FormFactor處于先進封裝測試的最前沿

FormFactor處于測試新的高級程序包的最前沿，并且與業(yè)界領(lǐng)先者合作，在他們制定解決集成和測試范圍復(fù)雜性的策略時，我們正在幫助他們應(yīng)對挑戰(zhàn)。

在先進封裝領(lǐng)域，晶圓測試變得比以往任何時候都更加重要。我們正在為當今最棘手的問題提供解決方案。鑒于摩爾定律已接近尾聲，我們的行業(yè)已將其創(chuàng)造力應(yīng)用于先進封裝，以繼續(xù)實現(xiàn)性能和成本目標。在“數(shù)據(jù)時代”中，先進的封裝技術(shù)為計算能力和內(nèi)存帶寬方面的突破性發(fā)展提供了支持，以支持重要計劃，例如人工智能，汽車，5G /移動，高性能計算和其他高端應(yīng)用。

英特爾，臺積電和三星等公司正在引領(lǐng)新的先進封裝技術(shù)之路。我們將先進封裝定義為2.5D / 3D異構(gòu)集成封裝，其中通過插入器或混合鍵合過程將不同類型的芯片或小芯片“粘合”在一起，以允許各種堆疊的芯片相互之間以及與外部進行通信。這些小芯片可以根據(jù)需要進行混合和匹配，以提供更好的整體性能和更快的上市時間。

與摩爾定律晶體管收縮類似，高級封裝的“新”收縮是減小2.5D / 3D互連間距，從而允許在不增加晶粒尺寸的情況下進出晶粒的更多信息。反過來，這大大降低了探針卡間距以測試這些設(shè)備。正如我們在過去幾年中所看到的，包裝凸點間距已從150um減小到如今的50um以下。

FormFactor處于領(lǐng)先地位，其測試和測量解決方案可降低高級封裝的制造成本。

我們幫助客戶交付高可信度的零件，同時平衡測試的復(fù)雜性，覆蓋范圍和成本。我們的探針系統(tǒng)（CM300）和高級MEMS探針卡（SmartMatrix，Apollo，HFTAP，ALTIUS）不僅用于堆疊中的單個芯片（例如HBM和處理器），還用于檢驗細間距中介層以及封裝襯底和最終堆疊的電氣性能和成品率，以確保完整的封裝工作。我們的產(chǎn)品使客戶能夠在異構(gòu)集成過程的任何階段獲得更多的智能，而傳統(tǒng)的在單片硅芯片上進行成品率優(yōu)化的方法已不再足夠。如果無法衡量，就無法改進。

審核編輯：符乾江

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封裝技術(shù)(67735) 封裝技術(shù)(67735)
封裝測試(23906) 封裝測試(23906)

臺積電加大投資先進封裝，將在嘉科新建六座封裝廠

臺積電計劃在嘉義科學園區(qū)投資超過5000億元新臺幣，建設(shè)六座先進封裝廠，這一舉措無疑將對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠影響。

2024-03-20 11:28:14

333

消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進封裝訂單

3 月 18 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務(wù)。以往蘋果

2024-03-19 08:43:47

臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 11:46:05

390

人工智能芯片先進封裝技術(shù)

）和集成電路的飛速發(fā)展，人工智能芯片逐漸成為全球科技競爭的焦點。在后摩爾時代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越來越依靠具有硅通孔、微凸點、異構(gòu)集成、Chiplet等技術(shù)特點的先進封裝技術(shù)。從 AI 芯片的分類與特點出發(fā)，對國內(nèi)外典型先進封裝技術(shù)

2024-03-04 18:19:18

582

簡單了解幾種先進封裝技術(shù)

先進封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點的背景下，僅通過改進封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲墻”和“面積墻”。

2024-02-26 11:22:10

323

半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)

level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。審核編輯黃宇

2024-02-21 10:34:20

176

半導(dǎo)體封測廠積極擴充先進封裝產(chǎn)能

據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務(wù)，尤其是先進封裝項目。其首席執(zhí)行官吳田玉強調(diào)，先進封裝及測試收入占比將進一步提升，AI高端封裝收入有望翻番，達到至少2.5億美元的水平。

2024-02-18 13:53:58

267

日月光加大資本支出，擴充先進封裝產(chǎn)能

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。

2024-02-03 10:41:23

266

日月光投控計劃創(chuàng)歷史新高資本支出，擴大先進封裝產(chǎn)能

日月光財務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進封裝項目。目前，封裝測試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上，電子代工服務(wù)則占比30%。

2024-02-02 10:03:35

203

詳細解讀先進封裝技術(shù)

最近，在先進封裝領(lǐng)域又出現(xiàn)了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽慣了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點呢？還是僅僅是一個吸引關(guān)注度的噱頭？

2024-01-23 16:13:29

496

臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因為AI芯片需求的大爆發(fā)，臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。而且臺積電一直持續(xù)的擴張先進封裝產(chǎn)能，但是依然不能滿足AI的強勁需求；這在一定程度會使得其他相關(guān)封裝廠商因為接受轉(zhuǎn)單而受益。

2024-01-22 18:48:08

560

臺積電：AI芯片先進封裝需求強勁，供不應(yīng)求將持續(xù)至2025年

近日，臺積電在法人說明會上表示，由于人工智能（AI）芯片先進封裝需求持續(xù)強勁，目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對這一需求，臺積電今年將持續(xù)擴充先進封裝產(chǎn)能。

2024-01-22 15:59:49

332

長電科技突破5G毫米波芯片封裝模塊測試難題

作為芯片封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，長電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測試的一系列挑戰(zhàn)，以其先進的AiP天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測試平臺實驗室，為5G應(yīng)用和生態(tài)伙伴提供了創(chuàng)新性解決方案。

2024-01-22 10:37:23

368

芯片先進封裝的優(yōu)勢

芯片的先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù)，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。

2024-01-16 14:53:51

301

傳統(tǒng)封裝和先進封裝的區(qū)別

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進?？傮w說來，半導(dǎo)體

2024-01-16 09:54:34

606

labview 隊列最前端插入的應(yīng)用

LabVIEW是一種用于實時測試、測量和控制系統(tǒng)的高級系統(tǒng)設(shè)計軟件。它采用了數(shù)據(jù)流編程方式，提供了一種直觀、可視化的方法來構(gòu)建復(fù)雜的測試和測量應(yīng)用程序。其中一個重要的功能是隊列，它可以在軟件設(shè)計

2024-01-08 11:45:19

299

先進封裝表面金屬化研究

歡迎了解楊彥章鐘上彪陳志華（光華科學技術(shù)研究院（廣東）有限公司）摘要先進封裝是半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展的重要一環(huán)，是超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)。本文通過對不同封裝材料進行表面金屬化處理，發(fā)現(xiàn)粗糙度

2023-12-28 08:45:34

119

淺談先進封裝的四要素

說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進封裝，當今業(yè)界風頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？

2023-12-21 09:32:02

474

臺積電擬在銅鑼科學園設(shè)先進封裝晶圓廠

今年6月，臺積電宣布啟動先進封測六廠的運作，宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴產(chǎn)的標志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺積電當前最大的封裝測試廠，其潔凈室總面積遠超臺積電其他先進封測晶圓廠之和。

2023-12-20 14:09:22

176

長電科技先進封裝設(shè)計能力的優(yōu)勢

作為全球領(lǐng)先的芯片封測企業(yè)，長電科技深刻理解先進的封裝設(shè)計能力對于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術(shù)包含

2023-12-18 11:11:46

390

先進封裝實現(xiàn)不同技術(shù)和組件的異構(gòu)集成

先進的封裝技術(shù)可以將多個半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢面臨極限，先進封裝為持續(xù)改善計算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國目前在先進封裝技術(shù)方面落后

2023-12-14 10:27:14

383

安靠將斥資20億美元在亞利桑那州建造先進芯片封裝廠

安靠表示，將提供支持高性能計算（hpc）、汽車和通信的先進的半導(dǎo)體封裝和測試，新工廠開業(yè)后，蘋果將成為其第一個也是最大的客戶。

2023-12-01 10:56:28

516

芯片封裝引腳名稱自適應(yīng)顯示#芯片封裝#EDA #電子#電子工程師 #先進封裝 #pcb設(shè)計

PCB設(shè)計芯片封裝

上海弘快科技有限公司發(fā)布于 2023-11-30 15:13:15

HRP晶圓級先進封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究（HRP晶圓級先進封裝芯片）

隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝

2023-11-30 09:23:24

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先進封裝調(diào)研紀要

相比于晶圓制造，中國大陸封測環(huán)節(jié)較為成熟，占據(jù)全球封測接近40%的份額，但中國大陸先進封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在制程工藝受到外部制裁的背景下

2023-11-25 15:44:25

739

先進封裝基本術(shù)語

2023-11-24 14:53:10

362

我們?yōu)槭裁葱枰私庖恍?b class="flag-6" style="color: red">先進封裝？

2023-11-23 16:32:06

281

生成式人工智能在生物醫(yī)學工程的應(yīng)用

生物醫(yī)學工程是一個獨特的跨學科領(lǐng)域，它將工程原理與生物學和醫(yī)學的復(fù)雜性相結(jié)合，旨在通過開發(fā)改善醫(yī)療診斷、治療和患者護理的技術(shù)來增強醫(yī)療保健。從設(shè)計 MRI 機器和假肢等最先進的醫(yī)療設(shè)備，到開發(fā)組織工程和藥物輸送的尖端技術(shù)，生物醫(yī)學工程師處于醫(yī)療創(chuàng)新的最前沿。

2023-11-23 11:22:58

567

通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿

2023-11-23 09:04:41

548

韶華科技將新增集成電路年封裝測試能力270億只

韶關(guān)日報據(jù)報道，根據(jù)協(xié)議，項目后續(xù)建設(shè)，總投資為20億3000萬元，原項目用地的基礎(chǔ)上，7萬平方米的廠房，動力及生產(chǎn)、生活配套設(shè)施建設(shè)，新引進先進集成電路測試封裝設(shè)備，購買具備先進水平的集成電路測試封裝生產(chǎn)線建設(shè)計劃。

2023-11-21 11:14:44

462

智原推出2.5D/3D先進封裝服務(wù), 無縫整合小芯片

中介層（Interposer）制造服務(wù)以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測試封裝供貨商緊密合作，確保產(chǎn)能、良率、質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)進度，從而實現(xiàn)多源小芯片的無縫整合，進而保證項目的成功。智原不僅專注于技術(shù)，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進封裝服務(wù)。作為一個中立的服務(wù)廠商，智原在包

2023-11-20 18:35:42

193

HRP晶圓級先進封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究

近年來，隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級先進封裝

2023-11-18 15:26:58

三星2024年將推出先進3D芯片封裝技術(shù)SAINT

三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。

2023-11-15 11:09:30

932

***封裝設(shè)備推拉力機推拉力測試儀

測試儀芯片封裝

力標精密設(shè)備發(fā)布于 2023-11-09 17:22:42

單片機的中測和成測是指什么意思，封裝的測試還是功能？

單片機的中測和成測是指什么意思，封裝的測試還是功能

2023-11-09 07:48:40

新能源電源設(shè)計磁技術(shù)實戰(zhàn)應(yīng)用最前沿

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《新能源電源設(shè)計磁技術(shù)實戰(zhàn)應(yīng)用最前沿.pdf》資料免費下載

2023-11-07 16:57:03

芯片封裝測試設(shè)備多功能推拉力試驗機

芯片封裝測試設(shè)備

力標精密設(shè)備發(fā)布于 2023-11-03 17:27:31

什么是先進封裝？先進封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。

2023-10-31 09:16:29

836

什么是先進后出濾波算法？

什么是先進后出濾波算法有沒有實例參考一下

2023-10-27 07:05:35

同興達：子公司芯片金凸塊全流程封裝測試項目啟動量產(chǎn)

2023年10月18日，昆山同興達芯片和金凸塊全過程的封裝測試項目量產(chǎn)儀式在昆山隆重舉行，下游客戶包括奕力科技股份有限公司的ic設(shè)計等世界級大工廠蒞臨參加，標志同興達先進封裝測試項目大規(guī)模量產(chǎn)化和市場化與上游公司的合作模式，進一步深化。

2023-10-20 09:46:43

507

先進封裝，在此一舉

此時先進封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺積電為代表，開啟了一場新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術(shù)，主要通過RDL進行信號的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術(shù)，主要通過TSV進行信號延伸和互連。

2023-10-10 17:04:30

573

淺析先進封裝的四大核心技術(shù)

先進封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點。

2023-09-28 15:29:37

1613

先進封裝演進，ic載板的種類有哪些？

先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2021 年全球封裝市場規(guī)模約達 777 億美元。其中，先進封裝全球市場規(guī)模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進封裝在全部封裝市場的占比將增長至 49.4%。

2023-09-22 10:43:18

1189

臺積電將赴美建先進封裝廠

面對人工智能相關(guān)需求的激增，臺積電已無法滿足先進封裝服務(wù)的需求，并一直在快速擴大產(chǎn)能，其中包括在臺灣投資近 900 億新臺幣（28.1 億美元）的新工廠。

2023-09-20 17:31:00

669

傳統(tǒng)封測廠的先進封裝有哪些

2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應(yīng)接不暇，面對此情況，傳統(tǒng)封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。

2023-09-18 10:51:49

263

研究院致力于研發(fā)更多高性能的CMOS-MEMS先進感知產(chǎn)品

? 北理微電院是國內(nèi)最前沿的MEMS研究中試平臺之一，正積極融入重慶智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、新一代電子信息等地方產(chǎn)業(yè)。研究院采取“1+6"的科研戰(zhàn)略——基于一個國內(nèi)領(lǐng)先的先進微納工藝研究中心，發(fā)展六個優(yōu)勢前沿方向，打造高性能MEMS全鏈研發(fā)創(chuàng)新策源地。截至2023年

2023-09-12 09:18:48

466

漢通達攜手VX Instruments針對高性能半導(dǎo)體的測試需求提供解決方案

在測控領(lǐng)域同樣也無時無刻不在融合創(chuàng)新，為我們提供新的技術(shù)和最前沿的科技應(yīng)用。作為老牌的測試測量貿(mào)易、集成商北京漢通

2023-09-08 08:13:00

348

先進封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控

Bump Metrology system—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸

2023-09-06 14:26:09

先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展

2023-09-06 11:16:42

536

硅基光電子技術(shù)發(fā)展路線圖: 自動化工具助力下一代光電子芯片

將波導(dǎo)之間的間距縮小到1μm或更小，以實現(xiàn)高密度波分復(fù)用鏈路，并將串擾降至最低。這處于大多數(shù)制造工藝的最前沿，將受益于先進的反向設(shè)計技術(shù)，從而開發(fā)出高性能的基礎(chǔ)單元。

2023-09-04 16:50:11

381

英特爾先進封裝全球布局在馬來西亞將有六座工廠

? 先進封裝則被視為延續(xù)摩爾定律壽命的重要技術(shù)，英特爾（Intel）最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發(fā)布，采用英特爾最先進3D IC封裝技術(shù)「Foveros」，透過堆疊的封裝方式，增進

2023-08-28 11:08:14

1860

傳統(tǒng)封裝和先進封裝的區(qū)別在哪

? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進?？傮w說來

2023-08-28 09:37:11

1072

晶圓封裝測試什么意思？

晶圓封裝測試什么意思？晶圓封裝測試是指對半導(dǎo)體芯片（晶圓）進行封裝組裝后，進行電性能測試和可靠性測試的過程。晶圓封裝測試是半導(dǎo)體芯片制造過程中非常重要的一步，它可以保證芯片質(zhì)量，并確保生產(chǎn)出的芯片

2023-08-24 10:42:07

1310

芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎？封裝測試是干嘛的？

芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片進行封裝，并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術(shù)含量

2023-08-24 10:41:57

2313

臺積電憑藉CoWoS占據(jù)先進封裝市場，傳統(tǒng)封測廠商如何應(yīng)戰(zhàn)？

隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領(lǐng)域之后，其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？

2023-08-23 16:33:57

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跟隨AI的節(jié)奏：先進封裝技術(shù)在產(chǎn)能舞臺上的華麗轉(zhuǎn)身！

封裝技術(shù)AI

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-22 10:13:50

8月線上直播|嘉賓陣容陸續(xù)發(fā)布，碰撞先進封裝“芯”火花！

來源：ACT半導(dǎo)體芯科技隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級，國內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝繼續(xù)保持優(yōu)勢，同時先進封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端產(chǎn)品等對芯片體積和功耗的苛求，這些

2023-08-18 17:57:49

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高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革

第24屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來自海內(nèi)外學術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂，共話先進封裝技術(shù)創(chuàng)新、學術(shù)交流與國際合作。長電科技董事

2023-08-15 13:34:16

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先進封裝技術(shù)科普

（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。免責聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問題，

2023-08-14 09:59:24

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什么是先進封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進。

2023-08-14 09:59:17

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什么是先進封裝？先進封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別先進封裝工藝流程

2023-08-11 09:43:43

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全球封裝技術(shù)向先進封裝邁進的轉(zhuǎn)變

先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家

2023-08-11 09:11:48

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共進股份：公司子公司共進微電子專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進封裝測試業(yè)務(wù)

專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品包括慣性、壓力、電磁、環(huán)境、聲學、光學等傳感器和汽車電子芯片。共進微電子具備晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力，并持續(xù)構(gòu)建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進封裝

2023-08-10 17:02:58

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先進封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場”

2022年到2028年先進封裝市場年復(fù)合增長率將達10.6%。

2023-08-08 11:33:42

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先進封裝關(guān)鍵技術(shù)之TSV框架研究

先進封裝處于晶圓制造與封測的交叉區(qū)域先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應(yīng)用晶圓研磨薄化、重布線（RDL

2023-08-07 10:59:46

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什么是先進封裝技術(shù)的核心

level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。

2023-08-05 09:54:29

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先進的電動機測試方法（磁通、諧波、測試加速度和電噪聲抗擾度）

先進的電動機測試方法磁通、諧波、測試加速度和電噪聲抗擾度

2023-08-04 15:08:27

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晶圓廠大戰(zhàn)先進封裝臺積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。

2023-08-03 17:27:17

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先進封裝CoWoS：臺積電吃肉，其他家只能喝湯

AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當前英偉達、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進封裝晶圓廠。

2023-08-01 10:36:59

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CoWoS先進封裝是什么？

隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI芯片的需求強勁，英偉達（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoWoS先進封裝技術(shù)，除了英偉達外，AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù)，造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。

2023-07-31 12:49:24

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超越芯片表面：探索先進封裝技術(shù)的七大奧秘

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術(shù)的進步，封裝技術(shù)也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進封裝的四大要素及其作用。

2023-07-27 10:25:50

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一文解析Chiplet中的先進封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。

2023-07-17 09:21:50

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盤點先進封裝基本術(shù)語

先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術(shù)中最常見的10個術(shù)語進行簡單介紹。

2023-07-12 10:48:03

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何謂先進封裝？一文全解先進封裝Chiplet優(yōu)缺點

1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。

2023-07-07 09:42:04

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先進封裝市場產(chǎn)能告急臺積電CoWoS擴產(chǎn)

AI訂單激增，影響傳至先進封裝市場。

2023-07-05 18:19:37

774

芯片封裝測試包括哪些？

芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試，它主要用于驗證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。

2023-06-28 13:49:56

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算力時代，進擊的先進封裝

在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過堆疊、拼接等方法實現(xiàn)不同芯粒的互連。先進封裝技術(shù)已成為實現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。

2023-06-26 17:14:57

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先進封裝市場預(yù)計將以6.9%的復(fù)合年增長率增長

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復(fù)雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進的節(jié)點。

2023-06-21 10:55:37

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先進封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵？

先進的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當高的。但如果可以實現(xiàn)規(guī)?；?，那么該行業(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

2023-06-21 08:56:39

190

3D硅堆疊和先進封裝技術(shù)之3DFabric

Fab 6 是臺積電首個一體式先進封裝測試工廠，是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準備好量產(chǎn)臺積電 SoIC 封裝技術(shù)。請記住，當臺積電說量產(chǎn)時，他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產(chǎn)，而不是工程樣品或內(nèi)部產(chǎn)品。

2023-06-19 11:25:56

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Chiplet和異構(gòu)集成對先進封裝技術(shù)的影響

2023-06-16 17:50:09

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先進封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場”

2022年到2028年先進封裝市場年復(fù)合增長率將達10.6%。

2023-06-16 14:46:41

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先進封裝Chiplet的優(yōu)缺點與應(yīng)用場景

一、核心結(jié)論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝

2023-06-13 11:38:05

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先進封裝Chiplet的優(yōu)缺點

先進封裝是對應(yīng)于先進圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。

2023-06-13 11:33:24

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封測龍頭獲臺積先進封裝大單！

臺積電對外傳內(nèi)部要擴充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當?shù)驼{(diào)，以“不評論市場傳聞”回應(yīng)，并強調(diào)公司今年4月時于法說會中提及，關(guān)于先進封裝產(chǎn)能的擴充（包括CoWoS）均仍在評估中，目前沒有更新回應(yīng)，間接證實公司短期內(nèi)暫無擴產(chǎn)動作。

2023-06-08 14:27:11

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全球十大封測廠及其先進封裝動態(tài)介紹

我國大大小小的封測廠超過千家，除了頭部幾家企業(yè)外，大部分都處于同質(zhì)化競爭，研發(fā)投入較少，利潤率低，受市場波動影響較大。近年，隨著臺積電、英特爾、三星等巨頭不斷在先進封裝領(lǐng)域的投入，封裝的工藝向晶圓工藝靠近，復(fù)雜度變得越高，封裝的利潤率也必將隨之而增加。

2023-06-08 14:22:56

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IC測試座常用的封裝類型有哪些呢

IC測試座常用的封裝類型有很多種，以下是一些常見的類型：

2023-06-01 14:05:54

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詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝

2023-05-31 09:42:18

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集成電路封裝測試

集成電路封裝測試是指對集成電路封裝進行的各項測試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測試通常包括以下內(nèi)容。

2023-05-25 17:32:52

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先進封裝中日益增長的缺陷挑戰(zhàn)

先進封裝在市場上變得越來越普遍，部分原因是它優(yōu)于傳統(tǒng)設(shè)備封裝方法。

2023-05-24 16:58:33

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先進封裝之TSV及TGV技術(shù)初探

隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方法，設(shè)計和制造最新的SoC產(chǎn)品已經(jīng)成為

2023-05-23 12:29:11

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SIP封裝測試

封裝測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受到了半導(dǎo)體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導(dǎo)體測試領(lǐng)域。

2023-05-19 10:48:29

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SiP與先進封裝有什么區(qū)別

SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注

2023-05-19 09:54:26

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典型先進封裝選型和設(shè)計要點

隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，以系統(tǒng)級封裝（System in Package, siP）、圓片級封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進封裝技術(shù)越來越多地應(yīng)用到電子產(chǎn)品中。

2023-05-11 14:39:38

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