焊盤對高速信號的影響
??????? 焊盤對高速信號有的影響,它的影響類似器件的封裝對器件的影響上。詳細(xì)的分析,信號從 IC 內(nèi)出來以后,經(jīng)過綁定線,管腳,封裝外殼,焊盤,焊錫到達(dá)傳輸線,這個(gè)過程中的所有關(guān)節(jié)都會影響信號的質(zhì)量。但是實(shí)際分析時(shí),很 難 給 出 焊盤、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。所 以一般就用 IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都概括了,當(dāng)然這樣的分析在較低的頻率上分析是可以接收的,對于更高頻率信號更高精度仿真,就不夠精確了。現(xiàn)在的一個(gè)趨勢是用 IBIS 的 V-I、V-T 曲線描述 buffer 特性,用SPICE 模型描述封裝參數(shù)。當(dāng)然,在 IC 設(shè)計(jì)當(dāng)中,也有信號完整性問題,在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對信號質(zhì)量的影響。
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