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標簽 > 鍍銅
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化學(xué)鍍銅的主要目的是在非導(dǎo)體材料表面形成導(dǎo)電層,目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學(xué)鍍銅已廣泛應(yīng)用?;瘜W(xué)鍍銅層的物理化學(xué)性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。
信號的電流強度。當(dāng)信號的平均電流較大時,應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流,線寬可參考以下數(shù)據(jù):??PCB設(shè)計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系?不同厚度,不...
維護好化學(xué)鍍銅溶液應(yīng)注意以下幾方面: 1)根據(jù)分析結(jié)果補加藥品,溶液中的各種成分不是按比例消耗的,憑
PCB電路板工作環(huán)境及化學(xué)鍍銅溶液的維護
PCB電路板工作環(huán)境不一樣,要求其材質(zhì)也不相同,有的需要在低溫環(huán)境下工作,有的需要在高溫環(huán)境下工作,這就需要PCB電路板材質(zhì)根據(jù)實際情況而選擇相應(yīng)的材料...
PCB鍍銅中氯離子消耗過大的分析和低電流密度區(qū)鍍層無光澤原因
鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達...
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化,原因分析極易被氧化而失去光澤,銅柔軟容易活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬...
在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過程中,PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液,含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內(nèi),此時如果后續(xù)...
按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補加氯化銨和氨的水溶液,使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。
【PCB案例分析】孔銅厚度薄至12.41μm!這銅怕是鍍了個寂寞
今年7月,為了幫助PCB業(yè)內(nèi)人士規(guī)避 “因孔銅厚度太薄導(dǎo)致板子失效” 的風(fēng)險,華秋特推出 免費孔銅厚度檢測 的活動,打響“電路板守衛(wèi)戰(zhàn)”。 自7月以來,...
一般板面粗糙一是鍍銅本身問題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙;殘膠等)也會導(dǎo)致。
鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達...
另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩...
PCB采用不同的樹脂系統(tǒng)和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導(dǎo)致處理化學(xué)鍍銅的活化效果和處理化學(xué)鍍銅的過程中的顯著區(qū)別。
電子產(chǎn)品鍍層揭秘:金、銀、銅、鎳的奧秘與應(yīng)用!
在電子產(chǎn)品的制造過程中,鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳等表面處理工藝扮演著至關(guān)重要的角色。這些工藝不僅關(guān)乎產(chǎn)品的外觀和質(zhì)感,更直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和使用...
2024-10-12 標簽:電子產(chǎn)品鍍銅PCB鍍銀 679 0
鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)“無光澤”現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層“無光澤”現(xiàn)象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達...
內(nèi)層制作時,可以通過半固化片(PP)的厚度及結(jié)構(gòu)配置調(diào)整層壓后的厚度,芯板的選擇范圍可靈活一些,例如成品板厚要求1.6mm,板材(芯板)的選擇可以是1....
使用化學(xué)沉銅鍍液,對沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔;而沉銅速率太快,將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此,科學(xué)的測定沉銅速率是控制沉銅...
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