日前,手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪,各個(gè)廠(chǎng)商爭(zhēng)相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動(dòng),大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰(shuí)手,誰(shuí)主沉浮?博通、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?
2012-12-21 11:41:02982 市場(chǎng)調(diào)研公司Digitimes指出,意法(STMicroelectronics)與愛(ài)立信(Ericsson)合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息,使得國(guó)內(nèi)、外二線(xiàn)手機(jī)芯片廠(chǎng)因競(jìng)爭(zhēng)壓力過(guò)劇、被迫退出市場(chǎng)的危機(jī)正式浮上臺(tái)面。
2013-03-25 08:55:57771 在眾多手機(jī)芯片中,中國(guó)芯所占的比例卻不足兩成。本土手機(jī)芯片之痛是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語(yǔ)的傷痛。
2014-03-26 09:09:561379 本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291085 當(dāng)諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機(jī)市場(chǎng)相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時(shí),與智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機(jī)芯片何嘗不是如此。
2014-06-10 08:52:24963 近日,美國(guó)博通公司正式對(duì)外宣布放棄手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù),與此同時(shí),華為高調(diào)發(fā)布了全球首顆8核LTE Cat.6手機(jī)芯片麒麟920。這一進(jìn)一出,對(duì)現(xiàn)階段手機(jī)芯片市場(chǎng)影響說(shuō)小也不小,說(shuō)大卻也不是很大,至于
2014-06-19 09:56:581358 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)升級(jí)驅(qū)動(dòng)下的智能手機(jī)硬件配置大戰(zhàn)愈演愈烈,作為手機(jī)“心臟”的CPU處理器芯片也無(wú)法獨(dú)善其身。隨著4G逐漸普及引發(fā)換機(jī)潮,中低端智能手機(jī)市場(chǎng)將成為市場(chǎng)主流,并將影響上游芯片市場(chǎng)各方
2014-10-23 10:32:471032 手機(jī)芯片領(lǐng)域這兩年一直處于“熱運(yùn)動(dòng)”狀態(tài)下:在2014年,英偉達(dá)、博通、愛(ài)立信等國(guó)外芯片公司先后宣布退出手機(jī)芯片市場(chǎng);在2015年,高通傳來(lái)業(yè)績(jī)下滑、裁員甚至分拆的消息。與此同時(shí),中國(guó)芯片廠(chǎng)商似乎一片利好。
2015-08-10 10:43:101187 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)展訊2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44985 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,面對(duì)全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)已明顯開(kāi)始趨緩的壓力,國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商一方面希望攫取競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)養(yǎng)分,另一方面,也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最好的防守就是進(jìn)攻鐵則,在高通已提前在2016
2016-11-23 11:57:09783 近期全球智能手機(jī)芯片大廠(chǎng)狀況連連,高通被美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上,啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測(cè)不如預(yù)期,2017 年上半展望恐難樂(lè)觀(guān),至于展訊獲利前景依舊模糊,不利于上市籌資大計(jì),面對(duì)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈益激烈,2017 年全球三大手機(jī)芯片廠(chǎng)均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:51979 在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),高通主導(dǎo)了中高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片,意在挖掘銷(xiāo)量依然不菲的功能手機(jī)市場(chǎng)。
2017-03-22 09:03:451041 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,高通(Qualcomm)在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位,近來(lái)因聯(lián)發(fā)科滲透中低端市場(chǎng)而受到了動(dòng)搖。為了鞏固市占率,高通也開(kāi)始加強(qiáng)中低端市場(chǎng)的發(fā)展,并獲得不錯(cuò)的成效。
2017-03-22 09:09:24723 傳高通將和大唐電信,以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手,在第三季度聯(lián)手成立新的手機(jī)芯片公司,將主攻低端市場(chǎng),與聯(lián)發(fā)科、展訊競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 08:55:57702 近日,有消息傳出,高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務(wù),一方面合資公司幫助高通銷(xiāo)售MSM8909,MSM8905和MSM8917低端智能手機(jī)芯片;另外一方面高通授權(quán),合資公司開(kāi)發(fā)新的低端智能手機(jī)芯片。
2017-05-03 09:56:253373 高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng),同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科,由于中國(guó)大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場(chǎng),面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725296 ?! ?月,中國(guó)電信(微博)明確1300-2000元價(jià)位智能手機(jī)芯片主頻800MHz標(biāo)準(zhǔn),采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機(jī)猛增?! ?月,小米發(fā)布國(guó)內(nèi)首款雙核1.5GHz中檔智能手機(jī),高
2011-12-20 15:55:25
`iPhone4S手機(jī)芯片級(jí)拆解`
2012-08-20 21:09:03
專(zhuān)業(yè)收購(gòu)手機(jī)套片回收手機(jī)芯片長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)套片,專(zhuān)業(yè)回收手機(jī)芯片。深圳帝歐電子收購(gòu)電子料。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252/1714434248郵箱
2021-06-15 19:35:15
的智能機(jī)?“智能手機(jī)芯片霸主”高通公司顯然不同意這個(gè)觀(guān)點(diǎn)。據(jù)悉,高通會(huì)逐漸將焦點(diǎn)集中在整合型手機(jī)芯片產(chǎn)品上,并通過(guò)與更多終端廠(chǎng)商合作,普及高通芯片在中低端智能手機(jī)上的應(yīng)用。事實(shí)勝于雄辯,已上市的青橙
2012-10-25 19:56:48
三大MCU產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)高中低端全覆蓋
2020-12-16 06:38:12
進(jìn)軍低端智能機(jī)市場(chǎng),混戰(zhàn)高通。 月初英特爾推出了一款入門(mén)級(jí)智能手機(jī)芯片“SMARTi UE2p”,這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器,將面向低端智能手機(jī)(TL431
2012-08-07 17:14:52
你好,我想問(wèn)一下,AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎?即在A(yíng)ndroid系統(tǒng)下是否能工作,不帶FPGA,讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)芯片年底是回籠資金的時(shí)候啦,我們?yōu)槟邇r(jià)處理庫(kù)存,快速回籠資金。深圳回收手機(jī)芯片。高價(jià)求購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐電子專(zhuān)業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37
高價(jià)收購(gòu)手機(jī)芯片長(zhǎng)期回收手機(jī)芯片,專(zhuān)業(yè)收購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐專(zhuān)業(yè)回收電子料,帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購(gòu)工廠(chǎng)庫(kù)存ic,收購(gòu)ic
2021-12-03 19:27:02
專(zhuān)業(yè)制作黑莓高頻手機(jī)芯片測(cè)試架,用于檢測(cè)黑莓高頻手機(jī)芯片的功能好壞 。深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司 馬獻(xiàn)宗***yuanrongda@126.com深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī)芯片在制造過(guò)程中趨向科技化,其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過(guò)程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種,光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識(shí),但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45
手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過(guò)招激烈,因應(yīng)下游客戶(hù)拉貨需求,聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷(xiāo),聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15482 沃倫·伊斯特:英特爾無(wú)法壟斷手機(jī)芯片市場(chǎng)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,ARM公司首席執(zhí)行官12月3日表示,英特爾公司不大可能取代ARM成為世界主要的手機(jī)芯片供應(yīng)
2009-12-04 09:50:40507 聯(lián)發(fā)科稱(chēng)今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11524 聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以?xún)?nèi)
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng);今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14507 目前手機(jī)的發(fā)展在很大程度上取決于手機(jī)芯片的迅速發(fā)展。手機(jī)芯片在技術(shù)與市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)驅(qū)動(dòng)下一方面設(shè)計(jì)日新月異,另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集
2010-09-20 20:42:491071 為了降低對(duì)國(guó)外手機(jī)芯片廠(chǎng)商的依賴(lài),富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司,生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。
2012-08-02 09:08:10726 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片,MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場(chǎng),本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評(píng)測(cè)。
2012-08-20 16:14:1730736 面對(duì)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì),當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇,急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析,銳迪科(RDA)今年挾著低價(jià)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科(2454-TW),明年
2012-11-05 09:38:451587 Marvell大中華區(qū)業(yè)務(wù)總經(jīng)理張暉今天在2013年美國(guó)消費(fèi)電子展間隙表示,手機(jī)芯片市場(chǎng)很難變成寡頭市場(chǎng),未來(lái)這一領(lǐng)域還會(huì)有很多公司出現(xiàn)。
2013-01-11 11:03:351453 根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli報(bào)告指出,高通市占率連年逐步攀升,2012年手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率達(dá)到31%,連續(xù)5年蟬聯(lián)全球手機(jī)芯片龍頭地位。
2013-02-21 14:39:381245 繼高通(Qualcomm)率先宣布裁員計(jì)劃,聯(lián)發(fā)科也緊急調(diào)降2015年智能型手機(jī)芯片出貨目標(biāo)后,全球手機(jī)芯片市場(chǎng)直接入冬的態(tài)勢(shì)鮮明。不過(guò),比起國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)公司的謹(jǐn)慎行事,品牌手機(jī)業(yè)者反而
2015-08-08 16:27:46396 MTK手機(jī)芯片總結(jié),有需要的朋友可以下來(lái)看看
2016-02-18 17:22:0443 盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解,然芯片業(yè)者透露,中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求,然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫(kù)存過(guò)高情況,加上美元匯率走強(qiáng),重挫新興國(guó)家市場(chǎng)買(mǎi)氣,4G低階手機(jī)及3G手機(jī)客戶(hù)訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象,已開(kāi)始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫(kù)存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351161 市場(chǎng)傳出,高通已經(jīng)和大唐、建廣等達(dá)成協(xié)議,預(yù)定7月至8月間將對(duì)外宣布于大陸新設(shè)手機(jī)芯片公司;大唐和建廣的持股比例將會(huì)過(guò)半,具備主導(dǎo)權(quán),高通則扮演最主要的技術(shù)支援角色。
2017-05-02 09:27:22692 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體稱(chēng),高通將與大唐電信,以及半導(dǎo)體基金北京建廣資產(chǎn)聯(lián)手,在中國(guó)內(nèi)地建立一家智能手機(jī)芯片合資工廠(chǎng)。報(bào)道稱(chēng),該合資工廠(chǎng)預(yù)計(jì)將于今年第三季度正式成立,大唐電信和北京建廣資產(chǎn)所占股份將超過(guò)50%,而高通主要扮演技術(shù)供應(yīng)商的角色。
2017-05-04 01:07:09576 外電報(bào)導(dǎo)指出,英特爾和展訊合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)科、高通爭(zhēng)搶中低端市場(chǎng)。
2017-05-04 01:07:111042 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱(chēng),在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-16 10:24:59713 2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo),三家廠(chǎng)商將會(huì)千方百計(jì)擴(kuò)大份額,在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-17 11:41:0615701 在經(jīng)過(guò)前幾年快速增長(zhǎng)后,2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)增速出現(xiàn)明顯下滑,賽迪顧問(wèn)預(yù)計(jì),2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1,100億元,增長(zhǎng)率僅為6%,首次降至個(gè)位數(shù)。未來(lái)幾年,手機(jī)芯片市場(chǎng)將很難
2017-12-12 17:23:07896 是發(fā)生在渠道商,與聯(lián)發(fā)科無(wú)關(guān),亦不會(huì)造成聯(lián)發(fā)科任何損失。只是近來(lái)手機(jī)芯片市場(chǎng)并未出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象,卻發(fā)生芯片失竊事件,因而成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的話(huà)題之一。
2018-02-05 05:49:011112 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:137268 聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇,帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇,中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁,帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:0673 自去年,高通與大唐電信宣布成立合資公司瓴盛科技后,該合資方案一直未獲中國(guó)商務(wù)部審批,近期在中美貿(mào)易影響之下終于獲批,死灰復(fù)燃。
2018-05-08 15:42:524665 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略,將推出驍龍730平臺(tái),采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:123801 在高通積極搶進(jìn)中端市場(chǎng)的情況下,聯(lián)發(fā)科只能被迫降價(jià)應(yīng)對(duì),展訊亦強(qiáng)攻千元機(jī)市場(chǎng),中端手機(jī)芯片市場(chǎng)正在成為三大廠(chǎng)商的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。
2018-08-03 10:49:005368 儲(chǔ)能市場(chǎng)熱度的逐漸增加,吸引了眾多光伏企業(yè)、綜合能源服務(wù)企業(yè)以及傳統(tǒng)電氣設(shè)備企業(yè)等跨界進(jìn)入儲(chǔ)能市場(chǎng),國(guó)內(nèi)儲(chǔ)能市場(chǎng)一時(shí)風(fēng)起云涌。
2018-09-04 15:07:563441 關(guān)鍵詞:手機(jī)芯片 , CPU , 手機(jī)處理器 , 基帶芯片 在迅猛發(fā)展的信息通信行業(yè)中,手機(jī)芯片的創(chuàng)新發(fā)展推動(dòng)了智能手機(jī)的快速升級(jí)和普及,為生活帶來(lái)極大的便利。手機(jī)核數(shù)的一代代增加,移動(dòng)通信系統(tǒng)
2018-10-17 22:52:01235 供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為,輕薄型NB同樣強(qiáng)調(diào)效能及更省電的訴求,而新一代手機(jī)芯片解決方案的效能及省電性,已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求,全球手機(jī)芯片廠(chǎng)在力攻全球手機(jī)芯片市場(chǎng)之際,同時(shí)另辟新戰(zhàn)場(chǎng)揮軍輕薄型NB市場(chǎng)的動(dòng)作,非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102676 AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在A(yíng)I性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:183483 編者按 :智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分,一直以來(lái)都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品,可以說(shuō)這個(gè)行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機(jī)芯片的更新速度快,而且技術(shù)要求
2019-02-23 12:26:011765 關(guān)鍵詞:中低端芯片 備選:為什么連高通也要搶占中低端芯片市場(chǎng)? 長(zhǎng)久以來(lái),對(duì)芯片行業(yè)不甚了解的人總是把中低端芯片和“不是高科技”、“技術(shù)含量低”掛鉤,但事實(shí)遠(yuǎn)非是某些局外人的線(xiàn)性思維這般簡(jiǎn)單。 第一
2019-03-02 15:17:01322 華為芯片"備胎"大獲成功!除了麒麟手機(jī)芯片:已經(jīng)有這么多自研芯片
2019-08-18 10:29:166504 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:182819 正所謂“得芯者得天下”“得5G者得手機(jī)芯片的天下”,在手機(jī)芯片領(lǐng)域,華為一路領(lǐng)跑。
2021-02-02 10:53:092958 vivo 發(fā)布 5G 芯片 Exynos 980,并最先搭載在 vivo X30 旗艦手機(jī)上。接著,今年 5 月,三星推出一款中低端 5G 手機(jī)芯片 Exy
2020-11-20 11:18:222140 市場(chǎng)需要三星打破局面 中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)向來(lái)由高通和聯(lián)發(fā)科兩強(qiáng)分享,中國(guó)手機(jī)企業(yè)當(dāng)中除了華為采用自家的芯片之外,其他中國(guó)手機(jī)企業(yè)均外購(gòu)手機(jī)芯片。 在2019年之前,由于聯(lián)發(fā)科的技術(shù)落后以及品牌名聲不佳,除了2016年二季度曾超越高通之外,一直都
2020-11-20 14:43:301933 近日,2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過(guò)1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績(jī)超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)科則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:561739 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:282653 在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上,高通稱(chēng)霸了多年,旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機(jī)的“標(biāo)配”,不過(guò),隨著華為被美國(guó)制裁,手機(jī)芯片全球市場(chǎng)占有率排名發(fā)生了一些變化。
2020-12-27 09:33:155313 大浪淘沙,如今全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生,偶見(jiàn)聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷(xiāo)量冠軍。而隨著手機(jī)市場(chǎng)放緩,手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購(gòu)潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來(lái)看看這些手機(jī)芯片巨頭們過(guò)往的并購(gòu)發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339 3月1日,多家媒體報(bào)道稱(chēng)手機(jī)芯片正面臨極度缺貨,對(duì)此,有兩家國(guó)產(chǎn)手機(jī)大廠(chǎng)在當(dāng)日對(duì)記者表示,目前公司并未出現(xiàn)手機(jī)芯片缺貨的情況。一位手機(jī)芯片業(yè)人士對(duì)記者稱(chēng),當(dāng)前手機(jī)芯片在手機(jī)廠(chǎng)商之間,并沒(méi)有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象,也不存在因芯片導(dǎo)致手機(jī)斷貨的風(fēng)險(xiǎn)。
2021-03-02 14:43:492828 為了爭(zhēng)奪華為空出來(lái)的市場(chǎng),小米、OPPO、vivo等手機(jī)品牌從2020年下半年開(kāi)始便向供應(yīng)鏈加大了訂單量,一定程度上囤積了不少芯片,因此也導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科等主流手機(jī)芯片供應(yīng)商的需求激增。
2021-03-26 16:04:526008 據(jù)悉,本土手機(jī)巨頭小米正在招募團(tuán)隊(duì),重新殺入手機(jī)芯片賽道。知情人士稱(chēng),小米正與相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判,但公司已經(jīng)開(kāi)始在外面招募團(tuán)隊(duì)。 組建團(tuán)隊(duì)重新殺回手機(jī)芯片?接近小米人士:一直在努力 “小米
2021-07-01 16:14:12522 手機(jī)芯片是設(shè)計(jì)中最重要的一個(gè)部分,一臺(tái)手機(jī)的芯片可以說(shuō)決定了這臺(tái)手機(jī)的性能,那么手機(jī)芯片排名前十名有哪些呢?魯大師公布了2021年第一季度手機(jī)芯片排名前十名榜單,下面我們一起來(lái)看看吧。 1.
2021-09-01 17:39:2675816 高通公司近日正式推出四款面向中低端市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片,目前高通公司正在測(cè)試該平臺(tái)不同頻率的性能情,主要用于幫助填補(bǔ)高通公司陣容中的空白。
2021-10-27 17:02:383181 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811805 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210837 中國(guó)大陸的芯片供應(yīng)商仍難以取得突破,受馬太效應(yīng)影響,中國(guó)大陸手機(jī)芯片供應(yīng)仍存在隱患。
2021-12-15 14:14:3016183 目前手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入了5nm時(shí)代,隨著手機(jī)芯片的快速發(fā)展,3nm芯片也將進(jìn)入使用。
2021-12-16 11:23:58141883 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156190 現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過(guò)5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠(chǎng)商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢?下面我們一起來(lái)看看手機(jī)芯片排行榜天梯圖。 1、蘋(píng)果A15 2、蘋(píng)果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558415 手機(jī)芯片主要是由什么材料制成?手機(jī)芯片的主要原材料是晶圓,晶圓的原材料就是沙子里面的硅,所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的,而硅是則是由石英沙所精練出來(lái)的。
2021-12-20 13:54:1432027 手機(jī)芯片有什么作用?一部手機(jī)里面的芯片作用可不小,手機(jī)芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜,分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架,可以將集成的各個(gè)模塊共同支撐手機(jī)功能實(shí)現(xiàn),相對(duì)傳統(tǒng)的CPU和GPU實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)提升,實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325605 手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊,手機(jī)芯片是手機(jī)必不可少的一部分,那么手機(jī)芯片到底有什么作用?
2021-12-20 17:21:5512329 手機(jī)芯片是手機(jī)中最為重要的部分,它發(fā)揮著運(yùn)算和存儲(chǔ)的作用。
2021-12-21 14:15:4412940 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813685 現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過(guò)5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠(chǎng)商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢?下面我們一起來(lái)看看手機(jī)芯片排行榜。 在安卓陣營(yíng)中,高通處理器在技術(shù)上無(wú)疑是最強(qiáng)的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0917885 芯片跟手機(jī)的關(guān)系,就如同人的大腦跟身體的關(guān)系一樣,大腦負(fù)責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行,所以芯片很重要,那么手機(jī)芯片有幾種呢? 1.蘋(píng)果系列 蘋(píng)果系列的芯片是最厲害的芯片,不過(guò)蘋(píng)果的芯片只供應(yīng)自家使用,是蘋(píng)果獨(dú)有
2021-12-28 10:11:5316269 許多小伙伴買(mǎi)手機(jī)的時(shí)候都注重手機(jī)的性能,而手機(jī)芯片很大程度上決定了手機(jī)的性能,那么下面我們一起來(lái)看看 全球手機(jī)芯片性能排行表吧。 1、蘋(píng)果 A15 Bionic 2、高通 驍龍 8 Gen 3、蘋(píng)果
2022-01-02 14:45:0031657 手機(jī)芯片的原料是晶圓,而晶圓又是硅成分組成的,所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純,經(jīng)過(guò)高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419716 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275599 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。CPU是手機(jī)上面最復(fù)雜,最貴的Soc(芯片),擔(dān)任的也是手機(jī)
2022-01-04 11:30:559791 在手機(jī)廠(chǎng)商中,華為麒麟芯片一直都是很厲害的,被稱(chēng)為全球三款高端手機(jī)芯片之一。那么華為手機(jī)芯片哪個(gè)最好呢? 華為芯片排行榜: 1.麒麟990 5G 2.麒麟990 3.麒麟980 4.麒麟820 5.
2022-01-05 10:35:1544631 目前5G手機(jī)所采用的芯片非常多,主流的5G手機(jī)芯片性能具體是怎樣的呢?
2022-01-05 15:06:228656 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC等。那么手機(jī)芯片的作用是什么呢? 手機(jī)電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:004694 手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分,主要承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026748 在中國(guó)目前的智能手機(jī)市場(chǎng),主要由海外進(jìn)口芯片所包攬,甚至目前國(guó)產(chǎn)的中低端手機(jī)都沒(méi)有上量國(guó)產(chǎn)的SoC芯片,絕大部分市場(chǎng)拱手讓給了高通和聯(lián)發(fā)科。
2023-05-18 17:08:281063 5G手機(jī)芯片呢?下面,我們就來(lái)詳細(xì)介紹一下5G手機(jī)芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場(chǎng)上最強(qiáng)大的5G手機(jī)芯片之一。它采用7nm工藝制造技術(shù),內(nèi)置Adreno 650 GPU,支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0存儲(chǔ)。此外,驍龍865還支持全新的5G調(diào)制解調(diào)器,可以實(shí)現(xiàn)
2023-09-01 15:54:086509 手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
2023-12-01 16:49:561834 手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線(xiàn)IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39820 手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶(hù)體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04969
評(píng)論
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