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標(biāo)簽 > TSMC
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
臺積電斥資171.4億新臺幣收購Innolux工廠，加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電，在持續(xù)擴(kuò)大其生產(chǎn)版圖方面邁出了重要一步。據(jù)LibertyTimesNet于8月15日的最
據(jù)報(bào)道，中國臺灣經(jīng)濟(jì)部門投資審議會于2024年3月25日批準(zhǔn)了5件重大投資案，其中包括臺積電以30億美元增資英屬維爾京群
TSMC和Synopsys將在生產(chǎn)中使用NVIDIA計(jì)算光刻平臺
NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中
NVIDIA宣布推出NVIDIA Blackwell平臺以賦能計(jì)算新時(shí)代
全新 Blackwell GPU、NVLink 和可靠性技術(shù)賦能萬億參數(shù)規(guī)模的 AI 模型
臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集
臺積電日本設(shè)廠Q4量產(chǎn)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇
據(jù)悉，TSMC與日本知名企業(yè)索尼、電裝株式會社以及豐田汽車共同投資了JASM在熊本的項(xiàng)目。其中，熊本一廠將提供12nm、
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臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）第二座亞利桑那工廠推遲開工
臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）已經(jīng)確認(rèn)，由于仍在等待美國政府補(bǔ)助的確定，該公司
TSMC計(jì)劃在印度建新晶圓廠：未來技術(shù)的重要布局？
印度和TSMC能否成功合作？ 盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進(jìn)芯片制造商的能力，但這是該國決心追求的目標(biāo)，我們相信最終會
2024-01-18 標(biāo)簽： TSMC 晶圓 半導(dǎo)體晶圓 787 0
消息來源表示，TSMC 8英寸及12英寸晶圓工廠的利用率已分別回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是，28納米制程
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
2011年資本額約新臺幣2,591.5億元，市值約1,000億美金，為臺灣市值最大的上市公司。臺積公司總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
行業(yè)競爭
被英特爾挑戰(zhàn)
據(jù)國外媒體報(bào)道，像硅谷大多數(shù)芯片專業(yè)設(shè)計(jì)公司一樣，Altera一直堅(jiān)持一個(gè)可信的方案：在國內(nèi)設(shè)計(jì)芯片，在亞洲生產(chǎn)芯片。對這家位于圣何塞（加州）銷售電話設(shè)備芯片的公司來說，這就意味著要將芯片生產(chǎn)外包給臺積電，其尖端芯片制造工廠可為客戶節(jié)省資金，因?yàn)槿绻蛻粢约航ㄔ焱瑯拥墓S至少需要投入40億美元。
芯片代工行業(yè)規(guī)模每年達(dá)到393億美元，臺積電是其中領(lǐng)先的公司，每銷售一部智能手機(jī)其可獲得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，傳統(tǒng)上英特爾只專注自己生產(chǎn)微處理器而不是為其他公司代工。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過剩的產(chǎn)能尋找新的出路。英特爾代工業(yè)務(wù)副總裁蘇尼特里克希（Sunit Rikhi）表示，贏得Altera的業(yè)務(wù)“極大地提高了我們團(tuán)隊(duì)的信心”。
英特爾還與小的設(shè)計(jì)公司如Tabula和Achronix半導(dǎo)體簽署合同。2位未被授權(quán)公開披露的消息人士稱，英特爾也將為思科系統(tǒng)生產(chǎn)芯片。這些勝利只是英特爾為與臺積電和其他代工廠爭奪更大的客戶——蘋果，所做的熱身。香港匯豐銀行的分析師史蒂文佩拉約（Steven Pelayo）稱，IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，這家iPhone制造商從三星電子購買了39億美元定制芯片，蘋果希望擴(kuò)大芯片采購來源，避免讓其競爭對手變得更強(qiáng)。
佩拉約稱，臺積電有著先到優(yōu)勢，因?yàn)槠湓诓捎锰O果需要的先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)芯片上是領(lǐng)先者，尤其是移動芯片。他估計(jì)年底臺積電將獲得約三分之一的蘋果芯片訂單，1年后可獲得50%的訂單。在尺寸減少1半的下一代芯片上，英特爾將會有更大的機(jī)會。至于全球第三大代工商和最大的智能手機(jī)制造商三星，已經(jīng)在努力擴(kuò)大客戶，以防蘋果訂單的減少。佩拉約稱，其手機(jī)業(yè)務(wù)（使其成為最大的零部件采購商），在獲得芯片制造商的訂單上起到作用，“這有點(diǎn)像你給我好處，我也不會虧待你”。
隨著芯片制造商之間的競爭加劇，尚不清楚英特爾能獲得多少新客戶。很多更大些的芯片設(shè)計(jì)公司不與臺積電競爭，但與英特爾爭奪設(shè)計(jì)合同，這限制了這家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空間。Ji Asia分析師史蒂夫邁爾斯（Steve Myers）表示：“我預(yù)計(jì)英偉達(dá)或高通或博通可能會尋找與英特爾合作的機(jī)會，但臺積電客戶群很大一部分不一定會對英特爾感興趣”。
英特爾潛在的客戶也需要這家美國芯片制造商保證長期致力于代工業(yè)務(wù)。臺積電長期以來一直為外包客戶服務(wù)，但英特爾沒有。Bloomberg Industries分析師阿南德斯里尼瓦桑（Anand Srinivasan）稱，當(dāng)談到超越其核心芯片市場時(shí)，英特爾已“試過多次，而且可以肯定沒有成功”。過去10年該公司投入了數(shù)十億美元開發(fā)手機(jī)芯片，但截至2012年底，占不到1%的市場。
英特爾的里克希承認(rèn)，要贏得大多數(shù)代工客戶依然有很長的路。Altera的合同“只是一張紙上的簽名。我們需要將其轉(zhuǎn)變?yōu)轭I(lǐng)先的芯片”。
臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
LMC/UMC/TSMC等多種工藝 eflash process
關(guān)于建立時(shí)間和保持時(shí)間的測量方法
文件提到兩種setup/hold測量方式：10% push-up和pass/fail，按照TSMC說法，前者會更樂觀一些，因此如果是采用前者（10% p...
DRC的全稱為design rule check，也就是設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。廣義上DRC會包含很多分類，只要是設(shè)計(jì)規(guī)則廣義上都可以成為DRC。
2023-12-04 標(biāo)簽：TSMC芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 2498 0
Arm最新處理器架構(gòu)分析—X4、A720和A520
上一篇文章我們介紹了Arm的Cortex-X1至Cortex-X3系列處理器，2023年的5月底，Arm如期發(fā)布了新一年的處理器架構(gòu)
Arm微架構(gòu)學(xué)習(xí)—開啟Armv9時(shí)代
在上一篇文章“從A76到A78——在變化中學(xué)習(xí)Arm微架構(gòu)”中，我們了解了Arm處理器微架構(gòu)的基本組成，介紹了Armv8架構(gòu)最后幾代經(jīng)典處理器架構(gòu)。
大家都知道，芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)是一個(gè)非常復(fù)雜的過程。光一臺生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)就包含了約10萬個(gè)零部件。
2023-10-07 標(biāo)簽：TSMCEDA工具芯片設(shè)計(jì) 2.5萬 0
量子效率光譜是CMOS圖像傳感器的關(guān)鍵參數(shù)之一，可以反映CMOS圖像傳感器對不同波長下的感光能力，進(jìn)而影響圖像的成像質(zhì)量。
深入了解臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)—3DFabric
進(jìn)入2010年代后，線寬接近原子的尺寸，微細(xì)化的速度開始放緩；隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來越高，設(shè)計(jì)方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。
對于現(xiàn)在的集成電路而言，納米數(shù)字已經(jīng)不再代表柵長。那么實(shí)際的柵長則可以由TEM照片獲得。以下圖片皆為網(wǎng)上收集的帶標(biāo)尺的TEM照片，可以給柵長與工藝名稱之...
直驅(qū)式風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)中TSMC的研究立即下載
2012-04-20 標(biāo)簽：TSMC風(fēng)力發(fā)電 1 800
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德國政府曾承諾對在德國投資的外國半導(dǎo)體制造企業(yè)提供巨額正式援助。tsmc與荷蘭的恩智浦（NXP）、德國的博世（Bosch）及英飛凌（Infineon）合...
2023-12-06 標(biāo)簽：TSMC恩智浦半導(dǎo)體制造 962 0
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