SoC一樣，不僅開(kāi)始在芯片內(nèi)加入各種AI/ML技術(shù)，也在沿用后者的結(jié)構(gòu)和制造方案，比如芯片堆疊和互聯(lián)技術(shù)。 ? 堆疊式圖像傳感器的發(fā)展 ? 2012年，索尼推出了首款商用BSI堆疊式傳感器Exmor RS，讓傳統(tǒng)圖像傳感器的各項(xiàng)參數(shù)都獲得了升級(jí)，比
2022-06-10 00:11:00
3014 從17年iPhoneX中首次出現(xiàn)堆疊板設(shè)計(jì)后，到目前為止堆疊板方案也是出現(xiàn)許多年，大家也都了解到了堆疊板主要是為了應(yīng)對(duì)手機(jī)內(nèi)部布局空間不足的問(wèn)題。 到目前在小E數(shù)據(jù)庫(kù)中采用堆疊板的安卓手機(jī)共17
2022-09-13 16:01:512029 
元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）
PiP一般稱堆疊封
2009-11-20 15:47:286429 電子發(fā)燒友網(wǎng)： 繼 Virtex-7 2000T 之后，賽靈思日前又推出一款 7 系列的高端器件 Virtex-7 H580T，這是全球首款異構(gòu) 3D FPGA，該技術(shù)是在堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)的基礎(chǔ)上，對(duì) FPGA 和 28Gbps收發(fā)器
2012-07-06 10:42:431056 
TSV立體堆疊技術(shù)已在各式應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中嶄露頭角。TSV堆疊技術(shù)應(yīng)用于DRAM、FPGA、無(wú)線設(shè)備等應(yīng)用上，可提升其效能并維持低功耗，因而獲得半導(dǎo)體廠及類比元件廠的青睞，盡管如此，若要加速TSV技術(shù)于市場(chǎng)上應(yīng)用的速度，仍須仰賴代工廠、IP供應(yīng)商、EDA廠與封測(cè)代工廠的共同合作。
2013-02-24 09:48:183137 隨著 5G 和人工智能等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的不斷推進(jìn)，單純通過(guò)縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來(lái)的系統(tǒng)功能和性能提升已難以適應(yīng)未來(lái)發(fā)展的需求。晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)作為能夠突破單層芯片限制的先進(jìn)集成
2022-09-13 11:13:053506 隨著FPGA 的作用在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的日益凸顯，需要更大的邏輯容量和更多的片上資源。到日前為止，FPGA 主要遵循摩爾定律的發(fā)展速度來(lái)應(yīng)對(duì)這種需求，每一代新工藝技術(shù)增加近兩倍的邏輯
2011-10-27 00:12:001410 的運(yùn)作情況。在這個(gè)芯片中的程序在這些可設(shè)置硅片間到底是如何工作的。本書會(huì)使非數(shù)字化設(shè)計(jì)人員明白FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）的基礎(chǔ)知識(shí)及其工作原理。此信息在使用高端設(shè)計(jì)工具時(shí)同樣十分有用，希望可以為理解這一特別技術(shù)提供一些線索。
2019-07-29 08:12:26
項(xiàng)目或開(kāi)發(fā)階段已摒棄此類接口，則需提前規(guī)劃技術(shù)路線。畢竟一個(gè)穩(wěn)定、高效的接口互聯(lián)是一個(gè)項(xiàng)目成功的基礎(chǔ)?！ 〔皇撬械那度胧较到y(tǒng)都需要“高大上”的接口形式，各類低速的穩(wěn)定接口也同樣在FPGA的接口互聯(lián)中有
2018-08-06 11:52:32
互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中最新路由交換測(cè)試技術(shù)的介紹，看完你就懂了
2021-05-26 06:00:56
急急急?。。。。。。。。。?！請(qǐng)問(wèn)，如果用單片機(jī)做出了一個(gè)作品，互聯(lián)網(wǎng)+可以怎么用的上我的作品？除了用互聯(lián)網(wǎng)賣出去，還可以怎么辦呢
2016-07-03 22:53:42
集成電路芯片不斷向高密度、高性能和輕薄短小方向發(fā)展,為滿足IC封裝要求,越來(lái)越多的薄芯片將會(huì)出現(xiàn)在封裝中。此外薄芯片可以提高器件在散熱、機(jī)械等方面的性能,降低功率器件的電阻。因此,硅片減薄的地位
2010-05-04 08:09:53
蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司成立于2008年3月，投資4500萬(wàn)元。主要從事半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；同時(shí)代理半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、FPD領(lǐng)域其它國(guó)外設(shè)備，負(fù)責(zé)
2015-04-02 17:23:36
技術(shù)的又一次飛躍，同時(shí)也已成為目前運(yùn)用最廣泛的頻率合成技術(shù)。隨著新型直接頻率合成技術(shù)的發(fā)展，各大芯片制造廠商都相繼推出了采用先進(jìn)CMOS工藝生產(chǎn)的高性能、多功能DDS芯片(其中應(yīng)用較為廣泛的是AD公司
2019-06-18 06:05:34
1. 為什么要使用FPGA實(shí)現(xiàn)在全控型電力電子開(kāi)關(guān)器件出現(xiàn)以后，為了改善交流電動(dòng)機(jī)變壓變頻調(diào)速系統(tǒng)的性能，科技工作者在20世紀(jì)80年代開(kāi)發(fā)出了應(yīng)用脈寬調(diào)制(PWM)技術(shù)的變壓變頻器，由于它的優(yōu)良
2022-01-20 09:34:26
全球領(lǐng)先的中文互聯(lián)網(wǎng)搜索引擎提供商百度正在采用賽靈思FPGA加速其中國(guó)數(shù)據(jù)中心的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。兩家公司正合作進(jìn)一步擴(kuò)大FPGA加速平臺(tái)的部署規(guī)模。新興應(yīng)用的快速發(fā)展正日漸加重計(jì)算工作的負(fù)載，數(shù)據(jù)中心
2016-12-15 17:15:52
工藝。對(duì)于任何電子系統(tǒng)，降低功耗當(dāng)然也就意味著降低了運(yùn)營(yíng)成本以及總體擁有成本。Cyclone V FPGA中使用的成本最優(yōu)28LP工藝定制滿足了低成本和低功耗應(yīng)用需求。通過(guò)采用各種技術(shù)，包括使用比
2015-02-09 15:02:06
1、目前采用無(wú)線接入互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)主要由三類：無(wú)線局域（WLAN）接入，GPRS移動(dòng)電話網(wǎng)接入；3G移動(dòng)電話網(wǎng)接入。第一類不許住在有點(diǎn)（AP）的熱點(diǎn)區(qū)域中才能接入。2、CPSR中的控制位中，I是外部
2021-12-23 07:12:34
咨詢一個(gè)初級(jí)A/D問(wèn)題：AD9684中DCO時(shí)鐘的用法（FPGA控制）。AD9684與FPGA用LVDS模式接口互聯(lián)時(shí)，FPGA端如何使用？手冊(cè)中沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明，是DCO上升沿捕獲數(shù)據(jù)，作為數(shù)據(jù)同步
2023-12-13 09:01:52
AMI Semiconductor宣布，采用新的模擬陣列法已使其生產(chǎn)能力得到進(jìn)一步提升。這種方法是將經(jīng)驗(yàn)證的電路模塊與定制互聯(lián)層相結(jié)合，從而在很短的研制周期內(nèi)以低NRE生產(chǎn)出完善的ASIC，集
2018-08-27 16:07:43
說(shuō)到CAD文字堆疊，很多剛開(kāi)始CAD入門學(xué)習(xí)的小伙伴們的第一反應(yīng)是不是缺失CAD字體導(dǎo)致的文字重疊呢？其實(shí)在我們使用浩辰CAD制圖軟件繪制CAD圖紙的過(guò)程中，有時(shí)候也是需要進(jìn)行CAD文字堆疊
2020-04-21 15:21:11
摘 要：EDA技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)的核心，它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展，FPGA設(shè)計(jì)越來(lái)越多地采用基于VHDL的設(shè)計(jì)方法及先進(jìn)的EDA工具。本文詳細(xì)
2019-06-18 07:33:04
摘 要：EDA技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)的核心，它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展，FPGA設(shè)計(jì)越來(lái)越多地采用基于VHDL的設(shè)計(jì)方法及先進(jìn)的EDA工具。本文詳細(xì)
2019-06-27 08:01:28
日前有消息稱，iPhone 15系列新機(jī)的機(jī)型基本確定，而相關(guān)發(fā)布會(huì)也確定在9月。
根據(jù)有關(guān)資料表明，iPhone 15全系4款機(jī)型將采用靈動(dòng)島設(shè)計(jì)，并升級(jí)Type-C接口，其中iPhone
2023-05-16 09:49:08
1、什么是堆疊設(shè)計(jì)也稱作系統(tǒng)設(shè)計(jì)，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，產(chǎn)品定義的要求，為實(shí)現(xiàn)一定的功能，設(shè)計(jì)出合理可靠的具備可量產(chǎn)性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行堆疊，有些公司
2021-11-12 08:17:17
元器件內(nèi)芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數(shù)可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40μm的芯片可以從2個(gè)堆疊到8個(gè)（SRAM，Hash
2018-09-07 15:28:20
埋孔的多基板?！ ∨c傳統(tǒng)的鍍通孔結(jié)構(gòu)相比，埋孔節(jié)約了很大的空間。當(dāng)信號(hào)線密度很大，需要更多的孔位連接信號(hào)層，也需要更多的信號(hào)走線通路的時(shí)候，可采用埋孔技術(shù)。然而，因?yàn)槁窨?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)需要更多的程序步驟，所以
2018-11-27 10:03:17
***求購(gòu)廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購(gòu)單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:01:11
版圖設(shè)計(jì)的關(guān)鍵?！ ulsic的Animate Preview工具中的技術(shù)將布局和布線結(jié)合在一次操作中。這使Animate Preview可以為堆疊器件實(shí)現(xiàn)上述最佳版圖設(shè)計(jì)模式。每個(gè)器件的準(zhǔn)確位置
2021-10-12 16:11:28
太陽(yáng)能硅片檢測(cè)技術(shù)--硅片的金字塔檢測(cè)-大平臺(tái)硅片檢測(cè)顯微鏡一、簡(jiǎn)介：硅片檢測(cè)顯微鏡可以觀察到肉眼難觀測(cè)的位錯(cuò)、劃痕、崩邊等;還可以對(duì)硅片的雜質(zhì)、殘留物成分分析.雜質(zhì)包括: 顆粒、有機(jī)雜質(zhì)、無(wú)機(jī)雜質(zhì)
2011-03-21 16:27:08
廠家求購(gòu)廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購(gòu)單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 13:58:27
采用PCM編碼原理及FPGA編程技術(shù)實(shí)現(xiàn)PCM數(shù)字基群接口傳輸?shù)退贁?shù)據(jù)的接入
2021-04-30 07:09:04
如何采用創(chuàng)新降耗技術(shù)應(yīng)對(duì)FPGA靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗的挑戰(zhàn)?
2021-04-30 07:00:17
如何優(yōu)化嵌入互聯(lián)網(wǎng)視頻質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)？如何去降低嵌入互聯(lián)網(wǎng)視頻質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)的成本？
2021-05-25 06:23:47
探討互聯(lián)網(wǎng)IPv6技術(shù)的發(fā)展與演進(jìn)
2021-05-25 06:56:02
各位高手。我想用labview實(shí)現(xiàn)多個(gè)2維數(shù)組的堆疊顯示，比如將10個(gè)二維數(shù)組堆疊顯示在三位空間里，且依然保留每一層的強(qiáng)度信息，效果類似圖：
2016-10-01 14:29:49
`華爾街日?qǐng)?bào)發(fā)布文章稱，科技產(chǎn)品下一個(gè)重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進(jìn)的的3D芯片堆疊封裝技術(shù)作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個(gè)組件，微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象
2017-11-23 08:51:12
，分頻后的時(shí)鐘波形在時(shí)鐘的上升沿對(duì)信號(hào)進(jìn)行采樣，那么就會(huì)得到如圖1（a）中所表示的等效時(shí)間采樣。等效時(shí)間采樣技術(shù)的原理作用及采用FPGA器件實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)圖1 等效時(shí)間采樣示意圖2 、基于FPGA的等效
2020-10-21 16:43:20
芯片堆疊技術(shù)在SiP中應(yīng)用的非常普遍，通過(guò)芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積?！ ⌒酒?b class="flag-6" style="color: red">堆疊的主要形式有四種： 金字塔型堆疊 懸臂型堆疊 并排型堆疊 硅通孔TSV型堆疊
2020-11-27 16:39:05
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-25 15:46 編輯
大家好，我想使用雙6467完成一個(gè)項(xiàng)目，6467之間采用什么方式進(jìn)行互聯(lián)，是否可以直接采用VLYNQ接口進(jìn)行。?謝謝！
2018-05-25 02:04:36
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
請(qǐng)問(wèn)印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的？
2021-04-21 06:36:39
為了提高硅片光刻工藝中 — 涂膠及軟烘兩操作的實(shí)驗(yàn)效率，減少手工操作可能帶來(lái)對(duì)硅片表面的污染。系統(tǒng)采用機(jī)械手代替手工完成硅片在各工位之間自動(dòng)化傳輸。硬件部分采
2009-12-14 16:05:49
11 什么是堆疊交換機(jī)
堆疊技術(shù)擴(kuò)展
堆疊技術(shù)是目前在以太網(wǎng)交換機(jī)上擴(kuò)展端口使用較多的另一類技術(shù)，是一種非標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)。各個(gè)廠商之間不支持混
2008-10-20 09:26:282896 
采用FPGA技術(shù)的智能導(dǎo)盲犬設(shè)計(jì)方案
眾所周知眼晴是“心靈之窗”，而對(duì)于突然失去或從未擁有過(guò)“心靈之窗”的盲人來(lái)說(shuō)，生活上的困難與心理上
2010-03-22 09:40:28869 
集線器的堆疊
部分集線器具有堆疊功能。集線器堆疊是通過(guò)廠家提供的一條專用連接電纜，從一臺(tái)集線器的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺(tái)集線器的"DOWN"堆疊端口
2010-01-08 10:15:161443 被稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法采用無(wú)源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多芯
2010-10-29 17:54:25859 超越摩爾定律，賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，推出突破性的容量、帶寬和功耗 ，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。 堆疊硅片互聯(lián)技術(shù) 每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn) FPGA 容量提升 2 倍的優(yōu)勢(shì) Virtex-7 系列的核心部分
2011-03-28 17:06:470 賽靈思已向客戶推出世界最大容量FPGA:Virtex-7 2000T。這款包含68億個(gè)晶體管的FPGA具有1954560個(gè)邏輯單元，容量相當(dāng)于市場(chǎng)同類最大28nm FPGA的兩倍
2011-10-26 14:31:291491 賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的 3D 封裝方法，該技術(shù)采用無(wú)源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多芯片可編程平臺(tái)
2011-10-26 14:35:262224 賽靈思打造了堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)。該技術(shù)在無(wú)源硅中介層上并排連接著幾個(gè)硅切片(有源切片)，該切片再由穿過(guò)該中介層的金屬連接，與印制電路板上不同 IC 通過(guò)金屬互聯(lián)通信的方式
2011-10-26 14:26:533384 芯片堆疊封裝是提高存儲(chǔ)卡類產(chǎn)品存儲(chǔ)容量的主流技術(shù)之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會(huì)產(chǎn)生不同的堆疊效果。針對(duì)三種芯片堆疊的初始設(shè)計(jì)方案進(jìn)行了分析，指出了堆疊方案失
2012-01-09 16:14:1442 可編程技術(shù)勢(shì)在必行 用更少的資源實(shí)現(xiàn)更多功能 隨時(shí)隨地降低風(fēng)險(xiǎn)、使用可編程硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)快速開(kāi)發(fā)差異化產(chǎn)品 驅(qū)使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解
2012-01-17 15:38:5220 堆疊與載入賽靈思打造令人驚嘆的FPGA
2012-03-07 14:39:2623 信系統(tǒng)器件所提供的接口技術(shù)種類繁多,令人困惑。設(shè)計(jì)者應(yīng)根據(jù)所需功能選擇器件,采用FPGA解決當(dāng)中的接口和互用性問(wèn)題。
2012-05-22 11:26:471471 賽靈思宣布Virtex-7 H580T開(kāi)始發(fā)貨常見(jiàn)問(wèn)題解答,Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù)，是提供業(yè)界帶寬最高的 FPGA
2012-05-31 17:59:141871 
可編程技術(shù)勢(shì)在必行 用更少的資源實(shí)現(xiàn)更多功能、隨時(shí)隨地降低風(fēng)險(xiǎn)、使用可編程硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)快速開(kāi)發(fā)差異化產(chǎn)品 驅(qū)使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPG
2013-03-14 15:14:5130 基于FPGA的可堆疊存儲(chǔ)陣列設(shè)計(jì)與優(yōu)化
2017-01-07 21:28:580 DSP與FPGA高速的數(shù)據(jù)傳輸有三種常用接口方式: EMIF, HPI 和 McBSP 方式。而采用 EMIF 接口方式, 利用 FPGA ( 現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列) 設(shè)計(jì) FIFO的接口電路，即可實(shí)現(xiàn)高速互聯(lián)。
2017-02-11 14:16:102487 
本文對(duì)硅片多線切割技術(shù)做了詳細(xì)的講解。
2017-10-13 17:58:3410 介紹一種采用FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列電路）實(shí)現(xiàn)SDH（同步數(shù)字體系）設(shè)備時(shí)鐘芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，硬件主要由1 個(gè)FPGA 和1 個(gè)高精度溫補(bǔ)時(shí)鐘組成．通過(guò)該技術(shù)，可以在FPGA 中實(shí)現(xiàn)需要專用芯片才能實(shí)現(xiàn)的時(shí)鐘芯片各種功能，而且輸入時(shí)鐘數(shù)量對(duì)比專用芯片更加靈活，實(shí)現(xiàn)該功能的成本降低三分之一．
2017-11-21 09:59:001840 
超越摩爾定律的堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)和28Gbps 收發(fā)器引領(lǐng) FPGA 創(chuàng)新的新時(shí)代 賽靈思最近推出了兩款最新創(chuàng)新技術(shù)，進(jìn)一步擴(kuò)展了 FPGA 的應(yīng)用可能與市場(chǎng)范圍。去年 10 月底，賽靈思宣布在即
2017-11-24 19:17:021243 本文開(kāi)始介紹了什么是硅片，其次闡述了硅片的清潔及清潔方法和硅片的應(yīng)用，最后介紹了硅片對(duì)人體帶來(lái)的危害，
2018-03-06 17:06:5628683 本文開(kāi)始介紹了硅片的定義與硅片的規(guī)格，其次分析硅片是什么材料做的及硅片的工藝，最后介紹了硅片的用途及應(yīng)用。
2018-03-07 10:25:0483021 本文開(kāi)始闡述了硅片回收多少錢一斤，其次介紹了硅片回收做什么用或用途，最后對(duì)硅片如何利用進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。
2018-03-07 11:04:4033485 本文開(kāi)始闡述了晶圓的概念、晶圓的制造過(guò)程及晶圓的基本原料，其次闡述了硅片的定義與硅片的規(guī)格，最后闡述了硅片和晶圓的區(qū)別。
2018-03-07 13:36:04111202 ADI 推出采用先進(jìn)絕緣硅片 (SOI) 技術(shù)的 44 GHz 單刀雙擲 (SPDT) 開(kāi)關(guān)產(chǎn)品 ADRF5024 和 ADRF5025。
2018-06-13 16:58:363739 堆疊不是使用普通的線纜，而是有專用的堆疊線纜，將設(shè)備的主板直接連接，所以早期稱之為背板堆疊技術(shù)。既然是直接在主板上連接（專用的堆疊端口），這樣就像是將主板焊接在了一起似的，堆疊起來(lái)的設(shè)備在邏輯上算是一臺(tái)設(shè)備。由于堆疊不需要占用端口，有專用的堆疊端口，并且不浪費(fèi)級(jí)聯(lián)個(gè)數(shù)，從而使得端口的數(shù)量成倍增加。
2018-09-23 11:08:0025588 3750堆疊區(qū)別于3550，3750是真正的堆疊，Catalyst 3750系列使用StackWise技術(shù)，它是一種創(chuàng)新性的堆疊架構(gòu)，提供了一個(gè)32Gbps的堆疊互聯(lián)，連接多達(dá)9臺(tái)交換機(jī)，并將它們整合為一個(gè)統(tǒng)一的、邏輯的、針對(duì)融合而優(yōu)化的設(shè)備，從而讓客戶可以更加放心地部署語(yǔ)音、視頻和數(shù)據(jù)應(yīng)用。
2018-09-23 11:10:004652 被稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法采用無(wú)源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 （TSV）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多芯片可編程平臺(tái)。
2019-01-03 13:20:593225 利用Xilinx的堆疊硅互連技術(shù)，觀看世界上容量最高的FPGA的演示
2018-11-26 06:06:002132 系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員利用FPGA與各種不同的可插拔光學(xué)接口通信，包括傳統(tǒng)的千兆以太網(wǎng)模塊到最新的400G以太網(wǎng)配置等。因此，您如何知道您想使用的光學(xué)器件是否在基于FPGA的
設(shè)計(jì)中正常工作呢？歡迎觀看本視頻，了解有關(guān)高帶寬有線通信中光互聯(lián)的更多詳情。
2018-11-23 06:11:002919 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說(shuō)，該技術(shù)在國(guó)際上都處于先進(jìn)水平，還有人說(shuō)能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開(kāi)它的面紗。
2018-12-31 09:14:0030341 Virtex UltraScale VU440 FPGA 是賽靈思2015年1月率先發(fā)貨的全球最大容量的 20nm 可編程邏輯器件，采用第二代堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，擁有 440 萬(wàn)邏輯單元，可提供
2019-08-01 09:37:438194 當(dāng)前我國(guó)生產(chǎn)晶硅片切割刃料多采用微粉濕法分級(jí)技術(shù)，該技術(shù)能夠以高效率得到高質(zhì)量產(chǎn)品。 ? 晶硅片切割刃料主要應(yīng)用到太陽(yáng)能硅片和半導(dǎo)體晶圓片的切割，是目前硅片線切割的三大耗材之一。晶硅片切割刃料是以
2020-12-09 11:14:542865 的應(yīng)用。文章主要論述了小直徑硅片的制造技術(shù)以及適應(yīng)大直徑硅片生產(chǎn)的硅片自旋轉(zhuǎn)磨削法的加工原理和工藝特點(diǎn)。 集成電路（IC)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。IC所用的材料主要是硅、諸和碑化嫁等，全球90%以上IC都采用硅片。制造IC的硅片，
2020-12-29 11:37:412956 
，本實(shí)用新型提供一種干燥既全面又徹底、成本較低的硅片旋轉(zhuǎn)甩干裝置。 本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是： 一種硅片旋轉(zhuǎn)甩干裝置，包括一槽體，該槽體中心位置具有一旋轉(zhuǎn)軸，該旋轉(zhuǎn)軸自上而下設(shè)有軸承、花籃，所述旋
2020-12-31 09:34:55996 
在華為2021年度業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上，郭平表示采用芯片堆疊技術(shù)以面積換性能，確保華為的產(chǎn)品具有競(jìng)爭(zhēng)力。
2022-03-31 15:48:132443 FPGA芯片本身就具有可以反復(fù)擦寫的特性，允許FPGA開(kāi)發(fā)者編寫不同的代碼進(jìn)行重復(fù)編程，而FPGA可重構(gòu)技術(shù)正是在這個(gè)特性之上，采用分時(shí)復(fù)用的模式讓不同任務(wù)功能的Bitstream文件使用FPGA芯片內(nèi)部的各種邏輯資源
2022-04-26 10:38:542872 ，華為這次公布的芯片堆疊專利是2019年10月3日申請(qǐng)的，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，用于解決如何將多個(gè)副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問(wèn)題。 在美國(guó)將華為列入芯片制裁名單后，華為的芯片技術(shù)遭到了前所未有的限制，許多全球知名的半導(dǎo)體企
2022-05-07 15:59:43100213 堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù)，是利用堆疊技術(shù)或通過(guò)互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成，信號(hào)連接以及晶圓級(jí)，芯片級(jí)和硅蓋封裝具有不同的功能，針對(duì)包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。
2022-05-10 15:58:133606 
“芯片堆疊”技術(shù)近段時(shí)間經(jīng)常聽(tīng)到，在前段時(shí)間蘋果舉行線上發(fā)布會(huì)時(shí)，推出了號(hào)稱“史上最強(qiáng)”的Apple M1 ultra，這就是一種采用堆疊思路設(shè)計(jì)的芯片。
2022-08-11 15:39:029324 
5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上，并利用 Si 中介層上的高密度走線進(jìn)行互連。
2022-09-22 09:23:031179 系統(tǒng)架構(gòu)確定，下一步就是FPGA與各組成器件之間互聯(lián)的問(wèn)題了。通常來(lái)說(shuō)，CPU和FPGA的互聯(lián)接口，主要取決兩個(gè)要素。
2022-10-08 11:37:081749 FPGA 和 GPU 如何堆疊可以幫助系統(tǒng)集成商在選擇和安裝處理器時(shí)做出正確的選擇，既可以單獨(dú)使用，也可以與其他類型的處理器結(jié)合使用。
2022-11-15 15:51:33767 除了垂直堆疊LED之外，該團(tuán)隊(duì)還使用了一種新的制造技術(shù)，旨在讓LED“生長(zhǎng)”在晶圓上，然后將它們剝離出來(lái)進(jìn)行堆疊。他們聲稱這比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的方法要更快，盡管單個(gè)像素的尺寸為4微米。
2023-02-06 10:28:43573 在硅基光伏產(chǎn)業(yè)鏈中，硅晶片的制造是最基本的步驟。金剛石切片是主要的硅片切片技術(shù)，采用高速線性摩擦將硅切割成薄片。在硅片切片過(guò)程中，由于金剛石線和硅片的反復(fù)摩擦，硅片表面發(fā)生了大量的脆性損傷和塑性損傷。
2023-05-15 10:49:38491 
3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間內(nèi)，容納更高的存儲(chǔ)容量，從而有效節(jié)約成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:561729 
組網(wǎng)等作用。 為什么需要堆疊？ 傳統(tǒng)的園區(qū)網(wǎng)絡(luò)采用設(shè)備和鏈路冗余來(lái)保證高可靠性，但其鏈路利用率低、網(wǎng)絡(luò)維護(hù)成本高，堆疊技術(shù)將多臺(tái)交換機(jī)虛擬成一臺(tái)交換機(jī)，達(dá)到簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)部署和降低網(wǎng)絡(luò)維護(hù)工作量的目的。堆疊具有諸多
2023-06-17 09:17:461363 
熱點(diǎn)新聞 1、消息稱蘋果?iPhone 15?系列、三星?S24 +/Ultra?將采用堆疊式電池技術(shù)，擁有更高能量密度 據(jù)最新傳聞，蘋果公司的 iPhone 15 系列手機(jī)可能會(huì)采用堆疊式電池技術(shù)
2023-07-18 17:20:01866 
如何利用PCB分層堆疊控制EMI輻射？ EMI輻射對(duì)于電子設(shè)備的正常工作可能會(huì)造成干擾，甚至?xí)?dǎo)致設(shè)備的損壞。而PCB的分層堆疊技術(shù)則可以有效地控制EMI輻射，保證設(shè)備的安全穩(wěn)定。本文將詳細(xì)介紹
2023-10-23 10:19:13500 交換機(jī)為什么要堆疊？有哪些設(shè)備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機(jī)的堆疊是一種將多個(gè)交換機(jī)連接在一起管理和操作的技術(shù)。通過(guò)堆疊，管理員可以將一組交換機(jī)視為一個(gè)虛擬交換機(jī)來(lái)進(jìn)行集中管理和配置，提供靈活性
2023-11-09 09:24:351140 交換機(jī)堆疊是指將一臺(tái)以上的交換機(jī)組合起來(lái)共同工作，以便在有限的空間內(nèi)提供盡可能多的端口。具體來(lái)說(shuō)，多臺(tái)交換機(jī)經(jīng)過(guò)堆疊形成一個(gè)堆疊單元。這些交換機(jī)之間距離非常近，一般不超過(guò)幾米，而且一般采用專用的堆疊
2023-12-15 17:39:471152 提供高帶寬、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。 DAC高速線纜是一種采用銅導(dǎo)線直接連接的高速傳輸線纜。它可以通過(guò)光纖通道或以太網(wǎng)通道傳輸高速數(shù)據(jù)，并被許多廠商用作堆疊線纜的替代品。DAC高速線纜具有先
2023-12-27 10:56:42407 什么是交換機(jī)堆疊？有哪些設(shè)備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機(jī)堆疊是指將多個(gè)交換機(jī)通過(guò)特定的方法連接在一起，形成一個(gè)邏輯上的單一設(shè)備。堆疊可以實(shí)現(xiàn)多交換機(jī)的集中管理和統(tǒng)一配置，提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:47379
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