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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>浪潮聯(lián)合Xilinx推出業(yè)界首款集成HBM2的FPGA

浪潮聯(lián)合Xilinx推出業(yè)界首款集成HBM2的FPGA

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2014-12-17 11:13:551442

Xilinx宣布率先量產(chǎn)20nm FPGA器件

2014年12月22日,中國北京 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其 Kintex? UltraScale? KU040 FPGA成為業(yè)界首款投入量產(chǎn)的20nm器件。
2014-12-22 17:36:13967

Synaptics推出業(yè)界首款支持UHD 的顯示產(chǎn)品

人機(jī)交互解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商Synaptics宣布推出4款最新顯示驅(qū)動集成電路(DDIC)解決方案,其中包括業(yè)界首款支持超高清(UHD)分辨率的產(chǎn)品。
2015-07-15 11:14:471310

FPGA芯片追求性能提升 使用8GB HBM2顯存

FPGA芯片這兩年大熱,廠商對性能的追求也提升了,繼Altera之后賽靈思(Xilinx)公司現(xiàn)在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片,該芯片2015
2016-11-10 15:20:074221

Xilinx發(fā)貨業(yè)界首批高端FinFET FPGA

Virtex? UltraScale+? FPGA業(yè)界首款采用臺積公司(TSMC) 16FF+ 工藝制造的高端 FPGA。 賽靈思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex
2017-02-08 18:03:19248

Vega顯卡量少是沒辦法 HBM2顯存難產(chǎn)Vega顯卡首發(fā)不到16000塊

5月9日消息 一款高端顯卡除了要有強(qiáng)大的性能之外,更需要的是提供充足的量讓大家選購。不過現(xiàn)在看起來AMD的形式不太妙,由于HBM2的難產(chǎn),外媒預(yù)計Vega顯卡首發(fā)不到16000塊。
2017-05-09 11:40:091022

Nvidia Volta架構(gòu)曝光:不是HBM2而是GDDR5X

AMD Vega 旗艦顯卡將會在8月登場,使用的是最新的 HBM2 技術(shù),不過也可能因?yàn)槿绱?,Vega 才一直遲遲無法現(xiàn)身,畢竟產(chǎn)能是個問題,NVIDIA 對于 HBM2 用于游戲卡上目前倒是興趣缺缺,就連下一代 Volta 架構(gòu)也不會用上 HBM2,而依然是 GDDR5X。
2017-06-14 16:35:063241

三星為滿足日益增長的市場需求宣布提高8GB HBM2顯存產(chǎn)能和生產(chǎn)量,為NVIDIA Volta顯卡開始備戰(zhàn)

AMD則是已經(jīng)在不斷宣揚(yáng)HBM2的優(yōu)勢,并且專門為其設(shè)置HBCC主控,具備更加強(qiáng)大內(nèi)存尋址性能。AMD已經(jīng)完全押寶在HBM2上了,HBM3的應(yīng)用估計也在路上了。不過AMD的HBM2顯存則是由韓國另一家半導(dǎo)體巨頭SK海力士提供,即將發(fā)布的RX Vega顯卡也是采用了2顆8GB HBM2顯存
2017-07-19 09:52:511427

HBM2顯卡顯存年底量產(chǎn)或?qū)q價2.5倍 或?qū)语@卡漲價

前不久我們曾報道,市面上目前幾乎所有的HBM2顯存顯卡(NVIDIA Tesla P100、AMD MI25、Vega FE等)采用的都是三星的顆粒,而非SK海力士。
2017-08-05 11:24:271843

TI推出業(yè)界首款65nmCort_4MCU系列_Stellaris

TI推出業(yè)界首款65nmCort_4MCU系列_Stellaris
2017-09-26 08:51:174

英特爾推出業(yè)界第一款集成高帶寬內(nèi)存并且支持加速的FPGA

在 HPC 環(huán)境中,相比獨(dú)立的 FPGA集成 HBM2FPGA 可對更大規(guī)模的數(shù)據(jù)移動進(jìn)行壓縮和加速。為高效加速這些工作負(fù)載,英特爾 Stratix 10 MX 系列提供基于 FPGA 的新型多功能數(shù)據(jù)加速器。
2017-12-24 11:19:11865

Intel推出集成高帶寬存儲器的FPGA

在HPC環(huán)境中,巨量資料移動前后的壓縮及解壓縮資料功能極為重要。與獨(dú)立式的FPGA相比,以HBM2為主的FPGA可以壓縮并加速巨量資料之移動,有了高效能資料分析(High Performance
2017-12-28 11:05:281078

Intel發(fā)布全球首款集成HBM2顯存的FPGA,10倍于獨(dú)立DDR2顯存

僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”,可提供高達(dá)512GB/s的帶寬,相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:011507

HBM2的簡介以及未來發(fā)展 三星押寶HBM2的優(yōu)點(diǎn)解析

HBM2是使用在SoC設(shè)計上的下一代內(nèi)存協(xié)定,可達(dá)到2Gb/s單一針腳帶寬、最高1024支針腳(PIN),總帶寬256GB/s (Giga Byte per second)。1024針腳的HBM2
2018-01-23 14:40:2028389

帶寬暴增10倍,Intel FPGA集成HBM全球領(lǐng)先

可不僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”,可提供高達(dá)512GB/s的帶寬,相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-26 16:14:001026

2018年用繪圖DRAM市場銷量上揚(yáng) 三星與SK海力士相繼推出HBM2

據(jù)市場分析,GPU業(yè)者對繪圖DRAM需求料將有增無減,2018年繪圖DRAM銷量會持續(xù)上揚(yáng),三星、SK海力士相繼量產(chǎn)HBM2,價格比一般DRAM貴5倍。
2018-02-07 14:47:531619

三星投產(chǎn)2.4Gbps的HBM2存儲芯片:號稱是業(yè)界最快的DRAM

三星今天宣布,開始生產(chǎn)針腳帶寬2.4Gbps的HBM2顯存,封裝容量8GB,其中,HBM是High Bandwidth Memory高帶寬存儲芯片的簡寫。
2018-07-02 10:23:001777

業(yè)界首款28 nm FPGA Kintex-7 10Gbps 收發(fā)器性能演示

Xilinx公司業(yè)界首款28 nm FPGA Kintex-7 10Gbps 收發(fā)器性能演示。
2018-06-01 15:50:003960

業(yè)界首集成HBM2 DRAM以及FPGA和SoC的異構(gòu)SiP器件公開

Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天公開業(yè)界第一款異構(gòu)系統(tǒng)級封裝(SiP,System-in-Package)器件,集成了來自SK Hynix的堆疊寬帶存儲器(HBM2)以及高性能
2018-08-16 11:15:001150

Xilinx推出Versal:業(yè)界首款自適應(yīng)計算加速平臺,支持快速創(chuàng)新

賽靈思公司(Xilinx)首席執(zhí)行官 Victor Peng 宣布推出 Versal – 業(yè)界首款自適應(yīng)計算加速平臺 (Adaptive Compute Acceleration Platform
2018-10-18 16:50:001374

Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ FPGA器件的功能

在本視頻中,了解Xilinx采用高帶寬存儲器(HBM)和CCIX技術(shù)的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624

Xilinx Virtex UltraScale+ HBM FPGA

該視頻顯示了世界上最大,最快的HBM啟動FPGA在芯片啟動的第一天內(nèi)無錯運(yùn)行。
2018-11-22 06:22:003747

浪潮發(fā)布集成HBM2FPGA AI加速卡F37X 在軟件生產(chǎn)力上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍

美國當(dāng)?shù)貢r間11月14日,在達(dá)拉斯舉行的全球超算大會SC18上,浪潮發(fā)布集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X,可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬,實(shí)現(xiàn)高性能、高帶寬、低延遲、低功耗的AI計算加速。
2018-11-22 17:15:561659

黃仁勛表示HBM2顯存太貴 相比之下更喜歡GDDR6顯存

雖然缺少光線追蹤及AI單元,AMD發(fā)布的RX Vega II顯卡還是有很多技術(shù)亮點(diǎn)的,不光是7nm工藝,還有16GB HBM2顯存,帶寬也達(dá)到了1TB/s,這可是目前帶寬最高的游戲卡。從2015年首
2019-01-20 10:37:365266

浪潮聯(lián)合Xilinx推出FPGA AI加速卡F37X

當(dāng)AI計算模型尺寸小于HBM2容量時,可全部預(yù)先載入高速緩存之中,消除了外部讀寫帶來的數(shù)據(jù)傳輸延遲并提高處理速度,使AI計算完全放到片上成為可能。
2019-06-17 14:32:202303

英特爾嵌入式多芯片互連橋接技術(shù)實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)SiP集成電路

為了打破高性能系統(tǒng)中的帶寬瓶頸,Altera公布了該公司聲稱的業(yè)界首個異構(gòu)系統(tǒng)級封裝(SiP)器件將SK Hynix的堆疊高帶寬存儲器(HBM2)與高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:133073

英特爾發(fā)布FPGA新品 集成HBM2內(nèi)存更亮眼

英特爾最新發(fā)布了一款FPGA產(chǎn)品Intel Stratix 10 MX FPGA。作為Stratix 10產(chǎn)品線的一部分,它擁有一個高性能(來自Altera)FPGA板載。
2019-08-29 17:53:25902

英特爾發(fā)布行業(yè)首款集成高帶寬內(nèi)存的FPGA

英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA,該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存DRAM(HBM2)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37575

Qorvo推出業(yè)界首集成式前端模塊 可滿足Wi-Fi 6系統(tǒng)的全屋覆蓋

RF解決方案提供商Qorvo日前宣布該公司推出業(yè)界首集成式前端模塊(iFEM),可滿足Wi-Fi 6(802.11ax)系統(tǒng)的高可靠全屋覆蓋。iFEM將Qorvo的先進(jìn)BAW濾波器技術(shù)與其獨(dú)特的edgeBoost功能相結(jié)合,將Wi-Fi范圍擴(kuò)大了一倍,處理容量增加了三倍。
2020-01-06 15:23:48919

三星推出第三代HBM2存儲芯片,適用于高性能計算系統(tǒng)

日前,三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲芯片。
2020-02-05 13:49:113185

Xilinx推出業(yè)界首款“一體化 SmartNIC 平臺”

同時發(fā)布符合開放計算項(xiàng)目 3.0 ( OCP3.0)尺寸規(guī)格的以太網(wǎng)適配器,以及世界首款基于FPGA 的 OCP 加速器模塊技術(shù)概念驗(yàn)證板
2020-03-04 13:45:43771

美光開始提供HBM2顯存 或用于高性能顯卡

IT之家3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報道,美光科技在最新的收益報告中宣布,他們將開始提供HBM2內(nèi)存/顯存,用于高性能顯卡,服務(wù)器處理器產(chǎn)品。
2020-03-29 20:34:392278

三星首次推出 HBM-PIM 技術(shù),功耗降低 71% 提供兩倍多性能

HBM2 內(nèi)存技術(shù),而這次的 HBM-PIM 則是在 HBM 芯片上集成了 AI 處理器的功能,這也是業(yè)界第一個高帶寬內(nèi)存(HBM集成人工智能(AI)處理能力的芯片。 三星關(guān)于 HBM
2021-02-18 09:12:322044

三星推出集成AI處理器的HBM2內(nèi)存

三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力,使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842

摩爾斯微電子推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow?平臺 和業(yè)界首款8MHz參考設(shè)計

摩爾斯微電子,今天宣布推出業(yè)界首批Wi-Fi CERTIFIED? HaLow?解決方案之一及業(yè)界首款8MHz參考設(shè)計,彰顯了公司的技術(shù)領(lǐng)先地位。
2021-11-03 10:36:001636

業(yè)界首集成微透鏡的MicroLED器件可用于像素級光束整形

8月,比利時增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)MicroLED廠商MICLEDI宣布推出業(yè)界首集成微透鏡的MicroLED器件,可用于像素級光束整形(beam shaping),該器件是基于MICLEDI專有的300mm CMOS制作平臺打造。
2022-08-30 15:05:33840

浪潮信息聯(lián)合中國信通院推出業(yè)界首個服務(wù)器碳排放評測標(biāo)準(zhǔn)

浪潮信息"智算 開新局·創(chuàng)新機(jī)"全國巡展?jié)险鹃_幕。會上,浪潮信息與中國信息通信研究院(以下簡稱中國信通院)聯(lián)合發(fā)布了《綠色算力白皮書》(以下簡稱《白皮書》),對綠色算力的內(nèi)涵
2023-06-05 09:22:39562

美光推出業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內(nèi)存,其帶寬超過
2023-07-28 11:36:40535

業(yè)界最快、容量最高的HBM?

來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 業(yè)內(nèi)率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2,帶寬超過1.2TB/s,并通過先進(jìn)的1β工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)“卓越功效”。 美光科技已開始提供業(yè)界首款8層垂直堆疊的24GB
2023-08-07 17:38:07587

實(shí)現(xiàn)更低功耗的更高吞吐量:Xilinx業(yè)界首款可配置集成型SD-FEC

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實(shí)現(xiàn)更低功耗的更高吞吐量:Xilinx業(yè)界首款可配置集成型SD-FEC.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-18 09:31:430

萊迪思推出首款集成USB的小型嵌入式視覺FPGA

業(yè)界首款擁有硬核USB的人工智能&嵌入式視覺應(yīng)用FPGA,拓展小型、低功耗FPGA產(chǎn)品系列
2023-09-27 10:25:50316

HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技術(shù)對比

AI服務(wù)器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā),且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加,經(jīng)測算,預(yù)期25年市場規(guī)模約150億美元,增速超過50%。
2024-03-01 11:02:53203

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