PCB圖形轉(zhuǎn)移關(guān)鍵工藝過程分析

　　PCB圖形轉(zhuǎn)移關(guān)鍵工藝過程分析

　　在印制電路板的制作工藝中，圖形轉(zhuǎn)移是關(guān)鍵工序，以前常用干膜工藝來進行印制電路圖形的轉(zhuǎn)移?，F(xiàn)在，濕膜主要用于多層印制電路板的內(nèi)層線路圖形的制作和雙面及多層板的外層線路圖形的制作。

　　1．工藝過程

　　前處理→網(wǎng)印→烘烤→曝光→顯影→抗電鍍或抗腐蝕→去膜→下道工序

　　2．關(guān)鍵工藝過程分析

　　（1）涂布方式的選擇

　　濕膜涂布的方式有網(wǎng)印型、滾涂型、簾涂型、浸涂型。

　　在這幾種方法中，滾涂型方法制作的濕膜表面膜層不均勻，不適合制作高精度印制電路板；簾涂型方法制作的濕膜表面膜層均勻一致，厚度可精確控制，但簾涂式涂布設(shè)備價格昂貴、適合大批量生產(chǎn)；浸涂型方法制作的濕膜表面膜層厚度較薄，抗電鍍性差。根據(jù)現(xiàn)行PCB生產(chǎn)要求，一般采用網(wǎng)印型方法進行涂布。

　?。?）前處理

　　濕膜和印制電路板的粘合是通過化學鍵合來完成，通常濕膜是一種以丙稀酸鹽為基本成分的聚合物，它是通過自由移動的未聚合的丙稀酸鹽團與銅結(jié)合。本工藝采用先化學清洗再機械清洗的方法來確保上述的鍵合作用，從而使表面無氧化、無油污、無水跡。

　?。?）粘度與厚度的控制

　　在5％的點上，濕膜的枯度為150PS，低于此粘度印刷的厚度，達不到要求。濕膜印刷原則上不加稀釋劑，如要添加應(yīng)控制在5％以內(nèi)。

　　濕膜的厚度是通過下述公式來計算：

　　hw＝［hs-（S+hs）］+P％

　　式中，hw為濕膜厚度；hs為絲網(wǎng)厚度；S為填充面積；P為油墨固體含量。

　　以100目的絲網(wǎng)為例：

　　絲網(wǎng)厚度：60μm；開孔面積：30％；油墨的固體含量：50％。

　　濕膜的厚度=［60-（60×70％）］×50％=9μm

　　當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚一般要求為15～20μm；當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應(yīng)印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求；用于抗電鍍時，應(yīng)印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜厚要求。濕膜過厚時易產(chǎn)生曝光不足、顯像不良、耐蝕刻差等缺點，抗電鍍時會被藥水浸蝕，造成脫膜現(xiàn)象，且感壓性高，在貼合底片時易產(chǎn)生粘底片情況；膜過薄時容易產(chǎn)生曝光過度、電鍍絕緣性差、脫膜和在膜層上出現(xiàn)電鍍金屬的現(xiàn)象等缺點，另外，曝光過度時，去膜速度也較慢。