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標簽 > 鍍銅

鍍銅

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文章:21 瀏覽:8428 帖子:8

鍍銅技術(shù)

化學(xué)鍍銅的目的及工藝流程介紹

化學(xué)鍍銅的主要目的是在非導(dǎo)體材料表面形成導(dǎo)電層,目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學(xué)鍍銅已廣泛應(yīng)用?;瘜W(xué)鍍銅層的物理化學(xué)性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。

2019-04-25 標簽:pcb電路板鍍銅 1.9萬 0

厚銅線路板的銅厚是如何實現(xiàn)的

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信號的電流強度。當(dāng)信號的平均電流較大時,應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流,線寬可參考以下數(shù)據(jù):??PCB設(shè)計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系?不同厚度,不...

2019-05-29 標簽:pcb線路板鍍銅 6908 1

維護化學(xué)鍍銅溶液應(yīng)注意哪些方面?

維護好化學(xué)鍍銅溶液應(yīng)注意以下幾方面: 1)根據(jù)分析結(jié)果補加藥品,溶液中的各種成分不是按比例消耗的,憑

2018-07-21 標簽:鍍銅pH 4861 0

PCB電路板工作環(huán)境及化學(xué)鍍銅溶液的維護

PCB電路板工作環(huán)境不一樣,要求其材質(zhì)也不相同,有的需要在低溫環(huán)境下工作,有的需要在高溫環(huán)境下工作,這就需要PCB電路板材質(zhì)根據(jù)實際情況而選擇相應(yīng)的材料...

2019-05-09 標簽:pcb鍍銅溫度 4765 0

PCB鍍銅中氯離子消耗過大的分析和低電流密度區(qū)鍍層無光澤原因

鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達...

2018-07-06 標簽:PCB鍍銅氯離子 4212 0

PCB制作工藝之鍍銅保護劑層介紹

用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化,原因分析極易被氧化而失去光澤,銅柔軟容易活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬...

2019-04-06 標簽:PCB鍍銅 3971 0

一種漸薄型孔無銅原因分析

在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過程中,PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液,含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內(nèi),此時如果后續(xù)...

2019-02-04 標簽:pcb鍍銅 3700 0

PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法

按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補加氯化銨和氨的水溶液,使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。

2023-12-06 標簽:印制電路鍍銅蝕刻 1991 0

【PCB案例分析】孔銅厚度薄至12.41μm!這銅怕是鍍了個寂寞

今年7月,為了幫助PCB業(yè)內(nèi)人士規(guī)避 “因孔銅厚度太薄導(dǎo)致板子失效” 的風(fēng)險,華秋特推出 免費孔銅厚度檢測 的活動,打響“電路板守衛(wèi)戰(zhàn)”。 自7月以來,...

2022-09-15 標簽:pcb鍍銅 1712 0

關(guān)于鍍銅表面粗糙問題原因分析

一般板面粗糙一是鍍銅本身問題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙;殘膠等)也會導(dǎo)致。

2023-10-11 標簽:鍍銅PTH電流密度 1415 0

印制線路板鍍銅時出現(xiàn)氯離子消耗過大的原因分析

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2019-07-05 標簽:鍍銅氯離子印制線路板 1334 0

PCB的蝕刻工藝及過程控制

另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩...

2023-12-06 標簽:印刷電路板鍍銅蝕刻 1081 0

PCB孔在化學(xué)鍍銅中無青銅是什么原因

PCB采用不同的樹脂系統(tǒng)和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導(dǎo)致處理化學(xué)鍍銅的活化效果和處理化學(xué)鍍銅的過程中的顯著區(qū)別。

2019-03-03 標簽:pcb鍍銅 1012 0

電子產(chǎn)品鍍層揭秘:金、銀、銅、鎳的奧秘與應(yīng)用!

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在電子產(chǎn)品的制造過程中,鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳等表面處理工藝扮演著至關(guān)重要的角色。這些工藝不僅關(guān)乎產(chǎn)品的外觀和質(zhì)感,更直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和使用...

2024-10-12 標簽:電子產(chǎn)品鍍銅PCB鍍銀 679 0

PCB基板設(shè)計原則解讀

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基板的制作工藝特殊,每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤和走線,或者其它一切的需要用到銅的地方。這里必須注意到,就算是沒有電氣連...

2023-11-08 標簽:電鍍鍍銅焊盤 604 0

PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析

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2023-10-11 標簽:線路板鍍銅PCB 514 0

PCB設(shè)計時應(yīng)考慮的幾個問題

內(nèi)層制作時,可以通過半固化片(PP)的厚度及結(jié)構(gòu)配置調(diào)整層壓后的厚度,芯板的選擇范圍可靈活一些,例如成品板厚要求1.6mm,板材(芯板)的選擇可以是1....

2023-11-15 標簽:鍍銅PCB阻焊 466 0

關(guān)于沉銅質(zhì)量控制方法

使用化學(xué)沉銅鍍液,對沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔;而沉銅速率太快,將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此,科學(xué)的測定沉銅速率是控制沉銅...

2023-12-01 標簽:印制電路板鍍銅蝕刻 457 0

多層復(fù)合布線板之彎曲PCB

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先進的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC)以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路...

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