18:03:032245 從 2020 年下半年開始，各家手機(jī)芯片廠商就開始了激烈的 5nm 芯片角逐，蘋果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級 5nm 移動處理器，并宣稱無論是在性能上還是在功耗上都有著優(yōu)秀的表現(xiàn)。 不過
2021-01-20 14:57:5440929 
的價(jià)格，其中7nm晶圓代工價(jià)格不過9346美元，5nm價(jià)格就陡然提升到了16988美元，算下來差不多11萬人民幣了。 價(jià)格提升這么多，蘋果為啥還會搶先用5nm工藝呢？對于這個(gè)問題，ARM的高管Winnie Shao在其個(gè)人微博上公布了一個(gè)模擬結(jié)果，基于不同節(jié)點(diǎn)的工藝密度，計(jì)算了
2021-01-28 09:44:061361 功耗是芯片制造工藝演進(jìn)時(shí)備受關(guān)注的指標(biāo)之一。比起7nm工藝節(jié)點(diǎn)，5nm工藝可以使產(chǎn)品性能提高15%，晶體管密度最多提高1.8倍。三星獵戶座1080、華為麒麟9000、驍龍888和蘋果的A14芯片
2021-02-04 08:40:574169 功耗是芯片制造工藝演進(jìn)時(shí)備受關(guān)注的指標(biāo)之一。比起7nm工藝節(jié)點(diǎn)，5nm工藝可以使產(chǎn)品性能提高15%，晶體管密度最多提高1.8倍。三星獵戶座1080、華為麒麟9000、驍龍888和蘋果的A14芯片
2021-02-04 14:33:106989 SoC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司將采用臺積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車定制芯片
2021-02-05 11:50:271835 ，3nm工藝是今年下半年試產(chǎn)，2022年正式量產(chǎn)。 與三星在3nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)選擇GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝不同，臺積電的第一代3nm工藝比較保守，依然使用FinFET晶體管。 與5nm工藝相比，臺積電3nm工藝的晶體管密度提升70%，速度提升11%，或者功耗降低27%。 不論是5nm還是3nm工
2021-02-19 15:13:402028 的5nm工藝，制程層面的性能和功耗得到進(jìn)一步優(yōu)化。 但消息人士稱，高通有意在2022年切換到臺積電的4nm工藝，其設(shè)計(jì)跟5nm是兼容的，EUV光罩層會更多，不過具體性能、功耗有多大變化一直也沒公布。 其實(shí)，高通2月初發(fā)布的X65和X62 5G基帶就是4nm下
2021-02-24 17:23:293044 ”也不小，三星的3nm工藝密度才跟Intel的7nm差不多。 Digitimes日前發(fā)表了研究報(bào)告，分析了三星、臺積電、Intel及IBM四家的半導(dǎo)體工藝密度問題，對比了10nm、7nm、5nm、3nm
2021-07-15 09:36:391679 
的N4P及N3工藝要到明年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而目臺積電的N4工藝和N5P工藝相比不具備顯著優(yōu)勢，，與其花費(fèi)精力去采用N4工藝，不如再等一段時(shí)間直接在A16的下一代處理器上搭載最新工藝，故而蘋果的A16處理器仍將使用5nm工藝。 雖然這次的A16還是采用的
2022-05-30 16:29:011835 式處理器擁有多達(dá)16核心和32線程，與“Zen 3”處理器相比，IPC提高10%以上。此外，獲益于5nm制程工藝，銳龍7000系列處理器不僅提高了15%游戲性能，而且每瓦性能也提高了27%。
2022-10-17 18:32:14701 自蘋果的A14和M1、華為的麒麟9000芯片推出以來，臺積電成功在2020年率先成為5nm工藝量產(chǎn)出貨的代工廠。但同樣擁有頂尖工藝的三星也不甘落后，先后推出了Exynos 1080、驍龍888和Exynos 2100三款芯片。盡管力求后發(fā)制人，但三星的5nm之路依舊并非一帆風(fēng)順。
2021-01-20 03:53:003301
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