BGA芯片

PCB設(shè)計(jì)關(guān)于BGA芯片布線的通用技巧

BGA封裝具有最高的引腳密度，這意味著它們?cè)赑CB上占據(jù)最小的空間，這對(duì)于大多數(shù)現(xiàn)代高端電子產(chǎn)品（如智能手機(jī)）來(lái)說(shuō)是必不可少的。然而，擁有如此高密度的封...

2024-03-08 標(biāo)簽：pcb電路板微處理器 452 0

激光植球技術(shù)在BGA芯片封裝工藝中的優(yōu)勢(shì)有哪些呢？

芯片是一種電子元器件，由微電子技術(shù)制造，將電路和系統(tǒng)集成在一個(gè)微小的硅片上。

2023-12-28 標(biāo)簽：pcb激光技術(shù)BGA封裝 981 0

淺談BGA的封裝類型

BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此...

2023-12-18 標(biāo)簽：電子元器件封裝技術(shù)BGA 2207 0

PCB設(shè)計(jì)中對(duì)BGA芯片進(jìn)行布線的一些技巧

當(dāng)集成電路從硅晶圓上切割下來(lái)后，可以用多種不同的方式進(jìn)行封裝

2023-07-19 標(biāo)簽：DDR微處理器PCB設(shè)計(jì) 2878 0

基于PCB板上BGA芯片的布局布線設(shè)計(jì)方法解析

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 ...

2019-12-06 標(biāo)簽：pcbBGA芯片布局布線 2737 0

如何處理PCB上BGA芯片的零件走線

BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大...

2019-10-17 標(biāo)簽：pcb走線BGA芯片 1230 0

漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應(yīng)用

據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機(jī)，振動(dòng)也是一個(gè)非常嚴(yán)重的問(wèn)題，振動(dòng)對(duì)于飛機(jī)運(yùn)行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，往往會(huì)加入BGA底部填充膠工藝，以...

2023-06-25 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品BGA芯片航空電子 877 0

無(wú)線信號(hào)中繼站無(wú)線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

無(wú)線信號(hào)中繼站無(wú)線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無(wú)線信號(hào)的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無(wú)疑使用中繼器來(lái)擴(kuò)...

2023-06-21 標(biāo)簽：芯片BGA芯片電子膠水 597 0

航空攝像機(jī)芯片BGA底部填充膠應(yīng)用

航空攝像機(jī)芯片BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供?？蛻舢a(chǎn)品：客戶開(kāi)發(fā)一款航空攝像機(jī)產(chǎn)品，上面有兩顆BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm...

2023-06-13 標(biāo)簽：芯片BGA芯片底部填充膠 733 0

跑步機(jī)控制板BGA芯片用底部填充膠

跑步機(jī)控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供?？蛻糸_(kāi)發(fā)一款跑步機(jī)產(chǎn)品，上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固，防止運(yùn)動(dòng)過(guò)程中控制BGA芯片...

2023-06-06 標(biāo)簽：BGA芯片跑步機(jī)底填膠 910 0

車載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用

車載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供．客戶產(chǎn)品為車載音箱了解到他們公司主要做PCBA為主，現(xiàn)在他們的施膠設(shè)備還是以半自動(dòng)點(diǎn)膠為主，只是到現(xiàn)在...

2023-05-30 標(biāo)簽：芯片車載功放BGA芯片 555 0

盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)。盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)是一款聽(tīng)讀產(chǎn)品，符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計(jì)，讓盲人朋友觸摸時(shí)手感舒適，能...

2023-05-30 標(biāo)簽：芯片封裝BGA芯片底部填充膠 562 0

壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供通過(guò)和客戶工程人員溝通了解到；客戶產(chǎn)品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質(zhì)：玻纖PCB板...

2023-05-19 標(biāo)簽：傳感器壓力傳感器芯片封裝 641 0

移動(dòng)U盤(pán)主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用

移動(dòng)U盤(pán)主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤(pán)用膠部位：移動(dòng)U盤(pán)主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個(gè)芯片：13*...

2023-05-09 標(biāo)簽：芯片芯片封裝BGA芯片 741 0

智能家居智能門(mén)鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用方案

智能門(mén)鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是：智能門(mén)鎖主板本身是方案公司，生產(chǎn)外發(fā)目前有約1000塊板，想要點(diǎn)膠，每塊板上5個(gè)芯片需...

2023-04-19 標(biāo)簽：芯片芯片封裝BGA芯片 661 0