網(wǎng)絡(luò)測試 NetWork 分析儀
2024-03-14 22:30:52
效回帖樓層數(shù)超過25則按照每5層抽選1位獲獎(jiǎng)?wù)咭源祟愅啤?
3、請(qǐng)?jiān)谑盏綍?b class="flag-6" style="color: red">后2個(gè)星期內(nèi)提交不少于2篇試讀報(bào)告要求300字以上圖文并茂。
4、試讀報(bào)告發(fā)表在電子發(fā)燒友論壇>&
2024-03-11 15:16:39
北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）成功通過科創(chuàng)板首次公開募股（IPO）審核，這標(biāo)志著這家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的公司將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。晶亦精微主要從事化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備及其配件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及相關(guān)的技術(shù)服務(wù)，為集成電路制造商提供關(guān)鍵設(shè)備支持。
2024-03-06 14:37:49
249 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《充電樁產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-04 15:58:57
2 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《帶NC-SMQ75的Indalloy 171分析測試報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-02-23 09:52:522 據(jù)了解，中機(jī)新材專注于國產(chǎn)高性能研磨拋光材料的研發(fā)與應(yīng)用，能夠?yàn)榭蛻籼峁┝可泶蛟斓墓I(yè)磨拋解決方案，力求協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)徹底解決長期困擾的瓶頸問題。
2024-02-21 16:56:53406 上海證券交易所（上交所）近日宣布，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）的首次公開募股（IPO）已經(jīng)成功過會(huì)，未來該公司將在科創(chuàng)板上市。晶亦精微是一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的公司，主要從事化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備及其配件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。
2024-02-20 09:45:34296 北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱“晶亦精微”）科創(chuàng)板IPO順利過會(huì)，即將在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。該公司專注于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，特別是化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備及其配件
2024-02-20 09:34:15171 CMP設(shè)備供應(yīng)商北京晶亦精微傳來科創(chuàng)板IPO的新動(dòng)態(tài)，引發(fā)行業(yè)關(guān)注。晶亦精微作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，專注于化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并為客戶提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。此次IPO
2024-01-31 14:34:33310 為實(shí)現(xiàn)碳化硅晶片的高效低損傷拋光，提高碳化硅拋光的成品率，降低加工成本，對(duì)現(xiàn)有的碳化硅化學(xué)機(jī)械拋光 技術(shù)進(jìn)行了總結(jié)和研究。針對(duì)碳化硅典型的晶型結(jié)構(gòu)及其微觀晶格結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，簡述了化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)對(duì)碳化硅
2024-01-24 09:16:36431 
光刻機(jī)的鏡頭要實(shí)現(xiàn)納米級(jí)的成像分辨率，就得拼命增大鏡片的數(shù)值孔徑（Numerical Aperture），但這同時(shí)會(huì)導(dǎo)致焦深（DoF）的下降，焦深是指光學(xué)成像的聚焦深度，要想保證光刻圖像清晰不失焦，晶圓表面的高低起伏，就必須落在焦深范圍之內(nèi)。
2024-01-22 18:19:26409 
最后的拋光步驟是進(jìn)行化學(xué)蝕刻和機(jī)械拋光的結(jié)合，這種形式的拋光稱為化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)。首先要做的事是，將晶圓片安裝在旋轉(zhuǎn)支架上并且要降低到一個(gè)墊面的高度，在然后沿著相反的方向旋轉(zhuǎn)。墊料通常是由一種
2024-01-12 09:54:06359 
傳統(tǒng)的手工拋光打磨存在勞動(dòng)強(qiáng)度高、拋光效果不穩(wěn)定、難以處理復(fù)雜形狀、安全風(fēng)險(xiǎn)和無法滿足高質(zhì)量要求等痛點(diǎn)。因此，應(yīng)用工業(yè)機(jī)器人進(jìn)行自動(dòng)化表面精加工的技術(shù)隨之崛起。
2024-01-11 11:03:37196 隨著科技的不斷發(fā)展，金剛石在許多領(lǐng)域中都展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。其中，化學(xué)氣相沉積（CVD）金剛石由于其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，尤其在機(jī)械密封領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用前景。
2024-01-04 10:17:39259 宏集推出七軸都帶有扭矩傳感器的柔性機(jī)械臂，通過類人類觸覺、力位控制策略與直觀易用的打磨app，實(shí)現(xiàn)均勻一致的打磨效果，打破“被動(dòng)柔順”方案的不可控性與精度限制，使表面精加工技術(shù)效率和精度大幅提升
2024-01-03 13:36:22145 
SEM+EDS 可以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片結(jié)構(gòu)層的測量和元素分析。 機(jī)械研磨和氬離子研磨測試對(duì)比：離子研磨制樣可避免機(jī)械研磨制樣會(huì)造成劃痕和軟質(zhì)金屬的延展性形變問題的影響，離子研磨CP(氬離子拋光切割)可以避免在研磨
2024-01-02 17:08:51
CMP技術(shù)指的是在化學(xué)和機(jī)械的協(xié)同作用下，使得待拋光原料表面達(dá)到指定平面度的過程。化學(xué)藥水與原料接觸后，生成易于拋光的軟化層，隨后利用拋光墊以及研磨顆粒進(jìn)行物理機(jī)械拋光，以清除軟化層。
2023-12-28 15:13:06409 需要指出的是，CMP 技術(shù)通過化學(xué)與機(jī)械作用使得待拋光材料表面達(dá)到所需平滑程度。其中，拋光液中化學(xué)物質(zhì)與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成易于拋光的軟化層。拋光墊和研磨顆粒則負(fù)責(zé)物理機(jī)械拋光，清除這一軟化層。
2023-12-27 10:58:31335 
同步熱分析儀是一種在材料科學(xué)、化學(xué)、物理等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的實(shí)驗(yàn)設(shè)備。它結(jié)合了熱重分析（TGA）和差熱分析（DSC）兩種技術(shù)，能夠同時(shí)測量樣品的質(zhì)量和熱量變化，提供關(guān)于樣品熱性質(zhì)和化學(xué)反應(yīng)的豐富信息
2023-12-20 13:56:39215 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-11 19:58:459 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《BMS電池管理芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-11 19:34:5911 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-11 11:19:3514 在北京亦莊項(xiàng)目建設(shè)方面，華海清科據(jù)公司的子公司華海清科北京在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)實(shí)行“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，用于公司開展化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、減薄設(shè)備、濕法設(shè)備等高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、建設(shè)周期預(yù)計(jì)26個(gè)月。
2023-12-07 16:30:58462 CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化學(xué)機(jī)械拋光”，是為了克服化學(xué)拋光和機(jī)械拋光的缺點(diǎn)
2023-12-05 09:35:19416 
用于測量電氣化學(xué)零件和材料/電池/EDLC(電氣雙層電容)測量18種參數(shù) 測量頻率1 mHz～200 kHz 測量時(shí)間：2msCole-Cole圖、等效電路分析 產(chǎn)品
2023-12-01 16:32:22
化學(xué)機(jī)械研磨工藝操作的基本介紹以及其比單純物理研磨的優(yōu)勢介紹。
2023-11-29 10:05:09348 在芯片制造中，單純的物理研磨是不行的。因?yàn)閱渭兊奈锢硌心?huì)引入顯著的機(jī)械損傷，如劃痕和位錯(cuò)，且無法達(dá)到所需的平整度，因此不適用于芯片制造。
2023-11-29 10:03:32325 
剛性機(jī)械臂 機(jī)械臂建模是機(jī)械臂控制的基礎(chǔ)，控制效果的好壞很大程度上決定于所建立的動(dòng)力學(xué)模型的準(zhǔn)確性。 目前對(duì)剛性機(jī)械臂的動(dòng)力學(xué)建模方法較多，理論較為成熟。而對(duì)于柔性空間機(jī)械臂的精確建模尚處在研究階段
2023-11-17 17:03:34284 {4}，{5}和{6}的原點(diǎn)。如下圖示。 對(duì)于機(jī)械臂， 通常將之看作“連桿結(jié)構(gòu)” ，連桿是由關(guān)節(jié)組合而成。因此在分析機(jī)械臂的時(shí)候需要為機(jī)械手的每一連桿建立一個(gè)坐標(biāo)系。 在分析連桿坐標(biāo)系時(shí)， 通常需要在每個(gè)連桿上定義一個(gè)固連的坐標(biāo)系來表明每個(gè)
2023-11-17 15:48:12828 
化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是目前最主流的晶圓拋光技術(shù)，拋光過程中，晶圓廠會(huì)根據(jù)每一步晶圓芯片平坦度的加工要求，選擇符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指標(biāo)要求的拋光液，來提高拋光效率和產(chǎn)品良率。
2023-11-16 16:16:35212 近年來，銅(Cu)作為互連材料越來越受歡迎，因?yàn)樗哂械碗娮杪?、不?huì)形成小丘以及對(duì)電遷移(EM)故障的高抵抗力。傳統(tǒng)上，化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法用于制備銅細(xì)線。除了復(fù)雜的工藝步驟之外，該方法的一個(gè)顯著缺點(diǎn)是需要許多對(duì)環(huán)境不友好的化學(xué)品，例如表面活性劑和強(qiáng)氧化劑。
2023-11-08 09:46:21188 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《表面化學(xué)分析、電子能譜、X射線光電子能譜峰擬合報(bào)告的基本要求.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-24 10:22:400 科瑞特DMC600系列是一款多功能的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，主要應(yīng)用于焊接、拋光、機(jī)械手等設(shè)備。實(shí)現(xiàn)多軸聯(lián)動(dòng)，多種插補(bǔ)，如：直線、圓弧、拋物線、螺旋線插補(bǔ)等。下面以3軸拋光示教系統(tǒng)為例，舉例工件加工的編輯方法
2023-10-23 08:07:55379 
近日，國內(nèi)專注于數(shù)字化市場的研究咨詢機(jī)構(gòu)愛分析發(fā)布《2023愛分析·低代碼開發(fā)平臺(tái)市場廠商評(píng)估報(bào)告》，數(shù)聚股份憑借在低代碼領(lǐng)域數(shù)十年的深度探索與積極創(chuàng)新，以豐富的行業(yè)積累、成熟的解決方案、完善的售后
2023-10-18 17:17:55305 儲(chǔ)能的本質(zhì)是實(shí)現(xiàn)能量時(shí)間和空間上的移動(dòng)，讓能量更加可控。按技術(shù)角度分，儲(chǔ)能可分為機(jī)械儲(chǔ)能、電化學(xué)儲(chǔ)能、電磁儲(chǔ)能、熱儲(chǔ)能等多種路線，如圖1所示。目前，國內(nèi)可投入商業(yè)化應(yīng)用的儲(chǔ)能技術(shù)有抽水儲(chǔ)能、壓縮空氣儲(chǔ)能、飛輪儲(chǔ)能、鋰電池儲(chǔ)能、鉛酸電池儲(chǔ)能、蓄熱儲(chǔ)能等[1]。
2023-10-11 16:42:26524 
第2版》附錄3的讀后感：信號(hào)回路分析方法——從理論到實(shí)踐的心得體會(huì)
在電子與通信領(lǐng)域，信號(hào)回路分析是一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)。對(duì)于初學(xué)者而言，這個(gè)概念可能有些抽象，但隨著對(duì)相關(guān)理論知識(shí)的深入學(xué)習(xí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的積累
2023-10-06 11:27:44
光譜電化學(xué)（SEC）測量在分析化學(xué)中起著至關(guān)重要的作用，利用透明或半透明電極對(duì)電化學(xué)過程進(jìn)行光學(xué)分析。電化學(xué)讀數(shù)提供了有關(guān)電極狀態(tài)的信息，而透射光譜的變化有助于識(shí)別電化學(xué)反應(yīng)的產(chǎn)物。 據(jù)麥姆斯咨詢
2023-09-26 09:11:38645 
兩個(gè)物體表面相互接觸即會(huì)產(chǎn)生相互作用力，研究具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的相互作用表面間的摩擦、潤滑與磨損及其三者之間關(guān)系即為摩擦學(xué)，目前摩擦學(xué)已涵蓋了化學(xué)機(jī)械拋光、生物摩擦、流體摩擦等多個(gè)細(xì)分研究方向，其研究
2023-09-22 09:13:04
。在內(nèi)容安排上，本書力圖讓尚未系統(tǒng)學(xué)習(xí)過電磁場理論的電子類學(xué)科學(xué)生和工程技術(shù)人員也能了解和掌握射頻電路的基本設(shè)計(jì)方法和原則。全書共分10章，前4章介紹射頻傳輸?shù)奶攸c(diǎn)、傳輸線基本原理及作為射頻和微波分析
2023-09-22 07:45:58
服務(wù)內(nèi)容廣電計(jì)量是國內(nèi)鹽霧試驗(yàn)?zāi)芰^完善的權(quán)威檢測認(rèn)證服務(wù)機(jī)構(gòu)之一，為您提供專業(yè)的耐化學(xué)試劑試驗(yàn)和產(chǎn)品評(píng)價(jià)。服務(wù)范圍本商品可提供針對(duì)汽車零部件、電動(dòng)工具、家用電器、信息技術(shù)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、電源設(shè)備
2023-09-21 16:55:57
兩個(gè)物體表面相互接觸即會(huì)產(chǎn)生相互作用力，研究具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的相互作用表面間的摩擦、潤滑與磨損及其三者之間關(guān)系即為摩擦學(xué)，目前摩擦學(xué)已涵蓋了化學(xué)機(jī)械拋光、生物摩擦、流體摩擦等多個(gè)細(xì)分研究方向，其研究
2023-09-20 09:24:040 兩個(gè)物體表面相互接觸即會(huì)產(chǎn)生相互作用力，研究具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的相互作用表面間的摩擦、潤滑與磨損及其三者之間關(guān)系即為摩擦學(xué)，目前摩擦學(xué)已涵蓋了化學(xué)機(jī)械拋光、生物摩擦、流體摩擦等多個(gè)細(xì)分研究方向，其研究
2023-09-19 10:07:41278 
性能和速度上同時(shí)滿足了圓片圖形加工的要求。CMP 技術(shù)是機(jī)械削磨和化學(xué)腐蝕的組合技術(shù) , 它借助超微粒子的研磨作用以及漿料的化學(xué)腐蝕作用在被研磨的介質(zhì)表面上形成光潔平坦表面[2、3] 。CMP 技術(shù)對(duì)于
2023-09-19 07:23:03
得益于半導(dǎo)體業(yè)界的繁榮，世界cmp拋光液市場正在經(jīng)歷明顯的增長。cmp拋光液是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵成分，在實(shí)現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體的格局不斷重新形成，對(duì)cmp拋光液的需求從來沒有這么高過。
2023-09-14 10:28:36664 。化學(xué)發(fā)光分析儀的介紹及使用場景化學(xué)發(fā)光分析儀一般由主機(jī)和計(jì)算機(jī)兩部分組成。其中主機(jī)為儀器的運(yùn)行反應(yīng)測定部分，主要由材料配備模塊、液路模塊、溫度控制模塊、機(jī)械傳動(dòng)模塊、光路檢
2023-08-31 08:26:36371 
? 北京分析測試學(xué)術(shù)報(bào)告會(huì)暨展覽會(huì)匯集了分析測試領(lǐng)域的專家、學(xué)者和企業(yè)，展示最新的科研成果、技術(shù)和設(shè)備。促進(jìn)學(xué)術(shù)交流、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、促進(jìn)合作，為分析測試領(lǐng)域的專業(yè)人士提供了一個(gè)寶貴的交流合作機(jī)會(huì)
2023-08-30 07:40:43314 
pcb短路分析改善報(bào)告 背景說明 PCB（Printed Circuit Board）是電子產(chǎn)品中非常重要的部件，而其中的短路問題會(huì)給電路帶來嚴(yán)重的影響，甚至?xí)?dǎo)致電路的故障。因此，對(duì)PCB中的短路
2023-08-29 16:40:20918 不同的加工目的選擇不同的加工方法。平面拋光機(jī)需要粗磨、細(xì)磨和拋光，以不斷提高加工零件的表面精度并降低表面粗糙度。超精密磨削的范圍很廣，主要包括機(jī)械磨削、彈性發(fā)射加工、浮
2023-08-28 08:08:59355 本文旨在探討電子電路學(xué)習(xí)的各個(gè)方面，包括基本概念、理論分析、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)、結(jié)果分析以及應(yīng)用與展望。通過對(duì)電子電路領(lǐng)域的深入研究，我們將揭示這一學(xué)科的魅力和挑戰(zhàn)，并闡述其在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中的重要地位。
2023-08-24 09:20:371186 以粗糙度指標(biāo)為例，電鍍工藝后的Cu 表面粗糙并存在一定的高度差，所以鍵合前需要對(duì)其表面進(jìn)行平坦化處理，如化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)，使得鍵合時(shí)Cu 表面能夠充分接觸，實(shí)現(xiàn)原子擴(kuò)散，由此可見把控Bump
2023-08-17 09:44:330 2023-08-15 15:45:320 機(jī)械振動(dòng)分析儀是一種自動(dòng)化設(shè)備，具有內(nèi)置傳感器和數(shù)據(jù)采集功能，可以自動(dòng)收集和分析振動(dòng)數(shù)據(jù)。而手動(dòng)方式需要人工操作來獲取振動(dòng)數(shù)據(jù)，并使用其他手段進(jìn)行分析和解釋。
機(jī)械振動(dòng)分析儀通過高精度的傳感器
2023-08-09 17:14:38608 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是晶圓制造的關(guān)鍵步驟，其作用在于減少晶圓表面的不平整，而拋光液、拋光墊是CMP技術(shù)的關(guān)鍵耗材，價(jià)值量較高，分別占CMP耗材49%和33%的價(jià)值量，其品質(zhì)直接影響著拋光效果，因而
2023-08-02 10:59:473411 
20世紀(jì)60年代以前，半導(dǎo)體基片拋光還大都沿用機(jī)械拋光，得到的鏡面表面損傷是極其嚴(yán)重的。1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶膠和凝膠拋光后，以SiO2漿料為代表的化學(xué)機(jī)械拋光工藝就逐漸代替了以上舊方法。
2023-08-02 10:48:407523 
原文標(biāo)題：明天｜2023開源安全風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告解讀：開源無處不在，風(fēng)險(xiǎn)如何消散 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-07-27 17:40:05308 原文標(biāo)題：本周五｜2023開源安全風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告解讀：開源無處不在，風(fēng)險(xiǎn)如何消散 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-07-24 17:25:03314 原文標(biāo)題：下周五｜2023開源安全風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告解讀：開源無處不在，風(fēng)險(xiǎn)如何消散 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-07-21 18:20:03317 原文標(biāo)題：2023開源安全風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告解讀：開源無處不在，風(fēng)險(xiǎn)如何消散 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-07-20 17:45:09356 據(jù)介紹，在器件制造過程中，由于薄膜沉積、光刻、刻蝕和化學(xué)機(jī)械拋光等工藝步驟的大幅增長，在晶圓的邊緣造成了不可避免的副產(chǎn)物及殘留物堆積，這些晶邊沉積的副產(chǎn)物及殘留物驟增導(dǎo)致的缺陷風(fēng)險(xiǎn)成為產(chǎn)品良率的嚴(yán)重威脅。
2023-07-19 15:02:26607 電化學(xué)拋光(EP)通過選擇性地去除工件表面區(qū)域中的特定零件（如粗糙度和氧化物）形成鏡面狀表面。
2023-07-18 17:24:43550 
CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝，其中根據(jù)工藝
2023-07-18 11:48:183030 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈硅部件供應(yīng)商盾源聚芯沖刺IPO上市! 近日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈叩門A股消息頻傳，化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)設(shè)備供應(yīng)商晶亦精微，半導(dǎo)體功率器件企業(yè)華羿微電均在沖刺科創(chuàng)板上市。 硅部件供應(yīng)商寧夏
2023-07-18 10:43:08368 
陶氏化學(xué)公司是粘合劑，輔助劑等在內(nèi)的多種材料提供的高純度化學(xué)產(chǎn)品生產(chǎn)線的半導(dǎo)體核心化學(xué)材料的主要供應(yīng)商，也供應(yīng)全球重要的CMP材料包括拋光墊、拋光液等。
2023-07-18 09:59:07613 。 晶亦精微主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)設(shè)備及其配件，并提供技術(shù)服務(wù)。目前主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設(shè)備，是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)8英寸CMP設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商。
2023-07-14 11:01:15460 
在前道加工領(lǐng)域：CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝，其中根據(jù)工藝段來分可以分為前段制程（FEOL）和后段制程（BEOL）
2023-07-10 15:14:333567 
一、MSDS報(bào)告是什么意思，MSDS查詢網(wǎng) MSDS（Material Safety Data Sheet）——國際上稱作物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表或化學(xué)品安全技術(shù)說明書，簡稱MSDS報(bào)告。隨著發(fā)達(dá)國家環(huán)境保護(hù)
2023-07-05 15:21:05386 什么是深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)? 眾所周知，人類擅長解決各種挑戰(zhàn)性的問題，從低級(jí)的運(yùn)動(dòng)控制(如：步行、跑步、打網(wǎng)球)到高級(jí)的認(rèn)知任務(wù)。
2023-07-01 10:29:501000 
本文以某單板在調(diào)試過程中的電源紋波過大問題，分析了開關(guān)DC/DC電源中紋波產(chǎn)生的原因、紋波大小的影響因素，在理論上分析了減小紋波的方法，并通過對(duì)實(shí)際電路參數(shù)的更改，降低了電源紋波值，將電源變的更加干凈。
2023-06-26 16:24:17786 
沖擊試驗(yàn)過程中，經(jīng)高溫高壓試驗(yàn)后，不得出現(xiàn)表面脫漆、變色、開裂、材料變形等異常現(xiàn)象；沖擊試驗(yàn)后，燈具無漏電、點(diǎn)燈不亮等電氣異?，F(xiàn)象。
沖擊試驗(yàn)是瞬時(shí)和破壞性的。理論上，跌落試驗(yàn)也是一種沖擊。一般來說
2023-06-26 11:12:39
電拋光smt鋼網(wǎng)是什么工藝，它與其他smt鋼網(wǎng)相比有哪些優(yōu)點(diǎn)呢，今天我們?yōu)榇蠹易錾钊氲闹v解，希望幫助大家在選購適合自己工廠真正需要的smt鋼網(wǎng)。
2023-06-19 10:17:44569 化學(xué)工業(yè)（chemical industry）又稱化學(xué)加工工業(yè)，泛指生產(chǎn)過程中化學(xué)方法占主要地位的過程工業(yè)。化學(xué)工業(yè)是從19世紀(jì)初開始形成，并發(fā)展較快的一個(gè)工業(yè)部門。化學(xué)工業(yè)在許多國家的國民經(jīng)濟(jì)
2023-06-16 10:28:14255 
如上圖所示，有兩個(gè)電源，一個(gè)是12V輸入進(jìn)DCDC輸出5V給單片機(jī)供電。另一個(gè)電源是24V輸入，通過MOS管控制來對(duì)外輸出。其中24V電壓輸入通過R4 R7分壓進(jìn)單片機(jī)的ADC進(jìn)行電壓采樣。理論
2023-06-14 22:20:31
機(jī)械臂抓取擺放及堆疊物體是智能工廠流水線上常見的工序，可以有效的提升生產(chǎn)效率，本文針對(duì)機(jī)械臂的抓取擺放、抓取堆疊等常見任務(wù)，結(jié)合深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)及視覺反饋，采用AprilTag視覺標(biāo)簽、后視經(jīng)驗(yàn)回放機(jī)制
2023-06-12 11:25:221214 
一、化學(xué)品行業(yè)背景分析 化學(xué)品行業(yè)被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，如農(nóng)業(yè)、食品、醫(yī)藥、建筑等。該行業(yè)的戶數(shù)龐大，種類繁多，市場廣闊。同時(shí)，歷來受歡迎的使用化學(xué)品催生了越來越多的供應(yīng)商。這一切都導(dǎo)致了該行
2023-06-09 09:08:39328 
在現(xiàn)代工業(yè)中，表面加工是至關(guān)重要的一環(huán)。為了達(dá)到所需的表面粗糙度、光潔度和平整度等要求，往往需要進(jìn)行拋光處理。
2023-06-08 11:13:552653 
在化學(xué)腐蝕點(diǎn)處的濃度越高，腐蝕速率越快。在拋光過程中拋光液持續(xù)流動(dòng)，我們假設(shè)在腐蝕點(diǎn)處的濃度可以保持初始時(shí)的濃度，腐蝕率以最快的速度發(fā)生，則拋光液不同的PH值對(duì)應(yīng)一個(gè)腐蝕率，由此可見，去除速率與PH值有關(guān)，PH越高，速率越快。
2023-06-02 15:24:06347 
精密機(jī)械校準(zhǔn)套件包含精密標(biāo)準(zhǔn)器件，用于通過 7 mm 接口表征 Keysight 網(wǎng)絡(luò)分析儀的系統(tǒng)誤差。 該套件還包含用于更改測試端口極性的適配器、用于驗(yàn)證和維護(hù)
2023-05-31 13:53:15
使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對(duì)碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗(yàn)，探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時(shí)長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對(duì)晶片表面粗糙度的影響，并對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級(jí)光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062215 
? 電化學(xué)傳感器是通過電化學(xué)反應(yīng)過程的電信號(hào)（一般包括電位、電流、阻抗等）對(duì)待測對(duì)象進(jìn)行檢測的一種化學(xué)分析技術(shù)。電化學(xué)傳感器因其對(duì)特殊靶標(biāo)例如血糖、尿酸、乳酸等代謝物、血?dú)?、農(nóng)藥殘留、重金屬離子
2023-05-31 08:39:002350 
化學(xué)發(fā)光免疫分析法是將化學(xué)反應(yīng)系統(tǒng)與免疫系統(tǒng)相結(jié)合，用于檢測抗原或抗體。用化學(xué)發(fā)光試劑標(biāo)記抗原和抗體，既有免疫反應(yīng)的特異性，又具有化學(xué)發(fā)光反應(yīng)的高敏感性，操作方法簡單便捷，重復(fù)性好、無污染，在臨床
2023-05-30 16:12:16348 
速科德Kasite打磨拋光主軸主要對(duì)高精度零件的加工處理，如汽車零部件、光纖接插件陶瓷加工、義齒加工雕銑等行業(yè)。這些高精度零件如果在拋光打磨過程中稍有誤差可能就會(huì)導(dǎo)致零件的報(bào)廢，造成較大的經(jīng)濟(jì)損失，因此一款高精度高性能打磨拋光主軸就顯得尤為重要。
2023-05-29 17:39:48743 
設(shè)計(jì)規(guī)范和有限元分析軟件的融合。目前分析設(shè)計(jì)絕大部分采用有限元軟件完成，但規(guī)范對(duì)如何運(yùn)用有限元軟件進(jìn)行壓力容器及其元件的設(shè)計(jì)和評(píng)估并未給出詳細(xì)的指導(dǎo)。
2023-05-23 14:52:25630 
電磁理論已是一門成熟的學(xué)科，其中發(fā)現(xiàn)對(duì)稱性思想作為主線之一貫穿于電磁理論發(fā)展的歷史,并起著非常重要的作用。
2023-05-22 14:38:38210 
符合實(shí)際要求的運(yùn)放電路，達(dá)到實(shí)際應(yīng)用的目的。首先，進(jìn)行簡單運(yùn)放電路分析，運(yùn)用反饋控制理論和穩(wěn)定性判定準(zhǔn)則進(jìn)行時(shí)域/頻域計(jì)算和仿真，當(dāng)計(jì)算結(jié)果和仿真結(jié)果一致時(shí)再進(jìn)行實(shí)際電路測試，使三者有機(jī)統(tǒng)一；然后
2023-05-22 12:37:54
水凝膠由于其獨(dú)特的3D結(jié)構(gòu)、高滲透性、離子導(dǎo)電性和類組織機(jī)械性能，在柔性化學(xué)傳感器領(lǐng)域引起了相當(dāng)大的關(guān)注。
2023-05-18 09:30:27394 
項(xiàng)目，下面針對(duì)Fail項(xiàng)目來一項(xiàng)項(xiàng)分析。
二、 數(shù)據(jù)分析
開始分析前，我們先確認(rèn)這確實(shí)是Read Mode的分析報(bào)告，下圖是開始分析前抓的Waveform， DQS 和 DQ 相位
2023-05-16 15:43:05
拋光硅晶片是通過各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先，硅單晶錠被切成圓盤（晶片），然后是一個(gè)稱為拍打的扁平過程，包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機(jī)械損傷，蝕刻之后是各種單元操作，如拋光和清洗之前，它已經(jīng)準(zhǔn)備好為設(shè)備制造。
2023-05-16 10:03:00584 
本周完成機(jī)械臂上位機(jī)界面各模塊程序編寫，并借用師兄圖像識(shí)別代碼完成機(jī)械臂位置控制，此外本周還進(jìn)行了srtp結(jié)題材料準(zhǔn)備，撰寫研究報(bào)告等
2023-05-10 11:02:061 一、自動(dòng)拋光機(jī)的拋光效果因素自動(dòng)拋光機(jī)的拋光效果取決于多個(gè)因素，除了自動(dòng)拋光機(jī)本身的質(zhì)量以外，還包括使用工藝、選用什么樣的拋光輔料，要拋光物件材質(zhì)，操作者的經(jīng)驗(yàn)技術(shù)等，在條件都合適的情況下，自動(dòng)
2023-05-05 09:57:03535 機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原理是機(jī)械工程中最基礎(chǔ)的內(nèi)容之一，它是通過對(duì)機(jī)械力學(xué)和材料力學(xué)的基本原理和公式進(jìn)行分析和計(jì)算，來進(jìn)行機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的過程。機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原理包括靜力學(xué)、動(dòng)力學(xué)、強(qiáng)度學(xué)和剛度學(xué)等方面的知識(shí)
2023-04-25 14:16:52739 
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章：III-V族化學(xué)-機(jī)械拋光工藝開發(fā) 編號(hào)：JFKJ-21-214 作者：炬豐科技 摘要 ? III-V材料與絕緣子上硅平臺(tái)的混合集成是一種很有前景的技術(shù)
2023-04-18 10:05:00151 
人體內(nèi)的生物化學(xué)信號(hào)通常非常微弱，很難直接進(jìn)行檢測和分析。據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，美國西北大學(xué)（Northwestern University）的研究人員基于有機(jī)電化學(xué)晶體管開發(fā)了一種新方法
2023-04-15 09:38:241267 拋光工作在電鍍、涂裝、陽極氧化等表面處理過程中發(fā)揮重要作用。早期的拋光工作由工人手動(dòng)操作，通過經(jīng)驗(yàn)和觀察進(jìn)行打磨拋光。此種作業(yè)方式既損害環(huán)境和身體健康，也具備較大的安全風(fēng)險(xiǎn)和人力成本，逐漸被自動(dòng)拋光
2023-04-14 10:21:59338 
很早以前看過這樣一個(gè)報(bào)道：德國、日本等國家的科學(xué)家耗時(shí)5年時(shí)間，花了近千萬元打造了一個(gè)高純度的硅-28材料制成的圓球，這個(gè)1kg純硅球要求超精密加工研磨拋光、精密測量（球面度、粗糙度和質(zhì)量），可謂
2023-04-13 14:24:341685 自己的模板 研究
報(bào)告《 汽車MCU產(chǎn)業(yè)鏈
分析報(bào)告》，如需領(lǐng)取
報(bào)告，請(qǐng)關(guān)注公眾號(hào)，后臺(tái)回復(fù) ? MCU? 即可領(lǐng)??！ 聲明 ： 本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng) ，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來源。如需入群交流 ，請(qǐng)?zhí)砑?/div>
2023-04-12 15:10:02390 根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球晶圓制造材料中，硅片占比最高，為35%；電子氣體排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻膠占比6%；光刻膠配套材料占比8% ；濕電子化學(xué)品占比7%；CMP拋光材料占比6%；靶材占比2%。
2023-03-25 09:30:544119 已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論