鍍銅

PCB的蝕刻工藝及過(guò)程控制

另外一種工藝方法是整個(gè)板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩...

2023-12-06 標(biāo)簽：印刷電路板鍍銅蝕刻 1077 0

PCB堿性蝕刻常見(jiàn)問(wèn)題原因及解決方法

按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補(bǔ)加氯化銨和氨的水溶液，使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。

2023-12-06 標(biāo)簽：印制電路鍍銅蝕刻 1986 0

關(guān)于沉銅質(zhì)量控制方法

使用化學(xué)沉銅鍍液，對(duì)沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學(xué)的測(cè)定沉銅速率是控制沉銅...

2023-12-01 標(biāo)簽：印制電路板鍍銅蝕刻 456 0

PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮的幾個(gè)問(wèn)題

內(nèi)層制作時(shí)，可以通過(guò)半固化片（PP）的厚度及結(jié)構(gòu)配置調(diào)整層壓后的厚度，芯板的選擇范圍可靈活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的選擇可以是1....

2023-11-15 標(biāo)簽：鍍銅PCB阻焊 466 0

關(guān)于鍍銅表面粗糙問(wèn)題原因分析

一般板面粗糙一是鍍銅本身問(wèn)題；二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會(huì)導(dǎo)致。

2023-10-11 標(biāo)簽：鍍銅PTH電流密度 1408 0

PCB鍍銅中氯離子消耗過(guò)大原因的分析

鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)“無(wú)光澤”現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過(guò)添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層“無(wú)光澤”現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)...

2023-10-11 標(biāo)簽：線路板鍍銅PCB 510 0

【PCB案例分析】孔銅厚度薄至12.41μm！這銅怕是鍍了個(gè)寂寞

今年7月，為了幫助PCB業(yè)內(nèi)人士規(guī)避 “因孔銅厚度太薄導(dǎo)致板子失效” 的風(fēng)險(xiǎn)，華秋特推出 免費(fèi)孔銅厚度檢測(cè) 的活動(dòng)，打響“電路板守衛(wèi)戰(zhàn)”。 自7月以來(lái)，...

2022-09-15 標(biāo)簽：pcb鍍銅 1712 0

PCB電路板工作環(huán)境及化學(xué)鍍銅溶液的維護(hù)

PCB電路板工作環(huán)境不一樣，要求其材質(zhì)也不相同，有的需要在低溫環(huán)境下工作，有的需要在高溫環(huán)境下工作，這就需要PCB電路板材質(zhì)根據(jù)實(shí)際情況而選擇相應(yīng)的材料...

2019-05-09 標(biāo)簽：pcb鍍銅溫度 4758 0

化學(xué)鍍銅的目的及工藝流程介紹

化學(xué)鍍銅的主要目的是在非導(dǎo)體材料表面形成導(dǎo)電層，目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學(xué)鍍銅已廣泛應(yīng)用?；瘜W(xué)鍍銅層的物理化學(xué)性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb電路板鍍銅 1.9萬(wàn) 0

PCB制作工藝之鍍銅保護(hù)劑層介紹

用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒(méi)那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬...

2019-04-06 標(biāo)簽：PCB鍍銅 3971 0

PCB孔在化學(xué)鍍銅中無(wú)青銅是什么原因

PCB采用不同的樹(shù)脂系統(tǒng)和不同材料的基板。樹(shù)脂體系的差異將導(dǎo)致處理化學(xué)鍍銅的活化效果和處理化學(xué)鍍銅的過(guò)程中的顯著區(qū)別。

2019-03-03 標(biāo)簽：pcb鍍銅 1012 0

一種漸薄型孔無(wú)銅原因分析

在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過(guò)程中，PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液，含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內(nèi)，此時(shí)如果后續(xù)...

2019-02-04 標(biāo)簽：pcb鍍銅 3700 0

維護(hù)化學(xué)鍍銅溶液應(yīng)注意哪些方面？

維護(hù)好化學(xué)鍍銅溶液應(yīng)注意以下幾方面： 1)根據(jù)分析結(jié)果補(bǔ)加藥品，溶液中的各種成分不是按比例消耗的，憑

2018-07-21 標(biāo)簽：鍍銅pH 4860 0

PCB鍍銅中氯離子消耗過(guò)大的分析和低電流密度區(qū)鍍層無(wú)光澤原因

鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無(wú)光澤"現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過(guò)添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層"無(wú)光澤"現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)...

2018-07-06 標(biāo)簽：PCB鍍銅氯離子 4212 0