半導體封測產(chǎn)能全面吃緊 打線封裝市況嚴重

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? ? ?半導體封測產(chǎn)能已進入全面緊張狀態(tài)，其中其中又以打線封裝產(chǎn)能的短缺最為嚴重，據(jù)相關數(shù)據(jù)表示，打線封裝產(chǎn)能的訂單出貨量已經(jīng)接近1.5，意味著訂單需求量已經(jīng)超過50%的生產(chǎn)能力，第一季度訂單的有效消除可能也需要延長至到第三季度下旬。生產(chǎn)能力嚴重不足，導致設備交付時間為6 ~ 9個月以上。據(jù)悉，領先工廠日月光投帶頭上調(diào)打線封裝套餐價格后，業(yè)界預計第二季度和第三季度每季度或?qū)⑸险{(diào)10%以上，超豐、菱生直接受益，訂單能見度已見第四季度。

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　　打線封裝市況如何

　　隨著打線封裝訂單的需求增強，IDM代工廠正在通過外包訂單和加價擴大包裝物生產(chǎn)能力，超豐及菱生2月的銷售額創(chuàng)下了歷史同期的最高值。其中，超豐2月合并銷售額為10.9%，達到12.47億韓元，比去年同期增長15.2%，累計2個月合并銷售額為26.46億韓元，比去年同期增長26.2%，創(chuàng)下了歷年同期最高值。

　　菱生2月合并銷售額月14.3%為4.93億韓元，比去年同期增長11.9%，累計前2個月合并銷售額為10.68億韓元，比去年同期增長32.4%，創(chuàng)下歷年同期歷史最高值，表現(xiàn)出比預期更好的業(yè)績。

　　物聯(lián)網(wǎng)，汽車需求增加

　　筆記本電腦及平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)、服務器等相關芯片生產(chǎn)線套餐需求從去年下半年開始持續(xù)強勁，車用晶片打線封裝訂單在去年第四季度更是出現(xiàn)大爆炸局勢，導致第一季度生產(chǎn)線套餐生產(chǎn)能力嚴重不足。

　　供給不足的局勢估計持續(xù)到年底

　　日月光去年第四季度針對新訂單及緊急單調(diào)封測價格漲價后，今年第一季度因產(chǎn)能供應不足將價格上調(diào)5%至10%，其中打線封裝的產(chǎn)能差距最大，如果上游客戶繼續(xù)追加訂單，日月光投控指出，生產(chǎn)線包裝產(chǎn)能供應不足的情況將持續(xù)到年底，緊急訂單價格漲幅將繼續(xù)擴大。

　　過去設備的擴張幅度有限

　　行業(yè)分析打線封裝生產(chǎn)能力供應差距持續(xù)擴大的原因，除了需求明顯增加外，打線封裝設備產(chǎn)能不足也是主要原因。因為過去5年封裝設備廠設備工廠的擴張幅度非常有限，造成目前機臺交期都是六個月為主。

　　隨著筆記本電腦、平板電腦、WiFi設備、游戲機等內(nèi)置邏輯和存儲器芯片封裝訂單的大幅增加，汽車芯片封裝緊急目錄也同時大量發(fā)放，訂購能見度已見四季。

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